剛性-柔性印刷電路板的製造方法
2023-09-24 01:56:00 4
剛性-柔性印刷電路板的製造方法
【專利摘要】本發明實施例的剛性-柔性印刷電路板的製造方法包括：一對剛性板以及插入在這對剛性板之間的柔性基板，並且使該柔性基板的一端延伸到這對剛性板的外部；將覆蓋膜安裝在柔性基板的延伸區域；提供一對壓制夾具，這對壓制夾具分別設置在剛性板及柔性基板的上面和下面的，每個壓制夾具上形成有對應於剛性板與柔性基板之間的梯級差異的突出部分，並且壓制夾具被構造成壓制這對剛性板及柔性基板並且壓制柔性基板和安裝在其上的覆蓋膜；以及用壓制夾具壓制剛性板、柔性基板和覆蓋膜。
【專利說明】剛性-柔性印刷電路板的製造方法
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本申請要求於2012年10月10日提交給韓國知識產權局的韓國專利申請第10-2012-0112195號的權益，通過引用將其全部內容結合於此。
【技術領域】
[0003]本發明涉及剛性-柔性印刷電路板的製造方法。
【背景技術】
[0004]由於近來電子工業已經在半導體集成電路的集成、小晶片組件的直接表面安裝、以及使得電子設備的更小化上經歷了技術進步，所以越來越需要提供能夠容易地安裝在更小且更複雜的空間內的印刷電路板。開發出以滿足這個要求的為柔性印刷電路板(FPCB)。
[0005]由於電子設備(諸如可攜式終端、IXD、rop、攝像機、印表機頭等)的進步，對FPCB的需要已經顯著地增加。此外，為了實現高密度電路板，近來剛性-柔性印刷電路板的使用已經迅速地增加。
[0006]柔性印刷電路板之中，雙側柔性電路板通過以下步驟製造:將幹膜層壓到柔性敷銅箔疊層板(FCCL)上，其中銅箔形成於諸如聚醯亞胺樹脂的絕緣膜的任一表面上；通過連續的曝光、顯影、和刻蝕過程形成電路圖案；以及將覆蓋膜附著和熱壓到FCCL的外側上。
[0007]用於FPCB的材料FCCL通過以下方法製造，所述方法為:層壓方法，其中絕緣膜和銅箔通過使用粘合劑附著於彼此；澆鑄方法，其中將油漆塗覆並硬化在銅箔上，以及濺射和電鍍方法，其中絕緣膜上真空澱積有銅晶種層(a copper seed layer)並且然後所述絕緣膜被電鍍。
[0008]因為電子產品變得越來越小並且它們的組件更加集成化，所以它們的電路和柔性印刷電路板的行寬需要更加精細，因此需要將FCCL的銅箔調整為越來越薄。
[0009]本發明的相關技術在韓國專利第10-1008479號(剛性-柔性印刷電路板以及其製造方法(RIGID-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURINGTHEREOF);於2011年I月7日登記)中公開。
【發明內容】
[0010]本發明提供了剛性-柔性印刷電路板的製造方法，該方法能夠通過使用壓制夾具來防止附著於柔性板的材料分離，所述壓制夾具上形成有突出部分。
[0011]根據本發明實施例的剛性-柔性印刷電路板的製造方法可包括:提供柔性基板以及一對剛性板，所述柔性基板插入到這對剛性板之間並且所述柔性基板的一端延伸到這對剛性板的外部；將覆蓋膜安裝在柔性基板的延伸區域上；提供一對壓制夾具，所述壓制夾具分別設置在剛性板及柔性基板的上面和下面，每個所述壓制夾具均具有形成在其上的突出部分，所述突出部分對應於剛性板與柔性基板之間的梯級差異，並且所述壓制夾具被構造成壓制柔性基板和這對剛性板並且壓制柔性基板和安裝在其上的覆蓋膜；以及用壓制夾具壓制剛性板、柔性基板和覆蓋膜。
[0012]突出部分能夠通過以下的方式形成，S卩，使得這對壓制夾具的突出部分和覆蓋膜的厚度總和與這對剛性板的厚度相同。
[0013]壓制夾具可以由鋁製成。
[0014]壓制夾具上形成的突出部分可以通過端部統削工藝(end-mill processing)形成。
[0015]在安裝覆蓋膜之後，可以提供分別設置在剛性板及柔性基板的上面和下面的一對柔性輔助部件。
[0016]壓制步驟之後，可以去除輔助部件和壓制夾具。
[0017]覆蓋膜可以是EMI (電磁幹擾)屏蔽膜。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]圖1是根據本發明實施例的剛性-柔性印刷電路板的製造方法的簡圖。
[0019]圖2是根據本發明實施例的剛性-柔性印刷電路板的製造方法中如何形成壓制夾具的突出部分的簡圖。
【具體實施方式】
[0020]因為可以存在本發明的各種改變和實施例，所以將參考附圖示出並且描述某些實施例。然而，這決不是將本發明限制於某些實施例，並且應該理解為包括本發明的構思和範圍所覆蓋的所有改變、等同物以及替換物。貫穿本發明的描述，當描述某個技術一定會避開本發明的要點時，將省略相關的詳細說明。
[0021]諸如「第一」和「第二」的術語可以被用於描述各種元件，但是上述元件將不會局限於上述術語。上述術語只是用來將一個元件與另一個元件區分開。
[0022]描述中使用的術語僅僅旨在描述某些實施例，並且決不會限制本發明。除非清楚地使用，否則，單數形式的表達包括複數形式的含義。在本描述中，諸如「包括」或者「包含」的表達方式旨在指明特徵、數量、步驟、操作、元件、部分及其組合，並且不應解釋為排除一個或多個其他特徵、數量、步驟、操作、元件、部分及其組合的任何存在或者可能性。
[0023]在下文中，將會參考附圖詳細地描述根據本發明實施例的剛性-柔性印刷電路板的製造方法。在參考附圖對本發明的某個實施例的描述中，將給任何相同的或者相應的部件賦予同樣的參考標號，並且將不會提供它們的冗餘的描述。
[0024]如圖1所示的，根據本發明實施例的剛性-柔性印刷電路板的製造方法包括:提供板的步驟、安裝膜的步驟、提供夾具的步驟、以及壓制的步驟。
[0025]在提供板的步驟中，提供包括柔性基板200和一對剛性板100的板，並且柔性基板200能夠設置在這對剛性板100之間。
[0026]此處，柔性基板200的一端延伸並且突出到這對剛性板100的外部。
[0027]在安裝膜的步驟中，將覆蓋膜300安裝在柔性基板200的延伸並且突出到剛性板100外部的部分上。
[0028]此處，覆蓋膜300可以是屏蔽電磁波的EMI屏蔽膜。
[0029]在提供夾具的步驟中，提供一對壓制夾具400，以便壓制這對剛性板100以及設置在這對剛性板100之間的柔性基板200。
[0030]此處，由於這對剛性板100與插入在這對剛性板100之間的柔性基板200之間的高度差而形成了梯級差異，並且相應地，由於這個梯級差異的存在，安裝在柔性基板200上的膜可能不能被適當地壓制。
[0031]為了解決這個問題，根據本發明實施例的剛性-柔性印刷電路板的製造方法中，突出部分410可以形成於壓制夾具400的與梯級差異相對應的部分處。
[0032]突出部分410可以通過以下的方式形成，即，使得這對壓制夾具400的突出部分410和覆蓋膜300的總厚度與這對剛性板100的厚度相同，從而當這對剛性板100和插入於其中的柔性基板200被壓制在一起時，安裝在柔性基板200的部分上的覆蓋膜300可被適當地壓制。
[0033]優選地，位於柔性基板200的形成有覆蓋膜300的一側上的壓制夾具400的突出部分410的厚度與覆蓋膜300 —側上的剛性板100的厚度減去覆蓋膜300的厚度相同，並且位於柔性基板200的沒有形成覆蓋膜300的的一側上的壓制夾具400的突出部分410的厚度與沒有形成覆蓋膜300的一側上的剛性板100的厚度相同，以便當將這對剛性板100和插入於其中的柔性基板200壓制在一起時，安裝在柔性基板200上的覆蓋膜300可被適當地壓制。
[0034]在壓制的步驟中，這對壓制夾具400放置在剛性板100和柔性基板200的上面和下面，以便將剛性板100和柔性基板200壓制在一起，並且因此對柔性基板200和安裝在柔性基板200上的覆蓋膜進行壓制。
[0035]換言之，通過用這對壓制夾具400分別從上面和下面壓制剛性板100和柔性基板200，可以將剛性板100壓制到柔性基板200，並且覆蓋膜300也能被壓制並安裝到柔性基板200上，在其間不留任何間隙。
[0036]此處，壓制夾具400可以由鋁製成。
[0037]如果突出部分410是通過手動將具有預定形狀(多種形狀)的鋁附接於扁平的壓制夾具400而製成的話，這樣製造突出部分410是很困難的並需要很長時間，並且由於手工操作會出現容差和位置偏差，因此可能導致一些產品缺陷。
[0038]因此，在本發明中，形成在壓制夾具400上的突出部分410可以由操作者通過端部銑削(E)工藝形成在期望的位置處。
[0039]也就是說，通過使用端部銑削(E)工藝，能夠以與安裝在柔性基板200上的覆蓋膜相對應的數量和位置而容易地形成突出部分410。
[0040]通過加工鋁夾具本身的外部形狀，能夠使得根據本發明實施例的壓制夾具400具有形成於(一個或多個)預期位置處的突出部分400，並且因此能夠改善可操作性並且通過精確和快速的操作而顯著地減少缺陷比率。
[0041]本發明的另一個實施例在安裝膜步驟之後可以額外地包括提供輔助部件500的步驟，其中一對柔性輔助部件500設置在剛性板100和柔性基板200的上面和下面。
[0042]也就是說，這對輔助部件500可以放置在剛性板100和柔性基板200的上面和下面，並且這對壓制夾具400可以分別放置在這對輔助部件500的上面和下面。
[0043]此處，這對輔助部件500由這對壓制夾具400壓制，並且由於這對輔助部件500是柔性的，所以輔助部件500能夠朝向剛性板100和柔性基板200之間形成有梯級差異的空間彎曲以壓制覆蓋膜300和柔性基板200。
[0044]根據本發明另一個實施例的剛性-柔性印刷電路板的製造方法還包括一個完善步驟。
[0045]在壓制步驟之後的完善步驟中，輔助部件500和壓制夾具400被去除以完成產品。
[0046]因此，儘管剛性板100和柔性基板200之間具有梯級差異，但使用具有通過端部研磨(E)形成的突出部分410的壓制夾具400，也能夠將覆蓋膜300安裝在柔性基板200上且其間沒有任何間隙，並且能夠節省製造成本和時間。
[0047]儘管已經描述了本發明的某些實施例，但是對於本發明所屬領域的普通技術人員應當理解，在不偏離本發明的技術構思和保護範圍的情況下，可能存在本發明的許多改變和變體，本發明的保護範圍應由所附權利要求限定。
[0048]還應該理解，除上述實施例以外的許多其他實施例也包括在本發明的權利要求中。
【權利要求】
1.一種剛性-柔性印刷電路板的製造方法，包括: 提供一對剛性板以及插入在所述一對剛性板之間的柔性基板，並且使所述柔性基板的一端延伸到所述一對剛性板的外部； 將覆蓋膜安裝在所述柔性基板的延伸區域上； 提供一對壓制夾具，所述一對壓制夾具分別設置在所述剛性板及所述柔性基板的上面和下面，每個所述壓制夾具上均形成有對應於所述剛性板與所述柔性基板之間的梯級差異的突出部分，並且所述壓制夾具被構造成壓制所述一對剛性板和所述柔性基板並且壓制所述柔性基板和安裝在所述柔性基板上的覆蓋膜；以及 用所述壓制夾具壓制所述剛性板、所述柔性基板和所述覆蓋膜。
2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述突出部分可以通過以下的方式形成，所述方式為，使得所述一對壓制夾具的所述突出部分的厚度和所述覆蓋膜的厚度的總和與所述一對剛性板的厚度相同。
3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述壓制夾具由鋁製成。
4.根據權利要求3所述的方法，其中，形成於所述壓制夾具上的所述突出部分通過端部銑削工藝形成。
5.根據權利要求1所述的方法，在安裝所述覆蓋膜之後，還包括提供一對柔性輔助部件的步驟，所述一對柔性輔助部件分別設置在所述剛性板及所述柔性基板的上面和下面。
6.根據權利要求5所述的方法，在進行壓制的所述步驟之後，還包括去除所述輔助部件和所述壓制夾具的步驟。
7.根據權利要求1所述的方法，其中，所述覆蓋膜是EMI(電磁幹擾)屏蔽膜。
【文檔編號】H05K3/28GK103732000SQ201310467255
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年10月9日 優先權日:2012年10月10日
【發明者】樸汀用, 金廷祐 申請人:三星電機株式會社