加工餘留厚度的測定方法
2023-09-19 10:12:40 2
專利名稱：加工餘留厚度的測定方法
技術領域：
本發明涉及具有側面彼此接近到幾乎相互接觸的程度、且該側面彼此並沒有接合那樣的撕開線的氣囊裝置用的樹脂部件，特別是涉及用超聲波來測定其撕開線形成後的餘留的樹脂部件的厚度的測定方法。
背景技術：
在為了覆蓋汽車用的氣囊裝置而設置的儀錶板等樹脂部件上，有必要以在氣囊展開時易於撕破的方式在其背面設置被稱為撕開線(破裂線)的槽。撕開線，通過在成形工序中，在不貫通成形模具內的樹脂材料的範圍內將刀(槽成形部件)插入，在樹脂材料的冷卻過程中將刀抽出的方式形成。但是，在該以往的技術中，出現了在樹脂部件的沒有形成槽的一面的對應形成槽的部分上產生了隆起，從而破壞了外觀的問題。於是，為了減小該隆起的程度，開發出了將插入的槽成形部件在比冷卻工序更早的階段的保壓工序中抽出那樣的技術(專利文獻1)。其結果，能夠形成側面彼此接近到幾乎相互接觸的程度，且該側面沒有相互接合的槽(撕開線)，且沒有在樹脂部件表面產生隆起，從而消除了有損外觀的問題。
在撕開線的成形方法中除上述的方法以外，還提出了各種方法的方案，已知例如有在樹脂部件的背側用雷射設置凹部的方法(專利文獻2)，或者呈線狀地穿設多個微小的貫通孔的方法(專利文獻3)等。
將這樣形成的撕開線的加工餘留厚度保證在一定厚度是極其重要的課題，對其測定時進行了各種各樣的研究開發。
對於圖12所示那樣的形狀的撕開線，已知有例如將針測頭插入撕開線的空間W內再用深度測量儀表等測定撕開線的深度的方法，從撕開線的開口端側照射雷射而用雷射位移儀測定撕開線的深度的方法，或者使紅外線透過，再用其透過量來測定加工餘留厚度的方法等。另外，對於專利文獻3所記載的用微細的貫通孔形成的撕開線來說，還公開了使用透過光來檢測貫通孔的形狀的方法等。
專利文獻1特願2002-341731號公報專利文獻2特開平8-282420號公報專利文獻3特開2000-238603號公報但是這些之中的任何一種方法都是因撕開線是以具有可插入針測頭或可照射雷射的空間(以下稱測定空間)的方式形成而才成為可能的。但是，不適用於側面彼此接近到幾乎相互接觸的程度、且該側面沒有相互接合的、即沒有測定空間的撕開線的加工餘留厚度的測定。另外，目前這樣的沒有測定空間的撕開線的加工餘留厚度的測定方法還沒有被公眾所知。
發明內容
本發明鑑於上述的問題而完成的，其的目的在於提供容易且準確地測定具有沒有測定空間的撕開線的樹脂部件的加工餘留厚度的方法。
本發明的加工餘留厚度的測定方法，是在為了覆蓋氣囊裝置而設置的樹脂部件上形成可藉助膨脹的氣囊的壓力撕開的撕開線，對在該撕開線的形成後所餘留的前述樹脂部件的厚度、即加工餘留厚度進行測定的方法，其特徵在於，利用超聲波，測定具有側面彼此接近到幾乎相互接觸的程度、且該側面彼此沒有相接合的撕開線的前述樹脂部件的前述加工餘留厚度。
這樣的利用超聲波的本發明的加工餘留厚度的測定方法，具有將接收發射超聲波的探頭在前述樹脂部件的表面上進行掃描而錄入聲波數據並保存在數據文件中的數據採樣工序；將該採樣的聲波數據根據聲波的波形與檢測位置來進行解析、並僅將滿足第1要件的數據保存在數據文件中的解析工序；從該保存的數據中選擇滿足第2要件的數據的數據選擇工序；以及判定該被選擇的數據的加工餘留厚度的合格與否的合格與否判定工序。
在此，聲波數據，最好是在樹脂部件的沒有撕開線的開口的一側的表面上使探頭沿樹脂部件表面以與撕開線成正交的方式移動。並且，最好是在探頭的移動過程中發出超聲波時，連續地對聲波數據進行採樣。
數據解析工序中的第1要件，優選為指的是在採樣的聲波數據中，在檢查判定加工餘留厚度的檢查範圍內檢測到波形，且該波形具有規定的標準或其以上的波高值，並且，在檢測樹脂部件的板厚的板厚檢查範圍內沒有超過規定的標準的波高值的波形，在解析工序中，最好是僅將滿足這樣的要件的聲波數據保存在數據文件中。
另外，數據選擇工序的第2要件是指，最好是在解析工序中所保存的數據中，波形的檢測位置位於距樹脂部件的表面最淺的位置。根據該要件所選擇的聲波數據的波形的峰值檢測位置可設為作為被測體的樹脂部件的加工餘留厚度。
再者，對于波形的峰值位置的檢測方法有兩種方法，最好是在初期條件輸入之際預先選擇好。一個是將在聲波數據檢查範圍內超過規定的標準的最初的峰值位置設為檢測位置的方法。第二個是將在聲波數據檢查範圍內超過規定的標準的顯示最高波高值的峰值位置作為檢測位置的方法。
圖1是示意性地展示本發明的由超聲波進行的撕開線的加工餘留厚度的測定方法和所得到的超聲波數據的說明圖。
圖2是表示判定本發明的撕開線回波、測定加工餘留厚度的順序的流程圖。
圖3是展示撕開線的測定點的一例的圖。
圖4是展示在實施例中所得到的聲波數據的採樣位置的圖。
圖5是沒有看到撕開線回波的部分的聲波數據。
圖6是在檢查範圍外檢測到撕開線回波的聲波數據。
圖7是在檢查範圍內檢測到撕開線回波的聲波數據。
圖8是在合格範圍內檢測到撕開線回波的聲波數據。
圖9是偏移到檢查範圍內而檢測到表面回波的聲波數據。
圖10是展示成為本發明的對象的具有沒有測定空間的撕開線的樹脂部件的製造裝置的主要部分剖面圖。
圖11是對沒有測定空間的撕開線進行說明的剖面圖。
圖12是以往技術中的撕開線的剖面示意圖。
標號說明10樹脂部件 15 表面回波17底面回波 20 樹脂部件製造裝置21第1成形模具 22 第2成形模具23液壓缸 25 軸27內腔 30、32、34 刀45隆起(在此看不見) D 聲波數據P 探頭 T 撕開線回波TL撕開線 W 測定空間t 加工餘留厚度具體實施方式
形成了本發明的加工餘留厚度的測定方法所涉及的沒有測定空間的撕開線的樹脂部件，按以下的方式形成。
圖10是用主要部分的剖面來表示樹脂部件製造裝置的一例的圖。
製造裝置20具備位於左側的第1成形模具21、位於右側的第2成形模具22、收納在第1成形模具內的液壓缸23、驅動該液壓缸23的控制裝置24、與液壓缸23連接在一起的軸25、和設在軸25的前端上的刀30、32、34(以下，簡稱刀30)等。另外，在第1成形模具21與第2成形模具22之間形成有與樹脂部件的形狀相對應的內腔27。
首先，由射出機向內腔27注入具有流動性的樹脂。在該射出工序，注入作為完成品的樹脂部件的全樹脂量中的約95％，剩下的5％左右的樹脂在其次的保壓工序中注入。
在保壓工序，一點一點地將樹脂注入內腔27內。由此，就給內腔27內的樹脂施加了壓力，從而抑制了固化下去的樹脂表面的變形。在保壓工序中，將樹脂部件的全樹脂量中的大約5％的樹脂在3～7秒內注入。
在保壓工序中，液壓缸23被接通，軸25就向D1方向移動，從而將刀30插入樹脂(即，使刀30侵入到內腔27內)。然後，將刀30在樹脂中保持規定時間，但在保壓工序即將完成之前從樹脂中拔出，進而在將刀30拔出之後不久的期間對樹脂施加保壓。由於刀30被拔出，因此就在樹脂上形成了與刀30相同寬度的槽。但是，由於在將刀30拔出後進一步對樹脂施加保壓，因而形成在樹脂上的槽的寬度變窄，也會有界定該槽的側面彼此接觸的情況。由於刀30是被冷卻的，因而樹脂的與刀30接觸的部分(界定槽的側面)很快固化。因此即便通過施加保壓，界定槽的側面彼此接觸，也不會導致它們接合在一起。
通過在完成保壓工序之後將樹脂在內腔27內放置一段時間，從而使樹脂冷卻固化。在冷卻工序後，打開第2成形模具22將內腔27內的樹脂部件取出。由此，在插入刀30的部分形成了槽(撕開線)的樹脂部件就完成了。圖11中展示了剖面。
在圖11中，撕開線TL以在樹脂部件的底面12側開口，且側面幾乎相互接觸在一起的方式形成，在樹脂部件的表面11的撕開線的部分45處，隆起不會被看出來。
通過以上的方法能夠得到外觀完美、品質也非常好的具有撕開線的樹脂部件。
本發明是涉及這樣形成的在撕開線上沒有測定空間的樹脂部件的加工餘留厚度的測定方法的發明。
撕開線，界定該線的側面彼此接近到幾乎接觸在一起的程度，且其側面彼此並沒有接合在一起。因而，不能通過插入針測頭或使用雷射來直接測定撕開線的槽部深度。因此，在本發明中使用超聲波。即，通過從沒有形成撕開線的一側的樹脂部件表面照射超聲波，檢測由撕開線形成的反射波，由此來測定樹脂部件的加工餘留厚度。
在圖1中示意性地展示了本發明的加工餘留厚度的超聲波測定法和所得到的聲波數據。
本發明，是通過用超聲波發射頭(以下稱探頭P)從樹脂部件10的表面11側沿樹脂部件10的板厚方向入射超聲波，然後再解析所得到的反射波的聲波數據，從而測定具有撕開線TL的樹脂部件10的加工餘留厚度t，並判定對與否的方法。
當由探頭P發出的超聲波遇到樹脂部件10時，超聲波由其表面11反射而返回到探頭P(以下，來自於該表面的反射波成為表面回波)。另一方面，與此同時，在超聲波入射的表面上產生了超聲波振動，該振動向樹脂部件10內傳播。如果在樹脂部件10的超聲波入射的位置(虛線L上)上沒有撕開線，傳播的超聲波振動在傳到樹脂部件10的底面12後，會由底面12反射而再次在樹脂部件10內反向傳播，並向樹脂部件10的表面11返回，再度返回到探頭P(以下，將該反射波稱為底面回波)。
在樹脂部件10內形成有撕開線TL的部分，入射到樹脂部件10上的超聲波回由該撕開線TL反射，然後向樹脂部件10的表面11返回，並再度返回到探頭P(以下，稱為撕開線回波)。
在圖1的右側示意性地展示了對應於樹脂部件10的剖面所得到的反射波的聲波數據D。在聲波數據D中，縱軸表示的是時間，橫軸表示的是波高值。15是由樹脂部件10的表面11反射的表面回波，T是由撕開線TL反射的撕開線回波，17是由樹脂部件10的底面12反射的底面回波。再者，縱軸的時間，是從超聲波被從探頭髮出直到在樹脂部件中傳播、由撕開線或底面反射而再度到達作為超聲波發射器的探頭為止的時間。因而，在該時間上乘以超聲波在樹脂部件中傳播的速度再取1/2，就能夠求得超聲波的反射對象的距離。因而，也可將縱軸設為距離(深度)。
參照作為本發明的實施形態的一個實施例的圖2的流程圖來詳細地說明。
首先，為了解析聲波數據而輸入必要的初期條件(步驟S10)。輸入的初期條件，是檢查判定加工餘留厚度的檢查範圍、在該檢查範圍內判別超過一定的強度的聲波的判定標準、檢測樹脂部件的板厚的板厚檢查範圍、板厚檢查範圍中的判定底面回波的有無的板厚判定標準、進而判定加工餘留厚度的對與否的合格範圍等。
其次，在步驟S11中一面按下測定開始開關一面使探頭掃描大約5mm而錄入聲波數據，並保存在數據文件D1中。再者，聲波數據的採樣經由S00的測定準備步驟而實施。在測定準備步驟S00中，首先，將作為最初的被測體的樹脂部件放在測定臺上。這時，將樹脂部件的撕開線的開口的一面向下側放置。其次，向樹脂部件的測定部位噴灑水等接觸介質，再用筆或吸液玻璃管等進行塗布，經過該接觸介質使探頭觸接在樹脂部件表面上以免發生浮起。再者，為了儘快正確地找出測定部位，也可以使用預先界定測定位置的模板等。到步驟S00、S11以及到數據文件D1為止，是本發明的數據採樣工序。
步驟S12～S14，是對被保存在D1中的聲波數據依次進行解析的步驟。首先從數據文件D1內的聲波數據No.1開始解析(步驟S12)。步驟S13，是判定在初期輸入的檢查範圍內超過規定的判定標準的撕開線回波的有無的步驟。判定的結果，在發現有超過規定的判定標準的撕開線回波(是)的情況下，前進到其次的步驟S14繼續解析。但是，在沒有發現超過規定的判定標準的撕開線回波(否)的情況下，就中止聲波數據No.1的解析，返回到步驟S12，從數據文件D1取出聲波數據No.2，開始聲波數據No.2的解析。
步驟S14，是判定在樹脂部件的板厚檢查範圍內超過規定的標準的底面回波的有無的步驟。在此，在沒有發現底面回波(否)的情況下，就暫時將該數據保存到數據文件D2中。再者，在發現有超過規定的標準的底面回波(是)的情況下，則在此中止該數據的解析，返回到步驟S12，從數據文件D1中取出下一個聲波數據，開始新的聲波數據的解析。
步驟S13與步驟S14是本發明的第1要件。該第1要件的目的在於，要防止在由於某種原因比規定的判定標準高的標準的表面回波偏移進入到檢查範圍內的情況下，將該表面回波誤檢為撕開線回波。即，在僅在檢查範圍內的聲波的解析(步驟S13)中，不能夠區別偏移進入的表面回波與撕開線回波。因此，在步驟S14確認了底面回波的有無，在即便在檢查範圍內檢測到超過規定標準的波形、但在板厚檢查範圍內發現了底面回波的情況下，也判斷為該波形是由表面回波產生的而不是撕開線回波。再者，作為表面回波偏移進入到檢查範圍內的原因，可以認為是由於探頭的觸壓不良、樹脂部件表面的凹凸、扭曲或異物的附著等，而使探頭處於從樹脂部件表面浮起的狀態，即，在探頭與樹脂部件表面的接觸較弱的情況下，不靈敏區的範圍被延長，表面回波就會偏移進入到檢查範圍內。
在步驟S15中，確認對保存在數據文件D1中的所有的聲波數據完成了上述的解析。如果有解析遺漏的數據(否)，就返回到步驟S12，對解析遺漏的數據繼續進行解析。步驟S12～S15與數據文件D2的作成相當於本發明的數據解析工序。
以上的解析的結果，僅將在檢查範圍內檢測到具有規定的判定標準或其以上的波高值的撕開線回波、並且看不到底面回波，即滿足第1要件的聲波數據，保存在數據文件D2內。在步驟S16中，從這些聲波數據中選擇作為樹脂部件的加工餘留厚度最適合的數據。即，在該步驟中，在被保存在數據文件D2中的聲波之中，選擇撕開線回波的峰值檢測位置位於距樹脂部件表面最淺的位置的，即滿足第2要件的數據。步驟S16是本發明的數據選擇工序。
步驟S17是判定在步驟S16選擇出的撕開線回波的檢測位置是否進入預先設定的加工餘留厚度的合格範圍內的步驟。如果進入合格範圍內就與加工餘留厚度的測定值(撕開線回波的檢測位置)一起在顯示器等顯示裝置上顯示為「合格」(步驟S18)。另外，如果測定值沒進入合格範圍內，就與加工餘留厚度的測定值一起在顯示器等顯示裝置上顯示為「不合格」(步驟S19)。步驟S17～S19是合格與否判定工序。
以上，顯然是測定一個部位的撕開線的加工餘留厚度而判定合格與否的示例，而實際上，對於一個樹脂部件測定撕開線的加工餘留厚度的部位不限於1個，通常為多個部位。例如，在形成有圖3所示那樣的「日」字形的撕開線的樹脂部件上，最好是至少對圖中的e、f、g、h、i的各邊的1個部位、共計5個部位測定加工餘留厚度。這樣，在對多個部位的撕開線測定加工餘留厚度的情況下，如果不是在全部的部位測定值都合格的話，就不能保證該樹脂部件的撕開線的品質。因而，樹脂部件的合格與否的判定，也可以是在形成於其樹脂部件上的全部的撕開線的加工餘留厚度都判定為合格時，才開始判定為合格。但是，在發現即使是一個部位不合格的情況下，當然該樹脂部件對於撕開線的加工餘留厚度而言是不合格的。在這樣檢測到不合格品的情況下，重要的是直接停止樹脂部件的製造線，察明其原因。
實施例將如圖4的那樣具有相對於樹脂部件表面傾斜地形成的撕開線TL的樹脂部件的加工餘留厚度t的測定作為一例，進一步詳細地說明本發明。
樹脂部件表面的A～E的箭頭表示的是用超聲波探頭進行的各個測定位置。在圖5～圖9中表示的是在各測定位置所得到的各個聲波數據。
首先，參照圖5對聲波數據進行說明。圖5是在樹脂部件表面的A的位置處的聲波數據。縱軸表示聲波(回波)的強度，橫軸表示距離(時間)。在此，15是表面回波。另外，I是樹脂部件的表面，能夠看到表面回波的I-II的範圍，是在其間即使混在有撕開線回波也不能夠判別的表面正下不靈敏區。該表面正下不靈敏區在本實施例中設為距樹脂部件表面為0.2mm。II-IV間是解析撕開線回波的檢查範圍，僅對在其間被檢測出的撕開線回波進行解析。在本實施例中，將檢查範圍設為在表面回波衰減後0.8μsec或其以內，這相當於距樹脂部件的表面0.3～0.8mm的深度的範圍。
G1是用波形的強度來判定在檢查範圍內所檢測到的波形是否為撕開線回波的判定標準。即，該波形的最高部分如果比判定標準G1高，就判斷為是撕開線回波，在比G1低的情況下，就判斷為不是撕開線回波。再者，在此，III-III』是加工餘留厚度的檢查合格範圍，在本實施例中設定為0.3～0.6mm。
另外，考慮到樹脂部件的厚度的參差不齊，將底面回波的出現範圍定義為V-VI的板厚檢查範圍，設定判定標準G2，將具有比該G2高的強度的波形判定為底面回波。在本實施例中，板厚檢查範圍設為2.4～2.6mm。
在測定位置A處，由於從樹脂部件的表面到底面沒有看到撕開線或其他的內部缺陷等異常，因此聲波數據就如圖5所示，只有I-II之間的表面回波15與V-VI之間的底面回波17。因而，不將該聲波數據a保存在數據文件D2中。
圖6是在測定位置B處所得到的聲波數據b。在此，在檢查範圍以及板厚檢查範圍以外的IV-V之間看到有測定聲波T。這是由撕開線TL反射的聲波，表示在距表面Tb的深度處有撕開線。但是，由於IV-V的範圍不是檢查範圍，因此即便在此看到撕開線回波，也在解析工序判斷為沒有撕開線回波，中斷解析，從而也不將本波形數據b保存在數據文件D2中。另外，這樣，由於當在到樹脂部件的底面的途中存在撕開線時，聲波被撕開線妨礙而不會到達樹脂部件的底面，因此看不到圖5所示那樣的底面回波17。
圖7是在測定位置C處所得到的聲波數據c。在此，在檢查範圍內(II-IV之間)看到了測定聲波T。T是由撕開線TL反射的撕開線回波，表示在距表面Tc的深度處有撕開線。由於撕開線回波在檢查範圍內，且強度標準顯示為比判定標準G1高的值，進而在板厚檢查範圍內(V-VI之間)沒有看到底面回波，因此將該聲波數據c保存在數據文件D2中。
圖8是在測定位置D處所得到的聲波數據d。在此，在III-III』之間看到了測定聲波T。T是由撕開線TL的底部(圖4的H)反射的撕開線回波，表示距表面Td的深度處有撕開線。III-III』在檢查範圍內並且在合格範圍內。另外，由於T顯示了比G1高的值，且沒有看到底面回波，因此將該聲波數據d保存在數據文件D2中。
圖9是在測定位置E處所得到的聲波數據e。由於在樹脂部件的該位置沒有看到撕開線也沒有看到其他的內部缺陷，因此聲波數據只有表面回波15與底面回波17。因而，解析可以在確認在檢查範圍(II-III之間)內沒有測定聲波之後結束。
但是，在聲波數據e中，表面回波15的衰減延遲，因而表面回波15的一部分S偏移進入到檢查範圍內。進而，由於該表面回波S的強度顯示為比判定標準G1高的值，因此在這樣的狀態下不能直接進行表面回波與撕開線回波的區別。
可是，在本發明中，在此，進行在板厚檢查範圍(V-VI之間)內有沒有看到底面回波的檢查(在圖2的流程圖中的步驟S14)，在看到了底面回波17的情況下，即便在檢查範圍內檢測到波形S也判斷為不是撕開線回波。因而，不將該聲波數據e保存在數據文件D2中。
對於以上的a～e的5個聲波數據，實施解析的結果是將聲波數據c與d保存在數據文件D2中。雖然在這2個數據中撕開線回波的高度(強度)相同，但撕開線回波的檢測位置不同，聲波數據d表示距樹脂部件表面較淺(較小)的值。因而，在本實施例中，作為加工餘留厚度的數據選擇聲波數據d。
在合格範圍內(III-III』之間)看到聲波數據d的撕開線回波T，並在距樹脂部件的表面Td(實際上為0.5mm)的位置上檢測到波形的峰值T。因而，該樹脂部件的撕開線的加工餘留厚度是0.5mm，相對於檢查規格(0.3～0.6mm)可以判定為「合格」。但是，對於實際的樹脂部件，需要像前述那樣多個部位的測定，為了保證樹脂部件的加工餘留厚度，顯然對於其全部必須都是「合格」。
再者，本發明的加工餘留厚度的測定方法，利用機器人來用超聲波探頭進行掃描，通過使機器人的控制和超聲波發射裝置與合格與否的判定等的控制連動，能夠實現無人化的加工餘留厚度的檢查判定操作。
另外，在以往技術的具有測定空間的撕開線的形成後的加工餘留厚度的測定中，也可以應用本發明的測定方法。
根據本發明的加工餘留厚度的測定方法，由於用超聲波來測定，因此不會破壞樹脂部件，能夠迅速且正確地測定加工餘留厚度，並對照基準值判定合格與否，能夠以非破壞性的方式實現全數製品保證。在本發明中，對於所得到的聲波數據，由於是確認了底面回波的存在的有無之後進行判斷的，因此能夠防止將表面回波作為撕開線回波而誤檢。
另外，本發明的加工餘留厚度的測定方法能夠通過將超聲波測定裝置等與機器人連動來實現檢查判定操作的無人化，能夠期望更大地提高檢查判定操作的生產性。
不僅是汽車的儀錶板，在被使用在轉向裝置、裝飾物或彎處氣囊等上的樹脂部件的撕開線形成後的加工餘留厚度的非破壞性的檢查中也可以利用本發明的加工餘留厚度的測定方法。
權利要求
1.一種加工餘留厚度的測定方法，它是在為了覆蓋氣囊裝置而設置的樹脂部件上形成可藉助膨脹的氣囊的壓力撕開的撕開線，對在該撕開線的形成後所餘留的前述樹脂部件的厚度、即加工餘留厚度進行測定的方法，其特徵在於，利用超聲波，測定具有側面彼此接近到幾乎相互接觸的程度、且該側面彼此沒有相接合的撕開線的前述樹脂部件的前述加工餘留厚度。
2.如權利要求1所述的加工餘留厚度的測定方法，其中具有將接收發射超聲波的探頭在前述樹脂部件的表面上進行掃描而錄入聲波數據並保存在數據文件中的數據採樣工序；將該採樣的聲波數據根據聲波的波形與檢測位置來進行解析、並僅將滿足第1要件的數據保存在數據文件中的解析工序；從該保存的數據中選擇滿足第2要件的數據的數據選擇工序；以及判定該被選擇的數據的加工餘留厚度的合格與否的合格與否判定工序。
3.如權利要求2所述的加工餘留厚度的測定方法，其中前述數據採樣工序是在前述樹脂部件的沒有撕開線的開口的一側的表面上以與該撕開線成正交的方式使前述探頭移動，並連續地對聲波數據採樣的工序。
4.如權利要求2所述的加工餘留厚度的測定方法，其中前述第1要件是指，在檢查判定前述加工餘留厚度的檢查範圍內檢測到前述波形並具有規定的標準或其以上的波高值，並且在檢測前述樹脂部件的板厚的板厚檢查範圍內沒有超過規定的標準的波高值的波形。
5.如權利要求2所述的加工餘留厚度的測定方法，其中前述第2要件是指，在前述所保存的數據中，前述波形的檢測位置是位於距前述樹脂部件的表面最淺的位置。
全文摘要
本發明提供一種容易且正確地測定具有側面彼此接近到幾乎相互接觸的程度且該側面彼此沒有相接合的撕開線的樹脂部件的加工餘留厚度的方法。本發明的特徵在於，從樹脂部件的沒有撕開線的開口的一側的表面照射超聲波。更詳細地說，是具有將收發超聲波的探頭在樹脂部件的表面進行掃描而錄入聲波數據並將其保存在數據文件中的數據採樣工序、將所採樣的聲波數據根據聲波的波形與檢測位置來解析並僅將滿足第1要件的數據保存在數據文件中的解析工序、從所保存的數據中選擇滿足第2要件的數據的數據選擇工序、以及判定所選擇的數據的加工餘留厚度的合格與否的合格與否判定工序的測定方法。
文檔編號B60R21/20GK1766523SQ20041008845
公開日2006年5月3日 申請日期2004年10月29日 優先權日2004年10月29日
發明者原弘樹, 永井辰之 申請人:豐田自動車株式會社