一種防偽防轉移rfid電子標籤的製作方法

2023-10-05 14:03:34 1

一種防偽防轉移rfid電子標籤的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種防偽防轉移RFID電子標籤。本實用新型包括敷有電子標籤電路的第一易碎材料層(3)，第二易碎材料層(1)、間隔不乾膠層(2)、連續不乾膠層(4)以及易揭防粘層(5)，所述敷有電子標籤電路的第一易碎材料層(3)的上方通過所述間隔不乾膠層(2)與所述第二易碎材料層(1)部分粘合，所述敷有電子標籤電路的第一易碎材料層(3)的下方通過連續不乾膠層(4)與所述易揭防粘層(5)粘合。實施本實用新型能成倍提高防轉移性，生產電子標籤的效率及成本均無大的變化，在實際應用中其防轉移性能的明顯提升已得到證實。
【專利說明】一種防偽防轉移RFID電子標籤

【技術領域】
[0001]本實用新型屬於RFID無線射頻識別技術電子標籤製造領域，尤其涉及一種防偽防轉移RFID電子標籤。

【背景技術】
[0002]防偽防轉移RFID電子標籤結合通信、信息編碼與加密、計算機及網絡、資料庫及其他防偽技術於一體，能較好地實現酒類及其他高檔商品的防偽。高檔商品對防偽防轉移RFID電子標籤的防轉移特性要求非常高。現有的採用易碎材料的電子標籤往往會在易碎材料上印刷一些可視防偽信息，但是一般高檔商品在印刷可視防偽信息時工藝複雜，印刷後會使易碎材料的易碎度降低很多，使易碎材料變的不那麼易碎了。
實用新型內容
[0003]本實用新型要解決的技術問題在於，現有的採用易碎材料的電子標籤存在的由於印刷工藝複雜導致易碎度降低的問題，針對現有技術的上述缺陷，提供一種易碎效果更好的防偽防轉移RFID電子標籤。
[0004]本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是:
[0005]包括敷有電子標籤電路的第一易碎材料層3，第二易碎材料層1、間隔不乾膠層2、連續不乾膠層4以及易揭防粘層5，所述敷有電子標籤電路的第一易碎材料層3的上方通過所述間隔不乾膠層2與所述第二易碎材料層I部分粘合，所述敷有電子標籤電路的第一易碎材料層3的下方通過連續不乾膠層4與所述易揭防粘層5粘合。
[0006]優選地，所述敷有電子標籤電路的第一易碎材料層3包括電子標籤電路以及承載所述電子標籤電路的第一易碎材料層。
[0007]優選地，在所述第一易碎材料層上的電子標籤電路敷貼的空隙處設置有穿透所述第一易碎材料層的切痕301。
[0008]優選地，所述第二易碎材料層I的上表面印刷有商品信息圖案。
[0009]優選地，所述第一易碎材料層和第二易碎材料層均採用易碎紙。
[0010]優選地，所述易揭防粘層5採用塗有矽油的離型紙。
[0011]優選地，所述連續不乾膠層4採用強力不乾膠。
[0012]優選地，所述電子標籤電路為絲印的導電銀漿電路。
[0013]本實用新型在易碎材料上的非電子標籤電路處的易碎材料層模切出若干切痕，該切痕穿透易碎材料層；粘合敷有電子標籤電路的第一易碎材料層和第二易碎材料層的間隔不乾膠層2被間隔式印刷，使得兩層易碎材料層只有少部分粘合，大部分不粘合，本實用新型的防轉移性能得以成倍提高。另外生產電子標籤的效率及成本均無大的變化，在實際應用中已證明其防轉移性能提升非常明顯。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中:
[0015]圖1是本實用新型的一種防偽防轉移RFID電子標籤結構示意圖；
[0016]圖2是本實用新型的一種防偽防轉移RFID電子標籤分層結構圖。

【具體實施方式】
[0017]如圖1所示，本實用新型從上到下依次包括:第二易碎材料層1、間隔不乾膠層2、敷有電子標籤電路的第一易碎材料層3，連續不乾膠層4以及易揭防粘層5，敷有電子標籤的第一易碎材料層3的上方通過間隔不乾膠層2與第二易碎材料層1部分粘合，敷有電子標籤的第一易碎材料層3下方通過連續不乾膠層4與易揭防粘層5粘合。
[0018]如圖2所示，敷有電子標籤電路的第一易碎材料層3包括電子標籤電路及承載電子標籤的第一易碎材料層。在第一易碎材料層上無電子標籤電路覆蓋的空隙處，模切出若干切痕301，切痕301直接穿透第一易碎材料層。粘合第一和第二易碎材料2的不乾膠印刷成間隔形式，形成間隔不乾膠層2。由於切痕301和間隔不乾膠2的結構特點，使得敷有電子標籤的第一易碎材料層和第二易碎材料層只有少部分粘合，大部分不粘合，電子標籤易碎性提升，防轉移性成倍提高。
[0019]第二易碎材料層2的上表面可印刷商品彳目息圖案，這些商品彳目息圖案是在第二易碎材料層上印刷的一些可視防偽信息。
[0020]本實用新型實施例的第一易碎材料層和第二易碎材料層1均採用易碎紙，連續不乾膠層4使用的是強力不乾膠，易揭防粘層5採用的是塗有矽油的離型紙，電子標籤電路為絲印的導電銀漿電路。
[0021]下面對本實用新型的使用方式進行詳細說明。
[0022]敷有電子標籤電路的第一易碎材料層3是RFID電子標籤的核心。物品信息存儲在電子標籤電路上的標籤晶片中。如果電路損壞，則物品信息即刻丟失，所以電子標籤貼到商品上後，只要電子標籤電路不被完整地揭起並貼到其他商品上去，就達到了防偽防轉移的效果。
[0023]如圖1所示，本實用新型使用前先揭掉塗有矽油的離型紙，再將強力不乾膠粘貼到物品上。當從被粘貼物品上揭起時，由於特有的間隔式分布的不乾膠和易碎紙上切痕結構，使得本實用新型很容易被撕毀，進而導致電子標籤電路受損，標籤晶片中存儲的物品信息丟失，達到了防偽防轉移的效果。
[0024]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本實用新型專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本實用新型的保護範圍。因此，本實用新型專利的保護範圍應以所附權利要求為準。
【權利要求】
1.一種防偽防轉移1？？10電子標籤，其特徵在於，包括敷有電子標籤電路的第一易碎材料層(3),第二易碎材料層間隔不乾膠層(2^連續不乾膠層(4)以及易揭防粘層(5),所述敷有電子標籤電路的第一易碎材料層(3)的上方通過所述間隔不乾膠層(2)與所述第二易碎材料層(1)部分粘合，所述敷有電子標籤電路的第一易碎材料層(3)的下方通過連續不乾膠層(4)與所述易揭防粘層(5)粘合。
2.根據權利要求1所述的一種防偽防轉移即10電子標籤，其特徵在於，所述敷有電子標籤電路的第一易碎材料層(3)包括電子標籤電路以及承載所述電子標籤電路的第一易碎材料層。
3.根據權利要求2所述的一種防偽防轉移即10電子標籤，其特徵在於，在所述第一易碎材料層上的電子標籤電路敷貼的空隙處設置有穿透所述第一易碎材料層的切痕(301)。
4.根據權利要求1所述的一種防偽防轉移即10電子標籤，其特徵在於，所述第二易碎材料層⑴的上表面印刷有商品信息圖案。
5.根據權利要求2所述的一種防偽防轉移即10電子標籤，其特徵在於，所述第一易碎材料層和第二易碎材料層採用易碎紙。
6.根據權利要求1所述的一種防偽防轉移即10電子標籤，其特徵在於，所述易揭防粘層(5)採用塗有矽油的離型紙。
7.根據權利要求1所述的一種防偽防轉移即10電子標籤，其特徵在於，所述連續不乾膠層(4)採用強力不乾膠。
8.根據權利要求2所述的一種防偽防轉移即10電子標籤，其特徵在於，所述電子標籤電路為絲印的導電銀漿電路。
【文檔編號】G06K19/07GK204229440SQ201420643664
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年10月27日 優先權日:2014年10月27日
【發明者】鄢黎, 陳長安, 武嶽山 申請人:深圳市遠望谷信息技術股份有限公司