一種cpu散熱器的製造方法
2023-10-08 12:14:34
一種cpu散熱器的製造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種CPU散熱器，其特徵在於：包括倒碗形散熱片，所述散熱片頂部為圓板狀且通過第一緊固件與一散熱架的底板連接，該散熱架還包括垂直設置在所述底板上方的若干個散熱鰭片，所述散熱片側部的末端向水平方向延伸有伸出端，所述伸出端上設有第二通孔，穿過所述第二通孔，設有一用於將所述伸出端與CPU主板連接在一起的第二緊固件，所述散熱片的頂壁還與一導熱矽脂連接，該導熱矽脂的另一面還連接有一設置在所述CPU主板上的CPU晶片。其能有效避免損壞CPU晶片的情況方式，而且結構新穎、簡單，容易組裝。
【專利說明】—種CPU散熱器
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種冷卻裝置，尤其涉及一種計算機CPU使用的散熱器。
【背景技術】
[0002]近年來，隨著功率電路的轉換能力不斷增大,功耗隨之增大,各種電子元件也因此產生了很巨大的熱量，帶來了散熱問題，隨之產生了散熱裝置，就目前的CPU元件來說，其集成度和工作頻率的提高，對散熱片的要求也將提高。
[0003]現有技術中，通常是將CPU晶片直接固定在散熱片上，但如今CPU製程進入到18um時代，其核心部分格外的脆弱，傳統的固定方式及其容易損壞該CPU晶片。
實用新型內容
[0004]本實用新型要解決的技術問題是提供一種不易損害CPU晶片的散熱器。
[0005]為解決上述問題，本實用新型提供了一種CPU散熱器，其特徵在於:包括倒碗形散熱片，所述散熱片頂部為圓板狀且通過第一緊固件與一散熱架的底板連接，該散熱架還包括垂直設置在所述底板上方的若干個散熱鰭片，所述散熱片側部的末端向水平方向延伸有伸出端，所述伸出端上設有第二通孔，穿過所述第二通孔，設有一用於將所述伸出端與CPU主板連接在一起的第二緊固件，所述散熱片的頂壁還與一導熱矽脂連接，該導熱矽脂的另一面還連接有一設置在所述CPU主板上的CPU晶片。
[0006]作為本實用新型的進一步改進，所述CPU主板下放還設有背板，所述第二緊固件穿過設置在所述背板上的第一通孔將所述背板、CPU主板以及散熱片連接在一起。
[0007]作為本實用新型的進一步改進，所述第二緊固件為螺栓和螺母。
[0008]作為本實用新型的進一步改進，所述第一緊固件為螺栓，且所述散熱片上設有與所述第一緊固件配合的內螺紋孔。
[0009]作為本實用新型的進一步改進，所述散熱片為銅質。
[0010]本實用新型的有益效果在於，將CPU晶片設置在CPU主板的上方，然後通過散熱片承壓的方法固定，該散熱片一方面可以起到承壓的作用，同時還能在很大程度上協助散熱，而且其之間設有導熱矽膠，這並不會影響導熱效果，而且還能在散熱片和CPU晶片間起到一個緩衝的作用，採用這種結果，其能有效避免損壞CPU晶片的情況方式，而且結構新穎、簡單，容易組裝。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的結構示意圖，
[0012]其中:2_散熱架；4_散熱鰭片；8_第一緊固件；10_底板；12_散熱片；14_第二緊固件；16-CPU主板；18_導熱矽膠；20-CPU晶片；22_背板。
【具體實施方式】[0013]下面結合附圖對本實用新型做進一步詳細說明。
[0014]如圖1所示，本實用新型提包括倒碗形散熱片12，所述散熱片12頂部為圓板狀且通過第一緊固件8與一散熱架2的底板10連接，該散熱架2還包括垂直設置在所述底板10上方的若干個散熱鰭片4，所述散熱片12側部的末端向水平方向延伸有伸出端，所述伸出端上設有第二通孔，穿過所述第二通孔，設有一用於將所述伸出端與CPU主板16連接在一起的第二緊固件14，所述散熱片12的頂壁還與一導熱矽脂連接，該導熱矽脂的另一面還連接有一設置在所述CPU主板16上的CPU晶片18。將CPU晶片18設置在CPU主板16的上方，然後通過散熱片12承壓的方法固定，該散熱片12—方面可以起到承壓的作用，同時還能在很大程度上協助散熱，而且其之間設有導熱矽膠18，這並不會影響導熱效果，而且還能在散熱片12和CPU晶片18間起到一個緩衝的作用，採用這種結果，其能有效避免損壞CPU晶片18的情況方式，而且結構新穎、簡單，容易組裝。
[0015]所述CPU主板16下放還設有背板22，所述第二緊固件14穿過設置在所述背板22上的第一通孔將所述背板22、CPU主板16以及散熱片12連接在一起。設置背板22，第二緊固件14的施力點落在背板22上，防止PCB板因受壓過大而損壞。
[0016]所述第一緊固件8為螺栓，且所述散熱片12上設有與所述第一緊固件8配合的內螺紋孔。所述第二緊固件14也為螺栓和螺母。採用螺紋連接，結構簡單、容易操作，而且便於拆卸。
[0017]作為本實用新型的進一步改進，所述散熱片12為銅質。散熱片12為銅牌，一是具有很好的散熱效果，而是銅的韌性高，強度低，不容易劃傷PCB晶片。
[0018]上述實施例為本實用新型較佳的實施方式，但本實用新型的實施方式並不受所述實施例的限制，其它的任何未背離本實用新型的精神實質與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化均應為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護範圍之內。因此，本實用新型的保護範圍應該以權利要求所界定的保護範圍為準。
【權利要求】
1.一種CPU散熱器，其特徵在於:包括倒碗形散熱片，所述散熱片頂部為圓板狀且通過第一緊固件與一散熱架的底板連接，該散熱架還包括垂直設置在所述底板上方的若干個散熱鰭片，所述散熱片側部的末端向水平方向延伸有伸出端，所述伸出端上設有第二通孔，穿過所述第二通孔，設有一用於將所述伸出端與CPU主板連接在一起的第二緊固件，所述散熱片的頂壁還與一導熱矽脂連接，該導熱矽脂的另一面還連接有一設置在所述CPU主板上的CPU晶片。
2.如權利要求1所述的一種CPU散熱器，其特徵在於，所述CPU主板下放還設有背板，所述第二緊固件穿過設置在所述背板上的第一通孔將所述背板、CPU主板以及散熱片連接在一起。
3.如權利要求2所述的一種CPU散熱器，其特徵在於，所述第二緊固件為螺栓和螺母。
4.如權利要求3所述的一種CPU散熱器，其特徵在於，所述第一緊固件為螺栓，且所述散熱片上設有與所述第一緊固件配合的內螺紋孔。
5.如權利要求4所述的一種CPU散熱器，其特徵在於，所述散熱片為銅質。
【文檔編號】G06F1/20GK203376681SQ201320463083
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年7月31日 優先權日:2013年7月31日
【發明者】朱安邦 申請人:崑山維金五金製品有限公司