一種SFP線纜及其製造方法與流程
2023-09-22 17:05:45 1
本發明涉及線材通訊技術領域，特別是涉及一種sfp線纜及其製造方法。
背景技術：
sfp是smallformpluggable(小型可插拔)的縮寫。sfp線纜支持10gbps傳輸速率，廣泛應用於萬兆網卡，萬兆交換機，萬兆伺服器，超級計算機，雲計算，雲存儲網絡等短距離高速互聯。現有技術的sfp線纜一般採用芯線平行包帶工藝來滿足產品特性，但該包帶工藝設備投資大，生產效率低，給企業帶來了不小的資產壓力。
在中國發明專利申請公開說明書201210454755.x公開一種sfp高頻線及其生產方法，其包括若干芯線組、包覆該若干芯線組的屏蔽層以及包覆該屏蔽層的護套，每一芯線組包括兩芯線、一地線和包覆該兩芯線、地線的第一鋁箔繞包、包覆該第一鋁箔繞包的自粘聚酯層包帶，芯線包括導體和從內向外包覆導體的內絕緣層、發泡層和外絕緣層，所述包覆該若干芯線組的屏蔽層從內往外依次為非自粘聚酯層包帶、第二鋁箔繞包和編織屏蔽層…可見，上述sfp高頻線結構需將四根芯線分兩次平行包帶後再一起鉸合成纜，然後編織屏蔽層和包覆護套。採用上述sfp高頻線結構及生產方法，一方面，包帶工藝設備投資大，製造生產中，所需的人工成本和維修成本高，給企業帶來了資產壓力，另一方面，採用包帶工序，包帶材料損耗大，且其加工品質控制難度大，易造成品質不穩定。
技術實現要素：
為解決上述問題，本發明提供一種sfp線纜，其結構設計合理，可降低製造成本。
為解決上述目的，本發明採用的如下技術方案。
一種sfp線纜，包括若干條芯線組、依次包覆於若干條芯線組的屏蔽層和絕緣外被，還包括填充層，所述若干條芯線組均勻分布於所述填充層的外表面，每條芯線組與填充層緊密貼合，且每條芯線組的中心軸線到填充層的中心軸線的垂直距離相等。
優選地，所述填充層外表面設置有與每一條芯線組對應的凹面，所述芯線組與所述凹面緊密貼合。
優選地，若干條所述芯線組的數量為四條，所述填充層的外表面設置有與四條所述芯線組對應的凹面。
優選地，所述屏蔽層設有鋁箔層和鍍錫銅線編織層，鋁箔層和鍍錫銅線編織層之間設有地線。
優選地，鋁箔層設有鋁箔和包覆所述鋁箔的聚酯帶。
優選地，所述芯線組設有鍍銀導體和包覆鍍銀導體的絕緣層。
本發明還提供sfp線纜的製造方法，該sfp線纜的製造方法包括以下步驟：
(1)芯線押出：採用共擠工藝押出從內到外依次為導體和絕緣層的芯線組；
(2)芯線成纜：將若干條所述芯線組與填充層緊密貼合，並保證每一芯線組的中心軸線到填充層的中心軸線的垂直距離相等，然後依次將鋁箔、聚酯帶纏繞包覆於芯線組外表面；
(3)編織屏蔽層：將步驟(2)的成纜芯線和地線並在一起，並用編織機對所述成纜芯線和地線的整體進行編織形成鍍錫銅線編織層；
(4)絕緣外被押出：用押出機將塑膠料在步驟(3)形成的鍍錫銅線編織層上押出形成絕緣外被，從而形成sfp線纜。
優選地，還包括電性能檢測步驟，採用檢測設備對將步驟(2)的成纜芯線和步驟(4)的sfp線纜進行電性能檢測。
優選地，還包括退扭步驟，步驟(2)的若干條所述芯線組與所述填充層貼合時，若干條所述芯線組進行退扭步驟。
優選地，步驟(2)的成纜芯線和步驟(4)的sfp線纜通過收線軸進行收線，收線軸收線時轉速≤25m/s，收線軸的尺寸≥630mm。
本發明的有益效果如下：本發明的所述若干條芯線均勻分布於所述填充層外表層，每條芯線組與填充層緊密貼合，且每條芯線組的中心軸線到填充層的中心軸線的垂直距離相等，由此，若干條所述芯線組相互之間的距離相同，確保達到sfp線纜行業內的電性能指標，如阻抗、skew和回波損耗等，從而滿足行業內sfp線纜產品的要求，與現有技術相比，本發明的sfp線纜無需將芯線分兩次平行包帶後再一起成纜，省去了包帶工序，可直接將若干條芯線組和填充層一次性成纜，一方面，節省了包帶材料的費用，以及包帶設備的投資，降低總體投資，另一方面，生產效率更高，且相比現有技術的sfp線纜，本發明的sfp線纜結構更為緊湊，外徑更小，從而節省了屏蔽層和絕緣外被的材料用量，降低製造成本。
附圖說明
圖1為本發明的sfp線纜的截面結構示意圖；
圖2為本發明的sfp線纜的製造方法的流程圖。
附圖標識說明：1.芯線組、11.鍍銀導體、12.絕緣層、2.填充層、21.凹面、3.屏蔽層、31.鋁箔層、32.鍍錫銅線編織層、4.絕緣外被、5.地線。
具體實施方式
下面將結合附圖對本發明作進一步的說明。
參考圖1，一種sfp線纜，包括若干條芯線組1、依次包覆於若干條芯線組1的屏蔽層3和絕緣外被4，還包括填充層2，所述若干條芯線組1均勻分布於所述填充層2的外表面，每條芯線組1與填充層2緊密貼合，且每條芯線組1的中心軸線到填充層2的中心軸線的垂直距離相等。如此，若干條所述芯線組1相互之間的距離相同，確保達到sfp線纜行業內的電性能指標，如阻抗、skew和回波損耗等，從而滿足行業內sfp線纜產品的要求，與現有技術相比，本sfp線纜無需將芯線分兩次平行包帶後再一起成纜，省去了包帶工序，可直接將若干條芯線組1和填充層2一次性成纜，一方面，節省了包帶材料的費用，以及包帶設備的投資，降低總體投資，另一方面，生產效率更高，且相比現有技術的sfp線纜，本sfp線纜結構更為緊湊，外徑更小，從而節省了屏蔽層3和絕緣外被4的材料用量，降低製造成本。
參照圖1，本sfp線纜的所述填充層2外表面設置有與每一條芯線組1對應的凹面21，所述芯線組1與所述凹面21緊密貼合，若干條所述芯線組1的數量為四條，所述填充層2的外表面設置有與四條所述芯線組1對應的凹面21，由此，在製造生產過程中，四條芯線組1可快速與所述填充層2配合，以使四條芯線均勻分布於所述填充層2外表面、並緊密貼合所述凹面21，所述凹面21的設置使四條芯線組1相互之間的距離相等，滿足sfp線纜行業內的電性能指標。本sfp線纜的所述填充層2主要由塑膠料製成。
圖1示出，所述屏蔽層3設有鋁箔層31和鍍錫銅線編織層32，鋁箔層31和鍍錫銅線編織層32之間設有地線5。所述芯線組1包覆鋁箔層31後與地線5並在一起，再包覆鍍錫銅線編織層32，鋁箔層31、地線5和鍍錫銅線編織層32共同起到屏蔽作用，效果更為顯著。本sfp線纜的鋁箔層31設有鋁箔和包覆所述鋁箔的聚酯帶，如此，鋁箔包覆所述芯線組1後，再包覆聚酯帶，一方面，起到保護作用，另一方面，起到屏蔽作用，本sfp線纜中鋁箔的厚度為0.02～0.04mm。
圖1示出，所述芯線組1設有鍍銀導體11和包覆鍍銀導體11的絕緣層12，本sfp線纜的絕緣層12主要為發泡層，但不限於此，其他實施例的絕緣層12還可由內絕緣層12、發泡層和外絕緣層12的組成，本sfp線纜的外徑為3.6～3.9mm。
圖2示出的是sfp線纜的製造方法的流程步驟，本sfp線纜的製造方法包括以下步驟：
(1)芯線押出：採用共擠工藝押出從內到外依次為導體和絕緣層的芯線組；
(2)芯線成纜：將若干條所述芯線組與填充層緊密貼合，並保證每一芯線組的中心軸線到填充層的中心軸線的垂直距離相等，然後依次將鋁箔、聚酯帶纏繞包覆於芯線組外表面；(3)編織屏蔽層：將步驟(2)的成纜芯線和地線並在一起，並用編織機對所述成纜芯線和地線的整體進行編織形成鍍錫銅線編織層；
(4)絕緣外被押出：用押出機將塑膠料在步驟(3)形成的鍍錫銅線編織層上押出形成絕緣外被，從而形成sfp線纜。其中，sfp線纜的外徑為3.6mm～3.9mm，相比現有技術，本sfp線纜外徑更小，可節省鍍錫銅線編織層和絕緣外被的材料，從而降低本sfp線纜的生產費用。
參照圖2，還包括電性能檢測步驟，採用檢測設備對將步驟(2)的成纜芯線和步驟(4)的sfp線纜進行電性能檢測，以挑出不良品，保證產品的品質。
本sfp線纜的製造方法還包括退扭步驟，步驟(2)的若干條所述芯線組與所述填充層貼合時，若干條所述芯線組進行退扭步驟，貼合時芯線組退扭，可防止芯線裡面存在彎曲應力和扭曲應力造成本身結構發生畸變。
在本sfp線纜的製造方法中，步驟(2)的成纜芯線和步驟(4)的sfp線纜通過收線軸進行收線，收線軸收線時轉速≤25m/s，收線軸的尺寸≥630mm，如此，收線軸的轉速適中，使四條所述芯線組與填充層貼合緊密，同時避免因轉速速度太快而造成本sfp線纜的結構不穩定、四條芯線組錯位的問題，收線軸要求尺寸大於或等於630mm，可減少成纜芯線或sfp線纜彎曲半徑，保證成纜芯線或sfp線纜結構穩定，以保證電性能達標。
本sfp線纜的製造方法省去包帶工藝工序，可節省人工、材料和設備的投資，大大提升了產能，適合大規模製造生產。
以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本發明的保護範圍。因此，本發明專利的保護範圍應以所附權利要求為準。