金屬塑料複合結構及其製作方法與金屬塑料複合鍵帽結構的製作方法

2023-09-18 18:07:35

專利名稱：金屬塑料複合結構及其製作方法與金屬塑料複合鍵帽結構的製作方法
技術領域：
本發明關於一種金屬塑料複合結構，特別是關於一種利用雷射製程所形成的金屬 塑料複合結構及其製作方法與金屬塑料複合鍵帽結構。
背景技術：
在計算機、汽車、家電、醫療用品或其它輕工業或重工業領域中，常需將不同材質 組合在一起，以形成各種組件或模塊。例如，鍵盤中的金屬鍵帽，其必須由下方的塑料升降 支撐裝置所支撐，因此兩者之間需要有適當的結合技術，以提供更穩固的一體化對象。習知 金屬鍵帽中的塑料和金屬多採用黏合劑的方式來結合，例如利用常溫固化或者加熱固化的 黏合劑。但使用黏合劑需要額外的黏合步驟，較為麻煩，且不同材質的黏合劑所能承受的強 度也不盡相同，常造成產品結構上的缺失，加上採用黏合劑不易降低鍵帽厚度，不利於鍵盤 薄型化，因此業界都致力研究毋需黏合劑的接合方式。例如，美國專利US 2009/0274889公開了 一種在鋁合金上直接形成熱塑性樹 脂的方式。此方法的特徵在於先以化學蝕刻的方式在金屬的表面上形成凹凸不均勻的 孔穴(concave)，接著使用樹脂材料配合射出成型(injection molding)的條件下滲入 (infiltrate)凹凸不均勻的孔穴中，滲入之後樹脂材料隨即結晶化(crystallization)， 於是樹脂材料便可與金屬表面直接結合，而不需要黏合劑的輔助。然而，上述形成金屬樹脂複合材料的方式，也有若干問題需要克服。首先，在金屬 表面上形成的凹凸孔穴，其直徑約在IO-SOnm之間，孔穴相當狹小，因此所使用的樹脂材料 必須是限制在高流動性的材質，例如，聚醯胺(poly amideresin)，才可能與金屬表面結合。 但目前聚醯胺的價格偏高，因此製程的成本也隨之升高。此外，習知方法需使用化學蝕刻， 較不環保，而且由於此方法是在金屬表面上化學蝕刻，因此僅能在表面處理步驟(例如陽 極處理)之前操作，否則會破壞其表面處理的外觀，故無形中限制了製程步驟的彈性。

發明內容
本發明於是提供了一種金屬塑料複合結構與其製作方法，適用於各種樹脂材質， 且可任意搭配表面處理的步驟，而能製作出穩固而不需黏合劑的金屬塑料複合結構。於本發明之一實施例中，提供了一種金屬塑料複合結構，其包含有金屬基材以及 樹脂層。金屬基材包含第一表面與相對第一表面的第二表面，其中金屬基材上設有複數個 穿孔，貫穿該金屬基材，並連通第一表面及第二表面。樹脂層設於第一表面或第二表面的至 少一者，並且填入複數個穿孔，使樹脂層牢固的與金屬基材結合。進一步地，該複數個穿孔為雷射(Laser)穿孔。進一步地，各該複數個穿孔均具有漸縮剖面輪廓。進一步地，各該複數個穿孔為錐狀穿孔。進一步地，各該複數個穿孔與該第一表面、該二表面具有傾斜角度。進一步地，各該複數個穿孔的孔徑介於0. Olmm至0. Imm之間。
進一步地，該金屬基材的厚度介於0. Imm至2mm之間。進一步地，該金屬基材包含有鋁、鎂、鈦、銅、不鏽鋼或其合金。進一步地，該樹脂層選自以下之群組聚縮醛(polyoxymethylene，簡稱POM)樹 脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(acrylonitrile butadiene styrene，簡稱ABS)樹脂及聚碳 酸酯(polycarbonate，簡稱 PC)樹脂。進一步地，另包含有陽極處理層，介於該金屬基材與該樹脂層之間。進一步地，該陽極處理層包含有金屬氧化膜。於本發明之一實施例中，提供了另一種金屬塑料複合結構，其包含有金屬基材以 及樹脂層。金屬基材包含第一表面與相對第一表面的第二表面，其中金屬基材的第一表面 上設有至少一凹穴，以及複數個穿孔，位於該凹穴的底部。樹脂層設於第一表面或第二表面 的至少一者，並且填入凹穴及複數個穿孔，使樹脂層牢固的與金屬基材結合。進一步地，該複數個穿孔為雷射穿孔。進一步地，各該複數個穿孔均具有漸縮剖面輪廓。進一步地，各該複數個穿孔為錐狀穿孔。進一步地，各該複數個穿孔與該第一表面、該二表面具有傾斜角度。進一步地，各該複數個穿孔的孔徑介於0. Olmm至0. Imm之間。進一步地，該金屬基材的厚度介於0. Imm至2mm之間。進一步地，該金屬基材包含有鋁、鎂、鈦、銅、不鏽鋼或其合金。進一步地，該樹脂層選自以下之群組聚縮醛(polyoxymethylene，簡稱Ρ0Μ)樹 脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(acrylonitrile butadiene styrene，簡稱ABS)樹脂及聚碳 酸酯(polycarbonate，簡稱 PC)樹脂。進一步地，另包含有陽極處理層，介於該金屬基材與該樹脂層之間。進一步地，該陽極處理層包含有金屬氧化膜。於本發明之一實施例中，本發明還提供一種金屬塑料複合結構，該金屬塑料複合 結構包含有金屬基材以及樹脂層。金屬基材上設有複數個盲孔；樹脂層設於該金屬基材上， 並且填入該複數個盲孔，使該樹脂層牢固的與該金屬基材結合。於本發明又一實施例中，提供了 一種金屬塑料複合鍵帽結構，其包含有金屬基材 以及樹脂槽件。金屬基材包含外表面與內表面，其中金屬基材上設有複數個穿孔，貫穿金屬 基材，並連通外表面及內表面。樹脂槽件設於內表面，且樹脂槽件包含有複數個鉚合部位於 複數個穿孔中，使得樹脂槽件牢固的與金屬基材結合。進一步地，該複數個穿孔為雷射穿孔。進一步地，各該複數個穿孔均具有漸縮剖面輪廓。進一步地，各該複數個穿孔為錐狀穿孔。進一步地，各該複數個穿孔與該內表面、該外表面具有傾斜角度。進一步地，各該複數個穿孔的孔徑介於0. Olmm至0. Imm之間。進一步地，該金屬基材的厚度介於0. Imm至2mm之間。進一步地，該金屬基材包含有鋁、鎂、鈦、銅、不鏽鋼或其合金。進一步地，該樹脂槽件選自以下之群組聚縮醛(polyoxymethylene，簡稱Ρ0Μ)樹 脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(acrylonitrile butadiene styrene，簡稱ABS)樹脂及聚碳酸酯(polycarbonate，簡稱 PC)樹脂。進一步地，另包含有陽極處理層，介於該金屬基材與該樹脂槽件之間。進一步地，該陽極處理層包含有金屬氧化膜。其中一實施利中，本發明還提供一種金屬塑料複合結構的製作方法，該製作方法 包括以下步驟提供金屬基材，該金屬基材具有第一表面以及相對於該第一表面的第二表 面；進行雷射製程，以在該金屬基材上形成複數個穿孔，各該複數個穿孔貫穿該金屬基材， 並連通該第一表面以及該第二表面；以及，進行射出成型步驟，以形成樹脂層於該第一表面 或該第二表面的至少一者。另一實施例中，本發明還提供一種金屬塑料複合結構的製作方法，該製作方法包 括以下步驟提供金屬基材，該金屬基材具有第一表面以及相對於該第一表面的第二表面； 進行第一雷射製程，以在該金屬基材的該第一表面形成至少一凹穴；進行第二雷射製程，以 在該凹穴的底部形成複數個穿孔，其中各該複數個穿孔連通該凹穴以及第二表面；以及，進 行射出成型步驟，以形成樹脂層於第一表面或第二表面的至少一者，並且填入該凹穴及該 複數個穿孔，使該樹脂層與該金屬基材結合。本發明所提出的金屬塑料複合結合以及其製造方法，利用雷射製程以在金屬基材 上形成穿孔，穿孔的大小可以視後續射出成型的需求而作調整，並可搭配各種不同實施例 的穿孔結構，使得射出成型的樹脂層能牢固地形成在金屬基材上。為讓本發明的上述目的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施方式，並配 合所附圖式，作詳細說明如下。然而如下的較佳實施方式與圖式僅供參考與說明用，並非用 來對本發明加以限制者。


圖1至圖3所繪示為本發明第一實施例中製作金屬塑料複合結構的步驟示意圖；圖4至圖6所繪示為本發明第二實施例中製作金屬塑料複合結構的步驟示意圖；圖7至圖9所繪示為本發明第三實施例中製作金屬塑料複合結構的步驟示意圖；圖10至圖13所繪示為本發明第四實施例中製作金屬塑料複合結構的步驟示意 圖；圖14至圖16所繪示為本發明第五實施例中製作金屬塑料複合結構的步驟示意 圖；圖17所繪示為本發明金屬塑料複合鍵帽結構的示意圖。
具體實施例方式請參考圖1至圖3，其為依據本發明第一實施例所繪示的製作金屬塑料複合結構 的步驟示意圖。如圖1所示，首先提供金屬基材300。金屬基材300具有第一表面302以及 相對於第一表面302的第二表面304。根據本發明第一實施例，金屬基材300可以是厚度 約介於0. Imm至2mm之間的金屬薄板或金屬片，其材質可以包含各種金屬材質，例如鋁、鎂、 鈦、銅、不鏽鋼、上述的合金或上述的組合，但並不以此為限。接著如圖2所示，進行雷射製程，以在金屬基材300上形成複數個穿孔308。各個 穿孔308會貫穿金屬基材300，並連通第一表面302以及第二表面304，且其孔徑大體上介於0. Olmm至0. Imm之間。於本實施例中，穿孔308具有漸縮剖面輪廓，也就是穿孔308位 於第一表面302上的開口大小和穿孔308位於第二表面304上的開口大小不同，圖2所例 示為穿孔308在第一表面302的開孔較小，而在第二表面304的開孔較大。而於本發明較 佳實施例中，穿孔308漸縮的幅度大體上相同，而成為錐狀穿孔。當然，藉由調控雷射製程 的能量，穿孔308也可以具有不同的結構，例如是圓柱狀、角柱狀甚至示具有弧度的其它立 體形狀等。而於本發明另一實施例中，亦可以調整雷射製程的角度，使得各穿孔308和第 一表面302或第二表面304之間具有傾斜角度，而得到「傾斜」的圓柱穿孔或角柱穿孔。此 外，各穿孔308之間也可以具有相同的結構，或者視製程的需要而具有不同的結構，例如部 份的穿孔308為錐狀穿孔，而部份穿孔308為圓柱穿孔，以增加後續樹脂層與金屬基材的結 合力。接著如圖3所示，進行射出成型步驟，例如膜內成型(insert molding)，以形成樹 脂層312於第一表面302或第二表面304的至少一者。其中，樹脂層312可以是位於鍵盤 鍵帽內面的塑料機構或組件。於本發明較佳實施例中，樹脂層312形成於穿孔308開口較 小的一側，以圖3為例，樹脂層312形成於第一表面302上。如此一來，藉由穿孔308的漸 縮輪廓，可提供樹脂層312更穩固接合於金屬基材300上。當然，於其它實施例中，樹脂層 312亦可形成於第二表面304並填滿穿孔308中，或者於另一實施例中，樹脂層312可同時 形成於第一表面302以及第二表面304，且填入於穿孔308中。圖3僅繪示了本發明穿孔 308的其中一種實施方式，本領域技藝人士應可了解，這種以射出成型來形成樹脂層312的 方式，亦可搭配上述各種穿孔308的實施方式。由於本發明的穿孔308或盲孔是由雷射所形成，其孔徑較習知以奈米膜塑技 術(nano-molding technology, NMT)形成的孔穴孔徑更大，因此樹脂層312可直接射出 成型於金屬基材300上，即可牢固的與該金屬基材結合，毋需透過額外的黏合膠。另一 優點是，樹脂層312不限於高流動性的樹脂材料，而可以是任何樹脂材料或工程塑料，於 本發明較佳實施例中，樹脂層312可以是聚縮醛(polyoxymethylene，簡稱Ρ0Μ)樹脂、丙 烯腈-丁二烯-苯乙烯(acrylonitrilebutadiene styrene，簡稱ABS)樹脂及聚碳酸酯 (polycarbonate，簡稱PC)樹脂。樹脂層312可以是位於鍵盤鍵帽內面的塑料機構或組件。請參考圖4至圖6，其為依據本發明第二實施例所繪示的製作金屬塑料複合結構 的步驟示意圖。如圖4所示，首先提供金屬基材400。金屬基材400具有第一表面402以及 相對於第一表面02的第二表面404。金屬基材400的厚度大致上介於0. Imm至2mm之間， 其材質可以包含各種金屬材質，例如鋁、鎂、鈦、銅、不鏽鋼、上述的合金或上述的組合，但並 不以此為限。如圖5所示，進行第一雷射製程，以在金屬基材400上形成至少一盲孔408。盲孔 408並不會貫穿金屬基材400，而會位於第一表面402或第二表面404其中至少一者，圖5 例示盲孔408僅形成第一表面402上。盲孔408的孔徑大體上介於0. Olmm至0. Imm之間。 借著調控雷射製程的能量，盲孔408可以具有不同的結構，例如圓柱狀、角柱狀或者「傾斜」 的盲孔，或者，各個盲孔408之間的結構也可相同或者不同。接著，如圖6所示，進行射出成型步驟，例如膜內成型，以形成樹脂層412於具有盲 孔408的第一表面402上。其中，樹脂層412可以是位於鍵盤鍵帽內面的塑料機構或組件。請參考圖7至圖9，其為依據本發明第三實施例所繪示的製作金屬塑料複合結構7的步驟示意圖。如圖7所示，首先提供金屬基材500。金屬基材500具有第一表面502以及 相對於第一表面502的第二表面504。金屬基材500的厚度大致上介於0. Imm至2mm之間， 其材質可以包含各種金屬材質，例如鋁、鎂、鈦、銅、不鏽鋼、上述的合金或上述的組合，但並 不以此為限。如圖8所示，進行第一雷射製程，以在金屬基材500上形成至少一穿孔508a或至 少一盲孔50汕。穿孔508a會貫穿金屬基材500，並連通第一表面502以及第二表面504 ； 而盲孔508b並不貫穿金屬基材500，而會位於第一表面502或第二表面504其中至少一者。 各穿孔508a與各盲孔508b的孔徑大體上介於0. Olmm至0. Imm之間。與本實施例中，穿孔 508a和盲孔508b會與第一表面502或第二表面504之間具有傾斜角度，且視產品的需求， 各穿孔508a和盲孔508b之間的傾斜角度可以相同也可以不同，較佳者，各穿孔508a和盲 孔508b會與樹脂層512的中心處呈現對稱圖案(可參考圖9)，以增加樹脂層512與金屬基 材500的貼合程度。當然，借著調控雷射製程的能量，穿孔508a或盲孔508b可以和搭配前 述實施例，而具有不同的立體結構，例如圓柱狀、角柱狀等。最後如圖9所示，進行射出成型步驟，例如膜內成型，以形成樹脂層512於具有穿 孔508a以及盲孔508b的第一表面502上。請參考圖10至圖13，其為依據本發明的第四實施例所繪示的製作金屬塑料複合 結構的步驟示意圖。如圖10所示，首先提供金屬基材600。金屬基材600具有第一表面 602以及相對於第一表面602的第二表面604。金屬基材600的厚度大致上介於0. Imm至 2mm之間，其材質可以包含各種金屬材質，例如鋁、鎂、鈦、銅、不鏽鋼、上述的合金或上述的 組合，但並不以此為限。如圖11所示，進行第一雷射製程，以在金屬基材600的第一表面602上形成凹穴 607。當然，凹穴607不一定要是以雷射製程形成，也可以是以其它方式形成，例如蝕刻。接著，如圖12所示，進行第二雷射製程，以在凹穴607的底部607a形成複數個穿 孔608，其中各穿孔608會連通凹穴607以及第二表面604。穿孔608的孔徑大體上介於 0.01mm至0. Imm之間。穿孔608的實施方式和前述大致相同，在此不加以贅述。值得注意 的是，本實施例的並不限於先形成凹穴607再形成穿孔608，於本發明另一實施例中，亦可 先形成穿孔608，然後再形成凹穴607。或者，於同一雷射製程中，同時形成凹穴607以及穿 孔608。而於另一實施例中，穿孔608並不限於全部形成於凹穴607的底部，而可以部份的 穿孔608形成於凹穴607底部，而部份的穿孔608形成於凹穴607以外之處而貫穿第一表 面602和第二表面604。接著，如圖13所示，進行射出成型步驟，例如膜內成型，以形成樹脂層612於第一 表面602或第二表面604的至少一者。其中，樹脂層612可以是位於鍵盤鍵帽內面的塑料機 構或組件。於本發明較佳實施例中，樹脂層612形成於第一表面602上，且填入於凹穴607 以及穿孔608中。而於本發明另一實施例中，樹脂層612亦可形成於第二表面604上並填滿 穿孔608以及凹穴607中。或者，於另一實施例中，樹脂層612可同時形成於第一表面602 以及第二表面604，且同時填入凹穴607以及穿孔608中。本發明形成金屬塑料複合材料的步驟中，還可選擇性的加入陽極處理步驟，藉以 形成陽極處理層。請參考圖14與圖16，所繪示為本發明的第五實施例中製作金屬塑料複合 結構的步驟示意圖。如圖14所示，首先提供金屬基板700。金屬基板700的實施方式於前述相同，在此不加以贅述。接著，在金屬基材700的第一表面702或第二表面704上形成陽 極處理層716，例如是金屬氧化膜。然後，如圖15所示，進行雷射製程，以形成穿孔708，穿孔708的實施方式如前所 述，在此不重複說明。本發明由於使用雷射製程706來形成穿孔708，因此基本上並不會破 壞穿孔708以外的陽極處理層716。當然，本發明亦可以選擇先進行雷射製程，形成穿孔，然 後再進行陽極處理。最後，如圖16所示，在陽極處理層716上形成樹脂層712。其中，樹脂層712可以 是位於鍵盤鍵帽內面的塑料機構或組件。陽極處理層716不僅能提供金屬基材700的第一 表面702或第二表面704適當的保護，且由於陽極處理層716的表面粗糙，使得樹脂層712 更能牢固的與金屬基材700結合。本發明之一特徵在於使用雷射製程706來形成穿孔708，故不會破壞穿孔708以外 的陽極處理層716。因此，陽極處理層716可以在穿孔708之前形成。或者，於另一實施例 中，也可在穿孔708之後形成。相較於習知以化學蝕刻的方式，其化學蝕刻製程必須在表面 處理或陽極處理之前進行，本發明提供了更有彈性的製程選擇。本發明亦提供了一種金屬塑料複合材料的結構，其結構特徵分別描述在圖3、圖 6、圖9、圖13中。例如，如圖3所示，本實施例的金屬塑料複合結構314包含有金屬基材300 以及樹脂層312。金屬基材300包含第一表面302與相對第一表面302的第二表面304，且 金屬基材300的厚度大致上介於0. Imm至2mm之間。金屬材料300的材質包含有鋁、鎂、鈦、 銅、不鏽鋼或其合金，但並不以此為限。金屬基材300上設有複數個穿孔308，貫穿金屬基材 300，並連通第一表面312及第二表面304。於本發明的一實施例中，穿孔308為雷射穿孔， 具有漸縮剖面輪廓，較佳為具有錐狀結構，且其孔徑大致上介於0. Imm至2mm之間。樹脂層 312設於第一表面302或第二表面304的至少一者，並且填入複數個穿孔308中，使樹脂層 312牢固的與金屬基材300結合。本實施例的金屬塑料複合結構314亦可選擇性的設置有 陽極處理層(圖未示)，設置於金屬基材300與樹脂層312之間。此外，如圖6所示，本實施例的金屬塑料複合結構414包含有金屬基材400以及樹 脂層412。金屬基材400包含第一表面402與相對第一表面402的第二表面404，且金屬基 材400的厚度大致上介於0. Imm至2mm之間。金屬材料400的材質包含有鋁、鎂、鈦、銅、 不鏽鋼或其合金，但並不以此為限。金屬基材400的第一表面402上設有至少一盲孔408。 於本發明的一實施例中，盲孔408為雷射盲孔，可以具有漸縮剖面輪廓，較佳為具有錐狀結 構，且其孔徑大致上介於0. Imm至2mm之間。樹脂層412設於金屬基材400上並填入盲孔 408中，使樹脂層412牢固的與金屬基材400結合。本實施例的金屬塑料複合結構414亦可 選擇性的設置有陽極處理層(圖未示)，設置於金屬基材400與樹脂層412之間。此外，如圖9所示，本實施例的金屬塑料複合結構514包含有金屬基材500以及樹 脂層512。金屬基材500包含第一表面502與相對第一表面502的第二表面504，且金屬基 材500的厚度大致上介於0. Imm至2mm之間。金屬材料500的材質包含有鋁、鎂、鈦、銅、不 鏽鋼或其合金，但並不以此為限。金屬基材500的第一表面502上設有至少一盲孔508b以 及至少一貫穿孔508a。於本發明的一實施例中，盲孔508b為雷射盲孔，貫穿孔508a為雷 射貫穿孔，且兩者和第一表面502或第二表面504之間具有傾斜角度，且其孔徑大致上介於 0. Imm至2mm之間。樹脂層512設於金屬基材500上並填入盲孔508b與貫穿孔508a中，使樹脂層512牢固的與金屬基材500結合。本實施例的金屬塑料複合結構514亦可選擇性的 設置有陽極處理層(圖未示)，設置於金屬基材500與樹脂層512之間。如圖13所示，本實施例的金屬塑料複合結構614包含有金屬基材600以及樹脂 層612。金屬基材600包含第一表面602與相對第一表面602的第二表面604，且金屬基材 600的厚度大致上介於0. Imm至2mm之間。金屬材料600的材質包含有鋁、鎂、鈦、銅、不鏽 鋼或其合金，但並不以此為限。金屬基材600的第一表面602上設有至少一凹穴607，以及 複數個穿孔608，位於凹穴607的底部607a。於此實施例中，穿孔608為雷射穿孔，具有漸 縮剖面輪廓，較佳為具有錐狀結構，且其孔徑大致上介於0. Imm至2mm之間。樹脂層612設 置於第一表面602或第二表面604的至少一者，並且填入凹穴607以及穿孔608中，使樹脂 層612牢固的與金屬基材600結合。本實施例的金屬塑料複合結構614亦可選擇性的設置 有陽極處理層(圖未示)，設置於金屬基材600與樹脂層612之間。本發明金屬塑料複合材料結構及形成金屬塑料複合材料的步驟，可應用於各種領 域，例如鍵盤按鍵的鍵帽。請參考圖17，所繪示為本發明金屬塑料複合鍵帽結構的示意圖。 如圖17所示，按鍵820包含底板822、鍵帽800以及升降支撐裝置824。升降支撐裝置824 設置於鍵帽800與底板822之間，用以支撐鍵帽800，其中升降支撐裝置擬4包含樹脂槽件 812，用以和鍵帽800接合。於本實施例中，鍵帽800為金屬基材，其包含外表面802與內表 面804。鍵帽800的厚度大致上介於0. Imm至2mm之間，且其材質包含有鋁、鎂、鈦、銅、不 鏽鋼或其合金，但並不以此為限。鍵帽800上設有複數個穿孔808，其貫穿鍵帽800並連通 外表面802及內表面804。於本發明的一實施例中，穿孔808為雷射穿孔，具有漸縮剖面輪 廓，較佳為具有錐狀結構，且其孔徑大致上介於0. Imm至2mm之間。樹脂槽件812設於內表 面804上。樹脂槽件812包含有複數個鉚合部位813對應的嵌入於複數個穿孔808中，使 樹脂槽件812牢固的與鍵帽800結合。綜上而言，本發明金屬塑料複合結構以及其製造方法，是利用雷射製程以在金屬 基材上形成穿孔，故穿孔的大小可以視後續射出成型的需求而作調整，並可搭配各種不同 的穿孔結構，使得射出成型的樹脂層能牢固緊密地與金屬基材結合。相較於習知技術，樹脂 層的材質選擇更有彈性，重要的是，可以配合低流動性且價格較低的樹脂或工程塑料。由於 採用雷射製程，因此表面處理或陽極處理可選擇性的在雷射製程之前進行或雷射製程之後 進行，增加製程的彈性，同時在外觀上保持陽極處理層的完整。此外，由於採用較為環保的 雷射製程，故能夠將對於環境的汙染及衝擊降至最低。以上所述僅為本發明的較佳實施例，凡依本發明權利要求所做的均等變化與修 飾，皆應屬本發明的涵蓋範圍。
權利要求
1.一種金屬塑料複合結構，其特徵在於該金屬塑料複合結構包含有金屬基材，包含第一表面與相對該第一表面的第二表面，其中該金屬基材上設有複數 個穿孔，該複數個穿孔貫穿該金屬基材，並連通該第一表面及該第二表面；以及樹脂層，設於該第一表面或該第二表面的至少一者，並且填入該複數個穿孔，使該樹脂 層與該金屬基材結合。
2.一種金屬塑料複合結構，其特徵在於該金屬塑料複合結構包含有金屬基材，包含第一表面與相對該第一表面的第二表面，其中該金屬基材的該第一表 面上設有至少一凹穴以及複數個穿孔，該複數個穿孔位於該凹穴的底部；以及樹脂層，設於該第一表面或該第二表面的至少一者，並且填入該凹穴及該複數個穿孔， 使該樹脂層與該金屬基材結合。
3.如權利要求1或2所述的金屬塑料複合結構，其特徵在於該複數個穿孔為雷射穿孔。
4.如權利要求1或2所述的金屬塑料複合結構，其特徵在於各該複數個穿孔均具有漸 縮剖面輪廓。
5.如權利要求1或2所述的金屬塑料複合結構，其特徵在於各該複數個穿孔為錐狀穿孔。
6.如權利要求1或2所述的金屬塑料複合結構，其特徵在於各該複數個穿孔與該第一 表面、該二表面具有傾斜角度。
7.如權利要求1或2所述的金屬塑料複合結構，其特徵在於各該複數個穿孔的孔徑介 於 0. OlmmM 0. Imm 之間。
8.如權利要求1或2所述的金屬塑料複合結構，其特徵在於該金屬基材的厚度介於 0. Imm至2mm之間。
9.如權利要求1或2所述的金屬塑料複合結構，其特徵在於另包含有陽極處理層，介於 該金屬基材與該樹脂層之間。
10.一種金屬塑料複合鍵帽結構，其特徵在於該金屬塑料複合鍵帽結構包含有金屬基材，包含外表面與內表面，其中該金屬基材上設有複數個穿孔，貫穿該金屬基 材，並連通該外表面及該內表面；以及樹脂槽件，設於該內表面，且樹脂槽件該包含有複數個鉚合部位於該複數個穿孔中，使 該樹脂槽件與該金屬基材結合。
11.如權利要求10所述的金屬塑料複合鍵帽結構，其特徵在於該複數個穿孔為雷射穿孔。
12.如權利要求10所述的金屬塑料複合鍵帽結構，其特徵在於各該複數個穿孔均具有 漸縮剖面輪廓；或者，各該複數個穿孔為錐狀穿孔；或者，各該複數個穿孔與該內表面、該 外表面具有傾斜角度。
13.如權利要求10所述的金屬塑料複合鍵帽結構，其特徵在於各該複數個穿孔的孔徑 介於0.01mm至0. Imm之間。
14.如權利要求10所述的金屬塑料複合鍵帽結構，其特徵在於該金屬基材的厚度介於 0. Imm至2mm之間。
15.如權利要求10所述的金屬塑料複合鍵帽結構，其特徵在於另包含有陽極處理層， 介於該金屬基材與該樹脂槽件之間。
16.一種金屬塑料複合結構，其特徵在於該金屬塑料複合結構包含有 金屬基材，其上設有複數個盲孔；以及樹脂層，設於該金屬基材上，並且填入該複數個盲孔，使該樹脂層與該金屬基材結合。
17.一種金屬塑料複合結構的製作方法，其特徵在於該製作方法包括提供金屬基材，該金屬基材具有第一表面以及相對於該第一表面的第二表面； 進行雷射製程，以在該金屬基材上形成複數個穿孔，各該複數個穿孔貫穿該金屬基材， 並連通該第一表面以及該第二表面；以及進行射出成型步驟，以形成樹脂層於該第一表面或該第二表面的至少一者。
18.一種金屬塑料複合結構的製作方法，其特徵在於該製作方法包括提供金屬基材，該金屬基材具有第一表面以及相對於該第一表面的第二表面； 進行第一雷射製程，以在該金屬基材的該第一表面形成至少一凹穴； 進行第二雷射製程，以在該凹穴的底部形成複數個穿孔，其中各該複數個穿孔連通該 凹穴以及第二表面；以及進行射出成型步驟，以形成樹脂層於第一表面或第二表面的至少一者，並且填入該凹 穴及該複數個穿孔，使該樹脂層與該金屬基材結合。
全文摘要
本發明揭露一種金屬塑料複合結構及其製作方法與金屬塑料複合鍵帽結構，包含有金屬基材以及樹脂層。金屬基材包含第一表面與相對第一表面的第二表面，其中金屬基材上設有複數個穿孔，貫穿該金屬基材，並連通第一表面及第二表面。樹脂層設於第一表面或第二表面的至少一者，並且填入複數個穿孔，使樹脂層牢固的與金屬基材結合。本發明的金屬塑料複合結構及其製作方法，適用於各種樹脂材質，且可任意搭配表面處理的步驟，而能製作出穩固而不需黏合劑的金屬塑料複合結構。
文檔編號H01H13/705GK102039700SQ201010514959
公開日2011年5月4日 申請日期2010年10月1日 優先權日2010年10月1日
發明者曾陽樹, 胡才榮 申請人:蘇州達方電子有限公司, 達方電子股份有限公司