帶溫度加熱測試的自動晶片測試機測試座的製作方法
2023-09-22 12:57:55
專利名稱：帶溫度加熱測試的自動晶片測試機測試座的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及ー種晶片測試座，尤其是可以測試晶片的高溫下的工作情況的帶溫度加熱測試的自動晶片測試機測試座。
背景技術：
在晶片生產流程中，對晶片的檢測是ー個重要的步驟，在進行批量的晶片測試吋，企業一般使用自動化的晶片測試機對晶片進行大批量的測試，現有的的晶片測試機在晶片測試時一般將ー組晶片安裝於測試座上，通過感光燈箱或其他部件下壓，使晶片針腳與測試座上的觸點接觸，測試晶片是否工作正常，從而判斷晶片的好壞，但是現有的測試機均在常溫下進行工作，而各種類型的晶片由於用途不一或者由於自身工作時的發熱，有可能會在較高溫度下進行工作，而現有的測試機無法對高溫下晶片能否正常工作進行測試，只能測試晶片的好壞，無法保證經測試為良品的晶片能在高溫下進行正常工作。
發明內容本實用新型提供一種可對晶片能否在高溫下正常工作的帶溫度加熱測試的自動晶片測試機測試座。為了實現上述目的，本實用新型採用如下技術方案它包括一安裝被測晶片的測試座、設於測試座上可下壓使被測晶片針腳接觸測試座內電路形成電路連接的下壓部，所述的測試座包括上殼和下殼，所述的上殼和下殼內的空間內設有晶片測試部件，其改進在幹所述的下殼中設有第一容置槽，所述的第一容置槽內設有發熱片，所述的發熱片通過導線連接電源接觸片，所述的下壓感光燈箱外殼上設有對應測試座上的電源接觸片的電源接觸針。優選地，所述的上殼上設有第二容置槽，所述的第二容置槽中設有溫度傳感器，所述的溫度傳感器通過導線連接溫度採樣觸片，所述的下壓感光燈箱外売上設有對應測試座上的溫度採樣觸片的溫度採樣觸針。優選地，所述的測試座內的晶片測試部件包括ー電路板，電路板上設有ー個或多個下針模，每個下針模上設有ー浮板，浮板內設有上針模和測試針管，上売上設有對應每個浮板的空位，電源接觸片設於下売上，溫度採樣觸片設於上売上。優選地，所述的下壓部為一感光燈箱，包括頂板、邊框及上壓板組成的殼體，所述的頂板和邊框之間設有容置空間，容置空間內設有LED電路板及多層散光板，所述的上壓板上設有對應每個晶片測試位的鏡頭，鏡頭通過壓塊安裝於上壓板上，所述的電源接觸針和溫度採樣觸針設於殼體外側上。優選地，所述的電源接觸片設於測試座的下殼的兩側，所述的電源接觸針相應的設於感光燈箱外殼的兩側。優選地，所述的溫度採樣觸片設於測試座的上殼垂直於兩側的邊緣的中部，所述的溫度採樣觸針相應的設於上壓板垂直於兩側的邊緣的中部。[0011]優選地，所述的第一容置槽和第二容置槽分別設有第一壓蓋和第二壓蓋。優選地，所述的電源接觸針和溫度採樣觸針分別通過第一針模和溫度採樣針模安裝於感光燈箱外殼上。優選地，所述的多個測試座設於一可旋轉的轉盤上，下壓部位置固定在轉盤上方。由於採用了上述結構，本實用新型帶溫度加熱測試的自動晶片測試機測試座，不僅能夠測試晶片的好壞，而且可以通過加熱片設置ー加熱溫度，能夠實現晶片在預定的高溫狀態下的工作情況，避免了現有的測試機只能測試晶片在常溫下的工作情況的不足，提高了對特定環境中使用的晶片的測試的可靠性。
圖I是本實用新型實施例的測試座爆炸結構示意圖； 圖2是本實用新型實施例的另一角度的測試座爆炸結構示意圖；圖3是本實用新型實施例的測試座裝配結構示意圖；圖4是本實用新型實施例的另一角度的測試座的裝配結構示意圖；圖5是本實用新型實施例的下壓部爆炸結構示意圖；圖6是本實用新型實施例的下壓部另一角度的爆炸結構示意圖；圖7是本實用新型實施例的下壓部裝配結構示意圖；圖8是本實用新型實施例的另一角度的下壓部的裝配結構示意圖；圖9是本實用新型實施例的測試座的整體結構示意圖。
具體實施方式
本實用新型的包括一如圖1-4所示的安裝被測晶片的測試座1，設於測試座I上可下壓使被測晶片針腳接觸測試座內電路形成電路連接的如圖5-8所示的下壓部2 ;所述的測試座I包括上殼101和下殼102，所述的上殼101和下殼內102的空間內設有晶片測試部件，所述的下殼102中設有第一容置槽1021，所述的第一容置槽1021內設有發熱片1022，所述的發熱片1022通過導線連接電源接觸片1023，所述的下壓部2上設有對應測試座上的電源接觸片1023的電源接觸針201。上述結構在測試座I的下殼102內設置發熱片1022進行加熱，為了使晶片測試在一均勻穩定的高溫環境下工作，本實施例中，還在所述的上殼I上設有第二容置槽1011，所述的第二容置槽1011中設有溫度傳感器1012，所述的溫度傳感器1012通過導線連接溫度採樣觸片1013，所述的下壓部2上設有對應測試座上的溫度採樣觸片1013的溫度採樣觸針202。本實施例中測試座內部的晶片測試部件和原理與現有的晶片測試部件和原理基本相同，包括一電路板103,電路板103上設有ー個或多個下針模104,姆個下針模104上設有一浮板105，浮板105內設有上針模106和測試針管107，上殼101上設有對應每個浮板105的空位1014，電源接觸片1023設於下殼上，溫度採樣觸片1013設於上殼101上。本實施例中，所述的下壓部為一感光燈箱，主要用於測試感光晶片，其感光燈箱的內部結構和原理也與現有的晶片測試的感光燈箱基本一致，包括頂板203、邊框204及上壓板205組成的殼體，所述的頂板203和邊框204之間設有容置空間，容置空間內設有LED電路板206及多層散光板207，所述的上壓板205上設有對應每個晶片測試位的鏡頭208，鏡頭208通過壓塊209安裝於上壓板205上，所述的電源接觸針201和溫度採樣觸針202設於上壓板205上。本實施例中，所述的電源接觸片1023設於測試座的下殼102的兩側，所述的電源接觸針201相應的設於上壓板205的兩側；所述的溫度採樣觸片1013設於測試座的上殼101垂直於兩側的邊緣的中部，所述的溫度採樣觸針202相應的設於上壓板205垂直於兩側的邊緣的中部。另外，本實施例中，所述的第一容置槽1021和第二容置槽2011分別設有第一壓蓋1024和第二壓蓋1015。為了實現電源接觸針201和溫度採樣觸針202與上壓板之間的良好的固定安裝，本實施例中，所述的電源接觸針210和溫度採樣觸針202分別通過第一針模210和溫度採 樣針模211安裝於上壓板205上。如圖9所示，本實施例中所述的多個測試座I設於一可旋轉的轉盤3上，下壓部2位置固定在轉盤I上方，使用時，下壓部2下壓實現放置於晶片測試座I的ー組晶片的測試，然後下壓部2上升，轉盤旋轉一定角度，下壓部2再下壓進行下一組晶片的測試。以上所述僅為本實用新型的優選實施例，並非因此限制本實用新型的專利範圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護範圍內。
權利要求1.一種帶溫度加熱測試的自動晶片測試機測試座，包括一安裝被測晶片的測試座、設於測試座上可下壓使被測晶片針腳接觸測試座內電路形成電路連接的下壓部，所述的測試座包括上殼和下殼，所述的上殼和下殼內的空間內設有晶片測試部件，其特徵在於所述的下殼中設有第一容置槽，所述的第一容置槽內設有發熱片，所述的發熱片通過導線連接電源接觸片，所述的下壓部上設有對應測試座上的電源接觸片的電源接觸針。
2.如權利要求I所述的帶溫度加熱測試的自動晶片測試機測試座，其特徵在於所述的上殼上設有第二容置槽，所述的第二容置槽中設有溫度傳感器，所述的溫度傳感器通過導線連接溫度採樣觸片，所述的下壓部上設有對應測試座上的溫度採樣觸片的溫度採樣觸針。
3.如權利要求2所述的帶溫度加熱測試的自動晶片測試機測試座，其特徵在於所述的測試座內的晶片測試部件包括一電路板，電路板上設有一個或多個下針模，每個下針模上設有一浮板，浮板內設有上針模和測試針管，上殼上設有對應每個浮板的空位，電源接觸片設於下殼上，溫度採樣觸片設於上殼上。
4.如權利要求3所述的帶溫度加熱測試的自動晶片測試機測試座，其特徵在於所述的下壓部為一感光燈箱，包括頂板、邊框及上壓板組成的殼體，所述的頂板和邊框之間設有容置空間，容置空間內設有LED電路板及多層散光板，所述的上壓板上設有對應每個晶片測試位的鏡頭，鏡頭通過壓塊安裝於上壓板上，所述的電源接觸針和溫度採樣觸針設於殼體上。
5.如權利要求4所述的帶溫度加熱測試的自動晶片測試機測試座，其特徵在於所述的電源接觸片設於測試座的下殼的兩側，所述的電源接觸針相應的設於感光燈箱殼體的兩側。
6.如權利要求5所述的帶溫度加熱測試的自動晶片測試機測試座，其特徵在於所述的溫度採樣觸片設於測試座的上殼垂直於兩側的邊緣的中部，所述的溫度採樣觸針相應的設於感光燈箱殼體的垂直於兩側的邊緣的中部。
7.如權利要求6所述的帶溫度加熱測試的自動晶片測試機測試座，其特徵在於所述的第一容置槽和第二容置槽分別設有第一壓蓋和第二壓蓋。
8.如權利要求7所述的帶溫度加熱測試的自動晶片測試機測試座，其特徵在於所述的電源接觸針和溫度採樣觸針分別通過第一針模和溫度採樣針模安裝於感光燈箱殼體上。
9.如權利要求8所述的帶溫度加熱測試的自動晶片測試機測試座，其特徵在於所述的多個測試座設於一可旋轉的轉盤上，下壓部位置固定在轉盤上方。
專利摘要本實用新型涉及一種晶片測試座，尤其是可以測試晶片的高溫下的工作情況的帶溫度加熱環境的自動晶片測試機的測試座。包括測試座、設於測試座的下壓部的加熱裝置，測試座包括上殼和下殼，上殼和下殼內設有晶片測試部件，下殼中設有第一容置槽，第一容置槽內設有發熱片，發熱片通過導線連接電源接觸片，下壓部上設有對應測試座上的電源接觸片的電源接觸針。本實用新型不僅能夠測試晶片的好壞，而且可以由加熱片加熱測試座，通過溫度傳感器設置、控制一預定加熱溫度，能夠實現晶片在預定的高溫環境下工作，避免了現有的測試機只能測試晶片在常溫下的工作情況的不足，提高了對特定環境中使用的晶片的測試的可靠性。
文檔編號G01R1/04GK202471764SQ20122001330
公開日2012年10月3日 申請日期2012年1月11日 優先權日2012年1月11日
發明者金英傑 申請人:金英傑