Pcb板的鑽孔方法
2023-06-07 14:16:41 2
專利名稱：Pcb板的鑽孔方法
技術領域：
本發明涉及印刷電路板(PCB =Printed circuit board)技術領域，尤其涉及一種 對PCB板進行鑽孔的方法。
背景技術：
在PCB電路板製作過程中，往往需要在PCB板上鑽數個不同孔徑的孔以作元件插 孔或導通作用。目前PCB板的鑽孔工藝是採用鑽刀從PCB板的某一面向另一面完全鑽穿 透，而這種方法當PCB板達到一定的厚度時，受鑽刀刃長的限制，無法將PCB板鑽透。再者， 當PCB板增厚時，鑽刀刃長也要相應增長，長刃刀的鑽孔製造難度加大，導致鑽刀的採購成 本升高。進一步地，隨著鑽刀刃長的增長，鑽刀的剛性降低，在鑽刀與被加工的PCB板半成 品之間的機械衝擊力作用下，鑽刀發生形變量增大，容易導致鑽孔孔位精度降低，鑽孔過程 中斷鑽刀的機率增大。發明內容
本發明的目的在於，提供一種PCB板的鑽孔方法，其採用短刃長鑽刀分別從孔的 兩端鑽入，不僅能夠鑽透較厚的PCB板，且成本較低，鑽孔孔位精度較高，不容易斷刀。
為實現上述目的，本發明提供一種PCB板的鑽孔方法，其包括如下步驟
步驟1，提供一待鑽孔的PCB板，根據該PCB板的厚度確定正面的鑽入深度及反面 的鑽入深度；
步驟2，提供一蓋板及鑽刀，根據PCB板正面的鑽入深度及反面的鑽入深度和蓋板 的厚度來確定鑽刀刃長；
步驟3，確定PCB板正面鑽孔的坐標系，然後在PCB板的正面鑽出定位孔，將蓋板安 裝於PCB板的正面上，並分別固定PCB板及蓋板；
步驟4，將鑽刀鑽過蓋板，並根據上述PCB板正面的鑽入深度從PCB板正面鑽入形 成半孔，完成後對PCB板下板；
步驟5，將PCB板倒置，確定PCB板反面鑽孔的坐標系，然後在PCB板的反面鑽出定 位孔，將蓋板安裝於PCB板的反面上，並分別固定PCB板及蓋板；
步驟6，將鑽刀鑽過蓋板，並根據上述PCB板反面的鑽入深度從PCB板反面鑽入與 上述半孔連通形成通孔，完成後對PCB板下板。
其中，所述鑽刀安裝於一鑽孔機上，通過鑽孔機控制鑽刀鑽孔。
其中，所述正面的鑽入深度=反面的鑽入深度彡PCB板厚度+2+lmm。
其中，所述鑽刀刃長 > 正面的鑽入深度或反面的鑽入深度+蓋板的厚度。
其中，所述蓋板為酚醛冷衝板或鋁板。
本發明的有益效果本發明所提供的PCB板的鑽孔方法，其採用短刃長鑽刀分別 從孔的兩端鑽入，最終將孔鑽通，不僅能夠鑽透較厚的PCB板，且短刃長鑽刀的採購成本較 低，從而降低了製造成本；再者，由於短刃長鑽刀的剛性較強，鑽孔過程的形變較小，因此鑽孔孔位精度更高，不容易斷刀，鑽孔質量高且品質成本低，同時因為短刃長鑽刀剛性較強， 可承受較大的衝擊力，鑽孔衝擊速度和頻度加大，鑽孔效率比長鑽刀大幅增加。
為了能更進一步了解本發明的特徵以及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細 說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制。
下面結合附圖，通過對本發明的具體實施方式
詳細描述，將使本發明的技術方案 及其他有益效果顯而易見。
附圖中，
圖1為本發明中PCB板的鑽孔方法一具體實施例的流程示意圖。
具體實施方式
為更進一步闡述本發明所採取的技術手段及其效果，以下結合本發明的優選實施 例及其附圖進行詳細描述。
如圖1所示，本發明提供一種PCB板的鑽孔方法，其包括如下步驟
步驟1，提供一待鑽孔的PCB板，根據該PCB板的厚度確定正面的鑽入深度及反面 的鑽入深度，在本實施例中，該正面的鑽入深度=反面的鑽入深度> PCB板厚度+2+lmm， 然而，有時在考慮正反兩面的材質，鑽孔工藝等情況，在保證鑽孔精度前提下，一個面可以 多鑽一點，另一個面則少鑽一點實現孔的連通。
步驟2，提供一蓋板及鑽刀，根據PCB板正面的鑽入深度及反面的鑽入深度和蓋板 的厚度來確定鑽刀刃長。其中，該鑽刀刃長>正面的鑽入深度或反面的鑽入深度+蓋板的 厚度，即該鑽刀刃長> PCB板厚度+2+lmm+蓋板的厚度，但從本發明的解決問題的出發點 來看，該鑽刀刃長的上限也不會無限延伸，一般情況下，該鑽刀刃長應略大於公式(PCB板 厚度+2+lmm+蓋板的厚度)計算所得的長度，該蓋板可為酚醛冷衝板或鋁板，其均為現有 在PCB板鑽孔工藝中常用的蓋板，該蓋板的厚度較薄，該鑽刀在規格上屬於短刃長鑽刀，其 不僅採購成本較低，且剛性較強，鑽孔過程的形變較小，鑽孔孔位精度較高，不容易斷刀。
步驟3，確定PCB板正面鑽孔的坐標系，然後在PCB板的正面鑽出定位孔，將蓋板安 裝於PCB板的正面上，並分別固定PCB板及蓋板。
步驟4，將鑽刀鑽過蓋板，並根據上述PCB板正面的鑽入深度從PCB板正面鑽入形 成半孔，完成後對PCB板下板。本發明採用短刃長鑽刀對PCB板進行鑽孔，。該短刃長鑽刀 的採購成本較低，可以降低製造成本；且該短刃長鑽刀的剛性較強，鑽孔過程的形變較小， 鑽孔孔位精度較高，且不易斷刀。
步驟5，將PCB板倒置，確定PCB板反面鑽孔的坐標系，然後在PCB板的反面鑽出定 位孔，將蓋板安裝於PCB板的反面上，並分別固定PCB板及蓋板。
步驟6，將鑽刀鑽過蓋板，並根據上述PCB板反面的鑽入深度從PCB板反面鑽入與 上述半孔連通形成通孔，完成後對PCB板下板。本發明中，該鑽刀安裝於一鑽孔機上，通過 鑽孔機控制鑽刀鑽孔，該鑽孔機可為現有的用於PCB鑽孔的鑽孔機。。該兩次短刃長鑽刀在 PCB板的正反面進行鑽孔的長度大於傳統中使用長鑽刀一次鑽孔的長度，因此，採用本發明 方法能夠鑽透更厚的PCB板。
綜上所述，本發明所提供的PCB板的鑽孔方法，其採用短刃長鑽刀分別從孔的兩 端鑽入，最終將孔鑽通，不僅能夠鑽透較厚的PCB板，且短刃長鑽刀的採購成本較低，從而 降低了製造成本；再者，由於短刃長鑽刀的剛性較強，鑽孔過程的形變較小，因此鑽孔孔位 精度更高，不容易斷刀，鑽孔質量高且品質成本低，同時因為短刃長鑽刀剛性較強，可承受 較大的衝擊力，鑽孔衝擊速度和頻度加大，鑽孔效率比長鑽刀大幅增加。
以上所述，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術方案和技術 構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬於本發明後附的權利 要求的保護範圍。
權利要求
1.一種PCB板的鑽孔方法，其特徵在於，包括如下步驟步驟1，提供一待鑽孔的PCB板，根據該PCB板的厚度確定正面的鑽入深度及反面的鑽 入深度；步驟2，提供一蓋板及鑽刀，根據PCB板正面的鑽入深度及反面的鑽入深度和蓋板的厚 度來確定鑽刀刃長；步驟3，確定PCB板正面鑽孔的坐標系，然後在PCB板的正面鑽出定位孔，將蓋板安裝於 PCB板的正面上，並分別固定PCB板及蓋板；步驟4，將鑽刀鑽過蓋板，並根據上述PCB板正面的鑽入深度從PCB板正面鑽入形成半 孔，完成後對PCB板下板；步驟5，將PCB板倒置，確定PCB板反面鑽孔的坐標系，然後在PCB板的反面鑽出定位 孔，將蓋板安裝於PCB板的反面上，並分別固定PCB板及蓋板；步驟6，將鑽刀鑽過蓋板，並根據上述PCB板反面的鑽入深度從PCB板反面鑽入與上述 半孔連通形成通孔，完成後對PCB板下板。
2.如權利要求1所述的PCB板的鑽孔方法，其特徵在於，所述鑽刀安裝於一鑽孔機上， 通過鑽孔機控制鑽刀鑽孔。
3.如權利要求1所述的PCB板的鑽孔方法，其特徵在於，所述正面的鑽入深度=反面的 鑽入深度彡PCB板厚度+2+1_。
4.如權利要求3所述的PCB板的鑽孔方法，其特徵在於，所述鑽刀刃長>正面的鑽入深 度或反面的鑽入深度+蓋板的厚度。
5.如權利要求1所述的PCB板的鑽孔方法，其特徵在於，所述蓋板為酚醛冷衝板或鋁板。
全文摘要
本發明提供一種PCB板的鑽孔方法，包括步驟1，提供一待鑽孔的PCB板，根據該PCB板的厚度確定正面的鑽入深度及反面的鑽入深度；步驟2，提供一蓋板及鑽刀，根據PCB板正面的鑽入深度及反面的鑽入深度和蓋板的厚度來確定鑽刀刃長；步驟3，確定PCB板正面鑽孔的坐標系，然後在PCB板的正面鑽出定位孔，將蓋板安裝於PCB板的正面上，並分別固定PCB板及蓋板；步驟4，將鑽刀鑽過蓋板，並根據上述PCB板正面的鑽入深度從PCB板正面鑽入形成半孔，完成後對PCB板下板；步驟5，將PCB板倒置，確定PCB板反面鑽孔的坐標系，然後在PCB板的反面鑽出定位孔，將蓋板安裝於PCB板的反面上，並分別固定PCB板及蓋板；步驟6，將鑽刀鑽過蓋板，並根據上述PCB板反面的鑽入深度從PCB板反面鑽入與上述半孔連通形成通孔，完成後對PCB板下板。本發明採用短刃長鑽刀分別從孔的正反面兩端鑽入，不僅能夠鑽透較厚的PCB板，且成本較低，鑽孔孔位精度較高，不容易斷刀。
文檔編號B23B35/00GK102036492SQ201010609879
公開日2011年4月27日 申請日期2010年12月28日 優先權日2010年12月28日
發明者唐海波, 杜紅兵, 紀成光 申請人:東莞生益電子有限公司