改進結構的光纖通信用模塊的製作方法

2023-10-26 01:12:17 2

專利名稱：改進結構的光纖通信用模塊的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種光纖通信傳輸器材，特別是一種改進結構的光纖通信用的模塊。
背景技術：
在光纖通信傳輸器材中，廣泛採用光纖通信收發模塊，包括光接收模塊，光發射模 塊和模塊的組件，即該模塊的半成品。使用時，由光接收模塊把接收到的信號轉換成電信號 傳輸出，光發射模塊是把電端機傳來的電信號轉換成光信號並通過光纖傳輸送出去，由於 這些模塊或組件要求高靈敏度、寬動態範圍，目前國內還不能自產，需國家進口，這些模塊 是由殼體、前置(和後置)晶片、電路板、光電耦合件組成的。如附圖6為原有結構的組件安裝示意圖，組件包括殼體1，前置晶片2，電路板3，蓋 10和光敏管晶片P，裝有光敏管晶片P和前置晶片2的電路板3裝在殼體1中，殼體1的端 面具有與殼體1成一體的管套9，光纖G把光耦合到光敏管晶片P的光敏面上，二者形成光 電耦合件。殼體1裡充滿氮氣，用蓋10密封，接合處A沿周邊焊死，光纖G入口處也密封， 電路板3上的引出腳4用特殊燒結工藝膠結在殼體1的底部，形成模塊。上述結構的主要缺點是1.在安裝中需要光纖耦合工藝，即光纖的中心軸需與光敏管晶片的光敏面的中心 對準，並垂直於光敏面，一般誤差不得大於lum，這個工藝過程是相當費時費力的。2.為避免在使用時因溫度變化在光敏面上產生霧露影響其性能，故原結構組件在 安裝時，在殼體1內充以N2氣，並將上蓋10的配合處A沿周邊焊死，不得漏洩，在操作要求 上很嚴格，需用專用的平行縫焊機焊接，並用檢滿儀檢滿。3.採用的光敏管晶片P和前置晶片2，為沒有後序封裝的晶片，晶片上沒有可見的 管腳，在焊接時需用專用的昂貴的金絲球焊機並在顯微放大狀態下進行焊接操作，難度較 大。4.電路板3的引出腳4是用特殊工藝肢結在殼體1內的底面上，操作難度大。可見，上述結構的模塊及組件，其製做技術要求高，操作工序多且需昂貴的專用設 備，導致其生產率低及成本高。

實用新型內容本實用新型要解決的技術問題，是提供一種改進結構的光纖通信用模塊，它能解 決上述缺點，在保證使用要求的前提下，降低製做時的技術要求，減少操怍工序，節省勞動 時間，不須使用昂貴的專用設備，達到提高生產率、操作筒單、降低成本的目的。本實用新型要解決上述的技術問題，是通過按如下技術方案實現的一種改進結 構的光纖通信用模塊，由殼體、晶片、電路板、光電管和蓋組成，光電管裝在位於殼體上的管 套中，殼體內裝有電路板和晶片，蓋裝在殼體上部，該管套與殼體成分體形式，而光電管與 管套成一體，將管套固定在殼體1的一端；在殼體的底面開有槽，電路板上的引出腳，從槽中引出；該晶片為可見管腳的貼片型晶片。作為本實用新型的一種限定，所述的光電管為光敏管PIN，晶片為前置放大晶片A50 或 A150。作為本實用新型的另一種限定，所述的光電管為光敏管PIN，晶片包括前置放大芯 片A50或A150、後置放大整形晶片NE/SA5224。本實用新型還有一種限定，所述的光電管為發光管MRVSP001，或雷射器單管 0PLINK3C6KM ；所述的晶片為驅動晶片MAX3262。本實用新型的結構特點是1.由於管套與殼體為分開結構，使單獨的菅套和光電管可事先進行耦合封裝成一 體，或製成帶管套的光電管成品，例如帶有Fc頭或其它類型頭的光敏管，成為單獨的光電 耦合件，使模塊裝配時不需要現場耦合，減少現場裝配調試工作量，提高了效率，也易於保 證質量。2.由於使用了光電管和管套成一體的成品光電管，殼體中無需充N2氣，也無需使 用平行縫焊機和檢漏儀。成品光電管為不帶前置放大電路的光電管，價格低廉。3.電路板3上採用可見管腳的貼片型晶片，可用普通焊法來焊接接點，無須使用 專用設備。4.在殼體底部開槽，使引出腳從槽中引出，可用普通的排插針方式將引出腳焊在 電路板上，並從槽中引出，無須採用特殊工藝膠結。綜上所述，本實用新型與現有技術相比所取得的技術進步在於管套與殼體採用 分體結構，使光電管裝配簡化，並免去充隊氣、平行縫焊、檢滿等工序；加工中的焊接工藝簡 化，保證了在滿足使用要求的條件下達到了提高生產效率、簡化操作、降低成本的目的。本 實用新型適用作光纖通信的發射模塊、接收模塊。本實用新型下面將結合附圖和具體實施例作進一步的詳細說明。

圖1為本實用新型的結構示意圖；圖2為圖1中的A-A剖視圖；圖3為與管套9成一體的光電管7的結構示意圖；圖4為圖3中的C向視圖；圖5為圖1中的B —剖視圖；圖6為原結構模塊的組件安裝示意圖。實施例1一種改進結構的光纖通信用接收模塊，如圖1、2所示。它由殼體1、晶片2、電路板 3、光電管7、管套9和蓋10組成。光電管7裝在管套9中，與營套9成整體，而管套9與殼體1為分體的，如圖3、4 所示為管套9光電管7成一整體的示意圖，光電管7裝在管套9中，管套9帶有法蘭9』，法 蘭9』上有孔，用螺栓8將法蘭9』固定在殼體1端面，殼體1端面有一凹口 13，管套9尾部 伸入其中，並以管腳12與殼體1內的電路板3連接，在電路板3上裝有可見管腳的貼片型 晶片2，在殼體1內底部開有槽6，電路板3用螺栓11固定在殼體1的底面，其引出腳4從槽6內引出，用環氧樹脂6將槽6封堵，在殼體1頂部用蓋10蓋住。如圖6所示，在殼體1底面上裝有電路板3，電路板3上面裝有二排引出腳4，中間 裝有晶片2。本實施倒中採用的帶管套9的光電管7為光敏管PIN ；晶片2為兩個，左側的為前 置放大晶片，型號A50或A150，右側的為後置放大整形晶片，型號為NE/SA5224，使用時光敏 管7把從光纖接收到的光信號轉換成電流，然後經圖1左側的前置晶片2進行低噪聲前置 放大，再經右側的後置晶片2進行放大整形輸出。實施例2 —種改進結構的光纖通信用接收模塊。本實施例與實施例1的區別在於採用的帶管套9的光電管7為光敏管PIN有一前置放大晶片2，型號為A50或 A150，其它結構與實施側1相同。使用時，光敏管7把接收到光信號轉換成電流，經低噪聲前置放大而輸出。實施例3 —種改進結構的光纖通信用發射模塊。該模塊只有一個晶片2，其它結構均與實施例1相同。晶片2為驅動晶片，可採用型號為MAX3262，光電管7可用發光管，型號MRVSP001 或雷射器單管，型號0PLINK3C5KM。使用時，將外加電信號通過晶片2調製到發光管或雷射 器單管輸出的光信號上，經光纖輸出。
權利要求改進結構的光纖通信用模塊，由殼體(1)、晶片(2)，電路板(3)、光電管(7)和蓋(10)組成，光電管(7)裝在位於殼體(1)上的管套(9)中，殼體(1)內裝有電路板(3)和晶片(2)，蓋(1o)裝在殼體(1)上部，其特徵在於該管套19)與殼體(1)成分體形式，而光電管(7)與管套(9)成一體，將管套(9)固定在殼體(1)的一端；在殼體(1)的底面開有槽(6)電路板(3)上的引出腳(4從槽(6)中引出；該晶片(2)為可見管腳的貼片型晶片。
2.根據權利要求1所述的改進結構的光纖通信用模塊，其特徵在於所述的光電管(7) 為光敏管PIN，晶片(2)為前置放大晶片A50或A150。
3.根據權利要求1所述的改進結構的光纖通信用模塊，其特徵在於所述的光電管(7) 為光敏管PIN，晶片(2)包括前置放大晶片A50或A150、後置放大整形晶片NE/SA5224。
4.根據權利要求1所述的改進結構的光纖通信用模塊，其特徵在於所述的光電管(7) 為發光管MRVSP001或雷射器單管0PLINK3C6KM ；所述的晶片(2)為驅動晶片MAX3262。
專利摘要本實用新型公開了一種改進結構的光纖通信用模塊，由殼體、晶片、電路板、光電管和蓋組成。它在保證使用要求的前提下，降低製做時的技術要求，減少操怍工序，節省勞動時間，不須使用昂貴的專用設備，達到提高生產率、操作筒單、降低成本的目的。本實用新型適用作光纖通信的發射模塊、接收模塊。
文檔編號H04B10/12GK201637889SQ20102015216
公開日2010年11月17日 申請日期2010年4月8日 優先權日2010年4月8日
發明者姚猛, 張愛民, 楊海濤, 王磊, 閆賀全, 黃新格 申請人:河北四方通信設備有限公司