片材搬送裝置、圖像形成裝置和片材後處理裝置的製作方法

2023-08-22 08:56:01

本發明涉及片材搬送裝置、圖像形成裝置和片材後處理裝置，特別是涉及具備用於搬送片材的搬送路徑和檢測在該搬送路徑上被搬送的片材的檢測部的片材搬送裝置、具備該片材搬送裝置和在片材上形成圖像的圖像形成部的圖像形成裝置、以及具備該片材搬送裝置和對片材實施後處理的後處理部的片材後處理裝置。

背景技術：

以往，影印機、傳真機、複合機等圖像形成裝置、對在圖像形成裝置中形成了圖像的片材實施裝訂處理、衝孔處理等的片材後處理裝置廣為人知。這樣的圖像形成裝置、片材後處理裝置內置有片材搬送裝置，該片材搬送裝置具備：用於搬送片材的搬送路徑；以及具有傳感器，檢測在搬送路徑上被搬送的片材的檢測部。

搬送路徑一般由一對(例如2個)導向構件間的間隙形成，配設有多個搬送輥對。這樣的輥對由驅動輥和從動輥構成。旋轉驅動力從馬達等動力源經由齒輪、皮帶被傳遞到驅動輥，從動輥被配置成與驅動輥抵接。

在該搬送路徑中，配置有對在搬送路徑中被搬送的片材進行檢測的檢測部。檢測部一般具有傳感器，但是該傳感器有各種類型，大致區分為接觸式傳感器和非接觸式傳感器。作為接觸式傳感器的典型例，列舉有杆式傳感器，作為非接觸式傳感器的典型例，列舉有具有發光元件和受光元件的光學傳感器、使用超聲波的超聲波傳感器等。

例如在日本特開平7－221934號公報中公開有通過片材按壓杆而杆傾倒，檢測搬送中的片材的杆式傳感器。此外，在日本特開2006－64673號公報中公開有透過型的光學傳感器，在日本特開2009－35379號公報中公開有反射型的光學傳感器。另外，在日本特開2005－104682號公報中公開有使用超聲波檢測搬送中的片材的超聲波傳感器。

但是，在日本特開平7－221934號公報所公開那樣的接觸式傳感器中，由於通過片材壓倒杆而檢測搬送中的片材，所以存在到杆傾倒為止的時間產生延遲，並且由於經時變化，杆被磨削而檢測時機產生偏差這樣的問題。此外，由於杆與片材接觸，所以也有可能片材產生損壞或在搬送路徑中產生卡紙。

另一方面，在日本特開2006－64673號公報、日本特開2009－35379號公報、日本特開2005－104682號公報公開那樣的非接觸式傳感器中，需要在傳感器軸上的位置或其周圍，將傳感器用於檢測片材的孔或缺口穿設(形成)在構成搬送路徑的導向構件上。在該情況下，在使用透過型光學傳感器或透過型超聲波傳感器時，在構成搬送路徑的2個導向構件的雙方形成貫穿孔或缺口。另一方面，在使用反射型光學傳感器或反射型超聲波傳感器時，僅在2個導向構件的一方上形成貫穿孔或缺口即可，但是與使用透過型光學傳感器或透過型超聲波傳感器時相比，貫穿孔或缺口的面積變大。因此，在以往的非接觸式傳感器中，存在搬送中的片材鉤掛於形成在導向構件上的貫穿孔或缺口，片材產生損壞或成為卡紙的原因這樣的問題。此外，由於搬送中的片材在貫穿孔或缺口的緣處被磨蹭，容易產生紙粉，該紙粉通過貫穿孔直接附著於傳感器，所以也有可能導致片材的誤檢測。

技術實現要素：

本發明的課題在於，提供一種能夠消除這些問題的片材搬送裝置、圖像形成裝置和片材後處理裝置。

為了解決上述課題，本發明的第1技術方案是一種片材搬送裝置，其特徵在於，該片材搬送裝置具備：搬送路徑，由引導片材的一對導向構件間構成，用於搬送所述片材；以及檢測部，具有靜電容量傳感器，檢測在所述搬送路徑上被搬送的片材，所述靜電容量傳感器或所述靜電容量傳感器中的至少電極構件被固定在所述一對導向構件中的一方的導向構件的與所述搬送路徑側相反側的面或與該相反側的面接近配置的構件上，所述靜電容量傳感器或所述靜電容量傳感器中的至少電極構件和所述搬送路徑由所述一方的導向構件隔離。

在第1技術方案中，優選的是，在所述一方的導向構件上，在固定有靜電容量傳感器或電極構件的位置或其周圍，未穿設有在與搬送路徑相反側的面和所述搬送路徑側的面之間連通的孔或缺口。靜電容量傳感器或電極構件也可以以與搬送路徑相同的傾斜度被固定在一方的導向構件的與搬送路徑側相反側的面或與該相反側接近配置的構件的面。此外，一方的導向構件在沿著搬送路徑的片材搬送方向的方向上形成有從與搬送路徑側相反側的面突出的肋，靜電容量傳感器或電極構件被固定在一方的導向構件的與搬送路徑側相反側的肋間的平坦面或與該肋間的平坦面接近配置的構件的和一方的導向構件的與搬送路徑側相反側的面相向的一側的平坦面。

此外，電極構件是在銅箔的一面側配置有粘結材的銅箔帶，銅箔帶也可以藉助粘結材被粘貼在一方的導向構件的與搬送路徑側相反側的面。此時，優選一方的導向構件是樹脂制。

另外，為了把握片材的偏斜和尺寸，也可以是檢測部具有多個靜電容量傳感器，多個靜電容量傳感器的電極構件在與搬送路徑的片材搬送方向交叉的方向上間隔地被配置。

此外，為了解決上述課題，本發明的第2技術方案是一種圖像形成裝置，具備：圖像形成部，在片材上形成圖像；以及上述的第1技術方案的片材搬送裝置，本發明的第3技術方案是一種片材後處理裝置，具備：後處理部，對片材實施後處理；以及第1技術方案的片材搬送裝置。

發明的效果

根據本發明，能夠獲得如下的效果，即，因為靜電容量傳感器或電極構件被固定在一對導向構件中的一方的導向構件的與所述搬送路徑側相反側的面或與該相反側的面接近配置的構件上，所以傳感器安裝容易，能夠提高組裝性，並且搬送中的片材不會與靜電容量傳感器或電極構件接觸，所以不會對片材造成損壞，此外，因為靜電容量傳感器或靜電容量傳感器中的至少電極構件和搬送路徑由一方的導向構件隔離，所以不會產生由於片材鉤掛而可能產生的卡紙、因片材被磨蹭而可能產生的紙粉附著於傳感器造成的片材的誤檢測。

附圖說明

圖1是本發明能夠應用的實施方式的圖像形成系統的主視圖。

圖2是構成實施方式的圖像形成系統的後處理裝置的主視圖。

圖3是示意地表示片材搬送路徑中的靜電容量傳感器的位置的說明圖，(A)表示實施方式的例子，(B)表示其它的實施方式的例子，(C)表示比較例。

圖4是靜電容量傳感器的框電路圖。

圖5是圖像形成系統的控制部的框圖。

圖6是示意地表示靜電容量傳感器的配置例的說明圖。

圖7是示意地表示多個靜電容量傳感器的電極構件的配置例的說明圖，(A)表示電極構件沿著與片材搬送方向交叉的方向的直線間隔地被配設，各電極構件的長邊方向被配置在沿著片材搬送方向的方向的例子，(B)表示電極構件沿著與片材搬送方向交叉的方向的直線間隔地被配設，各電極構件的長邊方向被配置在與片材搬送方向交叉的方向的例子。

具體實施方式

以下，參照附圖，說明將本發明應用於圖像形成系統的實施方式。圖1表示由圖像形成裝置A和後處理裝置B構成的本實施方式的圖像形成系統。在圖示的結構中，在圖像形成裝置A中，在片材的表面形成圖像並搬出到排紙口13。在該排紙口13連結後處理裝置B的搬入口25，將形成了圖像的片材搬入到後處理裝置B的內部。

在後處理裝置B上配置有用於搬送片材的片材搬送路徑26、裝載片材併集聚成摞狀的處理託盤27，經由片材搬送路徑26，將形成了圖像的片材集聚在處理託盤27的載紙面上。在處理託盤27上設有對片材的排紙方向前後進行定位的限制止擋32和在排紙正交方向上使片材位置對合的片材對齊機構，以預先設定的姿勢定位在規定的位置。

並且，在處理託盤27上配置有對集聚的片材實施後處理的後處理單元28(訂書機單元)，將被集聚成摞狀的片材訂綴到一起。在處理託盤27的下遊側配置有堆積託盤29，將後處理了的片材摞收納於堆積託盤29。以下，對於本實施方式的圖像形成系統，以圖像形成裝置A、後處理裝置B的順序進行說明。

(結構)

[圖像形成裝置A]

＜機構部＞

如圖1所示，圖像形成裝置A在外殼1內具備供紙部2、圖像形成部3和排紙部4，在外殼1的上方作為可選單元具備圖像讀取部5和原稿輸送裝置(ADF)19。上述外殼1由地板安裝類型(獨立系統類型)、臺式類型等適宜形狀的外裝殼體構成。

供紙部2由收納不同尺寸的片材的多個供紙盒2a、2b、2c(以下用盒2a統稱)、大量收納通用的片材的大容量盒2d和手動供紙託盤2e構成。供紙盒2a的構造能夠採用各種形式。在圖示的各盒2a中內置有收容片材的載紙臺、送出載紙臺上的片材的拾取輥2x、和將片材分離成一張的分離部件(分離爪、阻擋構件等)。各盒2a～2c能夠裝卸地被安裝於外殼1。

此外，大容量盒2d是收納大量消耗的片材的供紙單元，採用內置於外殼1的構造和附設於外殼1的外部的可選構造。上述手動供紙託盤2e根據圖像形成部3的圖像形成時機供給無需收納於盒的片材或者無法收納於盒的片材，例如厚紙片材、特殊表面塗層片材等。

另外，供紙盒2a的個數、是否需要大容量盒2d、是否具備手動託盤2e能夠根據裝置規格而自由地選擇。在圖1中表示供紙部2具備至少不同的兩個以上的供紙機構的情況，該供紙機構例如由第1供紙盒2a和第2供紙盒2b的組合、1個供紙盒2a和大容量供紙盒2d的組合等構成。

在供紙部2的下遊側設有供紙通路6，將從供紙盒2a供給的片材向下遊側的圖像形成部3輸送。因此，在供紙通路6上設有搬送片材的搬送機構(搬送輥等)和在圖像形成部3的近前的阻擋輥7。阻擋輥7由相互壓接的一對輥對構成，通過使片材前端與停止狀態的輥抵接而使其彎曲成環狀，進行片材的前端對齊(偏斜修正)。

在供紙通路6上如圖1所示，在該通路端部配置有上述的阻擋輥7，在通路導向部形成有使片材彎曲成環狀的阻擋區域。因而，從多個供紙盒2a送來的片材利用阻擋輥7前端被對齊，並在該位置待命以等待圖像形成的時機。

圖像形成部3能夠採用噴墨印刷機構、絲網印刷機構、膠版印刷機構、色帶印刷機構等圖像形成機構。圖示的機構表示靜電式圖像形成機構。在感光鼓8的周圍配置有印字頭9(雷射發光器)和顯影器10。感光鼓的表面利用感光體被形成為由於光而靜電特性不同，在該表面利用印字頭9形成潛像，利用顯影器10附著調色墨。並且，將在阻擋輥7上待命著的片材朝向鼓周面輸送，利用加載器11將調色圖像轉印到片材上。然後，利用定影器12定影並輸送到排紙部4。

排紙部4由排紙通路15構成，該排紙通路15將在圖像形成部3形成了圖像的片材引導到形成於外殼1的排紙口13。並且，在排紙部4設有轉換通路14，將在表面形成了圖像的片材進行表背翻轉並再次引導到阻擋輥7，在圖像形成部3在片材背面形成了圖像之後，從排紙通路15引導到排紙口13。該轉換通路14具有將從圖像形成部3輸送來的片材的搬送方向翻轉的轉向路徑(圖示的結構由排紙通路15和後處理裝置B的片材搬送路徑26構成)和將片材進行表背翻轉的U形轉彎路徑而被構成。

圖1所示的圖像讀取部5由讀取壓印平板16、沿著該壓印平板往返運動的讀取滑架17、和光電轉換部件18構成。在滑架17中內置有光源燈(未圖示)，將讀取光照射到被放置於壓印平板16的片材原稿上。來自原稿的反射光經由聚光透鏡被聚光到光電轉換元件18上。根據這樣的結構，利用滑架17掃描被放置於壓印平板上的原稿，並利用光電轉換元件18轉換為電信號。該電信號作為圖像數據被輸送到後述的圖像形成控制部42(參照圖5)。

此外，在圖像形成裝置A上安裝有原稿輸送裝置19。原稿輸送裝置19將被放置於供紙託盤20的原稿逐張分離並引導到讀取壓印平板16。在該壓印平板16上圖像被讀取了的片材原稿被收納於排紙託盤21。另外，圖像形成裝置A具有顯示圖像形成裝置A的狀態等並且能夠指定(輸入)操作者所希望的片材尺寸、應供紙的供紙盒、彩色/黑白的類別等的觸摸板(未圖示)。

＜控制部＞

而且，圖像形成裝置A具備控制圖像形成裝置A的整體並且與後述的後處理裝置B的控制部進行通信的控制部(以下，為了與後處理裝置B的控制部進行區別，稱為本體控制部)40。

如圖5所示，本體控制部40具有內置CPU、ROM、RAM等的MCU41。MCU41被連接於控制圖像讀取部5的動作的圖像讀取控制部45、控制圖像形成部3的動作的圖像形成控制部42、控制供紙部2的動作的供紙控制部43和控制上述的觸摸板的觸摸板控制部44。

此外，MCU41被連接於被配置於供紙通路6、轉換通路14和排紙通路15等的多個傳感器(的傳感器控制部)。而且，MCU41也被連接於能夠進行LAN連接的通信控制部46、作為緩衝存儲器發揮作用的大容量存儲器47、經由未圖示的接口也被連接於上述的原稿輸送裝置19。

[後處理裝置]

在上述的圖像形成裝置A上以與排紙口13相連的方式連續設置有後處理裝置B。根據圖2說明該後處理裝置B。後處理裝置B如圖2所示，由殼體24、具有設於該殼體的搬入口25和排紙口30的片材搬送路徑26、為了對從片材搬送路徑26輸送來的片材進行後處理而暫時地收容該片材的處理託盤27、被配置在該託盤的後處理單元28、和收納被後處理了的片材的堆積託盤29構成。

上述的搬入口25被配置在與圖像形成裝置A的排紙口13相連的位置，排紙口30形成臺階地被配置在處理託盤27的上方。處理託盤27被配置成在與被配置在下遊側的堆積託盤29之間橋支承片材。換句話說，由堆積託盤29(準確地說是被裝載的最上方片材)支承從排紙口30輸送來的片材的前端側，由處理託盤27支承片材後端側。

該堆積託盤29由升降託盤構成，利用未圖示的升降機構能夠進行高度調節，以使裝載的最上方片材與被支承在處理託盤27上的片材成為大致同一平面。

＜片材搬送路徑＞

片材搬送路徑26由引導片材的一對導向構件間、即被配置在上方的上側導向構件38與被配置在下方的下側導向構件39間的間隙形成，構成沿水平方向被配置在殼體24上的大致直線通路。

導向構件38、39由樹脂制構件構成。在上側導向構件38上，形成有多個肋38a(也參照圖6)，該多個肋38a在沿著片材搬送路徑26的片材搬送方向的方向上從與片材搬送路徑26側的面相反側的面向上方突出。另一方面，下側導向構件39也同樣地形成有多個肋，該多個肋在沿著片材搬送路徑26的片材搬送方向的方向上從與片材搬送路徑26側的面相反側的面向下側突出。這些肋是為了加強導向構件38、39(防止撓曲)而設置的。

在片材搬送路徑26上的搬入輥22的下遊側，配置有對輸送來的片材開設文件孔的衝孔單元28p。此外，在片材搬送路徑26上配設有將片材從搬入口25朝向排紙口30搬送的多個搬送輥。即、在搬入口25配設有搬入輥22，在衝孔單元28p的片材搬送方向下遊側配設有搬送輥23，在排紙口30附近配設有排紙輥31。這些搬送輥中被配置於下側的輥22a、23a、31a是從未圖示的搬送馬達經由齒輪傳遞旋轉驅動力的驅動輥，被配置於上側的輥22b、23b、31b是從動輥。

＜傳感器＞

此外，在搬入輥22的下遊側且衝孔單元28p的上遊側，配設有檢測向後處理裝置B搬入的搬送中的片材的第1傳感器(入口傳感器)Se1，在排紙口30的附近(排紙輥31的上遊側)，配設有檢測從片材搬送路徑26排出的搬送中的片材的第2傳感器(排紙傳感器)Se2。

這些第1傳感器Se1和第2傳感器Se2使用電極分離型的平板類型靜電容量傳感器(嚴格地說是靜電容量型非接觸傳感器)。如圖3(A)所示，第2傳感器Se2被固定在構成片材搬送路徑26的2個導向構件38、39中的上側導向構件38的與片材搬送路徑26側的面相反側的面。第1傳感器Se1也同樣地，被固定在上側導向構件38的與片材搬送路徑26側的面相反側的面。此外，第2傳感器Se2(第1傳感器Se1)與片材搬送路徑26由上側導向構件38隔離，在上側導向構件38上，在固定有第2傳感器Se2(第1傳感器Se1)的位置或其周圍，未穿設有在與片材搬送路徑26側相反側的面和片材搬送路徑26側的面之間連通的(從與片材搬送路徑26側相反側的面貫穿到片材搬送路徑26側的面的)孔或缺口。

圖4是表示由靜電容量傳感器構成的第1傳感器Se1、第2傳感器Se2的框電路圖。關於該靜電容量傳感器，用一句話來說，是檢測物體(搬送中的片材)接近電極時的電極的靜電容量的變化的傳感器，詳細如下。另外，由於第1傳感器Se1和第2傳感器Se2是相同的電路結構，所以以下說明第1傳感器Se1的結構，省略第2傳感器Se2的說明。

第1傳感器Se1由電極構件55a、55b(以下，在統稱兩者的情況下稱為電極構件55)和傳感器控制部53構成。在本實施方式中，電極構件55是在銅箔的一面側配置有粘結材的銅箔帶，利用導電構件的線束(導線)連接於傳感器控制部53。

傳感器控制部53具有排除在上述線束重疊的噪聲的噪聲濾波器56、和檢測電極構件55a、55b間的靜電容量的變化的靜電容量檢測IC54地被構成。上述噪聲濾波器56和靜電容量檢測IC54被安裝(裝配)在一張撓性基板上。

靜電容量檢測IC54具有振蕩電路、檢測部和輸出部地被構成。振蕩電路使用高頻CR振蕩類型的電路，經由上述的噪聲濾波器56被連接於電極構件55a、55b。振蕩電路被構成為電極構件55間的靜電容量成為振蕩條件的一個要素。由於電極構件55間的靜電容量(電壓值)因片材接近電極構件55而變化，所以檢測部檢測電極構件55間的靜電容量(電壓值)。輸出部按照後述的MCU51的命令通過串行通信將檢測到的靜電容量(電壓值)向MCU51輸出。這樣的串行通信例如能夠使用I2C通信方式。

在本實施方式中，製作用蓄電裝置(電容器)和接地端(GND)將電極構件55a、55b結合的2系統的結構，並將各自與靜電容量檢測IC54連接。靜電容量檢測IC54從一方將電壓呈脈衝狀發送，從不發送脈衝電壓的一側檢測在與另一方的一側之間產生的靜電容量(電壓值)。

上述的電極構件55和傳感器控制部53藉助粘結材被粘貼在上側導向構件38的與片材搬送路徑26相反側的肋38a間的平坦面。即，在安裝有傳感器控制部55的撓性基板的上側導向構件38側的多個部位配置有雙面膠帶，剝離紙被剝離後，撓性基板被粘貼在上側導向構件38的肋38a間的平坦面。此外，電極構件55a、55b也同樣地在銅箔帶的剝離紙被剝離後，被粘貼在上側導向構件38的肋38a間的平坦面。此外，在片材搬送路徑26是具有曲率的形狀的情況下，優選電極構件55也沿著該片材搬送路徑的形狀和傾斜度，保持恆定的距離。在片材搬送路徑具有曲率的情況下，形成該片材搬送路徑的導向構件具有曲率。由於電極構件由銅箔帶和粘著劑構成，所以電極與該導向構件的曲率相匹配地被粘貼並被固定。由此，在片材搬送路徑內被搬送的片材與電極構件的距離被保持恆定，能夠進行穩定的檢測。

另外，在圖3(A)中，電極構件55和傳感器控制部53作為第2傳感器Se2被一體表示。此外，被配置在上述的圖像形成裝置A的供紙通路6、轉換通路14、排紙通路15上的多個傳感器也採用與第2傳感器Se2(第1傳感器Se1)相同的結構、配置。

＜處理託盤和後處理單元＞

如圖2所示，在排紙口30與處理託盤27之間形成臺階，將片材前端從排紙口30輸送到託盤上的最上方片材之上，並使片材後端從排紙口落下併集聚。在該處理託盤27上配置有將片材定位到規定位置的限制止擋32、向該止擋輸送片材的翻轉輥33(正反轉輥)和摩擦旋轉體34。

圖2所示的後處理單元28由對被集聚在處理託盤27上的片材(摞)進行訂綴處理的訂書機單元構成。此外，作為後處理單元28，由穿孔裝置、蓋章裝置等構成。因而，處理託盤27不限定於使從排紙口30輸送來的片材堆積成摞狀並進行份對齊集聚的結構(後處理單元是訂書機單元時)。也可以作為對從排紙口30輸送來的片材逐張地進行後處理的結構(後處理單元是蓋章裝置時)。

上述翻轉輥33具有向下遊側(圖2左側)移送從排紙口30輸送來的片材的功能、和在片材後端從排紙口30落下到處理託盤上後朝向限制止擋32移送該片材的功能。因此，翻轉輥33連結於能夠正反轉的驅動馬達(不圖示)，同時從處理託盤上方的待命位置到託盤上的動作位置能夠上下升降地被支承於裝置框架。並且，利用未圖示的升降馬達，在待命位置與動作位置之間上下運動。

關於翻轉輥33的動作，在片材前端從排紙口30進入到處理託盤27上為止位於上方的待命位置，在片材前端進入到輥位置之後，下降到該片材之上，並且輥向排紙方向旋轉，向堆積託盤29方向輸送片材。片材後端從排紙口30落下到處理託盤27上之後，翻轉輥33向排紙逆方向(圖2逆時針方向)旋轉。並且，在片材後端被摩擦旋轉體34咬入後，從與片材卡合的動作位置上升到待命位置而待命。在該動作的前後，翻轉輥33的旋轉停止。

摩擦旋轉體34由對從排紙口30落下到處理託盤27上的片材後端進行扒入(掻き込み)搬送的旋轉體構成，朝向限制止擋32移送片材後端。因此，摩擦旋轉體34由被軸支承於撓性皮帶(同步皮帶、環狀皮帶)或者上下擺動的臂構件(託架)的升降輥等構成。這是為了使其與被裝載在處理託盤27上的片材的高度位置相應地上下運動。

上述限制止擋32由被配置在處理託盤後端部的具有抵接限制面的止擋片構成。即，限制止擋32由根據後處理單元(訂書機單元)28的移動動作的關係隔開間隔地被配置的多個止擋片構成。

如上述那樣，被輸送到圖像形成裝置A的排紙口13的片材被搬入到後處理裝置B的片材搬送路徑26，並從該排紙口30被收納到處理託盤27。並且，在該處理託盤27被實施了後處理之後，被收納於下遊側的堆積託盤29。因此，在該處理託盤27上設有對片材端進行抵接限制的限制止擋32以及使片材的寬度方向姿勢與預先設定的基準線一致的對齊機構。

對齊機構具有左右一對對齊構件36a、36b和使該對齊構件36在片材寬度方向上移動的對齊馬達，對齊構件36被構成為能夠在電源投入時的初期設定處理中被定位的原始位置、待命位置、對齊位置之間移動。待命位置與片材尺寸相應地被預先確定，被設定在比原始位置靠近對齊位置。之所以在該原始位置之外確定待命位置，是為了縮小對齊構件36的移動距離(縮短對齊處理的處理時間)。左右一對對齊構件36分別具備與片材側緣卡合的對齊面，該對齊面與基準線(中間基準或側基準)平行地形成。另外，關於這樣的對齊機構的詳細情況，例如被公開於日本特開2014－9071號公報。

＜控制部＞

如圖5所示，控制部(以下，為了與本體控制部40進行區別，稱為後處理控制部)50具有內置CPU、ROM、RAM等的MCU51。MCU51被連接於致動器控制部52，致動器控制部52被連接於未圖示的馬達、柱塞等各種致動器。此外，MCU51如圖4所示，也被連接於第1傳感器Se1、第2傳感器Se2。

另外，後處理控制部50的MCU51與本體控制部40的MCU41通信，從MCU41接收後處理模式信息、片材尺寸信息、工作結束信息等後處理裝置B中的控制處理所必要的信息。

(動作)

接著，關於本實施方式的圖像形成系統的動作，以本體控制部40的MCU41、後處理控制部50的MCU51為主體進行說明。另外，關於各構成構件的個別動作，由於已經說明，所以以操作者經由觸摸板將裝訂處理指定為後處理模式的情況為例，簡單地進行說明。

＜圖像形成裝置＞

若觸摸板上的開始按鍵被操作者按下，則MCU41藉助觸摸板控制部44讀入從觸摸板輸入的信息，藉助圖像讀取控制部45使圖像讀取部5讀取原稿。此外，藉助供紙控制部43，使操作者所希望的供紙盒的拾取輥2x旋轉而輸出片材，並且驅動供紙通路6上的搬送輥。由此，被輸出的片材在供紙通路6上朝向阻擋輥7被搬送。

在阻擋輥7的上遊側配置有傳感器，在由該傳感器檢測到被搬送的片材的前端之後，將阻擋輥7維持在旋轉停止狀態規定時間。由此，進行片材的前端對齊。

MCU41在經過了上述規定時間後，驅動阻擋輥7、其它的搬送輥旋轉，並且藉助圖像形成控制部42使構成圖像形成部3的各部動作，在片材上形成圖像並經排紙通路15使該片材從排紙口15排出。另外，MCU41在圖像形成部3的動作之前，按照操作者的指定使原稿輸送裝置19、原稿讀取裝置5動作而取得原稿的圖信息，按照所取得的圖信息來控制圖像形成控制部42，以使圖像形成部3在片材上形成圖像。

＜後處理裝置＞

MCU51在基於後處理裝置B的後處理之前，從MCU41接收後處理模式信息、片材尺寸信息。MCU51若從MCU41接收這些信息，則藉助致動器控制部52驅動使被配設在片材搬送路徑26上的搬入輥22、搬送輥23和排紙輥32旋轉的搬送馬達，並且監視來自第1傳感器Se1的輸出，把握片材是否經由搬入口25被搬入到片材搬送路徑26內。

另外，在後處理模式信息中含有衝孔處理的情況下，從第1傳感器Se1檢測出片材的時刻起驅動上述搬送馬達預先確定的規定步數之後，使該搬送馬達的驅動停止。由此，片材由搬入輥22和搬送輥23夾持，進行基於衝孔單元28p的衝孔處理。在進行了衝孔處理後(經過規定時間後)，MCU51再次驅動搬送馬達，使片材搬送路徑26內的片材進一步向下遊側搬送。

此外，若MCU51接收後處理模式信息、片材尺寸信息，則使翻轉輥33在上述的待命位置待命，並且也監視來自第2傳感器Se2的輸出。即、在片材從排紙口30被搬出的狀態下，使翻轉輥33在待命位置待命，在片材前端通過之後將輥相互壓接，使該輥向排紙方向旋轉之後，在片材後端通過了第2傳感器Se2的時機翻轉輥的搬送方向。其控制通過翻轉輥33的升降馬達進行上下運動，通過輥驅動馬達進行正反控制。而且，MCU51通過基於接收到的片材尺寸情報來驅動對齊馬達，使左右的對齊構件36從原始位置移動到待命位置。

此外，MCU51通過監視來自第1傳感器Se1和第2傳感器Se2的輸出，在片材被搬入處理託盤27上，其後端到達了限制構件32的預計時間之後，使左右的對齊構件36從待命位置移動到對齊位置。

另一方面，若MCU51從MCU41接收工作結束信號，則其後工作的最後的片材經由片材搬送路徑26被搬入處理託盤27，通過驅動對齊馬達，其寬度方向被對齊，MCU51藉助致動器控制部52驅動後處理單元(訂書機單元)28的驅動馬達。由此後處理單元28執行訂綴動作。

其後，MCU51藉助致動器控制部利用翻轉輥33壓接處理託盤27上的片材摞，並使輥向堆積託盤29方向旋轉。通過該動作，處理託盤27上的片材摞被收納到下遊側的堆積託盤29。

(效果等)

接著，關於本實施方式的圖像形成系統的效果等，以後處理裝置B的片材搬送路徑26和傳感器Se1、Se2為中心進行說明。

後處理裝置B的片材搬送部如圖3(A)所示，具有由引導片材的上側導向構件38和下側導向構件39間構成，用於搬送片材的片材搬送路徑26、和檢測在片材搬送路徑26上被搬送的片材的第2傳感器Se2(靜電容量傳感器)。第2傳感器Se2被固定在2個導向構件38、39中的上側導向構件38的與片材搬送路徑26側的面相反側的面。因此，傳感器安裝容易且能夠提高組裝性，並且搬送中的片材與第2傳感器Se2(或電極構件55)不會接觸，所以不會對片材造成損壞。這一點對於第1傳感器Se1也相同。

相對於此，如圖3(C)所示，也考慮將第2傳感器Se2固定在2個導向構件38、39中的上側導向構件38的片材搬送路徑26側的面的方式。可是，在圖3(C)所示的方式中，由於搬送中的片材與第2傳感器Se2(或電極構件55)接觸，所以有可能給片材造成損壞或產生卡紙。

此外，第2傳感器Se2(或第2傳感器Se2中的至少電極構件55)和片材搬送路徑26由上側導向構件38隔離。因此，不會產生由於片材鉤掛而可能產生的卡紙、因片材被磨蹭而可能產生的紙粉附著於傳感器造成的片材的誤檢測。即，與以往技術相對比，在上側導向構件38上，在固定有第2傳感器Se2(或電極構件55)的位置或其周圍，未穿設有在與片材搬送路徑26側相反側的面和片材搬送路徑26側的面之間連通(貫穿)的孔或缺口。因此，不會在孔或缺口中產生由於搬送中的片材鉤掛而可能產生的卡紙，而且沒有在孔或缺口的緣處因搬送中的片材被磨蹭而可能產生的紙粉，因此不會產生紙粉直接附著於傳感器而造成的片材的誤檢測。這一點對於第1傳感器Se1也相同。

另外，第2傳感器Se2(第1傳感器Se1)被固定在上側導向構件38的與片材搬送路徑26側的面相反側的平坦面。因此，能夠進行自上側導向構件38的上方的安裝作業、與MCU51的連接作業，能夠進一步提高組裝性。此外，由於利用肋38a間的平坦面並固定於上側導向構件38，所以也不會損傷上側導向構件38的強度。

此外，電極構件55a、55b是在銅箔的一面側配置有粘結材的銅箔帶，剝離被粘貼在該銅箔帶的粘結材上的剝離紙後，被粘貼在上側導向構件38的與片材搬送路徑26側的面相反側的面，因此，電極構件55的固定作業是容易的。此外，傳感器控制部53被安裝在撓性基板上，利用多個雙面膠帶，撓性基板也被粘貼在上側導向構件38上，因此，關於傳感器控制部53也相同。

另外，由於上側導向構件38是樹脂制(非導電性)，所以即使將銅箔帶的電極構件55粘貼在上側導向構件38上，也不可能在接地端(電位)產生短路。同樣地，傳感器控制部53也不可能在接地端(電位)產生短路。

另外，在本實施方式中，表示了第2傳感器Se2(第1傳感器Se1)被固定在一對(2個)導向構件38、39中的上側導向構件38的與片材搬送路徑26側的面相反側的面的例子，但是本發明並不受此限制。例如也可以固定於下側導向構件39。此外，這樣的導向構件並不限定於如本實施方式的上側導向構件38那樣沿水平方向被配置的導向構件，例如既可以是如圖1所示的供紙通路6那樣沿豎直方向被配置的導向構件，也可以是具有傾斜的導向構件。另外，在本實施方式中，例示了2個導向構件38、39，但是這些導向構件38、39也可以一方或雙方被分割為多個。

此外，第2傳感器Se2(第1傳感器Se1)也可以被固定在同2個導向構件38、39中的一方的導向構件的與片材搬送路徑26側相反面側的面接近配置的構件上。圖3(B)表示這樣的一個例子。在該例子中，第2傳感器Se2被固定於同上側導向構件38的與片材搬送路徑26側相反側的(肋38a間的)平坦面接近配置的外殼1的、同上側導向構件38的與片材搬送路徑26側相反側的面相向的平坦面。該「接近」的意思只要是被固定於「接近配置的構件」的第2傳感器Se2能夠檢測在片材搬送路徑26上被搬送的片材的範圍即可。因而，例如也可以是以導向構件、外殼等為基部並從那裡延伸出的構件。

此外，在本實施方式中，表示了在上側導向構件38的平坦面上固定有第2傳感器Se2(第1傳感器Se1)的例子，但是本發明並不受此制約。例如也可以通過在撓性基板的多個部位預先形成有孔，並使形成在上側導向構件38的肋38a間的突起穿過這些孔，從而進行撓性基板的定位，或通過在上側導向構件38的肋38a間形成比電極構件55a、55b稍大的槽狀平坦面、突出平坦面，從而進行電極構件55a、55b的定位。

另外，在本實施方式中，表示了第2傳感器Se2(第1傳感器Se1)的電極構件55和傳感器控制部53均被固定在上側導向構件38的與片材搬送路徑26的片材搬送路徑26側的面相反側的面的例子，但是也可以是(至少)電極構件55被固定在上側導向構件38的與片材搬送路徑26的片材搬送路徑26側的面相反側的面，傳感器控制構件53(安裝有傳感器控制構件53的撓性基板)被固定於其它的構件(例如外殼1)。這樣的方式用於例如上側導向構件38的與片材搬送路徑26側的面相反側的面的面積、配置受制約的情況。

此外，在本實施方式中，電極構件55例示了銅箔帶，但是因為只要能夠檢測到在片材搬送路徑26上被搬送的片材即可，所以只要是導電性構件即可，而且不受其大小、形狀、朝向制約，能夠自由地構成。

另外，在本實施方式中例示了電極分離型的傳感器，本發明不限定於此。例如也可以使用電極構件55和傳感器控制部53成為一體的電極一體側傳感器。在這樣的方式中，也可以是電極構件55被配置在安裝有傳感器控制部53的角部，使用排滿(ベタ)狀的印刷導體來代替例示的銅箔，而且還可以將這樣的撓性基板收容到封裝體內，將該封裝體粘貼在導向構件上。

而且，在本實施方式中，因為使用了靜電容量傳感器，所以也能夠根據需要而進行片材的端部檢測、疊送(在片材搬送路徑中多張片材同時被搬送)檢測、異物檢測、紙厚檢測、紙種檢測、片材摞張數檢測、片材帶電檢測等。

此外，也可以通過使用多個這樣的靜電容量傳感器來檢測片材的偏斜量、尺寸。圖7是表示那樣的例子的圖。另外，在圖7中，僅表示靜電容量傳感器的電極構件55a、55b，省略傳感器控制部53。

即，圖7(A)、(B)的例子是使用了3個靜電容量傳感器，各自的電極構件55a、55b沿著與片材搬送路徑26的片材搬送方向交叉的方向的直線間隔地被配設的例子。在圖7(A)的例子中，各自的電極構件55a、55b的長邊方向沿著片材搬送方向的方向被配置，在圖7(B)的例子中，各自的電極構件55a、55b的長邊方向被配置在與片材搬送方向交叉的方向。在這些例子中，由相對於上側導向構件38的中央部對稱地被配置在外側的2個電極構件對55a、55b檢測分別搬送的片材的先端部，並根據其誤差算出偏斜量，由相對於上側導向構件38的中央部被配置在外側的(被配置在圖7(A)、圖7(B)的右側的)2個電極構件對55a、55b檢測片材尺寸。

此外，在本實施方式中，表示了形成為用蓄電裝置和GND將電極構件55a、55b結合的2系統的例子，但是也可以如圖4左下側所示，用蓄電裝置將兩個電極構件的一方形成為結合的結構，與靜電容量檢測IC54連接成環狀，另一方與GND連接。通過該方式，從連接於靜電容量檢測IC54的一方呈脈衝狀地發送電壓，在另一方檢測靜電容量。此外，上述另一方的GND既可以是由線束連接於GND的電極構件，也可以是具有導電性且連接於GND的裝置的框架、導向構件。

並且，在本實施方式中，表示了將本發明應用於後處理裝置B的例子，但是本發明不限定於此，也能夠應用於影印機、傳真機、複合機等圖像形成裝置、原稿輸送裝置等。

產業上的可利用性

如上所述，因為本發明提供解決以往技術的問題的片材搬送裝置、圖像形成裝置和片材後處理裝置，所以有助於片材搬送裝置、圖像形成裝置和片材後處理裝置的製造、銷售，因此具有產業上的可利用性。

另外，本申請通過參照而請求在此引用的日本專利申請編號2015年216476號的優先權。

附圖標記的說明

1 外殼(接近配置的構件)

3 圖像形成部

26 片材搬送路徑(搬送路徑)

28 後處理單元(後處理部的一部分)

28p 衝孔單元(後處理部的一部分)

38 上側導向構件(一對導向構件的一部分、一方的導向構件)

38a 肋

39 下側導向構件(一對導向構件的一部分)

51 MCU(檢測部的一部分)

53 傳感器控制部(檢測部的一部分)

55a、55b 電極構件

A 圖像形成裝置

B 後處理裝置(片材後處理裝置)

Se1 第1傳感器(靜電容量傳感器)

Se2 第2傳感器(靜電容量傳感器)