鞋材的製造方法
2023-10-07 23:53:24
專利名稱：鞋材的製造方法
技術領域：
本發明涉及一種鞋材的製造方法，特別是涉及一種透過電漿表面處理進行基材 表面改質以增強膠的黏著性的鞋材的製造方法。
背景技術：
如圖1所示，中國臺灣專利第550054公告號所揭露的製鞋方法中，主要是先將 鞋材進行水洗的步驟，以去除鞋材在射出成型後黏附在表面的脫模劑或是其他用以輔助 脫模的材質，及附著在表面的灰塵，接著，再進行鞋材烘乾的步驟，使鞋材呈乾燥的狀 態。之後，將鞋材放入電漿處理裝置內，透過電漿處理進行鞋材的表面改質，使鞋材表 面粗造化，經過一段處理時間後，即可將電漿處理裝置的電源切斷並將鞋材取出。最 終，在鞋材表面進行上膠作業後，即可將鞋材間進行貼合，以完成鞋材的貼合作業。在該專利案的製造流程中，必須先進行鞋材的水洗及烘乾步驟後，才能進行電 漿處理的作業，使得整個製程的複雜度增加且製造的工時較長，造成生產製造成本的提 尚ο另外，目前業界也有利用化學酸洗液搭配紫外線膠合活化技術來進行鞋材的制 作，但在製程中需耗費大量的電源，且使用後的化學酸洗液若處理不當則會造成環境的 汙染。因此，如何構思出一種能簡化鞋材膠合的製造流程並能兼具環保的需求，遂成 為本發明要進一步改進的主題。由此可見，上述現有的鞋材的製造方法在方法與使用上，顯然仍存在有不便與 缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀 求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而又沒有適切的方法能夠解 決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新的鞋材的製造 方法，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。
發明內容
本發明的目的在於，克服現有的鞋材的製造方法存在的缺陷，而提供一種新的 鞋材的製造方法，所要解決的技術問題是使其提供一種透過電漿處理以進行基材表面改 質的鞋材的製造方法，使得基材表面親水性佳以增強膠的黏著性，非常適於實用。本發明的另一目的在於，提供一種新的鞋材的製造方法，所要解決的技術問題 是使其提供一種能簡化製造流程以降低生產製造成本的鞋材的製造方法，從而更加適於 實用。本發明的還一目的在於，提供一種新的鞋材的製造方法，所要解決的技術問題 是使其提供一種製造過程中不需利用化學酸洗液進行清洗且耗電量低的鞋材的製造方 法，藉此，不會對環境造成汙染以符合環保需求，從而更加適於實用。本發明的目的及解決其技術問題是採用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種鞋材的製造方法，其包含以下步驟(A)射出成型一基材；(B)對該基材施以電漿表面處理，置入該基材於一載具的二呈平行的電極板 間，該載具設置於一電漿處理裝置的一腔室內，灌入反應氣體至該腔室內，使該腔室內 充滿反應氣體，於該二電極板間進行放電，使該基材的一待膠合表面的分子產生活化作 用而改質並增加親水性；(C)塗布膠於該基材的該待膠合表面；及(D)貼合一接合材於該基材的該待膠合表面上。本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。較佳地，依據本發明的一個較佳實施例，前述的鞋材的製造方法，其中所述的 步驟(B)中，該二電極板是分別呈水平狀。較佳地，依據本發明的一個較佳實施例，前述的鞋材的製造方法，其中所述的 基材為一鞋中底或一鞋大底其中之一，該接合材為一鞋中底或一鞋大底其中另一。本發明的目的及解決其技術問題還採用以下技術方案來實現。依據本發明提出 的一種鞋材的製造方法，其包含以下步驟(A)射出成型一基材；(B)對該基材施以電漿表面處理，置入該基材於一載具的二呈平行且分別呈水 平狀的電極板間，該載具設置於一電容式耦合電漿的電漿處理裝置的一腔室內，將該腔 室抽成真空後灌入反應氣體，使該腔室內充滿反應氣體，於該二電極板間進行放電，使 該基材的一待膠合表面的分子產生活化作用而改質並增加親水性；(C)塗布膠於該基材的該待膠合表面；及(D)貼合一接合材於該基材的該待膠合表面上。本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。較佳地，依據本發明的一個較佳實施例，前述的鞋材的製造方法，其中所述的 基材為一鞋中底或一鞋大底其中之一，該接合材為一鞋中底或一鞋大底其中另一。本發明的目的及解決其技術問題另外還採用以下技術方案來實現。依據本發明 提出的一種鞋材的製造方法，其包含以下步驟(A)射出成型一基材；(B)對該基材施以電漿表面處理，使該基材的一待膠合表面改質並增加親水 性；(C)塗布膠於該基材的該待膠合表面；及(D)貼合一接合材於該基材的該待膠合表面上。本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。較佳地，依據本發明的一個較佳實施例，前述的鞋材的製造方法，其中所述的 基材為一鞋中底或一鞋大底其中之一，該接合材為一鞋中底或一鞋大底其中另一。本發明的目的及解決其技術問題另外再採用以下技術方案來實現。依據本發明 提出的一種鞋材的製造方法，其包含以下步驟(A)射出成型一基材；(B)對該基材施以電漿表面處理，置入該基材於一載具的二呈平行的電極板間，該載具設置於一電漿處理裝置的一腔室內，灌入反應氣體至該腔室內，使該腔室內 充滿反應氣體，於該二電極板間進行放電，使該基材的二分別位於上下側的待膠合表面 的分子產生活化作用而改質並增加親水性；(C)塗布膠於該基材的各該待膠合表面；及(D)貼合二接合材於該基材的該二待膠合表面上。本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。較佳地，依據本發明的一個較佳實施例，前述的鞋材的製造方法，其中所述的 步驟(B)中，該二電極板是分別呈水平狀。較佳地，依據本發明的一個較佳實施例，前述的鞋材的製造方法，其中所述的 基材為一鞋中底，該二接合材分別為一鞋面與一鞋大底。本發明的目的及解決其技術問題另外再採用以下技術方案來實現。依據本發明 提出的一種鞋材的製造方法，其包含以下步驟(A)射出成型一基材；(B)對該基材施以電漿表面處理，置入該基材於一載具的二呈平行且分別呈水 平狀的電極板間，該載具設置於一電容式耦合電漿的電漿處理裝置的一腔室內，將該腔 室抽成真空後灌入反應氣體，使該腔室內充滿反應氣體，於該二電極板間進行放電，使 該基材的二分別位於上下側的待膠合表面的分子產生活化作用而改質並增加親水性；(C)塗布膠於該基材的各該待膠合表面；及(D)貼合二接合材於該基材的該二待膠合表面上。本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。較佳地，依據本發明的一個較佳實施例，前述的鞋材的製造方法，其中所述的 基材為一鞋中底，該二接合材分別為一鞋面與一鞋大底。本發明的目的及解決其技術問題另外再採用以下技術方案來實現。依據本發明 提出的一種鞋材的製造方法，其包含以下步驟(A)射出成型一基材；(B)對該基材施以電漿表面處理，使該基材的二分別位於上下側的待膠合表面 改質並增加親水性；(C)塗布膠於該基材的各該待膠合表面；及(D)貼合二接合材於該基材的該二待膠合表面上。較佳地，依據本發明的一個較佳實施例，前述的鞋材的製造方法，其中所述的 基材為一鞋中底，該二接合材分別為一鞋面與一鞋大底。本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。由以上可知，為達到上述 目的，本發明提供了一種鞋材的製造方法，該方法是由下述步驟所組成(A)射出成型一基材；(B)對基材施以電漿表面處理，置入基材於一載具的二呈平行的電極板間，載 具設置於一電漿處理裝置的一腔室內，灌入反應氣體至腔室內，使腔室內充滿反應氣 體，於二電極板間進行放電，使基材的一待膠合表面的分子產生活化作用而改質並增加 親水性；(C)塗布膠於基材的待膠合表面；及
(D)貼合一接合材於基材的待膠合表面上。本發明的目的及解決背景技術問題還可以採用以下技術手段進一步實現。前述的鞋材的製造方法，在步驟(B)中，二電極板是分別呈水平狀。前述的鞋材的製造方法，基材為一鞋中底或一鞋大底其中之一，接合材為一鞋 中底或一鞋大底其中另一。依據本發明所揭露的鞋材的製造方法，該方法是由下述步驟所組成(A)射出成型一基材；(B)對基材施以電漿表面處理，置入基材於一載具的二呈平行且分別呈水平狀 的電極板間，載具設置於一電容式耦合電漿的電漿處理裝置的一腔室內，將腔室抽成真 空後灌入反應氣體，使腔室內充滿反應氣體，於二電極板間進行放電，使基材的一待膠 合表面的分子產生活化作用而改質並增加親水性；(C)塗布膠於基材的待膠合表面；及(D)貼合一接合材於基材的待膠合表面上。依據本發明所揭露的鞋材的製造方法，該方法是由下述步驟所組成(A)射出成型一基材；(B)對基材施以電漿表面處理，使基材的一待膠合表面改質並增加親水性；(C)塗布膠於基材的待膠合表面；及(D)貼合一接合材於基材的待膠合表面上。在本發明的另一實施態樣中，依據本發明所揭露的鞋材的製造方法，該方法是 由下述步驟所組成(A)射出成型一基材；(B)對基材施以電漿表面處理，置入基材於一載具的二呈平行的電極板間，載 具設置於一電漿處理裝置的一腔室內，灌入反應氣體至腔室內，使腔室內充滿反應氣 體，於二電極板間進行放電，使基材的二分別位於上下側的待膠合表面的分子產生活化 作用而改質並增加親水性；(C)塗布膠於基材的各待膠合表面；及(D)貼合二接合材於基材的二待膠合表面上。前述的鞋材的製造方法，在步驟(B)中，二電極板是分別呈水平狀。前述的鞋材的製造方法，基材為一鞋中底，二接合材分別為一鞋面與一鞋大 底。依據本發明所揭露的鞋材的製造方法，該方法是由下述步驟所組成(A)射出成型一基材；(B)對基材施以電漿表面處理，置入基材於一載具的二呈平行且分別呈水平狀 的電極板間，載具設置於一電容式耦合電漿的電漿處理裝置的一腔室內，將腔室抽成真 空後灌入反應氣體，使腔室內充滿反應氣體，於二電極板間進行放電，使基材的二分別 位於上下側的待膠合表面的分子產生活化作用而改質並增加親水性；(C)塗布膠於基材的各待膠合表面；及(D)貼合二接合材於基材的二待膠合表面上。依據本發明所揭露的鞋材的製造方法，該方法是由下述步驟所組成
(A)射出成型一基材；(B)對基材施以電漿表面處理，使基材的二分別位於上下側的待膠合表面改質 並增加親水性；(C)塗布膠於基材的各待膠合表面；及(D)貼合二接合材於基材的二待膠合表面上。藉由上述技術方案，本發明鞋材的製造方法)至少具有下列優點及有益效果 藉由透過對射出成型後的基材進行電漿表面處理，能將射出成型後黏附在基材外表面的 脫模劑或是其他用以輔助脫模的材質給去除，以及使基材的待膠合表面的分子產生活化 作用而改質並增加親水性，所以，將膠塗布在基材的待膠合表面後，膠的黏著性能增 加，使得接合材能透過膠穩固地黏貼在基材上。同時，整個鞋材製程的複雜度降低且制 造的工時縮短，並能大幅減少製造的成本。綜上所述，本發明是有關於一種鞋材的製造方法，該方法是由下述步驟所組 成射出成型一基材；對基材施以電漿表面處理，置入基材於一載具的二呈平行的電極 板間，載具設置於一電漿處理裝置的一腔室內，灌入反應氣體至腔室內，使腔室內充滿 反應氣體，於二電極板間進行放電，使基材的一待膠合表面的分子產生活化作用而改質 並增加親水性；塗布膠於基材的待膠合表面；以及貼合一接合材於基材的待膠合表面 上，藉此，能增強膠黏著在待膠合表面上的黏著性，並能簡化製造流程以降低生產製造 成本。本發明在技術上有顯著的進步，並具有明顯的積極效果，誠為一新穎、進步、實 用的新設計。上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術 手段，而可依照說明書的內容予以實施，並且為了讓本發明的上述和其他目的、特徵和 優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，並配合附圖，詳細說明如下。
圖1是現有中國臺灣專利第550054公告號製鞋方法的流程圖。圖2是本發明鞋材的製造方法的第一較佳實施例的流程圖。圖3是本發明鞋材的製造方法的第一較佳實施例所使用的電漿處理裝置的立體 分解圖。圖4是本發明鞋材的製造方法的第一較佳實施例的製造流程示意圖。圖5是本發明鞋材的製造方法的第二較佳實施例的製造流程示意圖。圖6是本發明鞋材的製造方法的第三較佳實施例的製造流程示意圖。
具體實施例方式為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所採取的技術手段及功效，以下結 合附圖及較佳實施例，對依據本發明提出的鞋材的製造方法其具體實施方式
、方法、步 驟、特徵及其功效，詳細說明如後。有關本發明的前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式的三個 較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。通過具體實施方式
的說明，當可對本發明 為達成預定目的所採取的技術手段及功效得以更加深入且具體的了解，然而所附圖式只 是提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制。
在本發明被詳細描述前，要注意的是，在以下的說明內容中，類似的元件是以 相同的編號來表示。如圖2及圖4所示，是本發明鞋材的製造方法的第一較佳實施例，主要是對於基 材11的一待膠合表面111進行表面處理後，再於待膠合表面111塗膠，以與接合材12進 行貼合的作業。在本實施例中，基材11是以一鞋中底為例，而接合材12是以一用以與 地面接觸的鞋大底為例作說明，當然，基材11也可為鞋大底，而接合材12可為鞋中底。以下將針對基材11的製造方法進行詳細說明，如圖2、圖3及圖4所示，圖2為 基材11的製造方法流程圖，其主要包含下述步驟如步驟21，射出成型基材11:透過一鞋中底造型的模具以射出成型的方式射出 基材11，使得脫模後的基材11外型為鞋中底的外型，在脫模後，基材11外表面會殘留有 脫模劑或是其他用以輔助脫模的材質。其中，基材11是由橡膠或是乙烯-醋酸乙烯酯共 聚物EVA材質所製成，在本實施例中，基材11是以EVA材質為例作說明。如步驟22，電漿表面處理在本實施例中，是直接取步驟21所完成的基材11 進行電漿表面處理，將基材11置入一電容式耦合電漿(CCP)的電漿處理裝置3內進行 電漿表面處理，其中，電漿處理裝置3包含一腔室31，及一可拆卸地組裝於腔室31內的 載具32。首先將複數個基材11置入載具32的每二呈平行且分別呈水平狀的電極板321 間，並將基材11排列於每二電極板321中的一位於下方的電極板321頂面，使各基材11 的待膠合表面111朝上。接著，將載具32經由開口 30置入腔室31內，透過載具32的 電極板321底面的複數個定位柱322分別卡於電漿處理裝置3的一底壁311的複數個定位 孔312內，使得載具32能穩固地定位在腔室31內。之後，將電漿處理裝置3的一蓋體33關上以封閉開口 30，使腔室31內呈密閉狀 態，透過操控一控制單元34驅使氣壓幫浦(圖未示)作動，經由一與腔室31相連通的通 氣管35將腔室31內的氣體抽離，使腔室31內呈真空狀態。操控控制單元34在真空的 腔室31內灌入反應氣體，使腔室31內充滿反應氣體，在本實施例中，反應氣體是以氧、 氫及水蒸氣為例作說明，前述氣體可單獨灌入腔室31內也可混合後再灌入腔室31內。 前述氣體混合的方式為氫、氧混合，或是氧、水蒸氣混合，混合後灌入腔室31時，可適 時通入惰性氣體。透過操控控制單元34使載具32的每兩電極板321間進行放電，使電 子撞擊內的氧分子而產生高活性的自由基，高活性的自由基會高速轟擊各基材11的外表 面(包含待膠合表面111)，以將射出成型後黏附在基材11外表面(包含待膠合表面111) 的脫模劑或是其他用以輔助脫模的材質給去除，接著，基材11外表面(包含待膠合表面 111)的分子會產生活化作用而改質。經過一段電漿處理時間後，即可將蓋體33開啟以 取出載具32，此時，各基材11的待膠合表面111即完成表面改質的處理，且待膠合表面 111因表面改質後能增加親水性。需說明的是，每兩電極板321間的距離是依據基材11的材質來作調整，在本實 施例中，因基材11為EVA材質，所以，兩電極板321間的距離是調整為5-5.9cm。再 者，本實施例的電極板321雖然是呈水平的狀態，但在實際應用時，也可將電極板321設 計成直立的狀態，並不以本實施例所揭露的方式為限。又，圖4所示的載具32的電極板 321雖以三片為例作說明，但實際應用時，可視腔室31的大小增加或減少電極板321使用 的數量，並不以本實施例所揭露的載具32的電極板321的數量為限。另一方面，電漿處理時每兩電極板321間的放電功率是依據基材11的數量來作調整，基材11的數量是視腔 室31及載具32的大小來決定，在本實施例中，每兩電極板321間的放電功率是調整為小 於0.1W/cm2，而電漿處理的時間是小於10分鐘。如步驟23，塗膠在完成電漿表面處理後的各基材11的待膠合表面111塗布上 一層膠13。如步驟24，貼合將各接合材12貼合在各基材11的待膠合表面111上，各接 合材12透過膠13黏合在各基材11的待膠合表面111，經過一段時間的乾燥後，即完成貼 合的作業，使得各基材11與各接合材12貼合後能共同構成一鞋材1。如圖5所示，是本發明鞋材的製造方法的第二較佳實施例，其製造方法與第一 較佳實施例相同，不同處在於步驟22的電漿表面處理製程，是對基材11的二分別位於上下側的待膠合表面 111的分子產生活化作用而改質並增加親水性。步驟23的塗膠製程，是同時對各基材11 的二分別位於上下側的待膠合表面111塗布上一層膠13。步驟24的貼合製程中，是將二 接合材14、12分別貼合在各基材11的二分別位於上下側的待膠合表面111上，其中，貼 合在基材11的上側待膠合表面111上的接合材14為一用以包裹腳掌的鞋面，而貼合在基 材11的下側待膠合表面111上的接合材12為一鞋大底，藉此，能同時將二接合材14分 別貼合在基材11的二位於上下側的待膠合表面111上。較佳地，在本實施例中，可在電極板321上設計治具(圖未示)使基材11呈懸空 的狀態，藉此，在電漿表面處理的製程，能有效地對基材11的上下側的待膠合表面111 進行表面改質。如圖6所示，是本發明鞋材的製造方法的第三較佳實施例，其製造方法與第一 較佳實施例相同，不同處在於載具32是固定在電漿處理裝置3的腔室31內。在放置基材11時，可透過多數個承載盤(圖未示)將基材11置入載具32的每 二電極板321之間，並將基材11排列於每二電極板321中的一位於下方的電極板321頂 面，使各基材11的待膠合表面111朝上。歸納上述，在各實施例中，透過對射出成型後的基材11進行電漿表面處理，能 將射出成型後黏附在基材11外表面的脫模劑或是其他用以輔助脫模的材質給去除，以及 使基材11的待膠合表面111的分子產生活化作用而改質並增加親水性，所以，將膠13塗 布在基材11的待膠合表面111後，膠13的黏著性能增加，使得接合材12、14能透過膠 13穩固地黏貼在基材11上。同時，整個鞋材1製程因減少了水洗及烘乾的步驟，使得制 程複雜度降低且製造的工時縮短，並能大幅減少生產製造的成本。再者，鞋材1的製造 過程中不需利用化學酸洗液進行基材11的清洗，且電漿處理裝置3的耗電量低，藉此， 不會對環境造成汙染以符合環保需求，確實能達到本發明所訴求的目的。以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明作任何形式上的限 制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本專業 的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許 更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案內容，依據本發明 的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術 方案的範圍內。
權利要求
1.一種鞋材的製造方法，其特徵在於其包含以下步驟(A)射出成型一基材；(B)對該基材施以電漿表面處理，置入該基材於一載具的二呈平行的電極板間，該 載具設置於一電漿處理裝置的一腔室內，灌入反應氣體至該腔室內，使該腔室內充滿反 應氣體，於該二電極板間進行放電，使該基材的一待膠合表面的分子產生活化作用而改 質並增加親水性；(C)塗布膠於該基材的該待膠合表面；及(D)貼合一接合材於該基材的該待膠合表面上。
2.如權利要求1所述的鞋材的製造方法，其特徵在於其中所述的步驟(B)中，該二電 極板是分別呈水平狀。
3.如權利要求1或2所述的鞋材的製造方法，其特徵在於其中所述的基材為一鞋中底 或一鞋大底其中之一，該接合材為一鞋中底或一鞋大底其中另一。
4.一種鞋材的製造方法，其特徵在於其包含以下步驟(A)射出成型一基材；(B)對該基材施以電漿表面處理，置入該基材於一載具的二呈平行且分別呈水平狀 的電極板間，該載具設置於一電容式耦合電漿的電漿處理裝置的一腔室內，將該腔室抽 成真空後灌入反應氣體，使該腔室內充滿反應氣體，於該二電極板間進行放電，使該基 材的一待膠合表面的分子產生活化作用而改質並增加親水性；(C)塗布膠於該基材的該待膠合表面；及(D)貼合一接合材於該基材的該待膠合表面上。
5.如權利要求4所述的鞋材的製造方法，其特徵在於其中所述的基材為一鞋中底或一 鞋大底其中之一，該接合材為一鞋中底或一鞋大底其中另一。
6.—種鞋材的製造方法，其特徵在於其包含以下步驟(A)射出成型一基材；(B)對該基材施以電漿表面處理，使該基材的一待膠合表面改質並增加親水性；(C)塗布膠於該基材的該待膠合表面；及(D)貼合一接合材於該基材的該待膠合表面上。
7.如權利要求6所述的鞋材的製造方法，其特徵在於其中所述的基材為一鞋中底或一 鞋大底其中之一，該接合材為一鞋中底或一鞋大底其中另一。
8.—種鞋材的製造方法，其特徵在於其包含以下步驟(A)射出成型一基材；(B)對該基材施以電漿表面處理，置入該基材於一載具的二呈平行的電極板間，該 載具設置於一電漿處理裝置的一腔室內，灌入反應氣體至該腔室內，使該腔室內充滿反 應氣體，於該二電極板間進行放電，使該基材的二分別位於上下側的待膠合表面的分子 產生活化作用而改質並增加親水性；(C)塗布膠於該基材的各該待膠合表面；及(D)貼合二接合材於該基材的該二待膠合表面上。
9.如權利要求8所述的鞋材的製造方法，其特徵在於其中所述的步驟(B)中，該二電 極板是分別呈水平狀。
10.如權利要求8或9所述的鞋材的製造方法，其特徵在於其中所述的基材為一鞋中 底，該二接合材分別為一鞋面與一鞋大底。
11.一種鞋材的製造方法，其特徵在於其包含以下步驟(A)射出成型一基材；(B)對該基材施以電漿表面處理，置入該基材於一載具的二呈平行且分別呈水平狀 的電極板間，該載具設置於一電容式耦合電漿的電漿處理裝置的一腔室內，將該腔室抽 成真空後灌入反應氣體，使該腔室內充滿反應氣體，於該二電極板間進行放電，使該基 材的二分別位於上下側的待膠合表面的分子產生活化作用而改質並增加親水性；(C)塗布膠於該基材的各該待膠合表面；及(D)貼合二接合材於該基材的該二待膠合表面上。
12.如權利要求11所述的鞋材的製造方法，其特徵在於其中所述的基材為一鞋中底， 該二接合材分別為一鞋面與一鞋大底。
13.—種鞋材的製造方法，其特徵在於其包含以下步驟(A)射出成型一基材；(B)對該基材施以電漿表面處理，使該基材的二分別位於上下側的待膠合表面改質 並增加親水性；(C)塗布膠於該基材的各該待膠合表面；及(D)貼合二接合材於該基材的該二待膠合表面上。
14.如權利要求13所述的鞋材的製造方法，其特徵在於其中所述的基材為一鞋中底， 該二接合材分別為一鞋面與一鞋大底。
全文摘要
本發明是有關於一種鞋材的製造方法，該方法是由下述步驟所組成射出成型一基材；對基材施以電漿表面處理，置入基材於一載具的二呈平行的電極板間，載具設置於一電漿處理裝置的一腔室內，灌入反應氣體至腔室內，使腔室內充滿反應氣體，於二電極板間進行放電，使基材的一待膠合表面的分子產生活化作用而改質並增加親水性；塗布膠於基材的待膠合表面；以及貼合一接合材於基材的待膠合表面上，藉此，能增強膠黏著在待膠合表面上的黏著性，並能簡化製造流程以降低生產製造成本。
文檔編號C08J7/12GK102008154SQ20101024603
公開日2011年4月13日 申請日期2010年8月3日 優先權日2009年8月4日
發明者江國禎, 洪士榮, 胡肇匯 申請人:志聖工業股份有限公司