軟管與塞子的雷射焊接裝置及其焊接方法
2023-10-31 02:23:37 1
軟管與塞子的雷射焊接裝置及其焊接方法
【專利摘要】本發明提供一種軟管與塞子的雷射焊接裝置及其焊接方法，屬於醫用軟管及塞子的焊接設備及方法領域，包括軟管夾具，軟管夾具一端設有與軟管形狀相適應的夾孔，軟管夾具位於夾孔一側位置設有掩膜板，設有伺服電缸，伺服電缸上設有移動滑塊，設有雷射發生器，雷射發生器固定在移動滑塊上，雷射發生器與掩膜板位於同一水平位置，可以保證軟管與塞子間的密封性，不會產生接觸汙染，可以提高成品率。
【專利說明】軟管與塞子的雷射焊接裝置及其焊接方法
【技術領域】
[0001]本發明提供一種軟管與塞子的雷射焊接裝置及其焊接方法，屬於醫用軟管及塞子的焊接設備及方法領域。
【背景技術】
[0002]隨著科技發展和人們對醫療產品的要求增高，醫療器械的發展速度也越來越快。在大輸液方面由原來的玻璃瓶裝，到後來的塑料瓶裝，又漸漸出現了非PVC軟袋裝。現在非PVC軟袋逐漸普及，而在軟袋中一般情況下口管與蓋子無縫的緊密結合在一起是必需的，其中主要有硬口管的焊接與軟管和塞子的插入式結合。特別是在軟管插入式結合中，PP材料的塞子與PP材料的軟管進行密封的時候，如果塞子直徑過大的話，在插進軟管的時候兩者容易產生毛刺進而可能影響藥液質量。而如果塞子小的話，會造成密封不夠嚴密，塞子也更容易掉出。雖然在加塞的時候對塞子加了一些潤滑和密封性的介質，但效果也不是太理想。
【發明內容】
[0003]本發明目的在於提供一種軟管與塞子的雷射焊接裝置及其焊接方法，可以保證軟管與塞子間的密封性，不會產生接觸汙染，可以提高成品率。
[0004]本發明所述的軟管與塞子的雷射焊接裝置，包括軟管夾具，軟管夾具一端設有與軟管形狀相適應的夾孔，軟管夾具位於夾孔一側位置設有掩膜板，設有伺服電缸，伺服電缸上設有移動滑塊，設有雷射發生器，雷射發生器固定在移動滑塊上，雷射發生器與掩膜板位於同一水平位置。
[0005]所述的軟管與塞子的雷射焊接裝置，將軟管夾在夾具的夾孔內，使夾具將軟管固定住，掩膜板的個數最少為2個，可設置多個掩膜板，使其環繞軟管與塞子的圓形接縫處的一半，因雷射發生器是橫向移動的，所以雷射發生器的雷射只能照射到整個圓形的一半，所以使掩膜板可以環繞雷射發生器發出的雷射無法直接照射到的圓形的另一半，調整掩膜板的角度以及與夾孔的法相距離，使雷射發生器發出的雷射開始被掩膜板反射開始，直到雷射發生器移動出掩膜板能反射的範圍，掩膜板所反射的雷射可以覆蓋到圓形的另一半，這樣就可以通過雷射發生器與掩膜板配合，使雷射可以照射到整個圓形，已完成焊接過程，這樣的360度無縫焊接徹底的解決了軟管和塞子的密封問題，而且整個過程沒有任何接觸，只有直接照射的雷射與反射的雷射進行的焊接，使焊接過程不會產生任何接觸汙染，360度雷射焊接工藝解決了密封性問題，整個過程不會產生接觸汙染，避免了藥液被汙染，所以會使廣品的成品率大大提聞。
[0006]所述的軟管與塞子的雷射焊接裝置，掩膜板的個數為兩個，兩個掩膜板根據夾孔的圓心相互對稱。一個掩膜板所反射的雷射可以保證四分之一個圓形被照射到，所以兩個對稱的掩膜板可以較好地保證半個圓形被照到，在保證效果的前提下，避免了使用多個掩膜板造成浪費。
[0007]所述的軟管與塞子的雷射焊接裝置，軟管夾具設有中線，中線穿過夾孔的圓心，掩膜板與中線的夾角為45度到90度。
[0008]所述的軟管與塞子的雷射焊接裝置，掩膜板到夾孔的法相距離為10mm-30mm。
[0009]所述的軟管與塞子的雷射焊接裝置，保證了掩膜板反射的雷射可以照射到另一個半圓，是整個圓形可以被雷射照射並焊接。
[0010]所述的軟管與塞子的雷射焊接裝置的焊接方法，將軟管夾入軟管夾具的夾孔內，然後進行焊接，其具體方法為:
[0011](I)調節掩膜板的角度及與夾孔的法相距離，保證雷射發生器在伺服電缸的帶動下發出雷射掃過掩膜板時，掩膜板所反射的雷射可以完全覆蓋雷射發生器無法直接照射到的焊接面。
[0012](2)將塞子塞入軟管中。
[0013](3)開啟伺服電缸，伺服電缸通過移動滑塊帶動雷射發生器水平移動，雷射先經過掩膜板的反射對軟管與塞子的接觸面相對於雷射發生器的反面進行焊接，當雷射發生器的雷射與軟管和塞子的接觸面相接觸時，開始對軟管相對與雷射發生器的正面進行焊接，當雷射發生器越過軟管和塞子的接觸面後，再經過掩膜板反射，將反面尚未焊接部分進行焊接。
[0014](4)焊接完畢。
[0015]所述的軟管與塞子的雷射焊接裝置的焊接方法，當塞子塞入軟管後，通過雷射發生器直接發出雷射照射軟管與塞子接觸處相對於雷射發生器的正面，以及通過掩膜板反射雷射發生器發出的雷射，使反射的雷射照射軟管與塞子接觸處相對於雷射發生器的背面，塞子與軟管通過雷射進行360度無縫焊接，大大的提高了軟管與塞子的密封性，而且整個過程不需要外物接觸，僅接受雷射照射，避免了產生接觸汙染，提高了成品率。
[0016]本發明與現有技術相比有益效果為:
[0017]所述的軟管與塞子的雷射焊接裝置，將軟管夾在夾具的夾孔內，使夾具將軟管固定住，掩膜板的個數最少為2個，可設置多個掩膜板，使其環繞軟管與塞子的圓形接縫處的一半，因雷射發生器是橫向移動的，所以雷射發生器的雷射只能照射到整個圓形的一半，所以使掩膜板可以環繞雷射發生器發出的雷射無法直接照射到的圓形的另一半，調整掩膜板的角度以及與夾孔的法相距離，使雷射發生器發出的雷射開始被掩膜板反射開始，直到雷射發生器移動出掩膜板能反射的範圍，掩膜板所反射的雷射可以覆蓋到圓形的另一半，這樣就可以通過雷射發生器與掩膜板配合，使雷射可以照射到整個圓形，已完成焊接過程，這樣的360度無縫焊接徹底的解決了軟管和塞子的密封問題，而且整個過程沒有任何接觸，只有直接照射的雷射與反射的雷射進行的焊接，使焊接過程不會產生任何接觸汙染，360度雷射焊接工藝解決了密封性問題，整個過程不會產生接觸汙染，避免了藥液不被汙染，所以會使廣品的成品率大大提聞。
[0018]所述的掩膜板，一個掩膜板所反射的雷射可以保證四分之一個圓形被照射到，所以兩個對稱的掩膜板可以較好地保證半個圓形被照到，在保證效果的前提下，避免了使用多個掩膜板造成浪費。
[0019]所述的軟管與塞子的雷射焊接裝置，保證了掩膜板反射的雷射可以照射到另一個半圓，是整個圓形可以被雷射照射並焊接。
[0020]所述的軟管與塞子的雷射焊接裝置的焊接方法，當塞子塞入軟管後，通過雷射發生器直接發出雷射照射軟管與塞子接觸處相對於雷射發生器的正面，以及通過掩膜板反射雷射發生器發出的雷射，使反射的雷射照射軟管與塞子接觸處相對於雷射發生器的背面，塞子與軟管通過雷射進行360度無縫焊接，大大的提高了軟管與塞子的密封性，而且整個過程不需要外無接觸，僅接受雷射照射，避免了產生接觸汙染，提高了成品率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0021]圖1為本發明實施例結構示意圖。
[0022]圖中:1、軟管夾具；2、夾孔；3、掩膜板；4、伺服電缸；5、雷射發生器。
【具體實施方式】
[0023]下面結合本發明對本發明實施例做進一步說明:
[0024]實施例1:如圖1所示，本發明所述的軟管與塞子的雷射焊接裝置，包括軟管夾具I，軟管夾具I 一端設有與軟管形狀相適應的夾孔2，軟管夾具I位於夾孔2 —側位置設有掩膜板3,設有伺服電缸4,伺服電缸4上設有移動滑塊,設有雷射發生器5,雷射發生器5固定在移動滑塊上，雷射發生器5與掩膜板3位於同一水平位置。
[0025]實施例2:在實施例1所述的結構基礎上，掩膜板3的個數為兩個，兩個掩膜板3根據夾孔2的圓心相互對稱。
[0026]實施例3:在實施例2所述的結構基礎上，軟管夾具I設有中線，中線穿過夾孔2的圓心，掩膜板3與中線的夾角為45度到90度，掩膜板3到夾孔2的法相距離為10mm-30mm。
[0027]操作步驟與工作原理:
[0028]所述的軟管與塞子的雷射焊接裝置的焊接方法，將軟管夾入軟管夾具I的夾孔內，然後進行焊接，其具體方法為:
[0029](I)調節掩膜板3的角度及與夾孔2的法相距離，保證雷射發生器5在伺服電缸4的帶動下發出雷射掃過掩膜板3時，掩膜板3所反射的雷射可以完全覆蓋雷射發生器無法直接照射到的焊接面。
[0030](2)將塞子塞入軟管中。
[0031](3)開啟伺服電缸，伺服電缸4通過移動滑塊帶動雷射發生器5水平移動，雷射先經過掩膜板3的反射對軟管與塞子的接觸面相對於雷射發生器5的反面進行焊接，當雷射發生器5的雷射與軟管和塞子的接觸面相接觸時，開始對軟管相對與雷射發生器5的正面進行焊接，當雷射發生器5越過軟管和塞子的接觸面後，再經過掩膜板3反射，將反面尚未焊接部分進行焊接。
[0032](4)焊接完畢。
【權利要求】
1.一種軟管與塞子的雷射焊接裝置，包括軟管夾具，其特徵在於，軟管夾具一端設有與軟管形狀相適應的夾孔，軟管夾具位於夾孔一側位置設有掩膜板，設有伺服電缸，伺服電缸上設有移動滑塊，設有雷射發生器，雷射發生器固定在移動滑塊上，雷射發生器與掩膜板位於同一水平位置。
2.根據權利要求1所述的軟管與塞子的雷射焊接裝置，其特徵在於，軟管夾具設有中線，中線穿過夾孔的圓心，掩膜板的個數為兩個，兩個掩膜板根據夾孔的圓心相互對稱。
3.根據權利要求2所述的軟管與塞子的雷射焊接裝置，其特徵在於，軟管夾具設有中線，中線穿過夾孔的圓心，掩膜板與中線的夾角為45度到90度。
4.根據權利要求2所述的軟管與塞子的雷射焊接裝置，其特徵在於，掩膜板到夾孔的法相距離為10臟-30111111。
5.一種應用於權利要求1所述的軟管與塞子的雷射焊接裝置的焊接方法，其特徵在於，將軟管夾入軟管夾具的夾孔內，然後進行焊接，其具體方法為: (1)調節掩膜板的角度及與夾孔的法相距離，保證雷射發生器在伺服電缸的帶動下發出雷射掃過掩膜板時，掩膜板所反射的雷射可以完全覆蓋雷射發生器無法直接照射到的焊接面。 (2)將塞子塞入軟管中。 (3)開啟伺服電缸，伺服電缸通過移動滑塊帶動雷射發生器水平移動，雷射先經過掩膜板的反射對軟管與塞子的接觸面相對於雷射發生器的反面進行焊接，當雷射發生器的雷射與軟管和塞子的接觸面相接觸時，開始對軟管相對與雷射發生器的正面進行焊接，當雷射發生器越過軟管和塞子的接觸面後，再經過掩膜板反射，將反面尚未焊接部分進行焊接。 (4)焊接完畢。
【文檔編號】B29C65/16GK104400996SQ201410513060
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年9月29日 優先權日:2014年9月29日
【發明者】郭倫, 袁帥, 付延超, 李朝磊 申請人:山東新華醫療器械股份有限公司