電子裝置防水處理的加工機具的製作方法

2023-12-11 02:10:37 1

本實用新型涉及一種電子裝置防水處理的加工機具，尤指針對待加工物件表面進行塗布防水液劑的加工機具，利用加工機具的加工區以至少一組噴塗作業區的噴塗單元，對待加工物件表面進行噴塗防水液劑，以供待加工物件達到良好防水、抗汙效果的目的。

背景技術：

按，隨著科技產業不斷進步、創新，許多電子、電氣產品充斥在日常生活周遭，帶給人們不論是工作或日常生活中許多便利，例如家電用品的電視機、電冰箱、音響或洗衣機等，日常生活或工作應用的桌上型電腦、可攜式電子裝置〔如：筆記型電腦、平板電腦、智慧型手機或個人數位助理(PDA)等〕或事務機器(如：影印機、傳真機或印表機等)等各式電子、電氣產品，帶給人們在日常生活或工作上的便利，也使得人們對電子、電氣產品的依賴度日漸提升，而各式電子、電氣產品內部具有電路板、電源、排線、電連接器或屏幕的高電壓模塊、升壓模塊或軟排線等電子構件，都是電子、電氣相關產品，因此，不能接觸任何水分、溼氣等，否則將造成電子零組件等形成短路、鏽蝕或故障等現象，進而影響可攜式電子裝置無法應用，所以可攜式電子裝置在應用時，都必須至注意不能接觸水分或溼氣等，儘可能避開生活周遭許多接觸水的機會，仍會有不小心造成可攜式電子裝置接觸水分或溼氣的情況；且電子、電氣產品大都是由使用者直接以手指觸控操作，則容易會有些許汙漬、塵垢等附著在電子、電氣產品的裝置表面、或是滲入內部，同樣也會影響電子、電氣產品的應用功能降低、故障或損壞等，則各式電子、電氣產品在應用時都儘量避免接觸水分或溼氣等，確保使用正常及延長壽命等。

而雖有業者在各式電子、電氣產品的外部機殼或內部各電子零組件等，通過鍍氟方式以形成防水、防汙效果，但僅是將電子、電氣產品所接觸的水分或溼氣或是髒汙等予以隔離，並無法達到真正防水、抗汙的作用，還是會有水分、溼氣或髒汙等滲入電子、電氣產品內部的情況發生，使水氣或溼氣影響電子、電氣產品內部電子零組件故障或損壞，則在電子、電氣產品進行鍍氟的處理，並不能達到提升防水、抗汙等效果，在實際實施應用時，猶有諸多缺失有待改善。

因此，如何解決目前電子、電氣產品等防水功能不佳、容易於接觸水分、溼氣後，而導致故障或損壞的麻煩及缺失，且電子、電器產品通過鍍氟方式，僅將水分與溼氣隔離，並無法提升電子、電氣產品的防水功能等的問題與困擾，即為從事此行業的相關廠商所亟欲研究改善的方向所在。

技術實現要素：

故，本實用新型設計人有鑑於上述的問題與缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積的多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種於電子、電氣產品的機殼、電路板、排線、屏幕的高壓組件或軟排線等電子零組件的正、反表面通過加工機具進行塗布防水液劑，以供電子零組件的表面形成良好防水、抗汙目的的電子裝置防水處理的加工機具的新型專利誕生。

為實現上述目的，本實用新型採用的技術方案是：

一種電子裝置防水處理的加工機具，包括機體、加工區，其特徵在於：

該機體包括輸送待加工物件的輸送帶；

該加工區設置於機體的輸送帶上方，設有罩覆於輸送帶外部二側分別具有入口、出口的防護機箱，而在防護機箱內部設有針對輸送帶上輸送待加工物件進行防水噴塗加工處理的至少一組噴塗作業區，在至少一組噴塗作業區內部設有對待加工物件表面噴塗防水液劑形成防水結構的噴塗單元。

所述電子裝置防水處理的加工機具，其中：該加工區的防護機箱在二側各入口、出口處分別設有阻隔氣流向外流通的阻隔風刀，相鄰二側阻隔風刀外側再分別設有吸取外溢氣流的吸氣設備。

所述電子裝置防水處理的加工機具，其中：該至少一組噴塗作業區的噴塗單元，對待加工物件表片所噴塗的防水液劑是鍍膜噴劑、強或鍍膜、排線膠或氟素溶劑。

所述電子裝置防水處理的加工機具，其中：該鍍膜噴劑是高介電的含氟有機矽的防水液劑，並通過噴塗器的震蕩片噴頭進行納米級均勻噴塗於可攜式電子裝置的各構件的正、反表面上，且該噴塗器的震蕩片噴頭的噴嘴尺寸是11μm以下。

所述電子裝置防水處理的加工機具，氣化站：噴嘴尺寸是5-8μm。

所述電子裝置防水處理的加工機具，其中：該強化鍍膜為低介電的含氟有機矽的防水液劑。

所述電子裝置防水處理的加工機具，其中：該排線正、反表面塗布排線膠，在排線的複數金屬線材表面形成罩覆有5μm-300μm的預定厚度的保護層。

所述電子裝置防水處理的加工機具，其中：該排線膠是光固化UV膠或熱固形矽膠的基底膠、矽膠、膠條或橡膠的材質的膠液，其膠液的濃稠度為8000以上。

所述電子裝置防水處理的加工機具，其中：該待加工物件是電路板、軟性電路板、排線、電連接器、電子裝置的高壓組件、機殼或顯示屏幕的軟排線。

本實用新型的主要優點在於該加工機具的機體設有輸送帶可供輸送待加工物件，而在機體的輸送帶上方設置加工區的防護機箱，且防護機箱二側分別具有入口、出口，並於入口、出口的外側分別設有阻隔風刀及吸氣設備，而在防護機箱內部設有至少一組噴塗作業區可針對輸送帶上輸送待加工物件(可為電路板、軟性電路板、排線或電子裝置的高壓組件等)進行防水噴塗加工處理，系通過至少一組噴塗作業區內部所設噴塗單元，可對待加工物件表面噴塗防水液劑以形成防水結構，達到待加工物件具有良好防水、抗汙功效的目的。

本實用新型的優點還在於該加工機具的至少一組噴塗作業區，通過噴塗單元對待加工物件的正、反表面進行塗布防水液劑後，並可再進行熱烘烤作業，而在熱烘烤的處理作業後，即可於待加工物件(如電路板、電源、屏幕排線區域的各電連接器進行扣合後，可在第二電連接器外側的排線)正、反表面利用排線膠進行塗布預定厚度約為5-300μm左右(較佳實施例的厚度可為5-8μm)保護層，供排線膠固定於待加工物件的正、反表面上達到密封防水的效果，而該排線膠可為光固化UV膠或熱固形矽膠(Silicon)等的基底膠、矽膠、膠條或橡膠等材質的膠液，其膠液的濃稠度(CPS)可為8000以上。

本實用新型的另一優點在於該加工機具的至少一組噴塗作業區，進行對待加工物件進行防水結構加工作業，系針對待加工件進行噴塗處理所採用的鍍膜噴劑及強化鍍膜，可分別為高介電及低介電性質的含氟有機矽水材料，例如製造半導體材料的二氧化矽(SiO2)等，通過噴塗器的震蕩片的噴頭進行納米級均勻噴塗於待加工物件的正、反表面上，且該至少一組噴塗作業區所設噴塗單元，至少一組噴塗單元的噴嘴尺寸可為11μm以下，且噴嘴尺寸的較佳實施例可為5-8μm左右。

附圖說明

圖1是本實用新型加工機具的側視圖。

圖2是本實用新型加工機具的加工步驟流程圖。

圖3是本實用新型較佳實施例待加工物件的立體分解圖。

圖4是本實用新型較佳實施例待加工物件另一視角的立體分解圖。

圖5是本實用新型另一實施例待加工物件組裝前的立體分解圖。

圖6是本實用新型另一實施例待加工物件組裝後的俯視圖。

附圖標記說明：1-加工機具；11-機體；111-輸送帶；12-加工區；121-防護機箱；1211-入口；1212-出口；1213-阻隔風刀；1214-吸氣設備；122-噴塗作業區；1221-噴塗單元；2-待加工物件；21-高電壓組件；22-電路板；23-第一電連接器；24-屏幕；241-排線；242-第二電連接器；243-高壓及升壓模塊；244-保護層；25-機殼。

具體實施方式

為達成上述目的與功效，本實用新型所採用的技術手段及其構造、實施的方法等，茲繪圖就本實用新型的較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱圖1、圖2、圖3、圖4、圖5、圖6所示，分別為本實用新型加工機具的側視圖、加工機具的加工步驟流程圖、較佳實施例待加工物件的立體分解圖、較佳實施例待加工物件另一視角的立體分解圖、另一實施例待加工物件組裝前的立體分解圖、另一實施例待加工物件組裝後的俯視圖，由圖中所示可以清楚看出，本實用新型電子裝置防水處理的加工機具1，包括機體11及加工區12，其中：

該加工機具1的機體11設有輸送帶111〔可為馬達(圖中未示出)驅動的輸送帶、輸送輪或滾輪組等〕。

該加工區12包括防護機箱121及至少一組噴塗作業區122，而該防護機箱121系罩覆在機體11的輸送帶111外部，且防護機箱121二側分別設有入口1211、出口1212，並於入口1211、出口1212的外側分別設有阻隔風刀1213，相鄰二側阻隔風刀1213側邊再分別設有吸氣設備1214，另於防護機箱121上設有至少一組的噴塗作業區122，即於至少一組噴塗作業區122內設有噴塗單元1221，以通過至少一組噴塗單元1221可朝輸送帶111表面噴灑防水液劑。

而通過加工機具1，欲進行待加工物件2表面的防水結構的加工處理，可通過以下步驟：

(A)利用加工機具1的機體11的輸送帶111，輸送待加工物件2由加工區12的防護機箱121一側入口1211進入。

(B)並將待加工物件2(可為電子、電氣產品的高電壓組件21、電路板22上第一電連接器23，可供屏幕24的排線241一側第二電連接器242相對扣合)，再對待加工物件2(電路板23、屏幕24的排線241、高壓及升壓組件243等)予以進行強化鍍膜的塗布處理。

(C)而於待加工物件2的第二電連接器242外部的排線241正、反表面塗布排線膠，以供形成罩覆於排線241的複數金屬線材2411表面的預定厚度(約為5-300μm左右)保護層244。

(D)再將待加工物件2進行熱烘烤，即可供鍍膜劑在待加工物件2(如電子裝置的高電壓組件21、電路板22、屏幕24的正、反表面、以及排線膠在排線141等各構件)的正、反表面等，均達到乾燥熟成狀態。

(E)且於待加工物件2(如電子裝置的高壓組件21、電路板22或屏幕24等)的正、反表面進行氟素溶劑的塗布。

(F)則可將待加供物件2(如電子裝置的第二電連接器242外部的排線241與屏幕24的高壓及升壓模塊243等各構件)的正、反表面的預定厚度保護層244。

(G)完成待加工物件2(如電子裝置的屏幕24的排線241等各構件)的防水結構處理，供待加工物件2可進行後續的加工或組裝製程等。

且上述各步驟中，該加工機具1的機體11利用輸送帶111將待加工物件2輸送至加工區12內，則可憑藉加工區12的至少一組噴塗作業區122所設的噴塗單元1221，可對待加工物件2(高電壓組件21、電路板22、屏幕24的排線241等各構件)進行防水結構的加工時〔如上述步驟(A)-(E)〕，可將待加工物件2(如高壓電組件21、電路板22、屏幕24的排線241等)逐一通過至少一個以上噴塗單元1221進行噴塗鍍膜劑、強化鍍膜或排線膠等防水液劑，且該保護機箱121二側入口1211、出口1212處，分別裝設有阻隔風刀1213及吸氣設備1214，可將至少一組噴塗單元1221進行對待加工物件2(如電路板22、屏幕24的排線241等各構件)噴塗鍍膜劑或排線膠等防水液劑時產生的氣體、霧化顆粒或異味等，利用入口1211及出口1212處的各阻隔風刀1213予以阻隔，同時若保護機箱121的入口1211、出口1212處有少數氣體、顆粒或異味等飄出外部，可通過位於各阻隔風刀1213側邊的各吸氣設備1214予以吸收，而能有效避免氣體、顆粒或異味等飄散出加工機具1周邊環境中。

且上述該步驟(C)中，該待加工物件2(如高壓電組件21、電路板22、第一電連接器23、屏幕24的排線241或第二電連接器242等各構件)分別放置於加工機具1的機體11的輸送帶111上，即由輸送帶111將待加工物件2，分別輸送至加工區12的至少一組噴塗作業區122內，憑藉至少一組噴塗單元1221對待加工物件2進行噴塗鍍膜劑、強化鍍膜或排線膠等防水液劑，所採用的鍍膜噴劑及強化鍍膜，可為高介電含氟有機矽等的防水液劑，例如供製造半導體材料的二氧化矽(SiO2)等；至於該步驟(D)的強化鍍膜，則可為低介電的含氟有機矽〔二氧化矽(SiO2)〕等的防水液劑，並分別利用噴塗器的震蕩片噴頭，進行納米級均勻噴塗於待加工物件2(如高電壓組件21、電路板22或屏幕24等各構件)的正、反表面上，且該至少一組噴塗單元1221的震蕩片噴頭的噴嘴尺寸可為〔11μm〕以下，且噴嘴尺寸的較佳實施例可為〔5-8μm〕左右；至於排線膠可為矽膠、膠條或橡膠等材質的膠液，即可在電路板22的第一電連接器23、排線241的第二電連接器242周圍，予以進行「回」字形框狀的塗布處理(請同時參閱圖5、圖6所示)，以及利用排線膠在電路板22及排線241的正、反表面塗布預定厚度(約為5-300μm左右等，較佳實施例的厚度可為5-8μm左右等)的保護層244，則利用呈薄膜狀的保護層244予以罩覆於排線241的複數金屬線材2411表面，而可供排線膠固定於電路板22及排線241的正、反表面及第一、第二電連接器23、242等周圍，以達到密封防水效果；且排線膠可為光固化UV膠、熱固形矽膠(Silicon)的基底膠、矽膠、膠條或橡膠等材質的膠液，其膠液的濃稠度(CPS)可為8000以上。

又，上述該步驟(E)的待加工物件2，經由加工機具1的機體11的輸送帶111輸送至加工區12中，供待加工物件2的電子裝置〔如：家電用品、桌上型電腦、可攜式電子裝置(筆記型電腦、平板電腦或智慧型手機等)或衛星定位系統等〕外部機殼25或其它零組件等以正、反表面方式放置於輸送帶111上，再輸送至加工區122的至少一組噴塗作業區122中，利用至少一組噴塗單元1221對待加工物件2的電子裝置的機殼25或其它外部構件、零組件等，予以重複進行氟素溶劑的塗布後，通過對於待加工物件2的電子裝置的機殼25或其它外部構件、零組件等，分別進行不同防水加工製程處理作業，再配合高電壓組件243的防水處理，可形成多重防水保護作用，即可供不同機構的電子裝置〔如：家電用品、桌上型電腦、可攜式電子裝置(筆記型電腦、平板電腦或智慧型手機等)或衛星定位系統等〕均可達到良好防水、抗汙的功效，進而提升電子裝置的高電壓組件21等使用壽命的功效；而可視各式不同機構的可攜式電子裝置〔如：家電用品、桌上型電腦、可攜式電子裝置(筆記型電腦、平板電腦或智慧型手機等)或衛星定位系統等〕的機構不同，則有加工步驟的調整，再進行必要的鍍膜噴劑噴塗、高電壓組件21強化鍍膜塗布及熱烘烤之後，可再於電路板22的第一電連接器23、排線241的第二電連接器242及其周邊表面施以防水處理後、進行氟素塗布處理等步驟；或者先進行步驟(D)再於高電壓組件21的電路板22的第一電連接器23、排線241的第二電連接器242和高壓及升壓模塊243表面進行氟素溶劑的塗布後，再進行電路板22的第一電連接器23、排線241的第二電連接器242及其周邊高壓及升壓模塊243表面的防水結構的處理。

則當屏幕24的排線241，繫於加工機具1的加工區12的至少一組噴塗作業區122中，通過至少一組噴塗單元1221針對排線241的正、反表面塗布預定厚度(約為5-300μm左右的保護層244後〔較佳實施例的厚度可為5-8μm左右的保護層244〕，保護層244形成薄膜狀罩覆於排線241的複數金屬線材2411表面，即可將排線241電性插接至屏幕24的高壓及升壓模塊243處，並通過插接時排線241一側插接位置處的薄膜狀的保護層244因摩擦造成破裂或磨損等情況，導致排線241一側複數金屬線材2411外露、而電性導通於高壓及升壓模塊243，且未插接位置的排線241表面的保護層244並不受摩擦影響，排線241內部複數金屬線材2411仍受到保護層244的保護，即可在排線241正、反表面及其一側與高壓及升壓模塊243插接位置，均形成良好的防水效果，可供屏幕24的排線241的第二電連接器242與電路板22的第一電連接器23相對電性插接時，繫於該電路板22與屏幕24的第一、第二電連接器23、242周圍及第二電連接器242外側露出的排線241正、反表面等位置，均可形成良好的防水、抗汙等防水結構的保護作用。

是以，以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，非因此局限本實用新型的專利範圍，本實用新型電子裝置防水處理的加工機具，繫於加工機具1的機體11的輸送帶111外部，設置加工區12的保護機箱121，而由輸送帶111將待加工物件2輸送進入加工區12中，以通過加工區12的至少一組噴塗作業區122，利用至少以一組以上噴塗單元1221分別對待加工物件2進行鍍膜液的噴塗，且於待加工物件2的電子裝置的正、反表面塗布排線膠形成預定厚度的保護層244，並進行熱烘烤後，以供鍍膜液形成乾燥熟成，可再針對待加工物件2通過加工機具1的至少一組噴塗單元1221、分別進行氟素溶劑的塗布或對排線進行膠液防水處理作業後，則可完成待加工物件2的防水結構的處理作業，以供待加工物件2的各構件形成防結構保護層244，俾可達到利用加工機具1在待加工物件2正、反表面進行噴塗防水液劑，以形成良好防水、抗汙等功效的目的，且可再對待加工物件2進行強化鍍膜液的噴塗處理，並可提升待加工物件2的防水作用的實用功效，並供待加工物件2的電子裝置的外部機殼25或其它外部零組件等，再進行後續相關的加工製程的作業，故舉凡可達成前述效果的結構、裝置都應受本實用新型所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本實用新型的專利範圍內，合予陳明。

故，本實用新型為主要針對電子裝置防水處理的加工機具進行設計，系通過加工機具的作業區的至少一組噴塗作業區，以至少一組噴塗單元對待加工物件進行鍍膜噴劑的噴塗後，再針對待加工物件(如電子裝置電路板、屏幕的第一、第二電連接器周圍及排線等各構件)的正、反表面塗布排線膠，以形成保護層後，即對待加工物件(如電子裝置的各構件)進行熱烘烤的處理，以供鍍膜液劑在待加工物件的表面形成乾燥熟成後，並可再利用加工機具對待加工物件進行氟素塗布或進行膠液防水處理等加工作業，而可達到待加工物件形成良好防水、抗汙功效為主要保護重點，且通過待加工物件(如電子裝置的高電壓組件以及可攜式電子裝置的各構件等)再進行防水工處理，乃僅使待加工物件(如電子裝置的各構件的高電壓組件、電路板或排線等)形成多重防水保護的目的，並供待加工物件順利進行後續加工處理作業的效果，實用性極佳，然而，以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，非因此即局限本實用新型的專利範圍，故舉凡運用本實用新型說明書及圖式內容所為的簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本實用新型的專利範圍內，合予陳明。