高階高密度電路板鍍銅方法
2023-06-05 04:32:11 1
高階高密度電路板鍍銅方法
【專利摘要】本發明涉及高階高密度電路板鍍銅方法，它包括以下步驟：S1、配製鍍液：所述每升鍍液中所含各組分的含量為：硫酸：180g?240g;硫酸銅：70g?80g;餘量為去離子水，混合，攪拌均勻，並置於鍍槽中備用；S2、鍍前處理：S21、去毛刺;S22、去鑽汙；S23、去除清洗液；S24、烘乾；S3、鍍銅：將待鍍電路板放入鍍槽中，控制鍍槽內溫度在20°C?30°C之間，電鍍電流為1.2A/dm2?3A/dm2之間，電鍍時間為20min?30min，取出，烘乾，進入下一步工序。本發明的優點在於：工藝簡單、成本低和電鍍合格率高，通過調整鍍液配方和對應的工藝參數使得電路板鍍銅合格率大幅度提局o
【專利說明】高階高密度電路板鍍銅方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及電路板的鍍銅工藝，特別是高階高密度電路板鍍銅方法。
【背景技術】
[0002] 高階高密度電路板中使用的聚醯亞胺、聚酯等基材，都是絕緣性能好的高分子材 料，要使其表面成為導體，化學鍍是應用廣泛的技術之一。導體化（金屬化）的孔洞是不同 層間線路連接的通道，優質的孔金屬化質量是產品電氣性能的基本保證。經過多年的研究 與開發，化學鍍技術已經相當成熟（無論是化學鍍銅、化學鍍鎳、還是化學鍍金屬合金），掌 握了影響化學鍍質量的基本因素，即鍍層與基材的化學特性、與之對應的化學鍍液配方和 工藝控制參數等。由於高階高密度電路板使用了如聚醯亞胺薄膜這類材料，同時又是在微 孔中進行化學鍍，因此必須調整化學鍍的工藝參數，才有可能獲得優質的鍍層。
[0003] 目前所有的電子儀器線路的設計與連接多是以印刷電路板為基礎的，隨著電子工 業的科技進步，印製板向多層化、密集化的方向發展，其孔徑必然不斷的減小，特別是高密 度互連線路板（HDI板）孔徑已達到0.1mm以下，微孔內鍍液更加困難，使微孔的金屬化質 量受到影響，造成產品合格率始終只能保持在85%左右，而無法有更進一步的提升，影響生 產企業的經濟效益。
【發明內容】
[0004] 本發明的目的在於克服現有技術的缺點，提供一種工藝簡單、成本低和電鍍合格 率高的高階高密度電路板鍍銅方法，通過調整鍍液配方和對應的工藝參數使得電路板鍍銅 合格率大幅度提1?。
[0005] 本發明的目的通過以下技術方案來實現：高階高密度電路板鍍銅方法，它包括以 下步驟：
[0006] S1、配製鍍液：所述每升鍍液中所含各組分的含量為：硫酸：180g?240g ;硫酸 銅：70g?80g;餘量為去離子水，混合，攪拌均勻，並置於鍍槽中備用；
[0007] S2、鍍前處理：
[0008] S21、去毛刺：將待鍍電路板上的毛刺清除乾淨；
[0009] S22、去鑽汙：將待鍍電路板板面放入超聲波清洗機內的清洗液中清洗，清洗時間 為 5min ?20min ;
[0010] S23、去除清洗液：用去離子水衝洗電路板3min?5min ;
[0011] S24、烘乾：將待鍍電路板放入烘乾機內，溫度設置在60°C?80°C，烘烤5min? IOmin,取出；
[0012] S3、鍍銅：將待鍍電路板放入鍍槽中，控制鍍槽內溫度在20°C?30°C之間，電鍍電 流為I. 2A/dm2?3A/dm2之間，電鍍時間為20min?30min，取出，烘乾，進入下一步工序。
[0013] 所述的步驟Sl中所述的鍍液中還添加有3ml?5ml銅光劑。
[0014] 所述的步驟S22中超聲波清洗機內的每升清洗液的各組分含量為：350ml? 500mlPI調整劑和35g?45g添加劑，且將清洗液加熱至40°C?47°C，保持恆溫。
[0015] 所述的步驟S3鍍銅過程中還包括補充銅光劑，添加速度為lOOml/KAH?150ml/ KAH。
[0016] 本發明具有以下優點：本發明所述工藝隊操作人員素質水平要求較低，工藝簡單， 成本低，鍍銅的合格率由原來的86%提高到96%，比原來提高了 10%，使得鍍銅工藝在保 證了合格率的前提下，降低了生產成本，這為企業生產節約了成本，創造了較好的經濟效 Mo
【具體實施方式】
[0017] 下面結合實施例對本發明做進一步的描述，但本發明的保護範圍不局限於以下所 述。
[0018] 【實施例1】：
[0019] 高階高密度電路板鍍銅方法，它包括以下步驟：
[0020] S1、配製鍍液：所述每升鍍液中所含各組分的含量為：硫酸：180g ;硫酸銅：80g ; 餘量為去離子水，混合，攪拌均勻，並置於鍍槽中備用；
[0021] S2、鍍前處理：
[0022] S21、去毛刺：將待鍍電路板上的毛刺清除乾淨；
[0023] S22、去鑽汙：將待鍍電路板板面放入超聲波清洗機內的清洗液中清洗，清洗時間 為 5min ;
[0024] S23、去除清洗液：用去離子水衝洗電路板5min ;
[0025] S24、烘乾：將待鍍電路板放入烘乾機內，溫度設置在80°C，烘烤5min，取出；
[0026] S3、鍍銅：將待鍍電路板放入鍍槽中，控制鍍槽內溫度為30°C，電鍍電流為I. 2A/ dm2,電鍍時間為30min，取出，烘乾，進入下一步工序。
[0027] 所述的步驟Sl中所述的鍍液中還添加有5ml銅光劑。
[0028] 所述的步驟S22中超聲波清洗機內的每升清洗液的各組分含量為：500mlPI調整 劑和35g添加劑，且將清洗液加熱至47 °C，保持恆溫。
[0029] 所述的步驟S3鍍銅過程中還包括補充銅光劑，添加速度為100ml/KAH。
[0030] 【實施例2】：
[0031] 高階高密度電路板鍍銅方法，它包括以下步驟：
[0032] S1、配製鍍液：所述每升鍍液中所含各組分的含量為：硫酸：210g ;硫酸銅：75g ; 餘量為去離子水，混合，攪拌均勻，並置於鍍槽中備用；
[0033] S2、鍍前處理：
[0034] S21、去毛刺：將待鍍電路板上的毛刺清除乾淨；
[0035] S22、去鑽汙：將待鍍電路板板面放入超聲波清洗機內的清洗液中清洗，清洗時間 為 5min ?20min ;
[0036] S23、去除清洗液：用去離子水衝洗電路板4min ;
[0037] S24、烘乾：將待鍍電路板放入烘乾機內，溫度設置在70°C，烘烤8min，取出；
[0038] S3、鍍銅：將待鍍電路板放入鍍槽中，控制鍍槽內溫度在25°C，電鍍電流為2. IA/ dm2,電鍍時間為25min，取出，烘乾，進入下一步工序。
[0039] 所述的步驟SI中所述的鍍液中還添加有4ml銅光劑。
[0040] 所述的步驟S22中超聲波清洗機內的每升清洗液的各組分含量為：420mlPI調整 劑和40g添加劑，且將清洗液加熱至44°C，保持恆溫。
[0041] 所述的步驟S3鍍銅過程中還包括補充銅光劑，添加速度為120ml/KAH。
[0042] 【實施例3】：
[0043] 高階高密度電路板鍍銅方法，它包括以下步驟：
[0044] S1、配製鍍液：所述每升鍍液中所含各組分的含量為：硫酸：220g ;硫酸銅：72g ; 餘量為去離子水，混合，攪拌均勻，並置於鍍槽中備用；
[0045] S2、鍍前處理：
[0046] S21、去毛刺：將待鍍電路板上的毛刺清除乾淨；
[0047] S22、去鑽汙：將待鍍電路板板面放入超聲波清洗機內的清洗液中清洗，清洗時間 為 13min ;
[0048] S23、去除清洗液：用去離子水衝洗電路板4min ;
[0049] S24、烘乾：將待鍍電路板放入烘乾機內，溫度設置在70°C，烘烤8min，取出；
[0050] S3、鍍銅：將待鍍電路板放入鍍槽中，控制鍍槽內溫度在26°C，電鍍電流為2A/dm2 之間，電鍍時間為26min，取出，烘乾，進入下一步工序。
[0051] 所述的步驟Sl中所述的鍍液中還添加有4ml銅光劑。
[0052] 所述的步驟S22中超聲波清洗機內的每升清洗液的各組分含量為：430mlPI調整 劑和40g添加劑，且將清洗液加熱至43 °C，保持恆溫。
[0053] 所述的步驟S3鍍銅過程中還包括補充銅光劑，添加速度為130ml/KAH。
[0054] 【實施例4】：
[0055] 高階高密度電路板鍍銅方法，它包括以下步驟：
[0056] S1、配製鍍液：所述每升鍍液中所含各組分的含量為：硫酸：240g ;硫酸銅：70g ; 餘量為去離子水，混合，攪拌均勻，並置於鍍槽中備用；
[0057] S2、鍍前處理：
[0058] S21、去毛刺：將待鍍電路板上的毛刺清除乾淨；
[0059] S22、去鑽汙：將待鍍電路板板面放入超聲波清洗機內的清洗液中清洗，清洗時間 為 20min ;
[0060] S23、去除清洗液：用去離子水衝洗電路板3min ;
[0061] S24、烘乾：將待鍍電路板放入烘乾機內，溫度設置在60°C，烘烤lOmin，取出；
[0062] S3、鍍銅：將待鍍電路板放入鍍槽中，控制鍍槽內溫度在20°C，電鍍電流為3A/dm2， 電鍍時間為20min，取出，烘乾，進入下一步工序。
[0063] 所述的步驟Sl中所述的鍍液中還添加有3ml銅光劑。
[0064] 所述的步驟S22中超聲波清洗機內的每升清洗液的各組分含量為：350ml調整劑 和45g添加劑，且將清洗液加熱至40°C，保持恆溫。
[0065] 所述的步驟S3鍍銅過程中還包括補充銅光劑，添加速度為150ml/KAH。
[0066] 根據上述各實施例做背光等級實驗，檢測結果如下表所示：
[0067]
【權利要求】
1. 高階高密度電路板鍍銅方法，其特徵在於：它包括以下步驟： 51、 配製鍍液：所述每升鍍液中所含各組分的含量為：硫酸：180g?240g ;硫酸銅： 70g?80g ;餘量為去離子水，混合，攪拌均勻，並置於鍍槽中備用； 52、 鍍前處理： S21、去毛刺：將待鍍電路板上的毛刺清除乾淨； S 2 2、去鑽汙：將待鍍電路板板面放入超聲波清洗機內的清洗液中清洗，清洗時間為 5min ?20min ; 523、 去除清洗液：用去離子水衝洗電路板3min?5min ; 524、 烘乾：將待鍍電路板放入烘乾機內，溫度設置在60°C?80°C，烘烤5min?lOmin， 取出； 53、 鍍銅：將待鍍電路板放入鍍槽中，控制鍍槽內溫度在20°C?30°C之間，電鍍電流為 I. 2A/dm2?3A/dm2之間，電鍍時間為20min?30min，取出，烘乾，進入下一步工序。
2. 根據權利要求1所述的高階高密度電路板鍍銅方法，其特徵在於：所述的步驟Sl中 所述的鍍液中還添加有3ml?5ml銅光劑。
3. 根據權利要求1所述的高階高密度電路板鍍銅方法，其特徵在於：所述的步驟S22 中超聲波清洗機內的每升清洗液的各組分含量為：350ml?500mlPI調整劑和35g?45g添 加劑，且將清洗液加熱至40°C?47°C，保持恆溫。
4. 根據權利要求1所述的高階高密度電路板鍍銅方法，其特徵在於：所述的步驟S3鍍 銅過程中還包括補充銅光劑，添加速度為100 ml/KAH?150ml/KAH。
【文檔編號】C25D3/38GK104213170SQ201410473175
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年9月16日 優先權日:2014年9月16日
【發明者】王凱 申請人:四川海英電子科技有限公司