用於保護點焊槍的電極的帶的製作方法

2023-06-16 01:11:06 2

專利名稱：用於保護點焊槍的電極的帶的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種用於保護點焊槍電極的帶(band)，或者一種用於對鋁和/或鋁合金製成的金屬板進行焊接的點焊裝置。同樣地，本發明還涉及一種用於保護對鋼和/或鋼合金製成的金屬板進行焊接的點焊槍電極的帶。
背景技術：
WO 2004/022278 Al描述了一種監測點焊質量的方法，具體地，該方法用於機器人應用上。將至少兩個電極壓在一起進行充電，而將相互焊接的金屬板置於其間。在這裡，焊點由一種評估裝置進行評估，該評估裝置具體地是一種光學圖像檢測裝置。將帶插入到電極和/或電極帽以及金屬板之間，所述帶保護電極使其不受磨損。該帶設置成使得金屬板上所形成的焊點的鏡像反轉痕記(mirror-inverted imprint)能夠形成在帶上。該鏡像反轉痕記則通過上述評估裝置進行檢測和評估。該鏡像反轉痕記考慮了焊點的大小、形狀和位置，從而考慮到了焊接質量。優選地，當焊接鋁製金屬板時，使用鍍錫帶和/或具有錫層覆蓋的帶，而當焊接鍍鋅金屬板時，則使用銅帶和/或具有銅層覆蓋的帶。在該技術方案中，一個不利的方面是，由於錫層直接在帶材料的上面，所以鏡像反轉焊點的最後評估只在點焊之後的幾個小時之後才合理。僅在幾個小時之後，獲得對於評估裝置光學檢測所必需的對比度。從美國專利US 5，552，573 A獲悉一種用於鋁或鋁合金的電阻焊接工藝的電極保護帶，其中，帶由一種基本材料構成，該基本材料的每一側上覆蓋有相同或不同的材料。基本材料由鐵、鋼、銅或銅合金組成，並且具有O. 02mm到Imm的厚度。覆蓋的各層可以由鎳、 鈦、鈮、鑰、鎢、鉻、鈷或其合金組成，並且具有I μ m到100 μ m的厚度。在該技術方案中，一個不利的方面是，由於各層的厚度較小，所以它們不能在基本材料上產生足以檢測和描繪焊點的鏡像反轉痕記的對比度。所述各層的目的僅在於充分地提高電極的使用壽命。同時，所述覆蓋層僅考慮了焊接鋁或鋁合金時電極的保護。從WO 2004/004961 A2、WO 2004/078404 Al 和 JP 5 318 136 A 中還可以獲悉幾種用於保護焊接不同材料製成的金屬板的點焊槍電極的不同帶。本發明的目的在於形成保護點焊槍電極的上述帶，焊點的痕記在該點焊槍上被清楚限定，即在完成點焊之後儘快形成高對比度。本發明的另一個目的在於，通過使用相應的帶，在鋼和/或鋼合金以及鋁和/或鋁合金製成的金屬板的點焊期間，充分提高電極的使用壽命。

發明內容
本發明的目的由一種保護點焊槍的電極的帶實現，所述點焊槍用於焊接由鋁或鋁合金製成的金屬板，所述帶包括承載材料，其中，在面向金屬板的一側上設置至少一個導電層，在承載材料面向電極的一側上設置至少一個由鎳和/或鎳合金製成的層，其中，鎳層設置在由鎳製成並且布置在承載材料上的粘合層上，所述鎳層具有O. I μ m到O. 5 μ m的厚度。 當焊接鋁或鋁合金製成的金屬板時，這個電極保護帶特別適合。通過將設置在承載材料上的粘合層與鎳層相結合，能夠使用更大的電流用於點焊處理，其中，由此增加的承載材料和 /或金屬板與帶粘在一起的風險將被上述各層極大地降低或消除。有利地，鎳制粘合層具有大約200nm的厚度。本發明的目的還可由一種保護點焊槍的電極的帶實現，所述點焊槍用於焊接由鋼和/或鋼合金製成的金屬板，所述帶包括承載材料，其中，至少一個導電銅層分別設置在面向金屬板的一側以及承載材料面向電極的一側上，其中，所述銅層具有O. I μ m到O. 6 μ m的厚度。這裡，有利的是，由於銅製金屬層具有相應的厚度，所以可以阻止承載材料擴散到電極的接觸表面中，從而增加了電極的使用壽命。另外，通過使用銅製金屬層的相應厚度，銅層還可以提高從電極到帶的接觸傳導。同樣，有利地，銅製金屬板能夠保護承載材料和/或帶不受腐蝕。通過承載材料金屬板側上的銅層，帶和要焊接的金屬板之間的接觸傳導得以提高。另外，通過金屬板側和電極側的相同的銅製金屬層，可以快捷而便宜地製成帶。同樣， 有利地，銅製金屬層能夠保護承載材料和/或帶不受腐蝕。同樣，本發明的目的可以由一種保護點焊槍的電極的帶實現，所述點焊槍用於焊接由鋼和/或鋼合金製成的金屬板，所述帶包括承載材料，其中，在面向金屬板的一側上設置至少一個導電層，其中，由不同材料製成的至少兩層被至少設置在承載材料面向電極的一側上，其中，一個層由銅製成，一個層由鎳和/或鎳合金製成，並且其中，每個層具有 O. 5μπι到I. 5μπι的厚度。這裡，有利地，由於各層的相應厚度，可以阻止承載材料擴散到電極的接觸表面中，從而增加了電極的使用壽命。另外，通過各層的相應厚度，有利地可以提高從電極到帶的接觸傳導。同樣，有利地，所述各層能夠保護承載材料和/或帶不受腐蝕。 通過結合各層，有利地可以將更大的電流從電極傳導到帶而不會對電極使用壽命帶來任何負面影響。如果具有200nm左右厚度的銅層設置在粘合層上，所述粘合層設置在承載材料上並且由銅製成，則由於粘合層可以用作粘合促進劑，所以能夠有利於為獲得更大焊接電流而採用的各個疊加層的應用。根據本發明的另一個特徵，承載材料由銅製成並且具有O. I μ m到O. 3 μ m的厚度。 這樣，有利地，可以保證帶所需的穩定性，並且由於具有很好的導電性，所以能夠使用較大的電流用於焊接處理。如果承載材料金屬板側上設置的層與承載材料電極側設置的層相同，那麼由於不需要進行複雜的操作來覆蓋承載材料的一側所以將有利於製造。同樣，如果設置在承載材料任何一側上的各層滿足各自的上述要求，則也會有利於製造。所述各層對電極側上的電極進行保護並且在金屬板側改善對比度的形成。通過在電極側不設置錫制金屬層，電極的保護能夠得以增強，這是因為該層將會導致電極上的沉澱。這樣，電極的使用壽命得以增加。
如果承載材料由軟鋼製成並且具有O. Imm到O. 2mm的厚度，則可以保證帶所需的穩定性。同樣，承載材料任何一側上的各層(即，鋼)基本上提高了鋼的腐蝕抵抗力。另一個有利之處在於，由於採用了軟鋼，承載材料和/或帶能夠以一種更加簡單的方式在電極周圍得到引導，並且帶能夠更好地安裝在電極和金屬板之間。帶在點焊槍的電極周圍得到引導，其中，當對兩個或多個金屬板進行焊接時通過點焊處理在帶上形成焊點的鏡像反轉痕記，所述痕記由評估裝置檢測和評估，然後，在點焊處理之後帶改變其位置。這樣，有利地，帶保護了電極，從而相應提高電極的使用壽命。同樣，有利地，通過評估裝置檢測和評估帶上焊點的鏡像反轉痕記，帶可以用於保證焊接質量。這裡，有利地，相應的評估裝置設置了一種對帶上焊點的即時的、高分辯率的檢測。因此，可以加快焊點質量的評估，從而可以快速檢測出有缺陷的焊點並且適當地對其重新進行處理，特別是在執行下一步處理之前。有利地，帶保護了電極，從而增加了電極的使用壽命。


以下將通過所附的示意圖對本發明進行更為詳細的解釋。其中圖I為以簡單的示意圖方式表示的用於執行監測點焊質量的本發明方法的一個點焊裝置的概略圖；圖2為在電極保護帶上穿過焊點和相關痕記的部分的概略圖；圖3至圖7表示具有相應層的本發明帶的不同實施例。
具體實施例方式首先說明，為示例實施例的相同部分指定了相同的標號。在圖I中，點焊裝置I以焊槍2的形式示出，用於對金屬板3、4或部件進行電阻焊， 該焊槍優選地用於機器人應用中。優選地，點焊裝置I或點焊槍具有點焊工具5和用於對以橫斷方式抵靠在電極6上的帶7或者金屬薄片進行卷繞和展開操作的卷繞單元(圖中未示出)。卷繞單元直接設置在焊槍2上或在焊槍2外部。帶7可以以各種方式圍繞電極6引導，以下將簡略地討論一個示意性的實施例。在該示意性實施例中，沒有必要使用點焊槍5，只須有電極6，其中，用於引導、卷繞和展開帶7 的其它部件是單獨的單元並且相應地進行設置。在圖示的示意性實施例中，間隔元件9圍繞電極6設置在電極帽8和/或電極6與金屬板3、4接觸表面的範圍中。例如，間隔元件 9可移動地安裝至電極6，使得額外的壓力能夠通過所述間隔元件被施加在金屬板3、4上。 另外，間隔元件9的可移動安裝同樣考慮到在焊接處理之後將帶7從電極6移走。當關閉焊槍2時，間隔元件9相對電極6發生移動，從而帶7靠在電極6上。在圖示實施例中，點焊工具5具有環形結構並且被插入到焊槍2中，其中，間隔元件9由具有低的導電性的金屬環組成，所述金屬環以可移動的方式軸向設置在圓柱形電極 6上。如果沒有施加壓力，則間隔元件9突出電極6。此外，支撐元件10設置在電極6上， 其具有用於接收帶的引導軌道11。調節裝置12，具體地為一個彈簧元件，設置在支撐元件 10和間隔元件9之間，從而間隔元件9能夠通過施加一定的壓力而沿著電極6移動，其中，調節裝置12可以變形和/或可以移動。在焊槍2通過電極6進行點焊處理期間，金屬板3和4被機械地相互壓在一起。在點焊處理期間，由於電極6之間的電流，要連接的金屬通過歐姆電阻加熱瞬間快速熔化，隨後由於熱傳導熔化區域將快速冷卻並且凝固。金屬板3和4通過焊點13或焊接晶體相互連接，如圖2所示。增加的熱量以及熔化材料的體積依賴於金屬板3和4的材料的傳導性、焊接的時間、焊接電流、更特別地依賴於通過所希望焊點13的電流密度，以及焊接電路的各個電阻。 當進行這樣的焊接處理時必須考慮下面的參數和條件，這些參數和條件經常只能通過複雜的控制來進行說明，或者完全不能對其進行監測和影響導電性和熱傳導性相對材料是特定的但在很大程度上是有限的。焊接時間相對需要通過較小的努力即可觀測到。通過控制焊接電流，它可以保持在一個恆定水平上。然而，發生變形或具體地在用舊之後，電極6可能會發生這樣的情況，即接觸面變得太大從而使得電流密度太小。另外，之前的焊點13或金屬板3和4的變形可能會發生這樣的情況，即電流不流經所希望的焊點13從而不會促進材料熔化。焊接電路的電阻，具體地為主要存在的接觸電阻，會發生不可預測和不可控制的背離，這種背離例如由金屬板3和4或電極6的玷汙導致。再有，壞的焊接點13可能由焊槍 2或金屬板3和4的不適當定位造成，或者由於金屬板3、4的變形使得電極6不能如所要求的與金屬板3或4接觸或金屬板3、4不能如所要求地相互接觸而造成。由於上述原因，迫切地需要對焊點質量進行監測，具體地，迫切地需要在焊接處理之後對焊點13進行控制。上述用於監測點焊質量的方法所基於的原理是利用金屬板表面上的幾何擴展，即焊點13的幾何擴展，來檢測其最高溫度。這裡，在焊接處理期間導電性很好的帶7置於電極6和金屬板3、4之間。帶7在各個位置上改變其作為最高溫度函數的屬性，從而使得在帶7上形成所創建焊點13的鏡像反轉的、特別是成比例的圖像或痕記14 (如圖2中所示)。 帶7上的這個痕記14由評估裝置(圖中未示出)進行檢測和評估。痕記14考慮到了焊點 13的最終大小、形狀和位置。考慮到將要進行的評估，評估裝置(例如包括適當控制單元的照相機)可以直接置於焊槍2上從而使得帶7穿過評估裝置。評估裝置也可以置於外部。鏡像反轉痕記14可能例如由帶7的承載材料24上的薄覆蓋層促成。這個覆蓋層設置在分配給金屬板3和4的帶的每個表面上，即設置在所謂的金屬板側15上。在將要焊接的金屬板3和4的材料的熔化溫度範圍內，覆蓋層改變其清楚可見的或可檢測的屬性或者進行熔化，從而形成鏡像反轉痕記14。這個痕記14是對焊點大小的測量並且能夠通過合理的努力自動地進行估值。痕記14主要由設置在帶7的金屬板側15上的錫層16導致。在點焊處理期間的主要溫度上，這個錫層16進行熔化和/或揮發，從而在帶7的金屬板側15上形成焊點13 的鏡像反轉痕記14。當對鋁製金屬板3和4進行焊接時，優選地使用具有錫層16的帶7，而當對例如鋼製的鍍鋅金屬板3和4進行焊接時，優選地使用具有銅層21的帶7。為了考慮到將要由評估裝置檢測和評估的痕記14，需要痕記14與金屬板15具有一定的對比度。錫層16使得在焊點13和/或痕記14周圍形成所謂的環25，利用該環可以獲得所述的對比度。在已知的帶7中，僅在一定的時間，特別地在幾個小時後，才能獲得該對比度。相應地，痕記14也只能在已經形成所需對比度之後才能得到檢測。
根據本發明，適當的對比度增強層被置於帶7上，從而能夠迅速地得到所述對比度並且可以基本上直接在點焊處理之後由評估裝置對痕記14進行檢測。因此，評估裝置可以設置在緊靠電極6的位置上，例如在焊槍2上，可以對痕記14 進行檢測、測量和評估。具體地，焊點3的質量根據痕記14的電極6的大小、形狀、表面、位置和滲透深度來確定。評估裝置可以基本上基於痕記14的直徑、表面結構和/或顏色確定質量參數。最後，需要清楚地檢測痕記14的直徑。這由設置在帶7上的新創層來實現，所述新創層具體地為最頂層或最頂兩層，其導致環25形成在痕記14周圍。與金屬板側15和焊點13相比較，環25相應地具有不同的顏色，從而形成所需要的對比度。環25清楚地將痕記14與帶7的金屬板側15分開。這樣，評估裝置可以準確地檢測焊點13的直徑，並且可以得出有關焊點質量的相應結論。評估裝置所安裝的在焊槍2上的位置確定檢測痕記14的時間延時。例如，時間延時為僅有20個焊點13。因此，可以確保每個焊點13及其痕記14得到檢測。當帶7必須改變時也是這樣。因此，本發明避免了現有技術中已知的對帶7上的痕記隨後要進行的複雜的檢測。直至現在，這種檢測還是必須的，這是因為只能在大約兩個小時之後獲得檢測所需的對比度，並且相應地，帶7必須同時改變並且/或者痕記14已經在帶7的已經捲起的線圈中。由於基本上能夠立即對痕記14進行評估，所以能夠在執行所焊接金屬板3和4上的之後的處理步驟之前快速地檢測出有缺陷的焊點13並且可以執行校正。根據本發明，基本上立即評估痕記14所必須的對比度通過在帶7上的金屬板側15 上設置相同和/或不同的層來實現。這裡，設置在帶7上的各層優選地位於兩側，即，在金屬板側15和電極側17。為了考慮到能夠以簡單地、低成本的方式設置對比度增強層，優選地將粘合層18設置在帶7的承載材料上，所述粘合層作為下面各層的粘合促進劑。這些措施極大地降低了生產成本並且基本上能夠使得電極的損耗最小化。帶7及其上所設置的各層適合金屬板3和4的材料並且適合點焊處理必須的焊接參數，具體地適合焊接電流。這可以從以下與圖3至圖7相關的示意性的實施例中獲悉。在圖3中顯示了用於焊接鋁和/或鋁合金的帶7，其中，設置在金屬板15和電極側17上的層數是不同的。帶7 的承載材料24的例子是型號為ST20、ST40及類似型號的鋼，即軟鋼。承載材料24的厚度在O. Imm到O. 2mm 的範圍中，特別地為O. 15mm。帶7的承載材料24的最小張力介於200N/mm2和700N/mm2之間。粘合層18可以由兩層形成，例如第一粘合層26和第二粘合層27，從而基本上有利於帶7的製造。在帶的金屬板側15上，設置有由鎳製成的第一粘合層26，其具有約為200nm的厚度，特別地小於200nm。由在例如氨基磺酸鹽浴(sulfamate bath)中施加的鎳製成或者由鎳合金製成的第二粘合層27 ;厚度在O. Ιμπι到O. 5 μπι的範圍中，特別地介於O. 2 μπι和O. 3μπι之間；由鎳磷合金製成的層20 ;厚度在O. Ιμ 到O. 5μπ 的範圍中，特別地介於O. 2μ 和O. 3μηι之間；
由錫製成的層16;厚度在0.2μπι到1.5μπι的範圍中，特別地介於0.5μπι和 O. 7 μ m之間。帶的電極側17的各層情況由鎳製成的第一粘合層26 ;厚度約為200nm，特別地小於200nm。由在例如氨基磺酸鹽浴(sulfamate bath)中施加的鎳製成或者由鎳合金製成的第二粘合層27 ;厚度在O. I μπι到O. 5μπι的範圍中，特別地介於O. 2μπι到O. 3μπι之間。由鎳磷合金製成的層20 ;厚度在O. Ιμπι到O. 5μπι的範圍中，特別地介於O. 2μπι 和O. 3 μ m之間。焊接參數焊接時間100ms到900ms之間
焊接電流3kA到35kA之間焊接壓力2kN到IOkN之間時所使用的帶7，其
O. 2mm的範圍中，特
圖4顯示了當焊接鋁和/或鋁合金(特別地為AlMgSi合金)
中，金屬板側15和電極側17上的層數相同。帶7的承載材料24 型號為ST20、ST40及類似型號的鋼，即軟鋼。厚度在O. Imm到別地為O. 15mm。最小張力介於200N/mm2和700N/mm2之間。設置在金屬板側15和電極側17上的金屬層由銅製成的層21 ;厚度約為200nm，特別地小於200nm。焊接參數焊接時間100ms到900ms之間焊接電流3kA到35kA之間焊接壓力2kN到IOkN之間根據本發明，帶7用於在對鍍鋅鋼和/或鋼合金進行點焊期間評估焊點13和/或痕記14，所述帶由銅或銅合金製成(圖中未示出)。通常為藍色或灰色的、圍繞在帶上的焊點13的微黃色痕記14周圍的所述環25之所以能夠形成，是由於通過點焊處理所熔化的錫部分地被向外推出並且粘貼至帶7而沒有形成合金。焊點13的質量評估還可以或附加地基於痕記14的顏色來實現。由於痕記14的顏色作為所焊接的金屬板3和4的表面溫度的函數而變化，所以顏色是一個表示焊點13的質量的參數。表面溫度取決於點焊處理期間的焊接電流以及與之相關的傳入金屬板3和4 的熱量傳導。焊接參數焊接時間100ms到900ms之間焊接電流3kA到35kA之間焊接壓力2kN到IOkN之間圖5顯示出一個當焊接鋁和/或鋁合金時使用的帶7，其中，設置在金屬板側15和電極側17上的金屬層的數量也是相同的。帶7的承載材料24
型號為ST20、ST40及類似型號的鋼，即軟鋼。厚度在O. Imm到O. 2mm的範圍中，特別地為O. 15mm。最小張力介於200N/mm2和700N/mm2之間。金屬板側15和電極側17上的各層情況由鎳製成的粘合層18 ;厚度約為200nm，特別地小於200nm ；由置於例如氨基磺酸鹽(sulfamate bath)中的鎳製成或者由鎳合金製成的層 19 ;厚度在O. Ιμπι到O. 5μπ 的範圍中，特別地介於O. 2μπ 到O. 3μπ 之間。焊接參數焊接時間100ms到900ms之間焊接電流3kA到35kA之間焊接壓力2kN到IOkN之間圖6顯示出一個當焊接鋼和/或鋼合金時使用的帶7，其中，設置在金屬板側15和電極側17上的金屬層的數量也相同。帶7的承載材料24 型號為ST20、ST40及類似型號的鋼，即軟鋼。厚度在O. Imm到O. 2mm的範圍中，特別地為O. 15mm。最小張力介於200N/mm2和700N/mm2之間。金屬板側15和電極側17上的各層情況由銅製成的層21 ;厚度在O. I μ m到O. 5 μ m的範圍中，特別地介於O. 2 μ m和
O.5 μ m之間。焊接參數焊接時間100ms到900ms之間焊接電流3kA到35kA之間焊接壓力2kN到IOkN之間當然，由銅製成的層21在該實施例中也可以設置在具有大約200nm的厚度的粘合層18上，所述粘合層設置在承載材料24上。圖7顯示了一個當焊接鋼和/或鋼合金時使用的帶7，其中，設置在金屬板側15和電極側17上的層數相同。帶7的承載材料具有範圍在O. Imm到O. 3mm中的厚度的銅，特別地為O. 2mm。金屬板側15和電極側17上的各層情況由銅製成的層22 ;厚度在O. 5μπι到I. 5 μ m的範圍中，特別地為Iym;由置於例如氨基磺酸鹽(sulfamate bath)中的鎳製成或者由鎳合金製成的金屬層23 ;厚度在O. 5μπι到I. 5μπι的範圍中，特別地為Ιμπι。焊接參數焊接時間100ms到900ms之間焊接電流3kA到35kA之間焊接壓力2kN到IOkN之間當然，由銅製成的層22在本實施例中也可以設置在具有約為200nm厚度的粘合層 (圖中未示出)上，所述粘合層設置在承載材料24上。為了儘可能以簡化從而成本較低的方式製造出帶7，金屬板側15和電極側17上的各層是相同的。另外，各層具有相應的屬性從而獲得在帶7的兩側上所要求的效果。當然， 通過將不同層設置在金屬板側15和電極側17上，各層可能以更加有效的方式與金屬板側 15和電極側17上的各個要求相適應。也可以使用現有技術中已知的具有錫覆蓋的帶7，其中，帶7上的鏡像反轉痕記14 被弄溼從而獲得更快的對比度信息。這可以通過例如在評估裝置前面設置一個裝置來實現，例如，所述裝置用水弄溼痕記，或通過擴散超聲波霧或水蒸氣來弄溼痕記，或引導帶有金屬板側15的帶7穿過潮溼的氈布或滾筒來弄溼痕記。但是，與具有相應覆蓋的本發明的帶7不同的是，這將更加費事。
權利要求
1.一種保護點焊槍的電極(6)的帶(7)，所述點焊槍用於焊接由鋼和/或鋼合金製成的金屬板(3，4)，所述帶(7)包括承載材料(24)，其中，至少一個導電銅層(16，21)分別設置在面向金屬板(3，4)的一側(15)以及承載材料(24)面向電極(6)的一側(17)上，其特徵在於，所述銅層(16，21)具有O. Iym到0.6 ym的厚度。
2.根據權利要求I所述的帶(7)，其特徵在於，設置在承載材料(24)的金屬板側(15) 上的各層(16，18，19，20，21，22，23，26，27)與設置在承載材料(24)的電極側(17)上的各層(16,18,19,20,21,22,23,26,27)相同。
3.根據權利要求I或2所述的帶(7)，其特徵在於，所述承載材料(24)由軟鋼製成並且具有O. Imm到O. 2mm的厚度。
4.根據權利要求I或2所述的帶(7)，其特徵在於，所述帶(7)圍繞所述點焊機的電極(6)的周圍被引導，所述帶(7)在點焊處理之後改變其位置。
5.一種保護點焊槍的電極(6)的帶(7)，所述點焊槍用於焊接由鋼和/或鋼合金製成的金屬板(3，4)，所述帶(7)包括承載材料(24)，其中，在面向金屬板(3，4)的一側(15)上設置至少一個導電層(16)，其特徵在於，由不同材料製成的至少兩層(22，23)被至少設置在承載材料(24)面向電極￠)的一側(17)上，其中，一個層(22)由銅製成，一個層(23) 由鎳和/或鎳合金製成，並且其中，每個層(22，23)具有O. 5μπι到1.5μπι的厚度。
6.根據權利要求5所述的帶(7)，其特徵在於，銅層(22)被設置在具有約200nm厚度的粘合層上，所述粘合層設置在承載材料(24)上並且由銅製成。
7.根據權利要求5或6所述的帶(7)，其特徵在於，所述承載材料(24)由銅製成並且具有O. Ιμπι到O. 3μπι的厚度。
8.根據權利要求5或6所述的帶(7)，其特徵在於，設置在承載材料(24)的金屬板側(15)上的各層(16，18，19，20，21，22，23，26，27)與設置在承載材料(24)的電極側(17)上的各層(16,18,19,20,21,22,23,26,27)相同。
9.根據權利要求5或6所述的帶(7)，其特徵在於，所述承載材料(24)由軟鋼製成並且具有O. Imm到O. 2mm的厚度。
10.根據權利要求5或6所述的帶(7)，其特徵在於，所述帶(7)圍繞所述點焊機的電極(6)的周圍被引導，所述帶(7)在點焊處理之後改變其位置。
全文摘要
本發明涉及一種保護用於焊接金屬板(3，4)的點焊槍的電極(6)的帶(7)，其包括承載材料(24)，其中，在面向金屬板(3，4)的一側(15)上至少設置一個導電層(16)。為了在焊接鋁和/或鋁合金時形成這種帶(7)，在承載材料(24)的金屬板側(15)上設置至少兩層(16，20)，通過這種方式焊點(13)的痕記(24)的對比度可以得以增加並且電極(6)可以得到最好地保護，其中，最外層(16)由錫製成，置於其下面的層(20)由鎳磷合金製成。另外，在承載材料(24)上，可以設置至少一個粘合層(18，26，27)以用於所疊加的各層(16，20)。
文檔編號B23K11/30GK102601511SQ20121006936
公開日2012年7月25日 申請日期2007年1月18日 優先權日2006年2月8日
發明者馬裡奧·洛伊佩特斯貝戈爾 申請人:弗羅紐斯國際有限公司