熱敏頭的製造方法
2023-09-18 21:06:35 1
專利名稱：熱敏頭的製造方法
技術領域：
本發明涉及熱敏頭的製造方法，尤其涉及被裝載於熱轉印印表機上並在記錄紙上進行多諧調記錄的線型熱敏頭的製造方法。
背景技術：
如果利用例如在專利文獻1中公開的熱敏頭來說明現有的熱敏頭的製造方法，則如圖7所示，現有的熱敏頭在頭基板21的上面沿該頭基板21的縱向(印刷行方向)整列形成有多個發熱體22。
在這種熱敏頭的製造方法中，利用光刻技術等在縱向上形成多個發熱體22，且此多個發熱體22的中央部被彎曲形成為比其左右兩端部凹入尺寸t的形狀。所述尺寸t的凹狀的彎曲量，對應於在印刷時發生的後述的壓輥(flatten roller)23的彎曲量而被確定。
把這種頭基板21安裝在散熱性好的鋁等的頭安裝臺(圖中未表示)上，從而製成現有的熱敏頭。
此外，如圖8所示，把墨帶和記錄紙(圖中未表示)壓接於在頭基板21上彎曲形成的多個發熱體22的壓輥23，包括由橡膠等製成的圓筒狀摩擦部件23a和壓入配合於該摩擦部件23a的旋轉中心的細軸的心棒23b，且從摩擦部件23a的左右端部突出的心棒23b的兩端可旋轉自如地被支承在印表機(圖中未表示)一側。
因此，在壓輥23於印刷時隔著記錄紙和墨帶壓接於發熱體22的狀態下，繞逆時針方向旋轉的壓輥23由於記錄紙與摩擦部件23a之間的摩擦，而使得該壓輥23的中央部如圖8所示朝向箭頭C的方向產生彎曲。
然而，因為在現有的熱敏頭中，頭基板21的發熱體22被以尺寸t彎曲形成為凹狀，所以即便印刷時壓輥23向箭頭C方向彎曲，也能將墨帶和記錄紙均勻壓接於發熱體22。
專利文獻1日本特開平05-069575號公報但是，在現有的熱敏頭中，由於多個發熱體22彎曲為尺寸t的凹狀，因此例如在記錄紙上印刷一行直線的情況下，由於使發熱體22同時發熱，所以一行線將效仿凹狀的發熱體22而被印刷為彎曲線。為此，利用驅動器IC(圖中未表示)，對應於尺寸t的彎曲來控制各個發熱體的發熱，以此來直線狀地印刷一行直線，從而存在利用驅動器IC進行發熱控制變得複雜的問題。
此外，在現有熱敏頭中，為了對應於印表機的小型化而減小頭基板21的寬度尺寸A，則頭基板21會由於印刷時發熱的發熱體22的熱量而局部熱膨脹，其縱向中央部呈箭頭B所示的凹狀彎曲，頭基板21具有的該特性是本領域公知的(香蕉狀彎曲)。
於是，即便使發熱前的多個發熱體22以尺寸t彎曲成凹狀，當發熱體22在印刷過程中發熱時，頭基板21會進一步凸狀地彎曲，從而存在不能將壓輥23均勻地壓接於發熱體22之虞。
發明內容
本發明是為解決所述課題而提出的，其目的是提供一種可容易地利用驅動器IC等控制部件對發熱體進行發熱控制、且可以使發熱體發熱時發生的頭基板的凹狀彎曲抵消的熱敏頭的製造方法。
作為用於解決所述課題的第一手段，本發明的熱敏頭製造方法的特徵在於，備有在縱向上排列形成有多個發熱體的長條狀的頭基板，將能夠控制所述發熱體的發熱的控制部件搭載在印刷基板上，在使所述印刷基板與所述頭基板的相互的端面抵接了的狀態下把它們載置在頭安裝臺上，然後在它們被載置在頭安裝臺上的狀態下，利用密封樹脂覆蓋在所述控制部件以及相互抵接的所述印刷基板和所述頭基板的各自的所述端面上，在使所述密封樹脂固化時，所述頭基板的縱向的左右兩端部朝向離開所述印刷基板的所述端面的方向(凸狀)發生彎曲，當使所述發熱體發熱時，所述頭基板的縱向中央部朝向離開所述印刷基板的所述端面的方向(凹狀)發生彎曲，通過對應於使所述發熱體發熱時發生的所述凹狀彎曲來改變使所述密封樹脂固化時的固化條件，使所述密封樹脂固化時發生的所述凸狀彎曲與所述頭基板的所述凹狀彎曲相互抵消，從而印刷發熱時的所述多個發熱體呈直線狀。
此外，作為用於解決所述課題的第二手段，其特徵在於，所述密封樹脂的固化條件通過改變樹脂材料、塗敷量、加熱溫度、加熱時間中的任一者或者組合各個條件而構成，對應於事先知曉的所述頭基板的在所述發熱體發熱時的所述凹狀的彎曲尺寸，改變所述密封樹脂的所述固化條件。
此外，作為用於解決所述課題的第三手段，其特徵在於，所述密封樹脂的固化條件被設定為使所述頭基板的在所述密封樹脂固化時的所述凸狀的彎曲尺寸為20～60μm。
發明效果依據本發明，由於在使密封樹脂固化時，頭基板的縱向左右兩端部朝向離開印刷基板的端面的方向(凸狀)發生彎曲，當使發熱體發熱時，頭基板的縱向中央部朝向離開印刷基板的端面的方向(凹狀)發生彎曲，通過對應於發熱體發熱時發生的凹狀彎曲來改變密封樹脂固化時的固化條件，使密封樹脂固化時發生的凸狀彎曲與頭基板的凹狀彎曲相互抵消，從而印刷發熱時的多個發熱體呈直線狀，因此，利用控制部件進行發熱體的發熱控制變得容易。
此外，由於密封樹脂的固化條件通過改變樹脂材料、塗敷量、加熱溫度、加熱時間中的任一者或組合各個條件而構成，對應於事先知曉的頭基板的在發熱體發熱時的凹狀的彎曲尺寸，改變密封樹脂的固化條件，因此，密封樹脂的固化條件的設定變得簡單且熱敏頭的製造變得容易。
此外，由於密封樹脂的固化條件被設定為使所述頭基板的在所述密封樹脂固化時的所述凹狀的彎曲尺寸為20～60μm，因此製造變得更容易。
圖1是本發明的熱敏頭的主要部分的剖視圖；圖2是說明本發明的頭基板的彎曲的概略俯視圖；圖3是說明本發明的頭基板的彎曲的概略俯視圖；圖4是說明本發明的頭基板的彎曲的概略俯視圖；圖5是本發明的壓輥的主要部分的剖視圖；
圖6是表示本發明的頭基板的彎曲量的圖表；圖7是說明現有熱敏頭的概略圖；圖8是說明現有熱敏頭的印刷狀態的概略圖。
符號說明1熱敏頭2頭基板3保溫層3a凸部4發熱體5印刷基板6控制部件6a導線7密封部件8頭安裝臺9壓輥10抵接部具體實施方式
以下，基於
本發明的熱敏頭製造方法的一種實施方式。圖1是本發明的熱敏頭的主要部分的剖視圖，圖2至圖4是說明本發明的頭基板的彎曲的概略俯視圖，圖5是本發明的壓輥的主要部分的剖視圖，圖6是表示本發明的頭基板的彎曲量的圖表。
首先如圖1所示，在本發明的熱敏頭1中，在與紙面垂直的方向上縱向地形成有由陶瓷等形成的頭基板2和設置在該頭基板2上的保溫層3。在所述保溫層3的圖示左端部側，沿著保溫層3的縱向形成有以近似圓弧狀突出了的凸部3a，在該凸部3a的表面上，沿著凸部3a的縱向且直線狀地排列形成有由電阻體構成的多個發熱體4。
如圖2所示，所述頭基板2構成橫長狀的長方形形狀，為了對應於印表機(圖中未表示)的小型化，其寬度尺寸D形成為約3mm的狹窄的寬度，其長度尺寸L形成為約100mm。
所述發熱體4形成為夾在圖示左側形成的公共電極(圖中未表示)與圖示右側形成的個別電極之間。
此外，在頭基板2的圖示右側端面，設置有抵接於圖示左側端面處的狀態的印刷基板5。另外，在靠近頭基板2的印刷基板5的上表面配置有由驅動器IC構成的控制部件6，其能夠選擇性地控制多個發熱體3b的發熱。
所述控制部件6與由銅、鋁等構成的導線6a連接，該導線6a通過引線結合等與個別電極和印刷基板5的供電圖形(圖中未表示)連接。
此外，控制部件6和導線6a被密封樹脂7覆蓋而被密封，所述密封樹脂7由以環氧樹脂等作為主要成分的熱固化性樹脂構成。
然後，頭基板2和印刷基板5載置在由鋁等散熱性良好的金屬構成的頭安裝臺7上，從而構成熱敏頭1。
此外，圓柱狀的壓輥9可隔著墨帶和記錄紙壓接於發熱體4。
如圖5所示，所述壓輥9一體形成有由金屬構成的粗軸狀的本體部9a、和從該本體部9a的左右兩端部突出的細軸狀的支撐軸9b。此外，本體部9a的外周部被橡膠等的摩擦阻力大的摩擦部件9c覆蓋，可以輸送壓接於發熱體4的記錄紙而不使該記錄紙滑移。
在所述壓輥9中，因為本體部9a相對於支撐軸9b而言是粗軸，所以即使此壓輥9在印刷時有力地壓接向熱敏頭1，也不會像現有例那樣彎曲。
在這樣的熱敏頭1的製造方法中，利用濺射技術和光刻技術等在頭基板2上形成由釉料構成的保溫層3。其後，利用光刻技術等，沿頭基板2的縱向在凸部3a的頂部直線狀地形成多個發熱體4。
接著，在使頭基板2與印刷基板5的相互端面抵接了的狀態下，利用粘著劑等把它們固定在頭安裝臺8的上表面。其後，利用具有粘性的液態密封樹脂7在控制部件6和導線6a上塗敷規定的厚度，從而固化前的密封樹脂7也覆蓋在使相互端面抵接了的抵接部10上。
如圖2所示，因為此時的頭基板2不發生彎曲，所以多個發熱體4也形成為直線狀。
其後，通過把塗敷了密封樹脂7的狀態下的熱敏頭1投入到作為該密封樹脂7的固化條件之一的規定溫度的高溫氣體氛圍中，經過規定時間，使該密封樹脂7固化。
因為密封樹脂7在所述固化時收縮，所以頭基板2的縱向中央部的端面如圖3所示朝向離開印刷基板5的端面的方向產生彎曲，使俯視圖中的頭基板2呈凸狀。
此時的發熱體4如圖3所示產生尺寸β的彎曲。
所述密封樹脂7的固化條件，可以改變樹脂材料、塗敷量、加熱溫度、加熱時間中的任一者，或者組合各個條件構成。
並且，設定固化條件以使凹狀的彎曲尺寸α為20～60μm。
此外，如果使多個發熱體4的溫度上升到墨帶的油墨升華、溶融的溫度，則頭基板2的發熱體4局部熱膨脹，即使利用密封樹脂7把頭基板2固定在印刷基板5上，並利用粘著劑把頭基板2和印刷基板5固定在頭安裝臺8上，如圖4所示，該頭基板2的縱向中央部朝向遠離印刷基板5的端面的方向產生彎曲，俯視圖中的頭基板2變成凹狀，從而形成本領域公知的所謂香蕉狀彎曲。
由於所述頭基板2彎曲成凹狀，如圖4所示，發熱體4產生尺寸α的凹狀的彎曲。所述頭基板2的凹狀的彎曲如圖6所示，與提供給發熱體4的能量和彎曲尺寸α相關，彎曲尺寸α隨著注入能量的增大而增大。
因此，通過確定注入能量，可根據圖6所示的圖表預先設定彎曲尺寸α。
此外，雖然提供給發熱體4的能量依據墨帶等的種類而有所不同，但是只要對應於墨帶等的種類來確定注入能量，就能夠求得彎曲尺寸α。
於是，通過依據發熱體4發熱時發生的凹狀的彎曲(香蕉狀彎曲)尺寸α改變密封樹脂7固化時的固化條件，可使密封樹脂7固化時發生的凸狀彎曲與發熱體4發熱時頭基板2的凹狀彎曲相互抵消。由此，能夠將印刷時發熱的多個發熱體4形成為直線狀。
由此，如現有例的發明要解決的課題所說明的那樣，在例如在記錄紙上印刷一行直線的情況下，能夠使多個發熱體4同時發熱，由驅動器IC構成的控制部件6的發熱控制變得容易。
此外，為了應對印表機的小型化，即使將頭基板2的寬度尺寸D設為例如3mm以下，也能夠將多個發熱體4形成為直線狀，能利用壓輥10把墨帶和記錄紙均勻地壓接於發熱體4。
因此，墨帶的油墨能夠可靠地升華或者熱轉印到記錄紙上，從而可以進行高質量的圖像印刷。
權利要求
1.一種熱敏頭的製造方法，其特徵在於，備有在縱向上排列形成有多個發熱體的長條狀的頭基板，將能夠控制所述發熱體的發熱的控制部件搭載在印刷基板上，在使所述印刷基板與所述頭基板的相互的端面抵接了的狀態下把它們載置在頭安裝臺上，然後在它們被載置在頭安裝臺上的狀態下，利用密封樹脂覆蓋在所述控制部件以及相互抵接的所述印刷基板和所述頭基板的各自的所述端面上，在使所述密封樹脂固化時，所述頭基板的縱向的左右兩端部朝向離開所述印刷基板的所述端面的方向(凸狀)發生彎曲，當使所述發熱體發熱時，所述頭基板的縱向中央部朝向離開所述印刷基板的所述端面的方向(凹狀)發生彎曲，通過對應於使所述發熱體發熱時發生的所述凹狀彎曲來改變使所述密封樹脂固化時的固化條件，使所述密封樹脂固化時發生的所述凸狀彎曲與所述頭基板的所述凹狀彎曲相互抵消，從而印刷發熱時的所述多個發熱體呈直線狀。
2.如權利要求1所述的熱敏頭的製造方法，其特徵在於，所述密封樹脂的固化條件通過改變樹脂材料、塗敷量、加熱溫度、加熱時間中的任一者或者組合各個條件而構成，對應於事先知曉的所述頭基板的在所述發熱體發熱時的所述凹狀的彎曲尺寸，改變所述密封樹脂的所述固化條件。
3.如權利要求2所述的熱敏頭的製造方法，其特徵在於，所述密封樹脂的固化條件被設定為使所述頭基板的在所述密封樹脂固化時的所述凸狀的彎曲尺寸為20～60μm。
全文摘要
本發明提供一種可容易地利用驅動器IC等控制部件對發熱體進行發熱控制、且可以使發熱體發熱時發生的頭基板的凹狀彎曲抵消的熱敏頭的製造方法。在本發明中，使密封樹脂(7)固化時，頭基板(2)的縱向左右兩端部朝向離開印刷基板(5)的端面的方向(凸狀)發生彎曲，使發熱體(4)發熱時，頭基板(2)的縱向中央部朝向離開印刷基板(5)的端面的方向(凹狀)發生彎曲，通過對應於發熱體(4)發熱時發生的凹狀彎曲改變密封樹脂(7)固化時的固化條件，使密封樹脂(7)固化時發生的凸狀彎曲與頭基板(2)的凹狀彎曲相互抵消，從而印刷過程中發熱時的多個發熱體(4)呈直線狀。
文檔編號B41J2/335GK101024346SQ200610130948
公開日2007年8月29日 申請日期2006年12月13日 優先權日2005年12月27日
發明者佐佐木恆之, 寺尾博年 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社