一種led燈的封膠方法
2023-10-22 08:00:42 1
一種led燈的封膠方法
【專利摘要】本發明公開了一種LED燈的封膠方法，首先，設置模條及卡點高度，選擇擴散劑和著色劑；其次，將環氧樹脂A、B按照一定的比例混合，加入擴散劑和著色劑，並進行攪拌，對攪拌後的混合膠水進行抽真空處理；然後，將抽真空後的混合膠水加到全自動灌膠漏鬥和粘膠漏鬥裡；將綁定好的LED支架固定在上料架上；調節灌膠數量及出膠速度，粘膠時間及粘膠距離，隨後，啟動灌膠機對綁定好的LED支架進行封膠處理。將環氧樹脂A、B按照一定的比例混合，加入擴散劑和著色劑，並進行攪拌,通過控制混合比例及混合時間，避免了烘烤後LED燈變黃的問題，提高了LED燈的質量及成品率，進而提高了LED顯示屏的性價比。
【專利說明】一種LED燈的封膠方法
【技術領域】
[0001]本發明屬於LED晶片封裝領域，具體涉及一種LED燈的封膠方法。
【背景技術】
[0002]LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED晶片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。
[0003]在LED使用過程中，輻射複合產生的光子在向外發射時產生的損失，主要包括三個方面:晶片內部結構缺陷以及材料的吸收；光子在出射界面由於折射率差引起的反射損失；以及由於入射角大於全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法從晶片中出射到外部。通過在晶片表面塗覆一層折射率相對較高的透明膠層——LED矽膠，由於該膠層處於晶片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作用還包括對晶片進行機械保護，應力釋放，並作為一種光導結構。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩定性好，流動性好，易於噴塗。為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸溼性、低應力、耐老化等特性。目前常用的灌封膠包括環氧樹脂和矽膠。矽膠由於具有透光率高，折射率大，熱穩定性好，應力小，吸溼性低等特點，明顯優於環氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應用，但成本較高。研究表明，提高矽膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但矽膠性能受環境溫度影響較大。隨著溫度升高，矽膠內部的熱應力加大，導致矽膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強分布。
[0004]目前，現有技術中的封裝膠主要有以下特點:
混合比例:A:B = 100:100 (重量比)；
混合粘度25°C: 650?900cps ；
凝膠時間:150°C X85?105秒；
可使用時間:25°C X4小時；
固化條件:初期固化120°C?125°C X 35?45分鐘；
後期固化120°C X6?8小時或130°C X6小時；
灌封膠需要注意的幾點:
要封膠的產品表面需要保持乾燥、清潔；
按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合後需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；
攪拌均勻後請及時進行灌膠，並儘量在可使用時間內使用完已混合的膠液；
809A/B可搭配擴散劑和色膏使用。
[0005]採用現有技術的灌封膠比例及用量生產的LED燈，容易產生LED燈容易變黃的現象，影響了 LED燈的成品率，及使用壽命。
【發明內容】
[0006]本發明所要解決的技術問題是:提供一種LED燈的封膠方法，解決了現有技術中灌封膠後LED燈烘烤變黃的問題。
[0007]本發明為解決上述技術問題採用以下技術方案:
一種LED燈的封膠方法，包括如下步驟:
步驟1、設置模條及卡點高度；
步驟2、選擇擴散劑和著色劑；
步驟3、將環氧樹脂A、B按照一定的比例混合，加入擴散劑和著色劑，並進行攪拌； 步驟4、對攪拌後的混合膠水進行抽真空處理；
步驟5、將抽真空後的混合膠水加到全自動灌膠漏鬥和粘膠漏鬥裡；
步驟6、將綁定好的LED支架固定在上料架上；
步驟7、調節灌膠數量及出膠速度，粘膠時間及粘膠距離；
步驟8、啟動灌膠機對綁定好的LED支架進行封膠處理。
[0008]所述步驟3中環氧樹脂A、B的混合重量比例為4:1?2:1。
[0009]所述步驟3中環氧樹脂AB混合膠與擴散劑的重量比例為15:1?10:1。
[0010]所述步驟3中的混合攪拌時間為10?15分鐘。
[0011]所述步驟3中的擴散劑為DP系列1P-100H的透明霧狀液體，黏度為常溫下30000-50000CPS。
[0012]所述步驟3中的著色劑包括CP-200A紅色、CP-GL綠色、CP-600N藍色(IR)、CP-Y黃色、CP-500橘色。
[0013]所述步驟4中的抽真空時間為10?15分鐘。
[0014]與現有技術相比，本發明具有以下有益效果:
1、將環氧樹脂A、B按照一定的比例混合，加入擴散劑和著色劑，並進行攪拌，通過控制混合比例及混合時間，避免了烘烤後LED燈變黃的問題，提高了 LED燈的質量及成品率，進而提高了 LED顯示屏的性價比。
[0015]2、通過設置合理的攪拌時間和抽真空時間，使得膠體能夠充分的混合均勻，並且能夠充分的排除氣泡，提高了 LED燈的可靠性。
【具體實施方式】
[0016]下面對本發明的結構及工作過程作進一步說明。
[0017]一種LED燈的封膠方法，包括如下步驟:
步驟1、設置模條及卡點高度；
步驟2、選擇擴散劑和著色劑；
步驟3、將環氧樹脂A、B按照一定的比例混合，加入擴散劑和著色劑，並進行攪拌； 步驟4、對攪拌後的混合膠水進行抽真空處理；
步驟5、將抽真空後的混合膠水加到全自動灌膠漏鬥和粘膠漏鬥裡；
步驟6、將綁定好的LED支架固定在上料架上；
步驟7、調節灌膠數量及出膠速度，粘膠時間及粘膠距離；
步驟8、啟動灌膠機對綁定好的LED支架進行封膠處理。
[0018]所述步驟3中環氧樹脂A、B的混合重量比例為4:1?2:1。
[0019]所述步驟3中環氧樹脂AB混合膠與擴散劑的重量比例為15:1?10:1。
[0020]所述步驟3中的混合攪拌時間為1?15分鐘。
[0021]所述步驟3中的擴散劑為DP系列1P-100H的透明霧狀液體，黏度為常溫下30000-50000CPS。
[0022]所述步驟3中的著色劑包括CP-200A紅色、CP-GL綠色、CP-600N藍色(IR)、CP-Y黃色、CP-500橘色。
[0023]所述步驟4中的抽真空時間為10?15分鐘。
[0024]具體實施例一，
一種LED燈的封膠方法，包括如下步驟:
步驟1、設置模條及卡點高度；
步驟2、選擇擴散劑和著色劑；
步驟3、將環氧樹脂A、B按照4:1的重量比例混合，按照AB混合膠與擴散劑以10:1的重量比例加入擴散劑，並加入著色劑，著色劑與擴散劑的重量比例為1:3，進行攪拌，攪拌時間為15分鐘；
步驟4、對攪拌後的混合膠水進行抽真空處理，抽真空時間為10分鐘；
步驟5、將抽真空後的混合膠水加到全自動灌膠漏鬥和粘膠漏鬥裡；
步驟6、將綁定好的LED支架固定在上料架上；
步驟7、調節灌膠數量及出膠速度，粘膠時間及粘膠距離；
步驟8、啟動灌膠機對綁定好的LED支架進行封膠處理。
[0025]所述擴散劑為DP系列?DP-100H的透明霧狀液體，黏度為常溫下30000-50000CPS。
[0026]著色劑包括CP-200A 紅色、CP-GL 綠色、CP-600N 藍色(IR)、CP_Y 黃色、CP-500 橘色。
[0027]具體實施例二，
一種LED燈的封膠方法，包括如下步驟:
步驟1、設置模條及卡點高度；
步驟2、選擇擴散劑和著色劑；
步驟3、將環氧樹脂A、B按照3:1的重量比例混合，按照AB混合膠與擴散劑以13:1的重量比例加入擴散劑，並加入著色劑，著色劑與擴散劑的重量比例為1:4，進行攪拌，攪拌時間為10分鐘；
步驟4、對攪拌後的混合膠水進行抽真空處理，抽真空時間為15分鐘；
步驟5、將抽真空後的混合膠水加到全自動灌膠漏鬥和粘膠漏鬥裡；
步驟6、將綁定好的LED支架固定在上料架上；
步驟7、調節灌膠數量及出膠速度，粘膠時間及粘膠距離；
步驟8、啟動灌膠機對綁定好的LED支架進行封膠處理。
[0028]所述擴散劑為DP系列?DP-100H的透明霧狀液體，黏度為常溫下30000-50000CPS。
[0029]著色劑包括CP-200A 紅色、CP-GL 綠色、CP-600N 藍色(IR)、CP_Y 黃色、CP-500 橘色。
[0030]具體實施例三，
一種LED燈的封膠方法，包括如下步驟: 步驟1、設置模條及卡點高度；
步驟2、選擇擴散劑和著色劑；
步驟3、將環氧樹脂A、B按照2:1的重量比例混合，按照AB混合膠與擴散劑以15:1的重量比例加入擴散劑，並加入著色劑，著色劑與擴散劑的重量比例為1:2，進行攪拌，攪拌時間為12分鐘；
步驟4、對攪拌後的混合膠水進行抽真空處理，抽真空時間為13分鐘；
步驟5、將抽真空後的混合膠水加到全自動灌膠漏鬥和粘膠漏鬥裡；
步驟6、將綁定好的LED支架固定在上料架上；
步驟7、調節灌膠數量及出膠速度，粘膠時間及粘膠距離；
步驟8、啟動灌膠機對綁定好的LED支架進行封膠處理。
[0031]所述擴散劑為DP系列?3Ρ-100Η的透明霧狀液體，黏度為常溫下30000-50000CPS。
[0032]著色劑包括CP-200A 紅色、CP-GL 綠色、CP-600N 藍色(IR)、CP_Y 黃色、CP-500 橘色。
【權利要求】
1.一種LED燈的封膠方法，其特徵在於:包括如下步驟: 步驟1、設置模條及卡點高度； 步驟2、選擇擴散劑和著色劑； 步驟3、將環氧樹脂A、B按照一定的比例混合，加入擴散劑和著色劑，並進行攪拌； 步驟4、對攪拌後的混合膠水進行抽真空處理； 步驟5、將抽真空後的混合膠水加到全自動灌膠漏鬥和粘膠漏鬥裡； 步驟6、將綁定好的LED支架固定在上料架上； 步驟7、調節灌膠數量及出膠速度，粘膠時間及粘膠距離； 步驟8、啟動灌膠機對綁定好的LED支架進行封膠處理。
2.根據權利要求1所述的LED燈的封膠方法，其特徵在於:所述步驟3中環氧樹脂A、B的混合重量比例為4:1?2:1。
3.根據權利要求1所述的LED燈的封膠方法，其特徵在於:所述步驟3中環氧樹脂AB混合膠與擴散劑的重量比例為15:1?10:1。
4.根據權利要求1所述的LED燈的封膠方法，其特徵在於:所述步驟3中的混合攪拌時間為10?15分鐘。
5.根據權利要求1所述的LED燈的封膠方法，其特徵在於:所述步驟3中的擴散劑為DP系列?DP-100H的透明霧狀液體，黏度為常溫下30000-50000CPS。
6.根據權利要求1所述的LED燈的封膠方法，其特徵在於:所述步驟3中的著色劑包括 CP-200A 紅色、CP-GL 綠色、CP-600N 藍色(IR)、CP-Y 黃色、CP-500 橘色。
7.根據權利要求1所述的LED燈的封膠方法，其特徵在於:所述步驟4中的抽真空時間為10?15分鐘。
【文檔編號】H01L33/48GK104362245SQ201410666811
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2014年11月20日 優先權日:2014年11月20日
【發明者】沈智廣 申請人:無錫科思電子科技有限公司