用於無引腳封裝的引腳架和其封裝結構的製作方法
2023-08-22 08:30:36
專利名稱：用於無引腳封裝的引腳架和其封裝結構的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種用於無引腳封裝的引腳架，尤其涉及四方扁平無引腳封裝(Quad Flat Non-leaded Package; QFN)所使用的引腳架。
背景技術：
為適應消費性電子產品強調輕薄短小的趨勢，QFN封裝目前己經超越傳統的引線封 裝，用來取代成本較高的晶片級晶片尺寸封裝(wafer level CSP)，而晶片尺寸封裝(CSP) 雖將封裝外形縮減成晶片大小，卻須使用間距很近的錫球陣列作為元件接腳，使得產品 製造難度提高。相對QFN封裝不但體積小、成本低、生產產量高，還能為高速和電源 管理電路提供更佳的共面性以及散熱能力等優點，此外，QFN封裝不必從兩側引出接腳， 因此電氣性能勝於引腳封裝必須從側面引出多隻接腳的傳統封裝。舉例來說，SO系列 或QFP等引腳封裝都必須從側面引出多隻接腳，這些接腳有時就像天線一樣會給高頻應 用帶來許多噪聲。
圖1是常規QFN封裝的半成品10的上視圖。引腳架12包含多個封裝區域11，每 一封裝區域11中具有多個陣列狀布置的封裝單元112。切割道113、 114位於封裝單元 112四周，可供切割刀經過而將各封裝單元112分隔為獨立的元件，所述切割刀同時會 將封裝體111和引腳架12的支撐條(supporting bar)(圖未示)切開。
圖2是常規QFN封裝的單片化(singulation)步驟的示意圖。切割刀80沿切割道 113或114希望將相鄰的封裝單元112分開，切割刀80的刀刃需同時切割封裝體111和 引腳架12。 一般封裝體111是由環氧樹脂、矽顆粒填充物和硬化劑等材料組成的混合物 (compound),而引腳架12由金屬合金材料製成。切割刀80要將引腳架12切開時，對 於刀刃會造成較大的磨損，即切割刀80的壽命會因切割金屬材料而較短，從而更換新 刀具的頻率更快。如果犧牲切割速度以減緩切割刀80的磨損程度，那麼勢必造成單位 小時產出(UPH)下降而無量產效益。顯然常規QFN封裝仍存在前述許多待解決的問 題。
發明內容
本發明的目的是提供一種用於無引腳封裝的引腳架，其中多個間隙設置於各封裝單 元的四周，可作為單片化步驟的切割道，因此能減少切割刀具的磨損和提升切割效率。本發明的又一目的是提供一種整體剛性佳的無引腳封裝引腳架，各封裝單元周圍的 間隙用於填充絕緣材料，甚至晶片座和接腳周圍的間隙也可填充絕緣材料，因此可以增 加無引腳封裝引腳架的整體剛性，以利於引腳架的取放。
為達到上述目的，本發明揭示一種用於無引腳封裝的引腳架，其包含多個封裝區域、 一絕緣層和一膠帶。每一所述封裝區域包含多個封裝單元，且每一所述封裝單元包含一 晶片座和多個接腳。所述絕緣層填充於每一所述封裝單元周圍的間隙，且所述絕緣層的 厚度小於所述接腳的厚度。所述膠帶固定所述多個封裝區域。
本發明另揭示一種無引腳封裝，其包含一晶片座、多個接腳、 一絕緣層、至少一芯 片和一封裝體。所述多個接腳圍繞所述晶片座。所述絕緣層填充於所述晶片座和所述多 個接腳的周圍，且所述絕緣層的厚度小於所述接腳的厚度。所述晶片配置於晶片座表面 並電性連接到所述多個接腳。所述封裝體覆蓋所述晶片、晶片座和接腳。
通過上述設計，本發明設置多個間隙在各個封裝單元的四周，且各封裝單元周圍的 間隙用於填充絕緣材料，甚至晶片座和接腳周圍的間隙也可填充絕緣材料，因此能減少 切割刀具的磨損和提升切割效率，還可以增加無引腳封裝引腳架的整體剛性，以利於引 腳架的取放。
圖1是常規QFN封裝的半成品的上視圖； 圖2是常規QFN封裝的單片化步驟的示意圖； 圖3(a)是本發明用於無引腳封裝的引腳架的上視圖； 圖3(b)是圖3(a)中沿A—A剖面線的剖面示意圖； 圖4(a)是本發明另一實施例用於無引腳封裝的引腳架的上視圖； 圖4(b)是圖4(a)中沿B—B剖面線的剖面示意圖； 圖4(c)是本發明另一實施例引腳架的剖面示意圖； 圖4(d)是圖4(a)中沿C一C剖面線的剖面示意圖； 圖4(e)是本發明另一實施例引腳架的剖面示意圖；以及 圖5是本發明無引腳封裝的剖面示意圖。
具體實施例方式
圖3(a)是本發明用於無引腳封裝的引腳架的上視圖。引腳架30包含多個封裝區域 31、多個間隙321和322、絕緣層35、多個連接部36和膠帶34。各封裝區域31包含多 個呈陣列狀布置的封裝單元311，相鄰兩個封裝區域31之間設置有一連接部36。各封裝單元311包含一晶片座312和多個接腳313，晶片座312和周圍的接腳313之間也有 空隙存在。所述多個間隙321、 322位於各封裝單元311的四周，其中各間隙321沿引 腳架30縱向(長邊)延伸，並與邊框331或連接部36相接；而且間隙322沿引腳架30 橫向(短邊)延伸，並與邊框332相接，且與一開槽333相連接或連通。絕緣層35填 充於每一所述封裝單元311周圍的間隙321和322，且所述絕緣層35的厚度小於所述接 腳313的厚度。膠帶34用於固定所述多個封裝區域31、所述多個連接部35、絕緣層35 和邊框331、 332、晶片座312以及圍繞所述晶片座312的多個接腳313。
圖3(b)是圖3(a)中沿A—A剖面線的剖面示意圖。晶片座312和接腳313之間的間 隙323與封裝單元311周圍的間隙321存在有填充絕緣層35，且絕緣層35的厚度小於 所述接腳313的厚度。
如果上方第二邊框332的上表面作為壓模工藝中流道和進膠口的底部，那麼開槽 333'可設置於第二邊框322的下表面，如圖4(a)所示。圖4(a)是本發明另 一實施例用於 無引腳封裝的引腳架的上視圖。相較於圖3，本圖引腳架40的開槽333'設置於第二邊框 322的下表面，可採用半蝕刻(half-etching)工藝形成，並和間隙322相連通。
圖4(b)是圖4(a)中沿B—B剖面線的剖面示意圖。相較於圖3(b)，圖4(b)中開槽333' 未貫穿第二邊框332的上、下表面，但仍填充有絕緣層45。或者，第二邊框332'可不 設置開槽，那麼絕緣層45'僅填充於封裝單元311的範圍內，如圖4(c)所示。
圖4(d)是圖4(a)中沿C一C剖面線的剖面示意圖。充滿絕緣層45的開槽333嘲向膠 帶34，且被膠帶34覆蓋。圖4(e)是對應於圖4(c)中第二邊框332'相同位置的另一剖面 示意圖，兩圖的剖面相互垂直。
圖5是本發明無引腳封裝的剖面示意圖。無引腳封裝50包含一晶片座312、多個接 腳313、一絕緣層35、至少一晶片51和一封裝體53。所述多個接腳313圍繞晶片座313， 但彼此相互分離。絕緣層35填充於晶片座312和多個接腳313的周圍，且所述絕緣層 35的厚度小於接腳313的厚度。晶片51配置於晶片座312表面，並通過金屬引腳52電 性連接到所述多個接腳313。封裝體53覆蓋晶片51、晶片座312、多個金屬引腳52和 接腳313。
本發明的技術內容和技術特點已揭示如上，然而所屬領域的技術人員仍可能基於本 發明的教示和揭示而作種種不背離本發明精神的替換和修飾。因此，本發明的保護範圍 應不限於實施例所揭示的保護範圍，而應包括各種不背離本發明的替換和修飾，並為所 附的權利要求書所涵蓋。
權利要求
1. 一種用於無引腳封裝的引腳架，其特徵在於包含多個封裝區域，每一所述封裝區域包含多個封裝單元，每一所述封裝單元包含晶片座；以及多個接腳，其圍繞所述晶片座；絕緣層，其填充於每一所述封裝單元周圍的間隙，其中所述絕緣層的厚度小於所述接腳的厚度；以及膠帶，其固定所述多個封裝區域。
2. 根據權利要求1所述的用於無引腳封裝的引腳架 充於所述晶片座和所述多個接腳的周圍。
3. 根據權利要求1所述的用於無引腳封裝的引腳架 一所述封裝區域的邊界。
4. 根據權利要求1所述的用於無引腳封裝的引腳架 所述多個封裝區域外圍的邊框。
5. 根據權利要求4所述的用於無引腳封裝的引腳架 述封裝單元之間延伸到邊框。
6. 根據權利要求5所述的用於無引腳封裝的引腳架 槽，所述絕緣層填充於所述多個開槽內。
7. 根據權利要求6所述的用於無引腳封裝的引腳架 述邊框的部分厚度。
8. —種無引腳封裝結構，其特徵在於包含晶片座；多個接腳，其圍繞所述晶片座； 絕緣層，其填充於所述晶片座和所述多個接腳的周圍，其中所述絕緣層的厚度小 於所述接腳的厚度；至少一晶片，所述晶片配置於所述晶片座表面並電性連接到所述多個接腳；以及 封裝體，其覆蓋所述晶片、晶片座和接腳。
9. 根據權利要求8所述的無引腳封裝結構，其特徵在於每一所述晶片座與多個接腳的 至少一表面露出於所述封裝體。，其特徵在於所述絕緣層進一步填 ，其特徵在於所述絕緣層延伸到每 ，其特徵在於另外包含多個環繞於 ，其特徵在於所述絕緣層從每一所 ，其特徵在於所述邊框包含多個開 ，其特徵在於所述開槽的深度佔所
10. 根據權利要求9所述的無引腳封裝結構，其特徵在於另外包含多個電性連接所述電 路小片和所述多個接腳的金屬引腳。
11. 一種用於無引腳封裝的引腳架，其特徵在於包含多個封裝區域，每一所述封裝區域包含多個封裝單元，每一所述封裝單元包含 晶片座；及多個接腳，其圍繞所述晶片座；以及 絕緣層，其填充於每一所述封裝單元周圍的間隙，其中所述絕緣層的厚度小於所 述接腳的厚度。
全文摘要
本發明揭示一種用於無引腳封裝的引腳架，其包含多個封裝區域、一絕緣層和一膠帶。每一所述封裝區域包含多個封裝單元，且每一所述封裝單元包含一晶片座和多個接腳。所述絕緣層填充於每一所述封裝單元周圍的間隙，且所述絕緣層的厚度小於所述接腳的厚度。所述膠帶固定所述多個封裝區域。
文檔編號H01L23/495GK101452903SQ20071019659
公開日2009年6月10日 申請日期2007年12月5日 優先權日2007年12月5日
發明者侯博凱, 林峻瑩, 郭恆菖 申請人:南茂科技股份有限公司