壓覆式承置治具結構的製作方法
2023-10-04 02:54:34
專利名稱：壓覆式承置治具結構的製作方法
技術領域：
本實用新型設計一種承置治具結構的設計，特別是關於一種壓覆式承 置治具結構，用以壓覆定位一待加工物。
背景技術：
一般電路板依性質可分為硬性電路板及軟性電路板兩種。在硬性電路
板方面，例如隨身碟的USB零件、CF card、 PCMCIA card的連結器等等。 其在生產製程中必須靠載具託著電路板及附屬零件，方可自動化生產。在 電路板放入承載治具板至少需貼兩片以上的高溫膠帶。其主要目的是防止 印刷錫膏完畢後，印刷鋼板脫離時電路板不會被鋼板的粘力吸走，以及固 定電路板與治具後讓零件置放更為精準。
而軟性電路板由於具有可撓性及輕薄性，在插裝零件及塗布錫膏後， 欲通過回焊爐之前，必須藉助載板或其它輔助工具的幫助將軟性電路板固 定，以避免因軟性電路板歪曲移位使零件歪斜插裝。
現有固定方式包括以高溫膠帶粘貼於待加工的電路板的外圍區域使 其固定，待通過回焊爐加工完成後，再將高溫膠帶撕下。另外，亦可在一 承置結構表面塗布一膠性物質使待加工的軟性電路板粘貼定位於該承制 結構上，待失去粘性時(無法預知何時失去粘性)，再將該膠性物質去除， 並重新塗布一層膠性物質。
例如中國臺灣第582189號專利案，其是顯示一種電子組件製程的定 位方法，包括工作載臺、點膠、幹化、固定制程等步驟所構成，最後再進 行檢查及清潔。其流程為於工作載臺上，進行點膠，利用出膠裝置將液體 狀態定位膠將點於載臺，再將定位膠進行幹化處理，再將工作件置於點膠 處，於固定工作件後，進入其它製程，待完成製程後，檢查定位膠是否能用，若能用則回到置工作件的步驟，反之，則清潔去除不能用的定位膠， 回到點膠，重新點上定位膠。且為求更進一步的精確定位，於載板所需點 膠處，先行蝕刻一限制槽，再將液狀的定位膠點入限制槽內，於定位膠幹 化後，置上工作件，此時可達到工作件與載板的緊密貼合，降低由定位膠 的微量厚度所造成的微量誤差。本實用新型所欲解決的技術問題然而，無論是使用高溫膠帶粘貼或是塗布膠性物質皆具有諸多缺點。 例如在進行高溫膠帶粘貼或塗布膠性物質時需要以人工操作，且在使用完 後亦需人工操作撕下高溫膠帶或除去塗布的膠性物質及殘膠等步驟，處理 步驟相當繁複且增加人力成本。再者，使用高溫膠帶或塗布膠性物質均易受到溫度、溼度變化影響其 使用效果，且造成殘膠的問題，難免影響電路板的質量及後續的加工作業。高溫膠帶受限於無法重複使用，且高溫膠帶的成本頗高，大量使用將 造成成本增加。而塗布膠性物質亦有相似的問題，其在使用上雖能重複使 用但有壽命限制，其在使用中何時失去粘性是無法預知的，若在量產途中 失去粘性必需即刻停線再行布膠，且重新布膠的過程無法即刻完成，勢必 造成生產延誤。且膠性物質的粘性不易掌握，若粘性太粘電路板取下會有 殘膠及撕裂變形等無法預估的風險，若粘性不足則又無法有效固定電路 板。實用新型內容本實用新型的主要目的即是提供一種壓覆式承置治具結構，不以傳統 的膠性物質塗布或高溫膠帶粘貼定位的方式，改採以磁吸效果的方式將待 加工物壓覆定位於承置治具結構上，不具有傳統膠性物質塗布或高溫膠帶 粘貼的缺點，且在應用上可適用於硬性電路板及軟性電路板，且由於軟性 電路板的生產條件較為嚴苛，故可收到更好的成效。本實用新型解決問題的技術手段 本實用新型為解決現有技術的問題所採用的技術手段是利用一種壓 覆式承置治具結構，用以將一待加工物壓覆定位以進行加工。該壓覆定位 治具結構主要包括一底板、多個磁性單元及一壓板。在底板表面形成一待 加工物承置凹部區域，用以承置一待加工物，且在待加工物承置凹部區域 與底板的頂平面交界處形成一段階結構。其中底板的待加工物承置凹部區 域的段階結構的鄰近位置是嵌設有多個磁性單元。將待加工物承置於底板 的待加工物承置凹部區域中，再以壓板對應於磁性單元的位置，而壓覆在 底板的待加工物承置凹部區域的段階結構區域，通過磁性單元與壓板間的 磁吸力將待加工物穩定承置在底板的待加工物承置凹部區域中，以方便進 行後續的加工作業。 本實用新型對照先前技術的功效 經由本實用新型所採用的技術手段，可以減少因採用膠性物質塗布或 高溫膠帶粘貼所進行貼膠、撕膠及去殘膠等步驟耗費的大量人力，減少人 力成本的花費，且亦無需花費膠性物質或高溫膠帶的成本。 與使用高溫膠帶或膠性物質只能單次使用的缺點相比較，本實用新型 利用磁吸原理的固定方式具有可重複性使用的優點，使用時只需將壓板置 於底板的磁性組件的對應位置，加工完畢再將壓板從底板上移去，在操作 上相當快速簡便。 再者，利用本實用新型的磁吸原理的固定方式，無須考慮在載板或軟 性電路板上留下殘膠痕跡的問題，亦不會影響後續加工過程，可確保待加 工物的質量。 本實用新型所採用的具體實施例，將通過以下的實施例及附呈圖式作 進一步的說明。
圖1是顯示本實用新型的較佳實施例的分解立體圖； 圖2是顯示本實用新型壓覆式承置治具結構的底板的俯視圖； 圖3是顯示圖2的3-3斷面的剖視圖4是顯示本實用新型中軟性電路板承置於底板後的俯視圖5是顯示圖4的5-5斷面的剖視圖6是顯示本實用新型中軟性電路板承置於底板並以壓板夾置固定的 俯視圖7是顯示圖6的7-7斷面的剖視圖。主要組件符號說明
100壓覆式承置治具結構
1底板
11待加工物承置凹部區域
12頂平面
13段階結構
14定位凸部
15貫孔
150膠性材料
2磁性單元
3壓板
4軟性電路板
41定位孔
42電路布局區
具體實施方式
參閱圖1所示，其是顯示本實用新型較佳實施例的分解立體圖。如圖
所示，本實用新型為一種壓覆式承置治具結構100，包括有一底板1、多 個磁性單元2、 一壓板3。主要用以穩定承置一軟性電路板4(在本實施例 中待加工物是為一軟性電路板，但亦可為硬性電路板)，以方便該軟性電 路板4進行後續的加工作業(例如送入回焊爐)。
請同時參閱圖2及圖3所示，圖2是顯示底板1的俯視圖，而圖3是 顯示圖2的3-3斷面的剖視圖。如圖所示，在底板1表面形成有一待加工
物承置凹部區域11，且在待加工物承置凹部區域11與底板1的頂平面12 交界處形成一段階結構13。在待加工物承置凹部區域11的段階結構13
的鄰近位置多個具有選定厚度的定位凸部14及磁性單元2。
其中多個磁性單元2的位置是分布於底板1的待加工物承置凹部區域 11及段階結構13。在待加工物承置凹部區域11的段階結構13上是形成 有多個貫孔15，並在該各個貫孔15中填充一可耐高溫的膠性材料150， 以使磁性單元2得以粘貼固定於該各個貫孔15中。而其它部分的磁性單 元2是嵌設於待加工物承置凹部區域11中的選定位置。
請同時參閱圖4及圖5，圖4是顯示將軟性電路板4承置於底板後的 俯視圖，而圖5是為圖4中的5-5斷面的剖視圖。如圖所示，軟性電路板 4具有多個定位孔41，是形成於軟性電路板4上的選定位置，且軟性電路 板4上包括有多個待加工的電路布局區42。將軟性電路板4對應地承置於 底板1的待加工物承置凹部區域11中，並使待加工物承置凹部區域11中 的各個定位凸部15對應地穿置於軟性電路板4的各個定位孔41，以使軟 性電路板4可穩定承置於待加工物承置凹部區域11之中。
請同時參閱圖6及圖7，圖6是顯示本實用新型中待加工物承置於底 板並以壓板夾置固定的俯視圖，而圖7是顯示圖6的7-7斷面的剖視圖。 如圖所示，本實施例中壓板3是包括有多個金屬薄片，是可受各個磁性單 元2的磁性吸附。舉凡熟悉此技藝者皆能輕易得知，壓板3亦可為一可受 磁力吸引、 一體成型的金屬薄板，其功能與本實施例中的金屬薄片相同， 而金屬薄板的構型則可視後續加工作業的需要加以變化。
將壓板3置於對應底板1上各個磁性單元2的位置，而壓覆在底板1 的待加工物承置凹部區域11的段階結構區域13，使壓板3的一部分區域 覆蓋在底板1的頂平面12，而一部分區域則覆壓於承置定位在底板1的待 加工物承置凹部區域11中的待加工的軟性電路板4的表面，通過磁性單 元2與壓板3間的磁吸力將軟性電路板4穩定承置在底板1的待加工物承 置凹部區域ll中。
由以上的實施例可知，本實用新型所提供的壓覆式承置治具結構確具 產業上的利用價值，故本實用新型業已符合於專利的要件。惟以上的敘述
僅為本實用新型的較佳實施例說明，凡精於此項技藝者當可依據上述的說 明而作其它種種的改良，惟這些改變仍屬於本實用新型的創作精神及以下 所界定的專利範圍中。
權利要求1.一種壓覆式承置治具結構，用以壓覆定位一待加工物，其特徵在於包括一底板，在該底板表面形成一待加工物承置凹部區域，用以承置一待加工物，該待加工物承置凹部區域與該底板的頂平面交界處形成一段階結構；多個磁性單元，嵌設在該底板的待加工物承置凹部區域的段階結構的鄰近位置；至少一壓板，對應於該磁性單元的位置，而壓覆在該底板的待加工物承置凹部區域的段階結構區域，使該壓板的一部分區域覆蓋在該底板的頂平面，而一部分區域則覆壓於承置定位在該底板的待加工物承置凹部區域中的待加工物的表面，通過該磁性單元與壓板間的磁吸力將該待加工物穩定承置在該底板的待加工物承置凹部區域中。
2. 如權利要求1所述的壓覆式承置治具結構，其特徵在於，該壓板包 括有多個金屬薄片。
3. 如權利要求1所述的壓覆式承置治具結構，其特徵在於，該壓板為 一金屬薄板。
4. 如權利要求1所述的壓覆式承置治具結構，其特徵在於，該多個磁 性單元的位置是分布於該底板的待加工物承置凹部區域及該段階結構。
5. 如權利要求1所述的壓覆式承置治具結構，其特徵在於，該底板的 待加工物承置凹部區域包括嵌設有多個定位凸部。
6. 如權利要求5所述的壓覆式承置治具結構，其特徵在於，該待加工物具有多個對應於該底板的定位凸部的定位孔。
7. 如權利要求1所述的壓覆式承置治具結構，其特徵在於，該待加工 物為一軟性電路板。
專利摘要本實用新型一種壓覆式承置治具結構，主要包括一底板、多個磁性單元及一壓板。在底板表面形成一待加工物承置凹部區域，且在待加工物承置凹部區域與底板的頂平面交界處形成一段階結構。其中底板的待加工物承置凹部區域的段階結構的鄰近位置是嵌設有多個磁性單元，以使一待加工物承置於底板的待加工物承置凹部區域中，再以壓板對應於該磁性單元的位置，而壓覆在該底板的待加工物承置凹部區域的段階結構區域，通過磁性單元與壓板間的磁吸力將待加工物穩定承置在底板的待加工物承置凹部區域中，以方便進行後續加工。
文檔編號H05K3/00GK201178524SQ20082000316
公開日2009年1月7日 申請日期2008年2月14日 優先權日2008年2月14日
發明者王裕賢 申請人:王裕賢