連接器電位差改善機構的製作方法

2023-06-19 20:21:26

專利名稱：連接器電位差改善機構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種連接器電位差改善機構，尤指一種用以增加 通訊連接器與屏蔽鐵框的導通性並且改善電位差異的連接器電位差改 善機構。
背景技術：
目前的通訊連接器與屏蔽鐵框(又稱tuner、 enclosure、 can、RF can、 鐵殼、下蓋等)的組裝方式，大都是以衝壓鉚合或是焊錫接合的方式 製作。由於通訊連接器與屏蔽鐵框是分別成形的工件，組立後接觸面 會存在微小間隙，因而提高電位差，並且導致較高的電磁幹擾(EMI)。 產業一般作法目前改善電位差的方式多是在鉚合處以人工焊錫 填補的方式來改善電位差。由人工手動焊錫， 一手持錫絲， 一手持烙 鐵，兩手配合作動使用烙鐵將錫絲熔解並固定於連接器與屏蔽鐵框上。 但，傳統人工焊錫填補的方式具有以下諸多的問題 1、必須使用大量人工，速度較慢，薪資與時間成本高。 2 、若在焊錫的同時必須轉動通訊連接器與屏蔽鐵框以變換焊錫 方向與位置，則需要更多的焊錫時間與人為操作。
3、易有人為疏失，訓練不足，錫絲拉取不順等等造成的空焊情況。
4 、易有人為操作不當而使高溫的烙鐵碰觸到通訊連接器或屏蔽 鐵框的表面，造成通訊連接器或屏蔽鐵框的表面電鍍層被高溫破壞， 因而傷害美觀，以及容易氧化等降低產品質量的情況。
5 、易有人為操作不當而使焊錫材料沾黏在通訊連接器的中芯連 接腳，造成噪聲或是短路的情況。
6、易有人為操作不當而使助焊劑焦黑碳化，因而影響美觀，甚 至該碳化物質有剝落而導致其它電子零件短路的疑慮。
於是，本實用新型設計人有感上述缺陷的可改善之處，潛心研究 並配合學理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本 實用新型技術方案。

實用新型內容
本實用新型的主要目的，在於可提供一種連接器電位差改善機構，克服傳統人工焊錫缺點，節省人工與工時，縮短製作時間，提高良率。
為了達到上述的目的，本實用新型提供一種連接器電位差改善機 構，包括 一通訊連接器； 一屏蔽鐵框，該通訊連接器組裝於該屏蔽 鐵框；以及一導通墊片，該導通墊片設置及導通於該通訊連接器與該 屏蔽鐵框的接合處。
本實用新型還提供一種連接器電位差改善機構，包括 一通訊連 接器； 一屏蔽鐵框，該通訊連接器組裝於該屏蔽鐵框；以及一錫圈， 該錫圈設置及導通於該通訊連接器與該屏蔽鐵框的接合處。
本實用新型又提供一種連接器電位差改善機構，包括 一通訊連 接器； 一屏蔽鐵框，該通訊連接器組裝於該屏蔽鐵框；以及一導電膠， 該導電膠設置及導通於該通訊連接器與該屏蔽鐵框的接合處。
本實用新型再提供一種連接器電位差改善機構，包括 一通訊連 接器； 一屏蔽鐵框，該通訊連接器組裝於該屏蔽鐵框；以及一錫膏， 該錫膏設置在該通訊連接器與該屏蔽鐵框的接合處，使用烤箱、電爐、 焊爐或手持式加熱設備加熱熔解來焊錫，使該錫膏導通於該通訊連接 器與該屏蔽鐵框的接合處。
本實用新型具有以下有益的效果
1 、增加通訊連接器與屏蔽鐵框的導通性並且改善電位差異。 2、節省傳統人工焊錫的時間，降低製造成本。
為使能更進一步了解本實用新型的特徵及技術內容，請參閱以下 有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而所附附圖僅提供參考與說明 用，並非用來對本實用新型加以限制。


圖1為本實用新型連接器電位差改善機構第一實施例組立前的示
意圖2為本實用新型連接器電位差改善機構第一實施例組立後的示
意圖3為本實用新型連接器電位差改善機構第二實施例組立前的示
意圖4為本實用新型連接器電位差改善機構第二實施例組立後的示
意圖5為本實用新型連接器電位差改善機構第三實施例組立前的示
意圖6為本實用新型連接器電位差改善機構第三實施例組立後的示
意圖7為本實用新型連接器電位差改善機構第四實施例組立前的示
5意圖8為本實用新型連接器電位差改善機構第四實施例組立後的示
意圖9為本實用新型連接器電位差改善機構第五實施例組立前的示
意圖10為本實用新型連接器電位差改善機構第五實施例組立後的 示意圖11為本實用新型連接器電位差改善機構第六實施例組立後的示
意圖12為本實用新型連接器電位差改善機構第七實施例組立後的 示意圖13為本實用新型連接器電位差改善機構第八實施例組立後的 示意圖14為本實用新型連接器電位差改善機構第九實施例組立後的 示意圖15為本實用新型連接器電位差改善機構第十實施例組立後的 示意圖16為本實用新型連接器電位差改善機構第十一實施例組立後 的示意圖17為本實用新型連接器電位差改善機構第十二實施例組立後 的示意圖18為本實用新型連接器電位差改善機構第十三實施例組立後 的示意圖19為本實用新型連接器電位差改善機構第十四實施例組立後 的示意圖20為本實用新型連接器電位差改善機構第十五實施例組立後 的示意圖21A至圖21G為本實用新型導電元件的示意圖。
主要元件附圖標記說明
1 通訊連接器
2 屏蔽鐵框
3 導電元件
31 導通墊片 3 2 導通墊片 3 3 導通墊片 3 4 導電3 6 錫片墊圈
3 7 錫圈
3 8 錫圈
3 9 錫膏
3 0 1通孔
3 0 2凸出機構
3 0 3定位部
具體實施方式
請參閱圖l至圖4，本實用新型提供一種連接器電位差改善機構， 包括有一通訊連接器l、 一屏蔽鐵框2及一導電元件3 ，該通訊連接 器l的型式並不限定，不論是以車削或快削方式所製作的F頭連接器 (F Connector)或以車削、快削、切管或深抽方式製作的PAL頭連接 器，或以其它工法製作的通訊連接器，均可以使用本實用新型用來改 善現有的電位差。該屏蔽鐵框2為金屬製成的框架，屏蔽鐵框2與通 訊連接器1予以組裝。
該導電元件3為具備導電性質的各式金屬或物質，例如銅、鋁、 錫、鐵、錫絲、導通墊片(gasket)或導電膠等。在本實施例中，該導電 元件3為無黏性的導通墊片3 1，該導通墊片3 l以具備導電性質的 各式金屬或物質，以片狀、條狀、板狀或巻狀材料做為素材原形，但 不具備黏著性質。該素材使用一般衝床(傳統、氣動、增壓等各式衝 床)、滑塊衝床(slide forming)或滾刀壓床等配合適當的裁剪工具與成 形模具製作成導通墊片3 1 。
該導通墊片3 1加入通訊連接器1與屏蔽鐵框2的組立中，使導 通墊片3 1設置及導通於通訊連接器1與屏蔽鐵框2的接合處，該導 通墊片3 1可視情況與效能安裝於屏蔽鐵框2的外側(如圖1及圖2 所示)或內側(如圖3及圖4所示)。
請參閱圖5及圖6，在本實施例中，該導電元件3為無黏性的導 通墊片3 2，該導通墊片3 2以具備導電性質的各式金屬或物質，使 用射出技術加工成形，使用金屬或塑料射出模具與設備，成形導通墊 片3 2。將導通墊片3 2加入通訊連接器1與屏蔽鐵框2的組立中， 使導通墊片3 2設置及導通於通訊連接器1與屏蔽鐵框2的接合處， 該導通墊片3 2可視情況與效能安裝於屏蔽鐵框2的外側(如圖5及 圖6所示)或內側。
請參閱圖7及圖8，在本實施例中，該導電元件3為有黏性的導 通墊片3 3，該導通墊片33以具備導電性質的各式金屬或物質，以片狀、條狀、板狀或巻狀材料做為素材原形，並且具備黏著性質。該
素材使用一般衝床(傳統、氣動、增壓等各式衝床)、滑塊衝床(slide fonning)或滾刀壓床等配合適當的裁剪工具與成形模具製作導通墊片 3 3 c
將具有黏性的導通墊片3 3先黏著於通訊連接器1或屏蔽鐵框2 的接觸位置，例如屏蔽鐵框2的內側、外側或通訊連接器1上(如圖7 及圖8所示)，之後再進行通訊連接器l與屏蔽鐵框2的組立，使導通 墊片3 3設置及導通於通訊連接器1與屏蔽鐵框2的接合處。
請參閱圖21A至圖21G，本實用新型的導電元件3 (如導通墊片) 具有一通孔3 0 1，可供套設於通訊連接器1上，該導電元件3的通 孔3 0 l處可以衝壓、折彎、或抽引方式製作有凸出機構3 0 2，用 來增加組裝的方便性，並且填補通訊連接器1的外徑與屏蔽鐵框2組 立衝孔之間的間隙，因此增加通訊連接器1與屏蔽鐵框2的接觸面積， 加強彼此的導通性，以降低電位差。這些微小的凸起、折彎、或是抽 形亦可具有定位功能，也較容易安裝、定位、並能提高生產效率，但
是最主要的功能是在增加通訊連接器1與屏蔽鐵框2的接觸面積，特 別是增加通訊連接器1與屏蔽鐵框2的衝孔斷面的接觸面積。該導電 元件3外形並設有定位部3 0 3，能用以定位於通訊連接器l或屏蔽 鐵框2上。
請參閱圖9及圖10，在本實施例中，該導電元件3為導電膠3 4， 該導電膠3 4在使用前為液狀、半固態狀態、膠狀或膏狀，該導電膠 3 4以具備導電性質的各式金屬或物質，以液狀、半固態狀態、膠狀、 膏狀或類似型態的材料做為素材原形。該導電膠3 4使用點膠工具， 將半固態的導電物質先塗布或黏著於通訊連接器1或屏蔽鐵框2的接 觸位置，例如屏蔽鐵框2的內側(如圖9及圖IO所示)、外側、或通 訊連接器1上，之後再進行通訊連接器1與屏蔽鐵框2的組立，使導 電膠3 4設置及導通於通訊連接器1與屏蔽鐵框2的接合處。本實施 例亦可以視情況變更加工順序，在完成通訊連接器1與屏蔽鐵框2的 組立之後，再將半固態的導電物質先塗布或黏著於通訊連接器1或屏 蔽鐵框2的接觸位置，例如屏蔽鐵框2的內側(如圖9及圖10所示)、 外側、或通訊連接器l上。
請參閱圖11及圖12，在本實施例中，該導電元件3為成形的錫圈 3 5 ，該錫圈3 5為以素材(含有或塗有助焊劑的錫絲、錫片、錫條)， 使用繞線(絲)機、 一般衝床(傳統、氣動、增壓或油壓等各式衝床)、 滑塊衝床(slide forming)、折床或壓床等設備，繞成形狀與尺寸適當大 小的錫圈，亦可以手工巻繞。
將成形的錫圈3 5置放在通訊連接器1與屏蔽鐵框2的接合處，可視情況安裝於屏蔽鐵框2的外側(如圖11)或內側(如圖12)，使 用烤箱、電爐、焊爐或手持式加熱設備熔解來焊錫，使錫圈3 5熔解、 設置及導通於通訊連接器1與屏蔽鐵框2的接合處。
請參閱圖13及圖14，在本實施例中，該導電元件3為錫片墊圈 3 6 ，該錫片墊圈3 6也為一種錫圈，該錫片墊圈3 6為含有或是塗 有助焊劑的錫片墊圈，該錫片墊圈3 6為使用一般衝床(傳統、氣動、 增壓或油壓等各式衝床)、滑塊衝床(slide forming)、折床或壓床等設 備衝打而成適當大小的錫片，亦可以手工裁剪。
將成形的錫片墊圈3 6放在通訊連接器1與屏蔽鐵框2的接合 處，可視情況安裝於屏蔽鐵框2的外側(如圖13所示)或內側(如圖 14所示)，使用烤箱、電爐、焊爐或手持式加熱設備加熱熔解來焊錫， 使錫片墊圈3 6熔解、設置及導通於通訊連接器1與屏蔽鐵框2的接 合處。
請參閱圖15及圖16，在本實施例中，該導電元件3為粉末冶金 或金屬射出成形的錫圈37，該錫圈37使用素材為錫粉或錫球，使 用粉末冶金或金屬射出等設備及工法，製作適當大小的錫圈3 7。
將成形的錫圈3 7塗上或填充助焊劑之後，置放在通訊連接器1 與屏蔽鐵框2的接合處，可視情況安裝於屏蔽鐵框2的外側(如圖15 所示)或內側(如圖16所示)，使用烤箱、電爐、焊爐或手持式加熱 設備加熱熔解來焊錫，使錫圈3 7熔解、設置及導通於通訊連接器l 與屏蔽鐵框2的接合處。
請參閱圖17及圖18，在本實施例中，該導電元件3為壓鑄或熱 鍛成形的錫圈3 8，壓鑄使用素材為錫粉、錫球或錫錠，熱鍛使用素 材為錫絲、錫片或錫錠，並使用鑄造或熱鍛設備與工法，製作適當大 小的錫圈3 8 。
將成形的錫圈3 8塗上或填充助焊劑之後，置放在通訊連接器l 與屏蔽鐵框2的接合處，可視情況安裝於屏蔽鐵框2的外側(如圖17 所示)或內側(如圖18所示)，使用烤箱、電爐、焊爐或手持式加熱 設備加熱熔解來焊錫，使錫圈3 8熔解、設置及導通於通訊連接器l 與屏蔽鐵框2的接合處。
請參閱圖19及圖20，在本實施例中，該導電元件3為錫膏3 9， 將該錫膏3 9塗布、附著、黏著、印刷或施點在通訊連接器l與屏蔽 鐵框2的接合處，可視情況施點於屏蔽鐵框2的外側(如圖19所示) 或內側(如圖20所示)，每個施放點的錫膏份量，每個焊接面的施放 點數與施放點的位置可視實際狀況調整，之後使用烤箱、電爐、焊爐 或手持式加熱設備加熱熔解來焊錫。
本實用新型具有以下的特色
91 、非以傳統手工焊錫的工法，增加通訊連接器與屏蔽鐵框的導 通性來改善電位差異，節省手工焊錫時間與成本。
2、適用範圍各式通訊連接器(接頭)均可以適用本實用新型 來改善電位差，不論是以車削或快削方式所製作的F頭連接器(F Co皿ector)或以車削、快削、切管或深抽製作的PAL頭連接器，或以 其它工法製作的通訊連接器，均可以使用本實用新型來改善現有的電 位差。
但以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，非意欲局限本實用新 型的保護範圍，因此凡是運用本實用新型說明書及附圖內容所做的等 效變化，均同理皆包含於本實用新型的保護範圍內，特此說明。
權利要求1、一種連接器電位差改善機構，其特徵在於，包括一通訊連接器；一屏蔽鐵框，該通訊連接器組裝於該屏蔽鐵框；以及一導通墊片，該導通墊片設置及導通於該通訊連接器與該屏蔽鐵框的接合處。
2、 如權利要求l所述的連接器電位差改善機構，其特徵在於， 該導通墊片具有一通孔，該通孔套設於該通訊連接器。
3、 如權利要求2所述的連接器電位差改善機構，其特徵在於， 該通孔處設有凸出機構，該凸出機構填補該通訊連接器與該屏蔽鐵框 之間的間隙。
4、 如權利要求l所述的連接器電位差改善機構，其特徵在於， 該導通墊片外形設有定位部，該定位部定位於該通訊連接器或該屏蔽 鐵框上。
5、 如權利要求l所述的連接器電位差改善機構，其特徵在於， 該導通墊片安裝於該屏蔽鐵框的外側或內側。
6、 如權利要求l所述的連接器電位差改善機構，其特徵在於， 該導通墊片為無黏性或有黏性的導通墊片。
7、 如權利要求l所述的連接器電位差改善機構，其特徵在於， 該導通墊片為具備導電性質的金屬或物質。
8、 一種連接器電位差改善機構，其特徵在於，包括 一通訊連接器；一屏蔽鐵框，該通訊連接器組裝於該屏蔽鐵框；以及 一錫圈，該錫圈設置及導通於該通訊連接器與該屏蔽鐵框的接合處。
9、 如權利要求S所述的連接器電位差改善機構，其特徵在於， 該錫圈設置於該屏蔽鐵框的外側或內側。
10、如權利要求8所述的連接器電位差改善機構，其特徵在於， 該錫圈使用烤箱、電爐、焊爐或手持式加熱設備加熱熔解來焊錫。
11 、如權利要求8所述的連接器電位差改善機構，其特徵在於，該錫圈為使用錫絲、錫片或錫條所加工成形的錫圈。
12、如權利要求8所述的連接器電位差改善機構，其特徵在於， 該錫圈為粉末冶金、金屬射出、壓鑄或熱鍛成形的錫圈。
13、如權利要求8所述的連接器電位差改善機構，其特徵在於， 該錫圈為錫片墊圈。
14、 一種連接器電位差改善機構，其特徵在於，包括一通訊連接器；一屏蔽鐵框，該通訊連接器組裝於該屏蔽鐵框；以及一導電膠，該導電膠設置及導通於該通訊連接器與該屏蔽鐵 框的接合處。
15、如權利要求l 4所述的連接器電位差改善機構，其特徵在 於，該導電膠設置於該屏蔽鐵框的外側或內側。
16、如權利要求l 4所述的連接器電位差改善機構，其特徵在 於，該導電膠在使用前為液狀、半固態狀態、膠狀或膏狀。
17、 一種連接器電位差改善機構，其特徵在於，包括一通訊連接器；一屏蔽鐵框，該通訊連接器組裝於該屏蔽鐵框；以及一錫膏，該錫膏設置在該通訊連接器與該屏蔽鐵框的接合處， 使用烤箱、電爐、焊爐或手持式加熱設備加熱熔解來焊錫，使該錫膏 導通於該通訊連接器與該屏蔽鐵框的接合處。
18、如權利要求l 7所述的連接器電位差改善機構，其特徵在 於，該錫膏設置於該屏蔽鐵框的外側或內側。
19、如權利要求l 7所述的連接器電位差改善機構，其特徵在 於，該錫膏是塗布、附著、黏著、印刷或施點在該通訊連接器與該屏 蔽鐵框的接合處。
專利摘要一種連接器電位差改善機構，包括一通訊連接器、一屏蔽鐵框及一導電元件，通訊連接器組裝於屏蔽鐵框，導電元件設置及導通於通訊連接器與屏蔽鐵框的接合處；藉此，增加通訊連接器與屏蔽鐵框的導通性並且改善電位差異，且節省傳統人工焊錫的時間，降低製造成本。
文檔編號H01R13/648GK201282233SQ200820140308
公開日2009年7月29日 申請日期2008年10月13日 優先權日2008年10月13日
發明者劉定泮 申請人:同協電子股份有限公司