卸件裝置及拋光裝置的製作方法
2023-06-11 12:03:06 1
本發明涉及高精度拋光技術領域，尤其是涉及一種卸件裝置及拋光裝置。
背景技術：
拋光是指利用機械、化學或電化學的作用，使工件表面粗糙度降低，以獲得光亮、平整表面的加工方法。是利用拋光工具和磨料顆粒或其他拋光介質對拋光件表面進行的修飾加工。
晶片等較薄的零件在拋光的過程中，需要採用高精度的拋光裝置，防止對較薄的零件造成損傷。目前採用的拋光裝置為下盤固定，上盤旋轉進行拋光。
傳統的拋光裝置在拋光過程中，下盤上的拋光件有時會發生故障，但是需要將上盤向上移動才能取出拋光件，步驟較為繁瑣，使用不方便。
技術實現要素：
本發明的一個目的在於提供一種卸件裝置，以解決現有的拋光裝置中下盤上的拋光件有時會發生故障，取出拋光件的步驟較為繁瑣，使用不方便等技術問題。
本發明的另一個目的在於提供一種拋光裝置，包括上述提供的卸件裝置。
為解決上述技術問題，本發明採用了以下技術方案；本發明第一方面提供的卸件裝置，其中，包括下盤和基座，
所述下盤包括下盤體，所述下盤體內設置有中心件，所述中心件和所述下盤體之間放置有能夠轉動的拋光件，所述下盤體包括組裝體，所述組裝體可拆卸設置於所述基座上。
本發明提供的卸件裝置中所述下盤體包括組裝體，所述組裝體可拆卸設置於所述基座上。通過組裝體可拆卸可以拿出下盤上的拋光件，具有使用方便的優點。
為了便於放置拋光碟，在上述任一技術方案中，進一步的，所述基座上對應於所述組裝體設置有支撐板。
為了方便從各個方向取出拋光碟，在上述任一技術方案中，進一步的，所述組裝體為多個，沿所述下盤體的周向均布。
在上述任一技術方案中，進一步的，所述下盤體為圓形，所述組裝體為扇形。
本發明還提供了一種拋光裝置，其中，包括如上所述的卸件裝置，還包括對應於所述下盤設置的上盤。
固定上盤的安裝盤通過連接件由氣缸帶動，安裝盤與上盤之間可以設置有用於調整上盤穩定性的上盤調節件。
為了便於控制壓力，本發明中固定所述上盤的安裝盤上設置有壓力傳感器用於控制打磨量。
下盤的打磨體通過固定件能夠上下移動地設置於所述基座上，所述固定件上設置有多個用於固定打磨體的固定柱。
所述基座包括容納腔體，所述固定件能夠沿其軸線上下移動地設置於所述容納腔體內。所述固定柱能夠沿所述固定件的軸線上下移動。通過調整單個的固定柱可以調整相應的打磨體的穩定性。
固定件通過第一下調節件能夠移動地設置於基座上，固定柱通過第二下調節件能夠沿固定件上下移動。
所述固定柱包括固定盤和柱體，所述固定盤設置於所述固定件上，所述固定盤和柱體之間設置有墊片，可以根據不同的需求設置不同厚度的墊片。
在上述任一技術方案中，進一步的，所述中心件和所述下盤體之間設置有打磨體，所述打磨體上放置有能夠轉動的拋光件。
在上述任一技術方案中，進一步的，還包括轉動設置於所述打磨體上的拋光碟，所述拋光碟帶動所述拋光件轉動。
在上述任一技術方案中，進一步的，所述下盤體內側沿其周向設置有內齒，所述中心件外側沿其周向設置有外齒，所述拋光碟分別與所述內齒和外齒嚙合。
所述基座還包括與容納腔體連接的固定邊緣，固定邊緣設置於機架上，下盤體設置於所述固定邊緣上。
在上述任一技術方案中，進一步的，固定所述上盤的安裝盤上設置有第一卡接件，所述下盤上對應於所述第一卡接件設置有第二卡接件。
所述第二卡接件的頂端設置於所述下盤體上方，所述第二卡接件的底端套設於所述中心件內。
在上述任一技術方案中，進一步的，所述第一卡接件為多個卡爪，所述第二卡接件為卡盤，所述卡盤上設置有多個與所述卡爪一一對應的卡孔。
本發明提供的卸件裝置中拆開組裝體，將下盤上的拋光件取出，上盤轉動帶動拋光碟繞中心件的軸線轉動和自轉，對拋光碟上的拋光件進行拋光。
採用上述技術方案，本發明具有如下有益效果：
本發明提供的卸件裝置中所述下盤體包括組裝體，所述組裝體可拆卸設置於所述基座上。通過組裝體可拆卸可以拿出下盤上的拋光件，具有使用方便的優點。
進一步的，所述基座上對應於所述組裝體設置有支撐板，便於放置拋光碟。
進一步的，所述組裝體為多個，沿所述下盤體的周向均布，方便從各個方向取出拋光碟。
進一步的，所述下盤體為圓形，所述組裝體為扇形。
本發明的附加方面和優點將在下面的描述部分中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明具體實施方式或現有技術中的技術方案下面將對具體實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施方式，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發明實施例一提供的卸件裝置的結構示意圖；
圖2為本發明實施例一提供的拋光裝置的立體結構示意圖；
圖3為本發明實施例一提供的拋光裝置的側面結構示意圖；
圖4為本發明實施例一提供的拋光裝置中下盤和拋光碟的結構示意圖；
圖5為本發明實施例一提供的可更換下盤結構的立體結構示意圖；
圖6為本發明實施例一提供的可更換下盤結構中固定柱的結構示意圖；
圖7為本發明實施例一提供的拋光裝置中拋光碟的結構示意圖。
附圖標記：
1：連接件；2：安裝盤；3：上盤調節件；
4：上盤；5：卡爪；6：卡盤；
7：下盤；8：拋光碟；9：中心件；
10：下盤體；11：卡孔；12：固定孔；
14：打磨體；15-容納腔體；16：固定件；
17：固定柱；18-第一下調節件；19：第二下調節件；
20：墊片；21-固定邊緣；22：機架；
23：支撐板；24-組裝體。
具體實施方式
下面將結合附圖對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。需要說明的是，在不衝突的情況下，本申請的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。
在本發明的描述中，需要說明的是，術語「中心」、「上」、「下」、「左」、「右」、「豎直」、「水平」、「內」、「外」等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。此外，術語「第一」、「第二」、「第三」僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。
在本發明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語「安裝」、「相連」、「連接」應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對於本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。
下面結合具體的實施方式對本發明做進一步的解釋說明。
如圖1至圖7所示，本發明第一方面的實施例提供的卸件裝置，其中，包括下盤7和基座，
所述下盤7包括下盤體10，所述下盤體10內設置有中心件9，所述中心件9和所述下盤體10之間放置有能夠轉動的拋光件，所述下盤體10包括組裝體24，所述組裝體24可拆卸設置於所述基座上。
本發明提供的卸件裝置中所述下盤體10包括組裝體24，所述組裝體24可拆卸設置於所述基座上。通過組裝體24可拆卸可以拿出下盤7上的拋光件，具有使用方便的優點。
下盤7設置於基座上，所述組裝體24可拆卸設置於所述基座上。
為了便於放置拋光碟8，在上述任一技術方案中，進一步的，所述基座上對應於所述組裝體24設置有支撐板23。拋光件較薄時，可以取下組裝體24，將拋光件放置在支撐板23上，支撐板23通過螺釘固定設置於機架22上。防止直接拿取拋光件，對拋光件造成損壞。
為了方便從各個方向取出拋光碟8，在上述任一技術方案中，進一步的，所述組裝體24為多個，沿所述下盤體10的周向均布。
在上述任一技術方案中，進一步的，所述下盤體10為圓形，所述組裝體24為扇形。
本發明還提供了一種拋光裝置，其中，包括如上所述的卸件裝置，還包括對應於所述下盤7設置的上盤4。
固定上盤4的安裝盤2通過連接件1由氣缸帶動，安裝盤2與上盤4之間可以設置有用於調整上盤4穩定性的上盤調節件3。
所述上盤調節件3為三個，三個所述上盤調節件3沿所述上盤4的周向均布。設置三個上盤調節件3便於調整上盤4的平穩。上盤4通過上盤調節件3可以更換，且能夠通過單個的上盤調節件3調整上盤4的平穩性。
為了便於控制壓力，本發明中固定所述上盤4的安裝盤2上設置有壓力傳感器用於控制打磨量。
下盤7的打磨體14通過固定件16能夠上下移動地設置於所述基座上，所述固定件16上設置有多個用於固定打磨體14的固定柱17。
所述基座包括容納腔體15，所述固定件16能夠沿其軸線上下移動地設置於所述容納腔體15內。所述固定柱17能夠沿所述固定件16的軸線上下移動。通過調整單個的固定柱17可以調整相應的打磨體14的穩定性。
固定件16通過第一下調節件18能夠移動地設置於基座上，固定柱17通過第二下調節件19能夠沿固定件16上下移動。
所述固定柱17為多個，多個所述固定柱17沿所述固定件16的周向均布。具體的固定柱17為三個。
所述固定柱17包括固定盤和柱體，所述固定盤設置於所述固定件16上，所述固定盤和柱體之間設置有墊片20，可以根據不同的需求設置不同厚度的墊片20。
在上述任一技術方案中，進一步的，所述中心件9和所述下盤體10之間設置有打磨體14，所述打磨體14上放置有能夠轉動的拋光件。
在上述任一技術方案中，進一步的，還包括轉動設置於所述打磨體14上的拋光碟8，所述拋光碟8帶動所述拋光件轉動。
所述拋光碟8上設置有用於固定所述拋光件的固定孔12。所述拋光碟8上設置有單個或多個固定孔12，所述固定孔12的形狀可以為矩形或圓形。
在上述任一技術方案中，進一步的，所述下盤體10內側沿其周向設置有內齒，所述中心件9外側沿其周向設置有外齒，所述拋光碟8分別與所述內齒和外齒嚙合。
所述基座還包括與容納腔體15連接的固定邊緣21，固定邊緣21設置於機架22上，下盤體10設置於所述固定邊緣21上。支撐板23也可以固定設置於機架22上。
在上述任一技術方案中，進一步的，固定所述上盤4的安裝盤2上設置有第一卡接件，所述下盤7上對應於所述第一卡接件設置有第二卡接件。
所述第二卡接件的頂端設置於所述下盤體10上方，所述第二卡接件的底端套設於所述中心件9內。
在上述任一技術方案中，進一步的，所述第一卡接件為多個卡爪5，所述第二卡接件為卡盤6，所述卡盤6上設置有多個與所述卡爪5一一對應的卡孔11。
本發明提供的卸件裝置中拆開組裝體24，將下盤7上的拋光件取出，上盤4轉動帶動拋光碟8繞中心件9的軸線轉動和自轉，對拋光碟8上的拋光件進行拋光。
綜上所述，本發明提供的卸件裝置中所述下盤體10包括組裝體24，所述組裝體24可拆卸設置於所述基座上。通過組裝體24可拆卸可以拿出下盤7上的拋光件，具有使用方便的優點。
最後應說明的是：以上各實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；儘管參照前述各實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特徵進行等同替換；而這些修改或者替換，並不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的範圍。此外，本領域的技術人員能夠理解，儘管在此所述的一些實施例包括其它實施例中所包括的某些特徵而不是其它特徵，但是不同實施例的特徵的組合意味著處於本發明的範圍之內並且形成不同的實施例。例如，在上面的權利要求書中，所要求保護的實施例的任意之一都可以以任意的組合方式來使用。