粘合帶切斷方法和粘合帶切斷裝置製造方法
2023-10-08 08:37:09 1
粘合帶切斷方法和粘合帶切斷裝置製造方法
【專利摘要】本發明提供一種粘合帶切斷方法和粘合帶切斷裝置。一邊保留以覆蓋被形成在晶圓（W）上的凹口部分的方式粘貼於該晶圓（W）的帶狀的粘合帶的該凹口部分，一邊使設於第1切斷機構的刀具沿著工件外徑切斷該粘合帶。一邊將被切下了晶圓形狀的部分後的粘合帶剝離一邊將該粘合帶卷取回收，之後，將粘貼有粘合帶的晶圓輸送到第2切斷機構。第2切斷機構利用與凹口相同形狀的刀具切下凹口部分的粘合帶。
【專利說明】粘合帶切斷方法和粘合帶切斷裝置
【技術領域】
[0001]本發明涉及將半導體晶圓或電子基板等工件的表面保護用的粘合帶或用於封裝半導體晶圓或電子基板等的電路面的粘合帶(封裝片)等切斷的粘合帶切斷方法和粘合帶切斷裝置。
【背景技術】
[0002]提出和實施有一種將粘貼在半導體晶圓的電路面上的保護片沿著該半導體晶圓的外徑切斷的方法。在該切斷方法中，利用了在將多個臂以能夠繞縱長軸或擺動軸旋轉的方式連結於縱長軸或擺動軸而成的多軸機械手的頂端設置的刀具。即，一邊使該刀具的角度變位，一邊使該刀具沿著半導體晶圓的圓弧部分和凹口部分切斷保護片(參照日本國特開 2007 — 194321 號公報)。
[0003]然而，在以往的方法中，產生了如下那樣的問題。
[0004]即，近年來，隨著應用的快速進步而要求晶圓的薄型化。希望晶圓的厚度為100μπι~50μπι，有時希望減薄到25μπι左右。因而，晶圓本身的剛性降低。因此，在背磨處理前，為了保護晶圓的表面並使晶圓具有剛性，傾向於粘貼比以往厚的保護帶。
[0005]在保護帶較厚的情況下，難以使保護帶彈性變形，因此難以使刀具的行進方向從晶圓外徑的圓弧部分起到V字形 凹口的範圍內變位成銳角。若在這樣的狀態強行使刀具的行進方向變位，則會使晶圓產生裂紋、缺口。或使刀具的刀刃損壞。
[0006]另外，提出一種如下的方法:不利用環氧樹脂等來塑封(moulding)半導體元件，而是將在剝離襯墊上形成有樹脂層而成的封裝片按壓於半導體元件的表面並一併封裝多個半導體元件的表面。該樹脂片具有比表面保護用的保護帶的厚度厚的厚度並且具有適度的硬度。因而，與上述保護帶同樣地，難以使刀具沿著晶圓外徑切斷封裝片。
【發明內容】
[0007]本發明是考慮到這樣的情況而做成的，其主要目的在於提供不管粘貼在工件的表面上的各種粘合帶的特性如何、均不使工件破損就能夠將粘合帶高精度地切斷為工件形狀的粘合帶切斷方法和粘合帶切斷裝置。
[0008]本發明為了達到上述目的而採用如下的構造。
[0009]即，一種粘合帶切斷方法，將粘貼在工件的整個面上的粘合帶切斷，其中，上述方法包括以下工序:第I切斷工序，在該第I切斷工序中，一邊保留以覆蓋被形成在上述工件上的凹口的方式粘貼於該工件的粘合帶的該凹口部分，一邊使設於第I切斷機構的第I切斷刀具沿著工件外徑切斷該粘合帶；第2切斷工序，在該第2切斷工序中，利用具有與上述凹口相同的形狀的第2切斷刀具的第2切斷機構來切下上述凹口部分的粘合帶；以及帶回收工序，在該帶回收工序中，將被切下了上述工件形狀的部分後的粘合帶回收。
[0010]採用上述方法，由於利用與凹口相同的形狀的第2切斷刀具來將形成在工件上的凹口部分的粘合帶切下，因此不必如I個錐狀的切斷刀具那樣沿著該凹口形狀改變切斷方向。因而，在粘合帶的切斷過程中，不會對凹口部分施加因過多的按壓而產生的應力，因此不會使工件產生裂紋、缺口。換言之，能夠將粘合帶高精度地切斷成具有凹口的工件的形狀。並且，還能夠抑制第2切斷刀具的刀刃損壞等。
[0011]此外，執行第I切斷工序和第2切斷工序的順序並沒有特別限定。因而，既可以在第I切斷工序之後執行第2切斷工序，也可以在執行第2切斷工序之後執行第I切斷工序。
[0012]此外，在該方法中，也可以在第2切斷工序中一邊吸引凹口部分一邊切下粘合帶。
[0013]採用該方法，能夠將切斷時產生的切屑吸引去除。此處，所謂的切屑包括例如粘合帶的粘合層所含有的固體顆粒或基材的切屑等。並且，先執行第I切斷工序。即，在一邊保留凹口部分一邊將粘合帶切斷成大致工件形狀之後切下該凹口部分時，能夠吸引去除該凹口形狀的粘合帶。
[0014]另外，在上述方法中，也可以在第2切斷工序之後對凹口部分的粘合帶的切斷不良進行檢查。
[0015]採用該方法，能夠根據凹口部分的粘合帶的切斷不良來對殘留有粘合帶的狀態進行檢測。也能夠根據該檢測結果而對該凹口部分進行再切斷處理。
[0016]另外，在上述方法中，也可以是，在第2切斷工序中，一邊至少保持凹口部分的粘合帶的基材側，一邊使第2切斷刀具自粘合層側朝向基材側刺入而切斷粘合帶。
[0017]該方法優選用於粘合帶的厚度厚於工件的厚度的情況。即，在保持臺保持著工件而自粘合帶側切斷該粘合帶時，在由該保持臺和粘合帶夾著的凹口部分形成有空間。在該狀態下，在使第2切斷刀 具刺入較厚的粘合帶而進行切斷的過程和在按壓切斷的過程中的任意一個過程中，均會對凹口部分作用因按壓而產生的應力。因而，工件有可能自凹口部分產生裂紋、缺口。
[0018]然而，在保持著基材側而使第2切斷刀具自粘合層側朝向基材側刺入的情況下，第2切斷刀具穿過凹口部分而僅對粘合帶施加按壓。因而，能夠避免在粘合帶的切斷時凹口部分破損。
[0019]此外，在上述各方法中，優選一邊利用加熱器加熱第I切斷刀具和第2切斷刀具中的至少第2切斷刀具一邊切下粘合帶。
[0020]採用該方法，由於利用加熱器來加熱粘合帶而使其軟化，因此易於切斷粘合帶。
[0021]另外，本發明為了達到上述目的而採用如下的構造。
[0022]即，一種粘合帶切斷裝置，其用於將粘貼在工件整個面上的粘合帶切斷，其中，上述裝置包括:第I切斷機構，其一邊保留以覆蓋被形成在上述工件上的凹口的方式粘貼於該工件的粘合帶的該凹口部分，一邊使第I切斷刀具沿著工件外徑切斷該粘合帶;第2切斷機構，其用於利用與上述凹口相同的形狀的第2切斷刀具將覆蓋凹口部分的粘合帶切下；以及帶回收機構，其用於回收被切下了上述工件形狀的部分後的粘合帶。
[0023]採用該結構，能夠利用與凹口相同的形狀的第2切斷刀具將覆蓋該凹口部分的粘合帶切下。因而，能夠適當地實施上述方法。
[0024]此外，上述裝置例如優選包括吸引機構，該吸引機構用於吸引凹口部分。此處，該吸引機構優選構成為具有噴嘴，該噴嘴收納在第2切斷刀具的呈凹口形狀凹入的凹部內並且其吸引口朝向該第2切斷刀具的頂端。
[0025]採用該結構，能夠立即吸引去除在切斷凹口部分的粘合帶時產生的切屑。因而，能夠抑制工件被切屑汙染。
[0026]另外，上述裝置也可以包括用於加熱第2切斷刀具的加熱器。
[0027]採用該結構，由於能夠一邊利用加熱器使粘合帶軟化一邊切斷粘合帶，因此能夠可靠地切斷並去除微小的凹口部分的粘合帶。
[0028]另外，上述裝置也可以包括:檢測器，其用於檢測凹口部分的粘合帶有無被切斷；以及判斷部，其用於根據來自該檢測器的檢測信號來對凹口部分的切斷不良進行判斷。
[0029]採用該結構，能夠檢測凹口部分的粘合帶的切斷不良。即，在檢測出該切斷不良時，能夠再次進行切斷處理而可靠地切斷並去除凹口部分的粘合帶。
[0030]採用本發明的粘合帶切斷方法和粘合帶切斷裝置，不管包括工件的表面保護用片或用於封裝工件表面的片等在內的粘合帶的種類和特性如何，均不使工件產生裂紋、缺口等破損就能夠將粘合帶高精度地切斷成包括凹口的工件形狀。 【專利附圖】
【附圖說明】
[0031]圖1是表示粘合帶粘貼裝置的整體的立體圖。
[0032]圖2是粘合帶粘貼裝置的俯視圖。
[0033]圖3是表示粘合帶粘貼裝置的主要部分的立體圖。
[0034]圖4是表示粘合帶粘貼裝置的第I切斷機構周圍的結構的主視圖。
[0035]圖5是表示第2切斷機構周圍的結構的主視圖。
[0036]圖6是表示第2切斷機構周圍的結構的俯視圖。
[0037]圖7是表示粘合帶的粘貼動作的概略主視圖。
[0038]圖8是表示由第I切斷機構進行的粘合帶的切斷動作的概略主視圖。
[0039]圖9是表示粘合帶的剝離動作的概略主視圖。
[0040]圖10是表示被切下的粘合帶的回收動作的概略主視圖。
[0041]圖11是表示由第2切斷機構進行的粘合帶的切斷動作的立體圖。
[0042]圖12是表示由第2切斷機構進行的粘合帶的切斷動作的局部放大圖。
[0043]圖13是表示由第2切斷機構進行的粘合帶的切斷動作的主視圖。
[0044]圖14是表示變形例的刀具單元的主要部分的縱剖視圖。
【具體實施方式】
[0045]以下，參照【專利附圖】
【附圖說明】本發明的實施例。此外，在本實施中，以將表面保護用的粘合帶粘貼於半導體晶圓(以下，簡稱作「晶圓」)的裝置為例進行說明。
[0046]圖1是表示粘合帶粘貼裝置的整體結構的立體圖，圖2是粘合帶粘貼裝置的俯視圖，圖3是表示粘合帶粘貼裝置的主要部分的立體圖。
[0047]如圖1和圖2所示，粘合帶粘貼裝置包括晶圓供給/回收部1、晶圓輸送機構2、對準臺3、保持臺4、帶供給部5、隔離膜回收部6、粘貼單元7、第I切斷機構8、剝離單元9、帶回收部10以及第2切斷機構11等。此處，晶圓供給/回收部1、晶圓輸送機構2、對準臺3以及保持臺4配設在基臺12的上表面上。帶供給部5和帶回收部10裝設於在基臺12的上表面上豎立設置的縱壁的前表面。粘貼單元7和剝離單元9以鄰近於縱壁的下方開口部的方式設置。單元驅動部13配設於縱壁的背部。並且，第2切斷機構11與基臺12的側面相鄰。以下，詳細敘述各結構。
[0048]晶圓供給/回收部I將盒C1、C2裝填在盒臺之上。盒C1、C2用於供粘貼粘合帶T之iu的晶圓w和粘貼了粘合帶之後的晶圓w插入而收納上述晶圓W。晶圓w使電路面朝上且在上下方向上隔開規定間隔地多層地收納在各盒Cl、C2內。
[0049]在晶圓輸送機構2上設有機械臂14。機械臂14構成為能夠水平進退、旋轉和升降。在機械臂14的頂端具有馬蹄形的吸附保持部14a。吸附保持部14a自晶圓供給/回收部I中的任意一個盒Cl、C2中取出晶圓W，並按照對準臺3、保持臺4、第2切斷機構11以及晶圓供給/回收部I的順序輸送和回收晶圓W。
[0050]對準臺3 —邊在利用相對於保持面進退的吸附盤吸附保持著晶圓W的背面的狀態下使晶圓W旋轉，一邊對形成於晶圓W的外周的凹口進行檢測，根據該檢測結果進行中心對準。
[0051 ] 如圖4和圖7所示，保持臺4對自晶圓輸送機構2移載過來的、以規定的對位姿勢載置後的晶圓W進行真空吸附。另外，在保持臺4的上表面形成有刀具移動槽15，該刀具移動槽15用於使設於後述的第I切斷機構8的刀具41沿著晶圓W的外形旋轉而切斷粘合帶T。另外，在保持臺4的臺中心設有在晶圓輸入輸出時伸出和回縮的吸附保持部15a。
[0052]如圖3和圖4所示，帶供給部5利用進給輥17和引導輥18卷繞引導自供給捲軸16放出的帶有隔離膜S的粘合帶T而將該粘合帶T引導至刀口狀的剝離引導棒19。然後，利用在剝離引導棒19的頂端處的折回自粘合帶T剝離隔離膜S。將被剝離了隔離膜S後的粘合帶T引導至粘貼單元7。此外，自粘合帶T剝離下來的隔離膜S被引導至隔離膜回收部6。
[0053]進給輥17被馬達21驅動而旋轉並在其與夾送輥20之間引導粘合帶T。另外，根據需要，進給輥17強制地送出粘合帶T。
[0054]供給捲軸16與電磁製動器連動地連結而被施加有適度的旋轉阻力。因而，能夠防止過量地放出帶。
[0055]隔離膜回收部6具有用於卷取被從粘合帶T剝離下來的隔離膜S的回收捲軸22，並被馬達23驅動控制而正反旋轉。
[0056]粘貼單元7具有利用工作缸等而能夠上下地改變位置的粘貼輥24。另外，粘貼單元7被支承成其整體能夠沿著導軌25水平移動，並且被由馬達26驅動而正反旋轉的絲槓27進行往返絲槓進給驅動。
[0057]剝離單元9具有剝離輥28、由馬達驅動的送出輥29、引導輥30以及夾送輥31。另外，該剝離單元9被支承成其整體能夠沿著導軌25水平移動，並且被由馬達32驅動而正反旋轉的絲槓33進行往返絲槓進給驅動。
[0058]夾送輥31利用工作缸升降並與送出輥29配合來夾持粘合帶T。
[0059]帶回收部10具有由馬達驅動的回收捲軸35，並被驅動而向對被切下了圓形部分後的粘合帶T卷取的方向旋轉。
[0060]第I切斷機構8在能夠升降的可動臺42的下部具有被驅動而能夠繞位於保持臺4的中心上的縱軸心線X旋轉的支承臂43。另外，在設於該支承臂43的自由端側的刀具單元44上安裝有刀尖朝下的頂端尖細的錐狀的刀具41。並且，通過該支承臂43繞縱軸心線X旋轉，使得刀具41沿著晶圓W的外周移動而將粘合帶T切下成圓形。[0061]第2切斷機構11具有保持臺50、刀具單元51以及拍攝單元52。
[0062]如圖5和圖6所示，保持臺50具有小於晶圓W的直徑的小直徑的吸附面。該吸附面對自晶圓輸送機構2移載過來的、以規定的對位姿勢載置後的晶圓W的背面進行真空吸附。另外，保持臺50利用第I可動臺53和第2可動臺54沿前後左右方向水平移動。並且，保持臺50構成為能夠利用旋轉馬達繞縱軸心線X旋轉。
[0063]即，第I可動臺53沿著自晶圓輸送機構2側朝向刀具單元51側地鋪設於基臺12的導軌55水平移動。另外，第2可動臺54沿著在與導軌55正交的方向上鋪設在第I可動臺53上的導軌56水平移動。
[0064]刀具單元51具有可動臺63，該可動臺63以能夠沿著垂直鋪設於縱壁60的導軌61升降的方式連結於工作缸62。如圖11所示，在可動臺63的下部藉助刀架以能夠進行裝卸的方式安裝有刀具64，該刀具64為比形成於晶圓W的V字形凹口略小的相同形狀。
[0065]在V字形的刀具64的凹入的凹部內配設有吸引口朝下設置的吸引噴嘴65。如圖13所示，該吸引噴嘴65與外部的真空裝置66連通連接。
[0066]如圖5所示，在刀具單元51的下方配設有刀具支承臺68，該刀具支承臺68以能夠沿著同一導軌61升降的方式連結於工作缸67。
[0067]拍攝單元52配設在保持臺50與刀具單元51的切斷位置之間的距該保持臺50更近的位置，自晶圓W的背面側拍攝晶圓W的外周。拍攝後的圖像數據被發送到控制部70。此外，對於控制部70，在以下的裝置的動作說明中進行敘述。
[0068]接下來，根據 圖4~圖12說明使用上述實施例裝置將表面保護用的粘合帶T粘貼在晶圓W的表面上的一系列的動作。
[0069]當發出粘貼指令時，首先，晶圓輸送機構2的機械臂14朝向載置在盒臺上的盒Cl移動。機械臂14的晶圓保持部14a插入到被收容在盒Cl內的晶圓相互間的間隙之中。利用晶圓保持部14a從晶圓W的背面對晶圓W進行吸附保持著的機械臂14自盒Cl輸出晶圓W並將該晶圓W移載至對準臺3上。
[0070]利用形成於晶圓W的外周的凹口對被載置在對準臺3上的晶圓W進行對位。再次利用機械臂14將已完成對位的晶圓W輸出並將該晶圓W載置在保持臺4上。
[0071]在使被載置在保持臺4上的晶圓W以其中心處於保持臺4的中心的方式對位的狀態下吸附保持該晶圓W。此時，如圖4所示，粘貼單元7和剝離單元9處於左側的初始位置。另外，第I切斷機構8的刀具41在上方的初始位置待機。
[0072]首先，剝離單元9使工作缸工作而使夾送輥31下降，從而由夾送輥31和送出輥29把持粘合帶T。
[0073]接下來，如圖7所示，粘貼輥24下降，並且粘貼單元7前進移動。隨著該移動，粘貼輥24 —邊將粘合帶T按壓在晶圓W上一邊向前方(在圖中為右方向)滾動。此時，將寬度大於晶圓W的寬度的粘合帶T從圖中左端起粘貼在晶圓W的表面上。
[0074]如圖8所示，當粘貼單元7到達超出了保持臺4的終端位置時，在上方待機的刀具41下降。刀具41在保持臺4的刀具移動槽15中刺入粘合帶T。
[0075]當刀具41下降至規定的切斷高度位置並停止時，支承臂43向規定的方向旋轉。隨著該旋轉，刀具41繞縱軸心線X旋轉，從而沿著晶圓外形將粘合帶T切下成圓形。
[0076]在結束沿著晶圓W的外周進行的粘合帶切斷後，如圖9所示，刀具41上升至原來的待機位置。同時，使剝離單元9的夾送輥31上升而解除對粘合帶T的把持，整個剝離單元9向剝離作業的結束位置移動。
[0077]此時，與剝離單元9的移動速度同步地驅動送出輥29，並朝向帶回收部10送出被切下了圓形部分後的粘合帶T。
[0078]在帶粘貼處理結束後，如圖10所示，剝離單元9和粘貼單元7返回到原來的待機位置。此時，自帶供給部5放出與上述剝離單元9的移動速度及粘貼單元7的移動速度相對應的長度的粘合帶T。
[0079]在剝離單元9和粘貼單元7到達待機位置後，解除保持臺4對晶圓W的吸附。之後，晶圓W由機械臂14的吸附保持部14a保持著並被抬起到保持臺4的上方。然後，晶圓W被機械臂14輸出到第2切斷機構11。
[0080]機械臂14將晶圓W載置在處於待機位置的保持臺50上。在利用保持臺50吸附晶圓W後,解除吸附保持部14a對晶圓W的吸附。保持臺50移動到晶圓W的外周進入拍攝單元52的視場的預先確定的位置。
[0081]在保持臺50到達規定位置後，一邊使保持臺50旋轉，一邊利用拍攝單元52拍攝晶圓W的外周的圖像。將取得的圖像數據發送到控制部70。控制部70根據預先取得的基準圖像和當前取得的實際圖像利用例如圖案匹配來求出晶圓W的中心位置和凹口的位置。控制部70根據求出的結果使保持臺50以前後水平移動和繞中心旋轉的方式進行對位，以便使凹口部分V到達刀具64的下降位置。
[0082]在保持臺50的 位置被固定後，使刀具支承臺68上升而使該刀具支承臺68在包括凹口部分V的處理範圍內保持晶圓W的背面側。之後，如圖11和圖12所示，使刀具單元51下降至規定高度而將粘合帶T的覆蓋著凹口部分V的部分切下。此時，預先使吸引噴嘴65工作，以對在切斷凹口部分V時產生的切屑和被切下成凹口形狀後的粘合帶T進行吸引。
[0083]此外，在吸引粘合帶T時，也可以利用檢測器檢測自凹口部分V切下來的粘合帶片是否被吸引噴嘴65吸引。作為檢測器，例如可以在吸引噴嘴65上配設非接觸式光傳感器等。或者，也可以構成為用於檢測在吸引粘合帶片時的壓力變化的壓力計或用於檢測流量變化的流量計。
[0084]在完成切斷處理後，使刀具單元51和刀具支承臺68返回到各自的待機位置。同時，保持臺50移動到用於將晶圓W交接至機械臂14的位置。另外，如圖13所示，使回收箱80移動到吸引噴嘴65的下方，解除吸引噴嘴65的吸引而將切下來的粘合帶片回收到回收箱中。
[0085]在機械臂14吸附保持晶圓W後，解除保持臺50對晶圓W的吸附保持。之後，機械臂14將晶圓W輸送到盒C2中。
[0086]以上，完成了 I次粘合帶粘貼處理，以後，重複依次進行上述動作，直至完成對規定張數的晶圓W進行的帶粘貼處理為止。
[0087]以上，上述實施例裝置的一系列的動作結束。
[0088]如上所述，在利用第I切斷機構8將粘合帶T切下成與晶圓W大致相同的圓形之後，利用第2切斷機構11的比V字形凹口略小的相同形狀的第2切斷刀具64將覆蓋著凹口部分V的粘合帶T切斷。在利用第2切斷刀具64切斷凹口部分V的粘合帶T的過程中，不會對晶圓W作用因不需要的按壓而產生的應力。因而，晶圓W不會產生缺口、裂紋。另外，由於在切斷過程中不必使刀具64繞縱長軸線旋轉，因此，同樣地，也不會對刀具64作用不需要的按壓。因而，還能夠抑制刀具64的刀刃損壞。
[0089]並且，由於在凹口形狀的刀具64的凹部具有吸引噴嘴65，因此，能夠立即將切斷粘合帶T時產生的切屑、固體顆粒等灰塵和粘合帶片等吸引並去除。因而，能夠抑制對晶圓W的汙染。
[0090]此外，本發明也能夠以如下那樣的形態實施。
[0091](I)在上述實施例裝置中，在第2切斷機構11中，使晶圓W的表面朝上而使刀具64自粘合帶T的基材側朝向粘合層側刺入粘合帶T，但也可以將晶圓W翻轉。即，利用保持臺50吸附保持粘合帶T側。在該狀態下，使刀具64穿過凹口部分V而使該刀具64自粘合層側朝向基材側直接刺入來切下粘合帶T。在該情況下，只要將拍攝單元52配設在晶圓W的上方並使機械臂14為翻轉式即可。
[0092]採用該結構，在利用於厚度比晶圓W的厚度厚的粘合帶T、具有形成有用於封裝半導體元件表面的樹脂層的封裝片那樣的厚度和規定的硬度的粘合帶時有效。
[0093](2)在上述實施例裝置中，也可以是，吸引噴嘴65不與刀具64構成為一體，而是以接近切斷部位的方式單獨配設。例如，如圖14所示，在用於安裝刀具單元44的刀架的塊狀物中形成流路。將該塊狀物用作吸引噴嘴65。此時，優選的是，使吸引孔傾斜地朝向凹口部分V，自配設於凹口部分V的下方的噴嘴69吹送適度的流速和量的空氣，以輔助吸引。
[0094](3)在上述實施例裝置中，也可以利用加熱器對第I切斷機構8的刀具41和第2切斷機構11的刀具64中的至 少刀具64進行加熱。即，只要在刀具單元51中埋設加熱器並加熱刀具64即可。採用該結構，能夠一邊利用刀具64的熱量使粘合帶T軟化一邊切斷粘合帶T。
[0095](4)在上述實施例裝置中，也可以在切斷凹口部分V的粘合帶T之後對切斷不良進行檢測。例如，在如主要實施例那樣將刀具64和吸引噴嘴65構成為一體的情況和如變形例那樣將吸引噴嘴65接近切斷部位地配設的情況中的任意一種情況下，均在利用刀具64完成第2切斷工序後對切斷不良進行檢測。
[0096]即，在第2切斷工序後，使保持臺50移動並利用拍攝單元52拍攝凹口部分V。根據該取得圖像，利用圖像分析來檢測有無切斷後的粘合帶片的殘留。
[0097]或者，在為主要實施例的情況下，由於在切斷粘合帶T的同時利用吸引噴嘴65吸附保持粘合帶片，因此同時利用流量計監視吸引噴嘴65的壓力變化。即，只要如下那樣構成即可:控制部70根據來自流量計的檢測信號，在壓力沒有降低到預先確定的基準值以下的壓力時就判斷為切斷不良。此外，控制部70作為本發明的判斷部發揮作用。
[0098]如上所述，在任意一種形態中檢測出切斷不良時，通過再次執行第2切斷處理，能夠可靠地消除切斷不良。
[0099](5)在上述實施例中，先切斷了晶圓W的圓弧部分的粘合帶T，然後利用配設於個別位置的第2切斷機構11切斷了凹口部分V的粘合帶T，但並不限定於該結構。因而，例如，也可以在切斷了凹口部分V的粘合帶T之後切斷圓弧部分的粘合帶T。
[0100]在該情況下，只要使保持臺4具有設於第2切斷機構11的吸引噴嘴65的功能即可。例如，由於保持臺4是吸盤臺，因此，只要在保持臺4上劃分出用於吸附晶圓W的槽和用於吸引回收粘合帶片的部分並利用不同的吸引系統僅回收粘合帶片即可。此外，只要利用對準臺3檢測凹口並根據該位置信息利用機械臂14載置晶圓W以便使凹口部分V到達切斷位置即可。另外，為了提高位置精度，也可以使保持臺4沿著帶供給方向的前後左右方向移動和繞中心軸線旋轉。 [0101](6)在上述實施例中，以大致圓形的晶圓W為例說明了工件，但也能夠應用於在長方形、正方形等四邊形的基板等上形成有凹口的工件。另外，形成在工件上的凹口並不限定於V字形，也包括彎曲的凹入形狀等。
【權利要求】
1.一種粘合帶切斷方法，將粘貼在工件的整個面上的粘合帶切斷，其中， 上述粘合帶切斷方法包括以下工序: 第I切斷工序，在該第I切斷工序中，一邊保留以覆蓋被形成在上述工件上的凹口的方式粘貼於上述工件的粘合帶的該凹口部分，一邊使設於第I切斷機構的第I切斷刀具沿著工件外徑切斷該粘合帶； 第2切斷工序，在該第2切斷工序中，利用具有與上述凹口相同的形狀的第2切斷刀具的第2切斷機構來切下上述凹口部分的粘合帶；以及 帶回收工序，在該帶回收工序中，將被切下了上述工件形狀的部分後的粘合帶回收。
2.根據權利要求1所述的粘合帶切斷方法，其中， 在上述第2切斷工序中，一邊吸引凹口部分一邊切下粘合帶。
3.根據權利要求1所述的粘合帶切斷方法，其中， 上述粘合帶切斷方法還包括以下工序: 檢查工序，在上述第2切斷工序之後的該檢查工序中，對凹口部分的粘合帶的切斷不良進行檢查。
4.根據權利要求1所述的粘合帶切斷方法，其中， 在上述第2切斷工序中，一邊至少保持凹口部分的粘合帶的基材側，一邊使第2切斷刀具自粘合層側朝向基材側刺入而切斷粘合帶。
5.根據權利要求1所述的粘合帶切斷方法，其特徵在於， 在上述第2切斷工序中，一邊利用加熱器加熱第I切斷刀具和第2切斷刀具中的至少第2切斷刀具一邊切下粘合帶。
6.一種粘合帶切斷裝置，其用於將粘貼在工件的整個面上的粘合帶切斷，其中， 上述粘合帶切斷裝置包括: 第I切斷機構，其一邊保留以覆蓋被形成在上述工件上的凹口的方式粘貼於該工件的粘合帶的該凹口部分，一邊使第I切斷刀具沿著工件外徑切斷該粘合帶； 第2切斷機構，其用於利用與上述凹口相同的形狀的第2切斷刀具將覆蓋凹口部分的粘合帶切下；以及 帶回收機構，其用於回收被切下了上述工件形狀的部分後的粘合帶。
7.根據權利要求6所述的粘合帶切斷裝置，其中， 上述粘合帶切斷裝置還包括用於吸引上述凹口部分的吸引機構。
8.根據權利要求7所述的粘合帶切斷裝置，其中， 上述吸引機構具有噴嘴，該噴嘴收納在第2切斷刀具的呈凹口形狀凹入的凹部內並且其吸引口朝向該第2切斷刀具的頂端。
9.根據權利要求6所述的粘合帶切斷裝置，其中， 上述粘合帶切斷裝置還包括用於加熱上述第2切斷刀具的加熱器。
10.根據權利要求6所述的粘合帶切斷裝置，其中， 上述粘合帶切斷裝置還包括: 檢測器，其用於檢測上述凹口部分的粘合帶有無被切斷；以及 判斷部，其用於根據來自該檢測器的檢測信號來對凹口部分的切斷不良進行判斷。
【文檔編號】H01L21/00GK104022012SQ201310680904
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2013年12月12日 優先權日:2013年2月28日
【發明者】金島安治, 石井直樹, 山本雅之 申請人:日東電工株式會社