一種mems麥克風的上蓋及基板的製作方法
2023-09-16 05:54:05 2
一種mems麥克風的上蓋及基板的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種MEMS麥克風的上蓋及基板，包括一端開口的內腔，所述上蓋用於與基板焊接的端面上設置有接地焊盤、電源焊盤、輸出焊盤，在所述電源焊盤、輸出焊盤上點有焊錫層。本實用新型的上蓋，在電源焊盤、輸出焊盤預先點上焊錫，在對基板進行焊錫塗覆時，即使上蓋的電源焊盤、輸出焊盤在沒有塗覆上焊錫或者錫膏量少的情況下，也可保證上蓋、基板之間電源焊盤、輸出焊盤的穩定焊接，不會出現虛焊、開路等問題，提高了MEMS麥克風的成品率。
【專利說明】一種MEMS麥克風的上蓋及基板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種MEMS麥克風的封裝結構，更準確地說，涉及MEMS麥克風中的上蓋，本實用新型還涉及MEMS麥克風中的基板。
【背景技術】
[0002]MEMS(微型機電系統)麥克風是基於MEMS技術製造的麥克風，簡單的說就是一個電容器集成在微矽晶片上，可以採用表貼工藝進行製造，能夠承受很高的回流焊溫度，容易與CMOS工藝及其它音頻電路相集成。
[0003]MEMS麥克風的封裝結構一般包括上蓋、基板，上蓋和基板通過回流焊等工藝焊接在一起，構成了容納MEMS聲學晶片、ASIC晶片的封裝結構。上蓋的下端設置有接地焊盤、電源焊盤、輸出焊盤，在回流焊工藝中，首先通過印刷等工藝在上蓋的接地焊盤、電源焊盤、輸出焊盤上塗覆焊錫，然後與基板上的對應焊盤焊接在一起，實現線路的導通。但是該結構中電源焊盤、輸出焊盤的面積很小，經常會出現焊錫塗覆不上或者不均勻等問題，從而造成電源焊盤、輸出焊盤的虛焊、開路。
實用新型內容
[0004]本實用新型為了解決現有技術中存在的問題，提供了一種MEMS麥克風的上蓋。
[0005]為了實現上述的目的，本實用新型的技術方案是:一種MEMS麥克風的上蓋，包括一端開口的內腔，所述上蓋用於與基板焊接的端面上設置有接地焊盤、電源焊盤、輸出焊盤，在所述電源焊盤、輸出焊盤上點有焊錫層。
[0006]優選的是，所述焊錫層通過針筒點在電源焊盤、輸出焊盤上。
[0007]優選的是，所述接地焊盤呈環狀，沿上蓋的周邊方向設置。
[0008]優選的是，所述上蓋包括第一線路板、第二線路板，所述第一線路板具有貫通其兩端的容腔，所述第一線路板通過半固化片熱壓在第二線路板的端面上。
[0009]優選的是，在所述第一線路板的內壁上還設置有金屬層，在所述金屬層的外側設置有絕緣層。
[0010]本實用新型還提供了一種MEMS麥克風的基板，所述基板用於與上蓋焊接的端面上設置有接地焊盤、電源焊盤、輸出焊盤，在所述電源焊盤、輸出焊盤上點有焊錫層。
[0011]優選的是，所述焊錫層通過針筒點在電源焊盤、輸出焊盤上。
[0012]優選的是，所述接地焊盤呈環狀，沿基板的周邊方向設置。
[0013]本實用新型的上蓋，在電源焊盤、輸出焊盤預先點上焊錫，在對基板進行焊錫塗覆時，即使上蓋的電源焊盤、輸出焊盤在沒有塗覆上焊錫或者錫膏量少的情況下，也可保證上蓋、基板之間電源焊盤、輸出焊盤的穩定焊接，不會出現虛焊、開路等問題，提高了 MEMS麥克風的成品率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1示出了本實用新型上蓋、基板的結構示意圖。
[0015]圖2示出了本實用新型上蓋焊接面的結構示意圖。
[0016]圖3示出了本實用新型上蓋一種優選方式的爆炸圖。
[0017]圖4示出了本實用新型上蓋一種優選方式的結構示意圖。
[0018]圖5示出了本實用新型基板焊接面的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0019]為了使本實用新型解決的技術問題、採用的技術方案、取得的技術效果易於理解，下面結合具體的附圖，對本實用新型的【具體實施方式】做進一步說明。
[0020]參考圖1，本實用新型提供了一種MEMS麥克風的上蓋1，該上蓋1具有一端開口的內腔，上蓋1與基板焊接在一起後，構成了 MEMS麥克風的封裝結構。
[0021]該上蓋1可以是一體成型，例如直接在FR-4板材上開設內腔，在本實用新型一個優選的實施方式中，所述上蓋1包括第一線路板10、第二線路板11，該兩個線路板都可以採用FR-4材料製成。參考圖3、圖4，所述第一線路板10具有貫通其兩端的容腔10a，所述第一線路板10通過半固化片12熱壓在第二線路板11的端面上。通過第二線路板11將第一線路板10容腔10a的一端封閉，構成了具有一端開口的上蓋1。該上蓋1通過半固化片12將第一線路板10和第二線路板11熱壓在一起，優化了上蓋的製造工藝，解決了傳統工藝採用粘結劑造成的粘結劑外流、粘結不牢靠等問題。
[0022]為了防止外界環境幹擾MEMS封裝內的晶片，還可在所述第一線路板10的內壁上設置金屬層，該金屬層為金屬材料，例如銅材料。金屬層可通過化學氣相沉積、物理氣相沉積、電鍍等工藝形成在第一線路板10的內壁上，這都屬於本領域技術人員的公知常識。本實用新型中，在所述金屬層的外側還設置有絕緣層16，例如樹脂層，該絕緣層16的設置可以防止在回流焊時，焊接區的焊錫沿第一線路板10的內壁上爬，造成由於焊接區焊錫減少所帶來的虛焊、開路等問題。
[0023]為了實現MEMS麥克風內部的線路連接，所述上蓋1用於與基板焊接的端面上設置有接地焊盤13、電源焊盤14、輸出焊盤15，優選的是，接地焊盤13呈環狀，沿上蓋1的周邊方向設置。其中，在所述電源焊盤14、輸出焊盤15上預先點有焊錫層140，參考圖1、圖2。該焊錫層140可通過針筒注射的方式點在電源焊盤14、輸出焊盤15上。
[0024]在電源焊盤14、輸出焊盤15預先點上焊錫，在對基板進行焊錫塗覆時，即使上蓋的電源焊盤、輸出焊盤沒有塗覆上焊錫或者錫膏量少的情況下，也可保證上蓋、基板之間電源焊盤、輸出焊盤的穩定焊接，不會出現虛焊、開路等問題，提高了 MEMS麥克風的成品率。
[0025]以上第一實施例描述了在電源焊盤14、輸出焊盤15上設置焊錫層用於提高電源焊盤、輸出焊盤的穩定性；作為替代，也可以在基板的電源焊盤、輸出焊盤設置焊錫層，以達到相同的技術效果，下面根據附圖描述本實用新型的第二實施例。
[0026]在本實用新型的第二實施例中，還提供了一種MEMS麥克風的基板2，參考圖1、圖5，所述基板2用於與上蓋焊接的端面上設置有接地焊盤20、電源焊盤21、輸出焊盤22，優選的是，所述接地焊盤20呈環狀，沿基板2的周邊方向設置。在所述電源焊盤21、輸出焊盤22上預先點有焊錫層210。該焊錫層210可以通過針筒注射的方式點在電源焊盤21、輸出焊盤22上。通過在基板預先點上焊錫層210，在進行基板與上蓋的回流焊工藝時，即使上蓋的電源焊盤、輸出焊盤上沒有塗覆上焊錫或者錫膏量少的情況下，也可以將該基板和上蓋的電源焊盤、輸出焊盤牢固地焊接在一起，不會造成虛焊、開路等問題。
[0027]綜上，在本實用新型中，為了提高上蓋、基板之間的電源焊盤、輸出焊盤的焊接穩定性，可以在上蓋和基板上單獨或同時設置焊錫層。
[0028]本實用新型已通過優選的實施方式進行了詳盡的說明。然而，通過對前文的研讀，對各實施方式的變化和增加對於本領域的一般技術人員來說是顯而易見的。 申請人:的意圖是所有的這些變化和增加都落在了本實用新型權利要求所保護的範圍中。
【權利要求】
1.一種MEMS麥克風的上蓋(I)，包括一端開口的內腔，其特徵在於:所述上蓋(I)用於與基板焊接的端面上設置有接地焊盤(13)、電源焊盤(14)、輸出焊盤(15)，在所述電源焊盤(14)、輸出焊盤(15)上點有焊錫層(140)。
2.根據權利要求1所述的上蓋，其特徵在於:所述焊錫層(140)通過針筒點在電源焊盤(14)、輸出焊盤(15)上。
3.根據權利要求1所述的上蓋，其特徵在於:所述接地焊盤(13)呈環狀，沿上蓋(I)的周邊方向設置。
4.根據權利要求1所述的上蓋，其特徵在於:所述上蓋(I)包括第一線路板(10)、第二線路板(11)，所述第一線路板(10)具有貫通其兩端的容腔(10a)，所述第一線路板(10)通過半固化片(12)熱壓在第二線路板(11)的端面上。
5.根據權利要求4所述的上蓋，其特徵在於:在所述第一線路板(10)的內壁上還設置有金屬層，在所述金屬層的外側設置有絕緣層(16)。
6.一種MEMS麥克風的基板(2)，所述基板(2)用於與上蓋焊接的端面上設置有接地焊盤(20)、電源焊盤(21)、輸出焊盤(22)，其特徵在於:在所述電源焊盤(21)、輸出焊盤(22)上點有焊錫層(210)。
7.根據權利要求6所述的基板，其特徵在於:所述焊錫層(210)通過針筒點在電源焊盤(21)、輸出焊盤(22)上。
8.根據權利要求6所述的基板，其特徵在於:所述接地焊盤(20)呈環狀，沿基板(2)的周邊方向設置。
【文檔編號】H04R19/04GK204190945SQ201420739867
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年11月28日 優先權日:2014年11月28日
【發明者】王順, 李欣亮 申請人:歌爾聲學股份有限公司