顯示面板、薄膜覆晶及包括該面板和薄膜覆晶的顯示裝置製造方法
2023-10-07 10:23:24 2
顯示面板、薄膜覆晶及包括該面板和薄膜覆晶的顯示裝置製造方法
【專利摘要】本發明提供一種顯示面板、薄膜覆晶及包括該面板和薄膜覆晶的顯示裝置。該顯示面板包括：包括顯示元件的顯示區域，和與所述顯示區域相鄰的非顯示區域，所述非顯示區域包括多個導電焊盤。所述導電焊盤分開預定距離從而形成第一焊盤行和第二焊盤行，所述導電焊盤共同具有中心部分和橫向端部分。所述第一焊盤行與所述第二焊盤行之間的距離在至少一個所述橫向端部分處比在所述中心部分處大。
【專利說明】顯示面板、薄膜覆晶及包括該面板和薄膜覆晶的顯示裝置
【技術領域】
[0001]實施例總地涉及顯示面板、薄膜覆晶(chip on film)以及包括顯示面板和薄膜覆晶的顯示裝置。
【背景技術】
[0002]顯示裝置包括液晶顯示器(IXD)、有機發光二極體顯示器(OLED)等。特別地，有機發光二極體顯示器包括提供像素區域和非像素區域的顯示基板，以及被布置為面對顯示基板以用於封裝的封裝基板。封裝基板通過諸如環氧樹脂等密封劑與顯示基板粘合。被連接成矩陣形式以便配置像素的發光元件形成在顯示基板的像素區域中的掃描線和數據線之間。掃描驅動器和數據驅動器被形成在非像素區域中，並且從像素區域中的掃描線和數據線延伸。掃描驅動器和數據驅動器處理經由焊盤從外部提供的信號，並且將信號供應到掃描線和數據線。掃描驅動器和數據驅動器包括處理從外部提供的信號並產生掃描信號和數據信號的驅動電路。掃描驅動器和數據驅動器在用於發光元件的製造過程中被形成之後或者在被製造成獨立的集成電路晶片之後被安裝在顯不基板上。
【發明內容】
[0003]實施例針對一種顯示面板，該顯示面板包括:包括顯示元件的顯示區域，和與所述顯示區域相鄰的非顯示區域，所述非顯示區域包括多個導電焊盤。所述多個導電焊盤分開預定距離從而形成第一焊盤行和第二焊盤行，所述多個導電焊盤共同具有中心部分和橫向端部分。所述第一焊盤行與所述第二焊盤行之間的距離在至少一個所述橫向端部分處比在所述中心部分處的大。
[0004]所述第一焊盤行與所述第二焊盤行之間的所述距離可從所述中心部分向所述至少一個所述橫向端部分逐漸增加。
[0005]在所述多個導電焊盤中，設置在所述中心部分處的導電焊盤的長度可大於設置在所述至少一個所述橫向端部分處的導電焊盤的長度。
[0006]設置在所述中心部分處的所述導電焊盤的長度可大於設置在每個所述橫向端部分處的導電焊盤的長度。
[0007]所述導電焊盤的長度可從所述中心部分向每個所述橫向端部分逐漸減小。
[0008]彼此相鄰的導電焊盤之間的長度差可為大約3 ii m至大約7 ii m。
[0009]所述第一焊盤行中的導電焊盤和所述第二焊盤行中的導電焊盤可不彼此對齊。
[0010]所述顯示面板可進一步包括在所述非顯示區域中位於所述第一焊盤行和所述第二焊盤行之間的第三焊盤行。
[0011]所述第一焊盤行和所述第三焊盤行之間的距離可從所述中心部分向至少一個所述橫向端部分逐漸增加。
[0012]實施例還針對一種薄膜覆晶，該薄膜覆晶包括:絕緣層；在所述絕緣層上的第一導電層和第二導電層；以及連接到所述第一導電層和所述第二導電層的驅動晶片。所述第一導電層通過所述絕緣層的切除部分暴露從而形成第一槓行，所述第二導電層通過所述絕緣層的所述切除部分暴露從而形成第二槓行，所述第一槓行和所述第二槓行每個包括彼此分開的多個導電槓，所述多個導電槓共同具有中心部分和橫向端部分。所述第一槓行與所述第二槓行之間的距離在至少一個所述橫向端部分處比在所述中心部分處大。
[0013]所述第一槓行與所述第二槓行之間的所述距離可從所述中心部分向所述至少一個所述橫向端部分逐漸增加。
[0014]設置在所述中心部分處的導電槓的長度可大於設置在每個所述橫向端部分處的導電槓的長度。
[0015]所述導電槓的長度可從所述中心部分向每個所述橫向端部分逐漸減小。
[0016]彼此相鄰的導電槓之間的長度差可為大約3μπι至大約7μπι。
[0017]布置在所述第一槓行中的導電槓和在所述第二槓行中的導電槓可彼此不對齊。
[0018]所述薄膜覆晶可進一步包括在所述第一槓行和所述第二槓行之間的第三槓行。
[0019]所述第一槓行和所述第三槓行之間的距離可從所述中心部分向至少一個所述橫向端部分逐漸增加。
[0020]實施例還針對一種顯示裝置,該顯示裝置包括:包括顯示元件的顯示區域；與所述顯示區域相鄰的非顯示區域，所述非顯示區域包括多個導電焊盤；薄膜覆晶，具有連接到所述非顯示區域中的相應的一個所述導電焊盤的導電槓；以及連接到所述薄膜覆晶的印刷電路板。所述多個導電焊盤分開預定距離從而形成第一焊盤行和第二焊盤行，所述多個導電焊盤共同具有中心部分和橫向端部分。所述第一焊盤行與所述第二焊盤行之間的距離在至少一個所述橫向端部分處比在所述中心部分處大。
[0021 ] 所述導電焊盤和所述導電槓可通過包括粘結層和布置在所述粘結層中的導電球的各向異性導電膜被粘合。
[0022]所述第一焊盤行與所述第二焊盤行之間的距離可從所述中心部分向所述至少一個所述橫向端部分逐漸增加。
[0023]所述導電焊盤的長度可從所述中心部分向每個所述橫向端部分逐漸減小。
[0024]彼此相鄰的導電焊盤之間的長度差可為大約3 μ m至大約7 μ m。
[0025]布置在所述第一焊盤行中的導電焊盤和布置在所述第二焊盤行中的導電焊盤可不彼此對齊。
[0026]所述顯示裝置可進一步包括形成在所述非顯示區域中位於所述第一焊盤行和所述第二焊盤行之間的第三焊盤行。
[0027]所述第一焊盤行和所述第三焊盤行之間的距離可從所述中心部分向至少一個所述橫向端部分逐漸增加。
[0028]所述薄膜覆晶可包括具有多個導電槓的第一槓行和第二槓行，所述多個導電槓共同具有中心部分和橫向端部分。所述第一槓行與所述第二槓行之間的距離可在至少一個所述橫向端部分處比在所述中心部分處大。
[0029]所述第一槓行與所述第二槓行之間的所述距離可從所述中心部分向所述至少一個所述橫向端部分逐漸增加。
【專利附圖】
【附圖說明】[0030]通過參照附圖詳細描述示例性實施例，特徵對於本領域普通技術人員將變得明顯，附圖中:
[0031]圖1為例示出根據示例性實施例的顯示裝置的透視圖。
[0032]圖2為沿圖1的線I1-1I截取的剖視圖。
[0033]圖3為例示出根據示例性實施例的顯示裝置中像素的結構的布局視圖。
[0034]圖4為沿圖3的線VII1-VIII截取的剖視圖。
[0035]圖5為例示出根據示例性實施例的非顯示區域的俯視圖。
[0036]圖6為例示出根據示例性實施例的薄膜覆晶的一部分的俯視圖。
[0037]圖7為沿圖6的線VI1-VII截取的剖視圖。
[0038]圖8為例示出根據示例性實施例的導電焊盤和導電槓彼此粘合的狀態的剖視圖。
[0039]圖9A為例示出被布置為彼此相距統一距離的導電焊盤和導電桿所需的壓力的圖表，圖9B為例示出根據本示例性實施例的導電焊盤和導電桿所需的壓力的圖表。
[0040]圖10為例示出根據另一示例性實施例的薄膜覆晶的一部分的俯視圖。
[0041]圖11為例示出根據另一示例性實施例的薄膜覆晶的一部分的俯視圖。
【具體實施方式】
[0042]將在下文中參照示出示例性實施例的附圖更充分地描述實施例。如本領域技術人員將認識到的那樣，描述的實施例可以以各種不同的方式修改，均不脫離本發明的精神或範圍。
[0043]附圖和說明被認為是本質上為例示性的而非限制性的。相似的附圖標記在整個說明書中指代相似的元件。
[0044]進一步，附圖中所示的每個配置的尺寸和厚度為隨意示出的，以用於理解和易於說明，而並不限制。
[0045]在附圖中，層、膜、面板、區域等的厚度為了清楚而被誇大。進一步，在附圖中，為了理解和易於說明，一些層和區域的厚度被誇大。將理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被提及為在另一元件「上」時，其可以直接在該另一元件上，或者還可以存在中間元件。
[0046]另外在下文中，作為顯示裝置，包括有機發射層的有機發光二極體顯示器將作為示例性實施例被描述，但在其它實施方式中，顯示裝置可為諸如液晶顯示器、等離子體顯示面板、場發射顯示器之類的顯示裝置。
[0047]進一步，儘管附圖中例示的是具有雙電晶體單電容器(2Tr_lCap)結構的有源矩陣(AM)型有機發光二極體(OLED)顯示器(其中一個像素具有兩個薄膜電晶體(TFT)和一個電容器)，但有機發光二極體(OLED)顯示器不限於例示數量的薄膜電晶體、電容器和布線。同時，像素指的是用於表示圖像的最小單元。有機發光顯示面板使用多個像素顯示圖像。
[0048]下文中，將參照圖1至圖8描述根據示例性實施例的顯示裝置。
[0049]圖1為例示出根據示例性實施例的顯示裝置的透視圖。
[0050]如圖1中所例示，根據示例性實施例的顯示裝置101包括布線基板100、封裝基板200、薄膜覆晶(chip on film) 300和印刷電路板400。
[0051]封裝基板200具有比布線基板100小的面積，並且覆蓋布線基板100。封裝基板200形成為由玻璃、石英、陶瓷、塑料等製成的絕緣基板。用於顯示像素的顯示區域IOOa以及非顯示區域IOOb形成在布線基板100處。非顯示區域IOOb形成在布線基板100的一個橫向端部分處，並且被暴露而不被封裝基板200覆蓋。
[0052]圖2為沿圖1的線I1-1I截取的剖視圖。
[0053]如圖2中所例示,布線基板100包括基板主體單元110、布線單元120和顯示元件130。
[0054]基板主體單元110被形成為由玻璃、石英、陶瓷、塑料等製成的絕緣基板。然而，示例性實施例不限於此，並且基板主體單元110可形成為由不鏽鋼等製成的金屬基板。
[0055]形成在基板主體單元110上的布線單元120和顯示元件130被設置在基板主體單元110和封裝基板200之間。
[0056]布線單元120包括開關薄膜電晶體10和驅動薄膜電晶體20 (參見圖3和圖4)，並且驅動顯示元件130。顯示元件130由有機發光元件構成,並且根據從布線單元120傳輸的驅動信號而發射光。
[0057]顯示元件130和布線單元120的具體結構例示在圖3和圖4中，但示例性實施例不限於圖3和圖4例示的結構。顯示元件130和布線單元120可形成為在本領域技術人員能容易進行修改的範圍內的各種結構。
[0058]下文中，將參照圖3和圖4詳細描述顯示裝置101的內部結構。
[0059]圖3為例示出根據第一示例性實施例的顯示裝置中像素的結構的布局視圖。圖4為沿圖3的線VII1-VIII截取的剖視圖。
[0060]如圖3和圖4中所例示那樣，顯示裝置101包括分別形成在每一個像素中的開關薄膜電晶體10、驅動薄膜電晶體20、電容器80和顯示元件130。這裡，包括開關薄膜電晶體10、驅動薄膜電晶體20和電容器80的構造稱為布線單元120。另外，布線單元120進一步包括沿基板主體單元110的一個方向布置的柵極線151，以及絕緣性地交叉柵極線151的數據線171和公共電源線172。這裡，一個像素的邊界可由柵極線151、數據線171和公共電源線172限定，但不必限於此。
[0061]顯示元件130包括第一電極131、形成在第一電極131上的有機發射層132和形成在有機發射層132上的第二電極133。這裡，第一電極131是作為空穴注入電極的正(+ )電極，第二電極133是作為電子注入電極的負(-)電極。然而，示例性實施例不限於此，根據顯示裝置101的驅動方法，第一電極131可為負電極而第二電極133可為正電極。空穴和電子被分別從每個第一電極131和第二電極133被注入到有機發射層132中。當通過被注入到有機發射層132中的被注入的空穴和電子彼此結合產生的激子從受激態轉變為基態時，光從有機發射層132發射。
[0062]進一步，在根據示例性實施例的顯示裝置101中，顯示元件130沿朝向封裝基板200的方向發射光。也就是，顯示元件130可為頂發射型。這裡，為了顯示元件130沿朝向封裝基板200的方向發射光,第一電極131由光反射導電材料製成,第二電極133由透光導電材料製成。
[0063]電容器80包括一對電容器電極板158和178,中間層絕緣層布置在電容器電極板158和178之間。這裡，中間層絕緣層作為電介質。電容器80的電容依據在電容器80處充電的電荷以及施加到兩個電容器電極板158和178的電壓決定。
[0064]開關薄膜電晶體10包括開關半導體層175、開關柵電極152、開關源電極173和開關漏電極174。驅動薄膜電晶體20包括驅動半導體層179、驅動柵電極155、驅動源電極176和驅動漏電極177。
[0065]開關薄膜電晶體10被用作用於選擇像素來發射光的開關元件。開關柵電極152被連接到柵極線151。開關源電極173被連接到數據線171。開關漏電極174被布置為與開關源電極173分開，並且連接到電容器電極板158。
[0066]驅動薄膜電晶體20向第一電極131施加驅動電力以便在所選像素中從顯示元件130的有機發射層132發射光。驅動柵電極155被連接到與開關漏電極174連接的電容器電極板158。驅動源電極176和另一電容器電極板178被分別連接到公共電源線172。驅動漏電極177通過接觸孔被連接到顯示元件130的第一電極131。
[0067]開關源電極173、開關漏電極174、驅動源電極176和驅動漏電極177形成在同一層上，並且由與將要在下面描述的導電焊盤141和161相同的材料製成。也就是說，開關源電極173、開關漏電極174、驅動源電極176和驅動漏電極177通過與導電焊盤141和161相同的過程被一起形成，從而被彼此連接。
[0068]利用上面的結構，開關薄膜電晶體10通過施加到柵極線151的柵極電壓操作，並且用於將施加到數據線171的數據電壓傳輸到驅動薄膜電晶體20。與從公共電源線172施加到驅動薄膜電晶體20的公共電壓和從開關薄膜電晶體10傳輸的數據電壓之間的差對應的電壓被存儲在電容器80處，並且與存儲在電容器80處的電壓對應的電流通過驅動薄膜電晶體20流到顯示元件130,從而從顯示元件130發射光。
[0069]圖5為例示出根據示例性實施例的非顯示區域的俯視圖。
[0070]如圖5中所例示，導電焊盤141和161形成在非顯示區域處，並且連接到布線單元120。更具體地，導電焊盤141和161連接到開關源電極173、開關漏電極174、驅動源電極176和驅動漏電極177。導電焊盤141和161被設置為對應於薄膜覆晶300的槓(bumper)332和342，並且通過各向異性導電膜500被連接到薄膜覆晶300。
[0071]導電焊盤141和161被布置在非顯示區域IOOb中從而沿基板的側方向彼此分開。另外，導電焊盤141和161被布置在非顯示區域IOOb中成兩行從而形成第一焊盤行140和第二焊盤行160。第一焊盤行140和第二焊盤行160被布置為彼此分開預定距離。第一焊盤行140和第二焊盤行160之間的距離在中心部分處比在兩橫向端部分處短。進一步，第一焊盤行140和第二焊盤行160之間的距離從中心部分到兩橫向端部分逐漸增加。
[0072]為了提供這種構造，設置在中心部分處的導電焊盤141和161的長度比設置在兩橫向端部分處的導電焊盤141和161的長度大，並且導電焊盤141和161的長度從中心部分到兩橫向端部分逐漸減小。例如，彼此相鄰的導電焊盤141和161之間的長度差可為大約3 μ m至大約7 μ m。也就是說，設置在內側處的導電焊盤141、161比設置在外側處的且與設置在該內側處的導電焊盤141、161相鄰的導電焊盤141、161在長度上大大約3 μ m至大約 7 μ m。
[0073]同時，第一焊盤行140和第二焊盤行160彼此對稱。彼此面對的導電焊盤141和161的端部布置在彼此不同的位置處，並且彼此背對的端部並排布置。
[0074]圖6為例示出根據第一示例性實施例的薄膜覆晶的一部分的俯視圖，圖7為沿圖6的線VI1-VII截取的剖視圖。
[0075]參見圖6和圖7，薄膜覆晶300包括第一絕緣層320、形成在第一絕緣層320上的第一布線層341 (或第一導電層)、形成在第一布線層341上的第二絕緣層350、形成在第二絕緣層350上的第二布線層331 (或第二導電層)、形成在第二布線層331上的覆蓋層310、形成在覆蓋層310上並且連接到第一布線層341和第二布線層331的驅動晶片370。
[0076]第一布線層341被布置為與薄膜覆晶300的前端分開，並且第一布線層341的一部分通過部分地去除第一絕緣層320而被暴露。這裡，第一布線層341的暴露部分形成導電槓(conductive bumper) 342。
[0077]同時，第二布線層331被形成為連接到其中第一布線層341的通過形成在第二絕緣層350中的孔351被設置的部分，並且被設置在薄膜覆晶300的前端處，以便與第一布線層341分開。第二布線層331通過部分去除的第一絕緣層320而被部分暴露，並且第二布線層331的暴露部分形成導電槓332。
[0078]導電槓332和342被布置在導電焊盤141和161與薄膜覆晶300相遇的區域處。多個導電槓332和342被布置為在薄膜覆晶300的側方向上彼此分開。
[0079]導電槓332和342被布置成兩行，從而形成第一槓行(bumper row) 330和第二槓行340。第一槓行330和第二槓行340被布置為彼此分開預定距離。第一槓行330和第二槓行340之間的距離在中心部分處比在兩橫向端部分處的短。另外，第一槓行330和第二槓行340之間的距離從中心部分到兩橫向端部分逐漸增加。
[0080]為了提供這種構造，設置在中心部分處的導電槓332和342的長度比設置在兩橫向端部分處的導電槓332和342的長度大，並且導電槓332和342的長度從中心部分到兩橫向端部分逐漸減小。例如，彼此相鄰的導電槓332、342之間的長度差可為大約3iim至大約7pm。也就是說，設置在內側處的導電槓332、342比設置在外側處的且與設置在該內側處的導電槓332、342相鄰的導電槓332、342在長度上大大約3 y m至大約7 y m。
[0081]同時，第一槓行330和第二槓行340彼此對稱。彼此面對的導電槓332和342的端部布置在彼此不同的位置處，並且彼此背對的端部並排布置。
[0082]圖8為例示出根據第一示例性實施例的導電焊盤和導電槓彼此粘合的狀態的剖視圖。
[0083]參照圖8，導電焊盤141、161和導電槓332、342通過各向異性導電膜500被彼此粘合。各向異性導電膜500包括粘結層510和導電球520。
[0084]粘結層510設置在薄膜覆晶300和布線基板100之間，並且用於粘合薄膜覆晶300和布線基板100。多個導電球520被設置在粘結層510中。粘結層510禁止或防止相鄰的導電球520彼此短路。
[0085]導電球520分布在粘結層510中。多個導電球520中的設置在導電焊盤141、161和導電槓332、342之間的導電球520直接連接導電焊盤141、161和導電槓332、342。
[0086]導電球520處於導電球520被導電焊盤141、161和導電槓332、342擠壓並且壓縮的狀態。導電球520通過彈性回復力嚮導電焊盤141、161和導電槓332、342上施加接觸壓力。
[0087]為了實現全高清級解析度，導電焊盤141和161的數量與不實現全高清級解析度的情況相比可增加兩倍或三倍。然而，如果導電焊盤141和161的寬度減小以便增加導電焊盤141和161的數量，則粘結層510的流動可惡化並且可能不能精確地執行細微對齊。
[0088]根據本示例性實施例，導電焊盤141和161形成兩行。不過，與具有一行結構的導電焊盤141、161和導電槓332、342相比，具有兩行結構圖案的導電焊盤141、161和導電槓332、342可能限制粘結層510的流動。
[0089]在一行結構中，三側打開。因此，粘結層510可容易地移動到打開側。然而，在兩行結構的情況下，只有兩側打開，並且粘結層510的移動性由於焊盤行140和160之間的窄的路徑而可能惡化。在粘結層510的移動性惡化的情況下，導電球520可能不能均勻分布，或者導電焊盤141、161和導電槓332、342可能不能彼此穩定地粘結，這是因為壓縮力不能均勻地施加到導電球520。
[0090]然而，如本示例性實施例中那樣，在導電焊盤141和161之間的距離以及導電槓332和342之間的距離從中心部分到一個橫向端部分或兩個橫向端部分增加的情況下，粘結層510可通過兩行之間的路徑容易地分布。
[0091]圖9A和圖9B分別例示出當導電焊盤141、161和導電槓332、342通過導電球520被穩定地彼此粘合時的壓力，以及例示出圖5中描繪的中心線XO與一個橫向端部分之間的壓力。基礎焊盤的長度為1000 μ m，並且導電焊盤之間的距離為23 μ m。根據本示例性實施例的導電焊盤的長度朝向外側從1000 μ m減小5 μ m。
[0092]可知的是在距離為均勻的情況下需要83kPa的壓力，如圖9A中所例示那樣，但在本示例性實施例情況下需要79kPa的壓力，如圖9B中所例示那樣。在圖9A和圖9B中描述的壓力作為示例,並且作為示例,所需壓力表示粘結層510的流動性。還可知的是,與現有技術中相比，流動性在本示例性實施例情況下被改進。
[0093]圖10為例示出根據另一示例性實施例的薄膜覆晶的一部分的俯視圖。
[0094]參照圖10，根據本示例性實施例的第一槓行640和第二槓行660形成在薄膜覆晶600處。第一槓行640被形成為帶有多個導電槓641,第二槓行660被布置為與第一槓行640分開並且被形成為帶有多個導電槓661。
[0095]第一槓行640和第二槓行660之間的距離從中心向外側增加。另外，第一槓行640中的導電槓641被布置為不與第二槓行660中的導電槓661對齊。也就是說,導電槓661被布置在與導電槓641之間的位置對應的位置處,並且導電槓641和661的中心線不為直線。這樣，當導電槓641和661被布置為彼此不對齊時，粘結層510在壓縮執行時可容易地移動到導電槓641和661之間的空間中。
[0096]進一步，因為導電焊盤被布置為與導電槓相同的結構，因此形成相鄰的焊盤行的導電焊盤也可被布置為彼此不對齊。
[0097]圖11為例示出根據另一示例性實施例的薄膜覆晶的一部分的俯視圖。
[0098]參照圖11，根據本示例性實施例，第一槓行740、第二槓行760和第三槓行770形成在薄膜覆晶700處。第一槓行740被形成為帶有多個導電槓741，第二槓行760被布置為與第一槓行740分開並且被形成為帶有多個導電槓761,第三槓行770被布置在第一槓行740和第二槓行760之間並且被形成為帶有多個導電槓771。
[0099]第一槓行740和第三槓行770之間的距離從中心到外側增加，並且第二槓行760和第三槓行770之間的距離也從中心到外側增加。
[0100]為了提供這種構造，導電槓741、761和771的長度從中心到外側逐漸減小。另外，在形成第三槓行770的導電槓771的長度方向上的兩端的位置從中心向外側改變。導電槓771的設置在內側的兩端比導電槓771的設置在外側的兩端更突出。因此，粘結層510的流動性可被改進，這是因為槓行740、760和770之間的路徑從中心向外側增加。
[0101]進一步，因為導電焊盤布置為與導電槓相同的結構，因此導電焊盤也被布置成三行,並且導電焊盤之間的每個距離從中心向外側逐漸增加。
[0102]通過總結和回顧，當驅動晶片被製造成集成電路的形式並且安裝在顯示基板上時，驅動晶片(驅動IC)可被安裝在薄膜覆晶上以便被連接到顯示基板的焊盤。為了實現具有全高清解析度的顯示裝置，驅動輸出可被兩個或三個或更多的因素增加。因此，與不具有全高清解析度的顯示裝置相比，形成在薄膜覆晶上的布線的數量也可被同樣的因素增加。如果薄膜覆晶上的布線的數量增加，則布線可能需要被設置成微小間距。然而，設置成微小間距的布線可中斷粘結劑的流動，從而惡化壓縮粘合特性並且導致在執行壓縮粘合時的對齊問題。
[0103]相反，實施例提供顯示面板、薄膜覆晶以及包括該顯示面板和薄膜覆晶的顯示裝置，其具有通過改進粘結層的流動性使得導電焊盤和導電槓可被穩定地彼此聯接來實現高解析度的優點。
[0104]儘管已經結合目前被認為是實際的示例性實施例描述了本公開，但是，要理解的是，本發明不限於公開的實施例，而是相反，旨在覆蓋包括在所附權利要求的精神和範圍內的各種修改和等同設置。
【權利要求】
1.一種顯不面板，包括: 包括顯示元件的顯示區域，和 與所述顯示區域相鄰的非顯示區域，所述非顯示區域包括多個導電焊盤， 所述多個導電焊盤分開預定距離從而形成第一焊盤行和第二焊盤行，所述多個導電焊盤共同具有中心部分和橫向端部分；並且 所述第一焊盤行與所述第二焊盤行之間的距離在至少一個所述橫向端部分處比在所述中心部分處大。
2.如權利要求1所述的顯示面板，其中: 所述第一焊盤行與所述第二焊盤行之間的所述距離從所述中心部分向所述至少一個所述橫向端部分逐漸增加。
3.如權利要求1所述的顯示面板，其中在所述多個導電焊盤中: 設置在所述中心部分處的導電焊盤的長度大於設置在所述至少一個所述橫向端部分處的導電焊盤的長度。
4.如權利要求3所述的顯示面板，其中: 設置在所述中心部分處的所述導電焊盤的長度大於設置在每個所述橫向端部分處的導電焊盤的長度。
5.如權利要求3所述的顯示面板，其中: 所述導電焊盤的長度從所述中心部分向每個所述橫向端部分逐漸減小。
6.如權利要求3所述的顯示面板，其中: 彼此相鄰的導電焊盤之間的長度差為3μπι至7μπι。
7.如權利要求1所述的顯示面板，其中: 所述第一焊盤行中的導電焊盤和所述第二焊盤行中的導電焊盤彼此不對齊。
8.如權利要求1所述的顯示面板，進一步包括在所述非顯示區域中位於所述第一焊盤行和所述第二焊盤行之間的第三焊盤行。
9.如權利要求8所述的顯示面板，其中: 所述第一焊盤行和所述第三焊盤行之間的距離從所述中心部分向至少一個所述橫向端部分逐漸增加。
10.一種薄膜覆晶，包括: 絕緣層； 在所述絕緣層上的第一導電層和第二導電層，和 連接到所述第一導電層和所述第二導電層的驅動晶片； 所述第一導電層通過所述絕緣層的切除部分暴露從而形成第一槓行，所述第二導電層通過所述絕緣層的所述切除部分暴露從而形成第二槓行， 所述第一槓行和所述第二槓行每個包括彼此分開的多個導電槓，所述多個導電槓共同具有中心部分和橫向端部分，並且 所述第一槓行與所述第二槓行之間的距離在至少一個所述橫向端部分處比在所述中心部分處大。
11.如權利要求10所述的 薄膜覆晶，其中: 所述第一槓行與所述第二槓行之間的所述距離從所述中心部分向所述至少一個所述橫向端部分逐漸增加。
12.如權利要求10所述的薄膜覆晶，其中: 設置在所述中心部分處的導電槓的長度大於設置在每個所述橫向端部分處的導電槓的長度。
13.如權利要求12所述的薄膜覆晶，其中: 所述導電槓的長度從所述中心部分向每個所述橫向端部分逐漸減小。
14.如權利要求12所述的薄膜覆晶，其中: 彼此相鄰的導電槓之間的長度差為3 u m至7u m。
15.如權利要求10所述的薄膜覆晶，其中: 布置在所述第一槓行中的導電槓和所述第二槓行中的導電槓彼此不對齊。
16.如權利要求10所述的薄膜覆晶，進一步包括在所述第一槓行和所述第二槓行之間的第三槓行。
17.如權利要求16所述的薄膜覆晶，其中: 所述第一槓行和所述第三槓行之間的距離從所述中心部分向至少一個所述橫向端部分逐漸增加。
18.一種顯示裝置，包括: 包括顯示元件的顯示區域； 與所述顯示區域相鄰的非顯示區域，所述非顯示區域包括多個導電焊盤； 薄膜覆晶，具有連接到所述非顯示區域中的相應一個所述導電焊盤的導電槓；以及 連接到所述薄膜覆晶的印刷電路板， 所述多個導電焊盤分開預定距離從而形成第一焊盤行和第二焊盤行，所述多個導電焊盤共同具有中心部分和橫向端部分，並且 所述第一焊盤行與所述第二焊盤行之間的距離在至少一個所述橫向端部分處比在所述中心部分處大。
19.如權利要求18所述的顯示裝置，其中: 所述導電焊盤和所述導電槓通過包括粘結層和布置在所述粘結層中的導電球的各向異性導電膜而被粘合。
【文檔編號】H01L27/32GK103811529SQ201310546048
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年11月6日 優先權日:2012年11月6日
【發明者】郭埈豪, 金準三, 金種煥 申請人:三星顯示有限公司