有機矽組合物的新交聯催化劑的製作方法

2023-09-11 07:56:20

本發明涉及有機矽組合物的交聯領域，其中帶有至少兩個不飽和鍵的反應物與帶有至少兩個氫基甲矽烷基單元(≡sih)的有機含矽(organosiliciés)化合物在催化劑c的存在下接觸，所述催化劑c是對應於下式的絡合物：[co(l1)2]其中符號co表示處於氧化態ii的鈷，並且符號l1是相同或不同的，表示配體，所述配體是β-二羰基合(dicarbonylato)陰離子或者β-二羰基化合物的烯醇化物陰離子。
背景技術：
：在有機矽組合物的交聯領域中，也被稱作聚加成的氫化矽烷化是一種佔有優勢的反應。在氫化矽烷化反應的過程中，包含至少一個不飽和度的化合物與包含至少一個與矽原子結合的氫原子的化合物反應。這種反應可例如由以下的反應方程式描述：在烯類型的不飽和度的情況下的反應方程式(1)：或者在炔類型的不飽和度的情況下的反應方程式(2)：不飽和化合物的氫化矽烷化反應藉助於有機金屬催化劑通過催化作用來實現。目前，適合於這種反應的有機金屬催化劑是鉑催化劑。因而，大部分工業氫化矽烷化反應通過通式為pt2(二乙烯基四甲基二矽氧烷)3(或者縮寫為pt2(dvtms)3)的鉑karstedt絡合物進行催化：在2000年代之初，下述通式的鉑-碳烯絡合物的製備使得能夠獲得更為穩定的催化劑(例如參見國際專利申請wo01/42258)。但是，鉑有機金屬催化劑的使用仍然是成問題的。它是有毒且昂貴的金屬，正在變得稀少，並且其價格有非常大的波動。其在工業規模上的使用因而是困難的。因而希望儘可能減少反應所需的催化劑量，但不降低反應的收率和速率。而且希望獲得在反應過程中穩定的催化劑。已經發現，在催化的反應的過程中，金屬鉑會沉澱，這導致在反應介質中形成不可溶的膠體。該催化劑因而活性變得較差。此外，這些膠體在反應介質中形成混濁，並且所獲得的產物由於它們被著色而在美學上是不令人滿意的。最後，鉑基絡合物在環境溫度下以大約數分鐘的快速動力催化氫化矽烷化反應。為了在組合物被固化之前有時間對其進行製備、運輸和使用，常常需要臨時地抑制該氫化矽烷化反應。例如，當希望用防粘有機矽塗層塗覆紙或聚合物基材時，有機矽組合物被配製為形成下述這樣的浴：所述浴在被沉積到基材上之前應當在環境溫度下保持為液體數小時。只有在此沉積之後才希望發生通過氫化矽烷化的固化。氫化矽烷化抑制添加劑的引入使得能夠在活化之前在必要長的時間內有效地阻止氫化矽烷化反應。但有時需要使用大量的抑制劑，這導致氫化矽烷化催化劑的強抑制。這樣做的後果是組合物的固化速率即使在活化之後也是緩慢的，這從工業的角度來看是一個大的缺陷，因為這尤其不得不降低塗布速率並且因而降低生產速率。因而有利地是提出對於鉑基催化劑來說的替代性有機金屬催化劑並且擁有藉助於催化劑可交聯和/或可固化的新組合物，其不再具有以上所述的問題，尤其是不需要使用抑制劑。技術實現要素：這個目標藉助於催化劑得以實現，所述催化劑是具有特定結構的鈷(ii)絡合物。這些催化劑尤其不需要在保護性氣氛下(例如在氬氣下)進行操作。使用它們的交聯反應也可露天進行，而不需要保護性氣氛。根據第一方面，本發明的目標因而在於可交聯組合物x，所述可交聯組合物x包含：-至少一種有機聚矽氧烷化合物a，其每分子包含至少兩個與矽原子結合的c2-c6烯基，-至少一種有機氫基聚矽氧烷化合物b，其每分子包含至少兩個與相同或不同矽原子結合的氫原子，-至少一種催化劑c，其是對應於下式的絡合物：[co(l1)2]其中：-符號co表示處於氧化態ii的鈷，-符號l1，相同或不同，表示配體，所述配體是β-二羰基合陰離子或者β-二羰基化合物的烯醇化物陰離子，-任選地，至少一種粘合促進劑d，以及-任選地，至少一種填料e。根據本發明的組合物x是可交聯的，也即出於本申請的目的，一旦化合物a和b在催化劑c的存在下彼此反應，則形成三維網絡，這導致該組合物的固化。該交聯因而涉及構成該組合物的介質的逐漸的物理變化。根據第二方面，本發明的目標還在於如上所述的催化劑c用作有機矽組合物的交聯的催化劑的用途。根據第三方面，本發明的目標還在於有機矽組合物的交聯的方法，其特徵在於該方法在於將如上所述的組合物x加熱到70-200℃、優選80-150℃並且更優選80-130℃的溫度，以及如此獲得的交聯的有機矽材料y。最後，根據第四方面，本發明的目標在於通過將如上所述的可交聯組合物x加熱到70-200℃、優選80-150℃並且更優選80-130℃的溫度獲得的交聯的有機矽材料y。術語「交聯的有機矽材料」是指通過包含帶有至少兩個不飽和鍵的有機聚矽氧烷和帶有至少兩個氫基甲矽烷基單元(≡sih)的有機聚矽氧烷的組合物的交聯和/或固化獲得的任何基於有機矽的產品。交聯的有機矽材料可以例如是彈性體、凝膠或泡沫材料。根據一種特別有利的模式，每分子包含至少兩個與矽原子結合的c2-c6烯基的有機聚矽氧烷a包含：(i)至少兩個具有下式的相同或不同甲矽烷氧基單元(a.1)：其中：-a＝1或2，b＝0、1或2並且a+b＝1、2或3；-符號w，相同或不同，表示線性或支化c2-c6烯基基團，-並且符號z，相同或不同，表示具有1-30個碳原子的一價烴基基團，並且優選選自具有1-8個碳原子的烷基基團和包含6-12個碳原子的芳基基團，並且更優選選自甲基，乙基，丙基，3,3,3-三氟丙基，二甲苯基，甲苯基和苯基，(ii)以及任選地，至少一個具有下式的甲矽烷氧基單元：其中：-a＝0、1、2或3，-符號z1，相同或不同，表示包含1-30個碳原子的一價烴基基團，優選選自具有包含端值在內的1-8個碳原子的烷基基團以及包含6-12個碳原子的芳基基團，並且甚至更優選選自甲基，乙基，丙基，3,3,3-三氟丙基，二甲苯基，甲苯基和苯基。有利地，基團z和z1選自甲基和苯基，並且w選自以下所列基團：乙烯基，丙烯基，3-丁烯基，5-己烯基，9-癸烯基，10-十一碳烯基，5,9-癸二烯基和6,11-十二碳二烯基，並且優選地，w是乙烯基。這些有機聚矽氧烷可具有線性、支化或環狀的結構。它們的聚合度優選為2-5000。當涉及線性聚合物時，它們基本上由以下單元構成：甲矽烷氧基單元「d」，選自甲矽烷氧基單元w2sio2/2、wzsio2/2和z12sio2/2，以及甲矽烷氧基單元「m」，選自甲矽烷氧基單元w3sio1/2、wz2sio1/2、w2zsio1/2和z13sio1/2。符號w、z和z1如上定義。作為末端單元「m」的實例，可以提及三甲基甲矽烷氧基，二甲基苯基甲矽烷氧基，二甲基乙烯基甲矽烷氧基或者二甲基己烯基甲矽烷氧基基團。作為單元「d」的實例，可以提及二甲基甲矽烷氧基，甲基苯基甲矽烷氧基，甲基乙烯基甲矽烷氧基，甲基丁烯基甲矽烷氧基，甲基己烯基甲矽烷氧基，甲基癸烯基甲矽烷氧基或者甲基癸二烯基甲矽烷氧基基團。所述有機聚矽氧烷a可以是在25℃下動態粘度為大約10-100000mpa.s、通常為在25℃下大約10-70000mpa.s的油，或者是在25℃下分子質量為大約1000000mpa.s或者更大的膠。在本公開中所考慮的所有粘度均對應於25℃下的所謂「牛頓」動態粘度量，即在使得所測量的粘度與速度梯度無關的足夠低剪切速度梯度下利用brookfield粘度計以本身已知的方式測量的動態粘度。當涉及環狀有機聚矽氧烷時，它們可以由下式的甲矽烷氧基單元「d」構成：w2sio2/2、z2sio2/2或wzsio2/2，其可以是二烷基甲矽烷氧基，烷基芳基甲矽烷氧基，烷基乙烯基甲矽烷氧基、烷基甲矽烷氧基類型的。這種甲矽烷氧基單元的實例已經在上文提及。所述環狀有機聚矽氧烷a具有在25℃下大約10-5000mpa.s的粘度。根據一種優選的實施方案，根據本發明的組合物x包含與有機聚矽氧烷化合物a不同的第二有機聚矽氧烷化合物，其每分子包含至少兩個與矽原子結合的c2-c6烯基基團，所述第二有機聚矽氧烷化合物優選是二乙烯基四甲基矽氧烷(dvtms)。優選地，有機聚矽氧烷化合物a具有0.001-30％、優選0.01-10％的si-乙烯基單元的質量含量。根據一種優選的實施方案，有機氫基聚矽氧烷化合物b是每分子具有至少兩個與相同或不同矽原子結合的氫原子、並且優選每分子具有至少三個與相同或不同矽原子結合的氫原子的有機聚矽氧烷。有利地，有機氫基聚矽氧烷化合物b是包含以下單元的有機聚矽氧烷：(i)至少兩個具有下式的甲矽烷氧基單元，並且優選至少三個具有下式的甲矽烷氧基單元：其中：-d＝1或2，e＝0、1或2並且d+e＝1、2或3；-符號z3，相同或不同，表示具有1-30個碳原子的一價烴基基團，並且優選選自具有1-8個碳原子的烷基基團和包含6-12個碳原子的芳基基團，並且更優選選自甲基，乙基，丙基，3,3,3-三氟丙基，二甲苯基，甲苯基和苯基，以及(ii)任選地，至少一個具有下式的甲矽烷氧基單元：其中：-c＝0、1、2或3；-符號z2，相同或不同，表示具有1-30個碳原子的一價烴基基團，並且優選選自具有1-8個碳原子的烷基基團和包含6-12個碳原子的芳基基團，並且更優選選自甲基，乙基，丙基，3,3,3-三氟丙基，二甲苯基，甲苯基和苯基。有機氫基聚矽氧烷化合物b可僅由式(b.1)的甲矽烷氧基單元構成，或者還包含式(b.2)的單元。它可具有線性、支化或環狀的結構。聚合度優選大於或等於2。更一般地，它小於5000。式(b.1)的甲矽烷氧基單元的實例尤其是以下單元：h(ch3)2sio1/2、hch3sio2/2和h(c6h5)sio2/2。當涉及線性聚合物時，它們基本上由以下單元構成：-甲矽烷氧基單元「d」，選自具有下式的單元：z22sio2/2或z3hsio2/2，以及-甲矽烷氧基單元「m」，選自具有下式的單元：z23sio1/2或者z32hsio1/2。這些線性有機聚矽氧烷可以是在25℃下動態粘度為大約1-100000mpa.s、通常為在25℃下大約10-5000mpa.s的油，或者在25℃下分子質量為大約1000000mpa.s或者更大的膠。當涉及環狀有機聚矽氧烷時，它們由具有下式z22sio2/2和z3hsio2/2的甲矽烷氧基單元「d」構成，其可以是二烷基甲矽烷氧基或者烷基芳基甲矽烷氧基類型的，或者僅由單元z3hsio2/2構成。它們則具有大約1-5000mpa.s的粘度。線性有機氫基聚矽氧烷化合物b的實例：具有氫基二甲基甲矽烷基末端的二甲基聚矽氧烷，具有三甲基甲矽烷基末端的二甲基氫基甲基聚矽氧烷，具有氫基二甲基甲矽烷基末端的二甲基氫基甲基聚矽氧烷，具有三甲基甲矽烷基末端的氫基甲基聚矽氧烷，以及環狀氫基甲基聚矽氧烷。作為有機氫基聚矽氧烷化合物b，尤其優選對應於通式(b.3)的低聚物和聚合物：其中：-x和y是0-200的整數，-符號r1，相同或不同，彼此獨立地表示：·包含1-8個碳原子的線性或支化烷基，其任選地利用至少一種滷素優選氟取代，該烷基優選是甲基、乙基、丙基、辛基和3,3,3-三氟丙基，·包含5-8個環碳原子的環烷基，·包含6-12個碳原子的芳基，或者·具有包含5-14個碳原子的烷基部分和包含6-12個碳原子的芳基部分的烷芳基。作為有機氫基聚矽氧烷化合物b，以下的化合物特別適合於本發明：其中a、b、c、d和e如下定義：-在式s1的聚合物中：-0≤a≤150，優選0≤a≤100並且更特別地是0≤a≤20，並且-1≤b≤90，優選10≤b≤80並且更特別地是30≤b≤70，-在式s2的聚合物中：0≤c≤15-在式s3的聚合物中：5≤d≤200，優選20≤d≤100，並且2≤e≤90，優選10≤e≤70。尤其是，適合於本發明的有機氫基聚矽氧烷化合物b是式s1的化合物，其中a＝0。優選地，有機氫基聚矽氧烷化合物b具有0.2-91％、優選0.2-50％的sih單元的質量含量。在本發明的範圍內，有機聚矽氧烷a和有機氫基聚矽氧烷b的比例使得在有機氫基聚矽氧烷b中與矽結合的氫原子(si-h)與在有機聚矽氧烷a中與矽結合的烯基(si-ch＝ch2)的摩爾比率為0.2至20，優選0.5至15，更優選0.5至10，並且甚至更優選0.5至5。根據本發明的組合物使用至少一種催化劑c，所述催化劑c是對應於下式的絡合物：[co(l1)2]其中：-符號co表示處於氧化態ii的鈷，-符號l1，相同或不同，表示配體，所述配體是β-二羰基合陰離子或者β-二羰基化合物的烯醇化物陰離子。要指出，本發明的創新性的至少一部分歸因於對催化劑c的結構的明智且有利的選擇。根據本發明的另一優選實施方案，配體l1是衍生自式(1)的化合物的陰離子：r1cochr2cor3(1)其中：-r1和r3相同或不同，表示線性、環狀或支化c1-c30烴基，包含6-12個碳原子的芳基，或者基團-or4，其中r4表示線性、環狀或支化c1-c30烴基，-r2是氫原子或包含1-4個碳原子的烴基，優選烷基；其中-r1和r2可連接形成c5-c6環，並且-r2和r4可連接形成c5-c6環。有利地，式(1)的化合物選自β-二酮：2,4-戊二酮(acac)；2,4-己二酮；2,4-庚二酮；3,5-庚二酮；3-乙基-2,4-戊二酮；5-甲基-2,4-己二酮；2,4-辛二酮；3,5-辛二酮；5,5-二甲基-2,4-己二酮；6-甲基-2,4-庚二酮；2,2-二甲基-3,5-壬二酮；2,6-二甲基-3,5-庚二酮；2-乙醯基環己酮(cy-acac)；2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酮(tmhd)；1,1,1,5,5,5-六氟-2,4-戊二酮(f-acac)；苯甲醯丙酮；二苯甲醯基甲烷；3-甲基-2,4-戊二酮；3-乙醯基-戊-2-酮；3-乙醯基-2-己酮；3-乙醯基-2-庚酮；3-乙醯基-5-甲基-2-己酮；苯甲醯基硬脂醯基甲烷；苯甲醯基棕櫚醯基甲烷；辛醯基苯甲醯基甲烷；4-叔丁基-4』-甲氧基二苯甲醯基甲烷；4,4』-二甲氧基二苯甲醯基甲烷以及4,4』-二叔丁基二苯甲醯基甲烷，並且優選選自β-二酮2,4-戊二酮(acac)和2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酮(tmhd)。根據本發明的另一種優選實施方案，β-二羰基合配體l1是β-酮酸酯根(β-cétoestérato)陰離子，選自衍生自下述化合物的陰離子：乙醯基乙酸的甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、仲丁基、異丁基、叔丁基、異戊基、正己基、正辛基、1-甲基庚基、正壬基、正癸基和正十二烷基的酯，或者專利申請fr-a-1435882中記載的那些。根據一種特別優選的實施方案，催化劑c選自絡合物[co(acac)2]、[co(tmhd)2][co(酮酸酯)2]和[co(rhodiastab50)2]。要理解的是，在上述式中，「acac」是指衍生自化合物2,4-戊二酮的陰離子，「tmhd」是指衍生自化合物2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酮的陰離子，「酮酸酯(cétoester)」是指衍生自乙醯基乙酸的甲基酯的陰離子，「rhodiastab50」是指衍生自化合物苯甲醯基硬脂醯基甲烷的陰離子和衍生自化合物苯甲醯基棕櫚醯基甲烷的陰離子的混合物。催化劑c可特別以下述含量存在於根據本發明的組合物x中：0.001-10％摩爾鈷/有機聚矽氧烷化合物a中與矽原子結合的c2-c6烯基的摩爾數，優選0.01-7％並且更優選0.1-5％。根據本發明的組合物x優選不含基於鉑、鈀、釕或銠的催化劑。術語「不含」除催化劑c之外的催化劑是指，根據本發明的組合物x包含小於0.1％重量、優選小於0.01％重量並且更優選小於0.001％重量的除催化劑c之外的催化劑，相對於組合物的總重量計。組合物x可有利地包含至少一種粘合促進劑d。非限制性地，可考慮粘合促進劑d包括：-(d.1)至少一種烷氧基化有機矽烷，其每分子包含至少一個c2-c6烯基基團，或者,-(d.2)至少一種有機含矽化合物，其包含至少一個環氧基，或者-(d.3)至少一種金屬m的螯合物和/或金屬醇鹽，具有下式：m(oj)n，其中n＝m的化合價並且j＝線性或支化c1-c8烷基，m選自：ti、zr、ge、li、mn、fe、al和mg或者其混合物。根據本發明的優選實施方案，粘合促進劑d的烷氧基化有機矽烷(d.1)選自具有下述通式的產品：在該式中：-r1、r2和r3是彼此相同或不同的烴基或者氫基，並且表示氫原子，線性或支化c1-c4烷基或者苯基，任選地用至少一個c1-c3烷基取代，-u是線性或支化c1-c4亞烷基，-w是價鍵，-r4和r5是相同或不同的基團並且表示線性或支化c1-c4烷基，-x'＝0或1，並且-x＝0-2。非限制性地，可考慮的是，乙烯基三甲氧基矽烷是特別合適的化合物(d.1)。關於有機含矽化合物(d.2)，可考慮根據本發明從以下物質中選擇：a)要麼，對應於以下通式的產品(d.2a)：在該式中：-r6是線性或支化c1-c4烷基，-r7是線性或支化烷基，-y等於0、1、2或3，並且-x由下式定義：其中：-e和d是相同或不同的基團，選自線性或支化c1-c4烷基，-z等於0或1，-r8、r9、r10是相同或不同的基團，表示氫原子或者線性或支化c1-c4烷基，並且-r8和r9或r10另外可選地可與帶有環氧基的兩個碳一起構成5至7元烷基環，或者b)要麼，由環氧官能的聚二有機矽氧烷構成的產品(d.2b)，包含：(i)至少一種具有下式的甲矽烷氧基單元：在該式中：-x是如上針對式(d.2a)定義的基團，-g是對催化劑的活性沒有不利作用的一價烴基基團，並且選自具有包括端值在內的1-8個碳原子的烷基基團，其任選地被至少一個滷素原子取代，並且還選自包含6-12個碳原子的芳基基團，-p＝1或2，-q＝0、1或2，-p+q＝1、2或3，並且(ii)任選地，至少一種具有下式的甲矽烷氧基單元：在該式中g具有如上的相同含義並且r等於0、1、2或3。關於粘合促進劑d的最後一種化合物(d.3)，優選的產品是其中該螯合物和/或醇鹽(d.3)的金屬m選自下列的那些：ti、zr、ge、li或mn。應當指出，鈦是特別優選的。可將其與例如丁氧基類型的烷氧基組合。粘合促進劑d可由以下物質形成：-單獨的(d.1)-單獨的(d.2)-(d.1)+(d.2)或者根據以下的兩種優選模式：-(d.1)+(d.3)-(d.2)+(d.3)並且最後，根據以下的最優選模式:(d.1)+(d.2)+(d.3)。根據本發明，用於形成粘合促進劑的有利組合如下：-乙烯基三甲氧基矽烷(vtmo)、3-縮水甘油基氧基丙基三甲氧基矽烷(glymo)和鈦酸丁酯。在定量方面，可指出的是，(d.1)、(d.2)和(d.3)之間的重量比例以相對於三者總量的重量百分數表示為如下所示：-(d.1)≥10，優選15-70並且更優選25-65，-(d.2)≤90，優選70-15並且更優選65-25，並且-(d.3)≥1，優選5-25並且更優選8-18，要理解的是，(d.1)、(d.2)和(d.3)的這些比例之和等於100％。為了更好的粘合性能，重量比率(d.2)：(d.1)優選為2：1至0.5：1，比率1：1是更特別優選的。有利地，粘合促進劑d以相對於組合物x的所有成分的總重量計為0.1-10％重量、優選0.5-5％重量並且更優選1-3％重量的比例存在。根據一種特別的實施方案，根據本發明的組合物x還包含至少一種填料e。任選地包含在根據本發明的組合物中的填料e優選是礦物填料。它們尤其可以是矽質填料。當涉及矽質材料時，它們可起到增強或半增強填料的作用。增強矽質填料選自膠體二氧化矽，熱解法二氧化矽(silicedecombustion)和沉澱二氧化矽的粉末或者它們的混合物。這些粉末具有的平均顆粒尺寸通常小於0.1μm(微米)並且bet比表面積大於30m2/g，優選30-350m2/g。還可使用半增強矽質填料如硅藻土或研磨石英。關於非矽質礦物材料，它們可被用作半增強或增量礦物填料。可單獨或者作為混合物使用的這些非矽質填料的實例是炭黑，二氧化鈦，鋁氧化物，水合氧化鋁，膨脹蛭石，非膨脹蛭石，任選地用脂肪酸進行表面處理的碳酸鈣，氧化鋅，雲母，滑石，氧化鐵，硫酸鋇和熟石灰。這些填料具有通常為0.001-300μm(微米)的粒度和小於100m2/g的bet比表面積。在實踐中但非限制性地，所使用的填料可以是石英和二氧化矽的混合物。填料可利用任何合適的產品進行處理。在重量方面，優選使用的填料的量為1％-50％重量並且優選1％-40％重量，相對於組合物的所有成分計。根據本發明的組合物x還可包含一種或多種常用功能添加劑。作為常用功能添加劑的類別，可以提及：-有機矽樹脂；-粘合調節劑；-用於提高稠度的添加劑；-顏料；以及-用於耐熱性、耐油性或阻燃性的添加劑，例如金屬氧化物。有機矽樹脂是支化有機聚矽氧烷低聚物或聚合物，它們是眾所周知的並且可商業獲得。它們在其結構中具有至少兩個不同的單元，所述單元選自具有下式的單元：r3sio1/2(m單元)、r2sio2/2(d單元)、rsio3/2(t單元)和sio4/2(q單元)，這些單元中的至少之一是t或q單元。基團r是相同或不同的並且選自線性或支化c1-c6烷基，羥基，苯基或3,3,3-三氟丙基。可提及的烷基的實例是甲基，乙基，異丙基，叔丁基和正己基。作為支化有機聚矽氧烷低聚物或聚合物的實例，可提及mq樹脂，mdq樹脂，td樹脂和mdt樹脂，羥基官能團可由m、d和/或t單元攜帶。作為特別適合的樹脂的實例，可以提及具有0.2-10％重量的羥基基團重量含量的羥基化mdq樹脂。根據本發明的組合物x可尤其通過如下方式獲得：首先引入催化劑c到反應介質中，之後在攪拌下添加有機聚矽氧烷a。最後，引入有機氫基聚矽氧烷化合物b並且將混合物溫度提高以達到交聯溫度。將混合物保持在交聯溫度，一直到由於混合物粘度提高而攪拌停止。本發明的目標還在於使有機矽組合物交聯的方法，其特徵在於該方法在於將如上定義的組合物x加熱到70-200℃、優選80-150℃並且更優選80-130℃的溫度。本發明的目標還在於通過將可交聯組合物x加熱到70-200℃、優選80-150℃並且更優選80-130℃的溫度獲得的交聯的有機矽材料y，所述可交聯組合物x包含：-至少一種有機聚矽氧烷化合物a，其每分子包含至少兩個與矽原子結合的c2-c6烯基，-至少一種有機氫基聚矽氧烷化合物b，其每分子包含至少兩個與相同或不同矽原子結合的氫原子，-至少一種催化劑c，其是對應於下式的絡合物：[co(l1)2]其中：-符號co表示處於氧化態ii的鈷，-符號l1，相同或不同，表示配體，所述配體是β-二羰基合陰離子或者β-二羰基化合物的烯醇化物陰離子，-任選地，至少一種粘合促進劑d，以及-任選地，至少一種填料e。根據本發明的組合物具有下述優點：其不是空氣敏感性的，並且因而能夠在非惰性氣氛下並且尤其是在空氣下被使用，並且尤其是進行交聯。具體實施方式本發明將在下面的非限制性實施例中進行詳細說明。實施例1：用於dvtms與md』50m的交聯的鈷基催化劑i)成分1)有機聚矽氧烷a：二乙烯基四甲基矽氧烷(dvtms)(1.073mol的與矽結合的乙烯基/100g油)2)有機氫基聚矽氧烷b：其式為：md』50m(1.58mol的與矽結合的氫原子/100g油)，其中:m:(ch3)3sio1/2；並且d』：(ch3)hsio2/23)催化劑(a)、(b)、(c)、(d)、(e)和(f)：(a)＝[co(tmhd)2]，當r＝叔丁基時(b)＝[co(acac)2]，當r＝甲基時(c)＝[co(tmhd)3]，當r＝叔丁基時(d)＝[co(acac)2]，當r＝甲基時(e)＝[co(酮酸酯)2]，當r1＝甲基且r2＝甲氧基時(f)＝[co(rhodiastab50)2]，當r1＝苯基且r2＝c17h35或c15h31時。催化劑(a)、(b)、(c)、(d)是可商業獲得的，例如對於化合物[co(acac)2]來說以標號sigma-aldrich純度99％獲得，對於化合物[co(tmhd)2]來說以標號strem純度>98％獲得。催化劑(e)通過本領域技術人員公知的合成獲得：具有r1＝甲基且r2＝甲氧基的酮酸酯化合物(供應商：sigma-aldrich)首先使用一當量的bu-li(供應商：sigma-aldrich)在低溫(-78℃)下去質子化。所獲得的鹽在二乙醚中進行再結晶。所獲得的去質子化的配體(鋰鹽)在環境溫度下(12小時)被添加到溶解在thf中的氯化鈷(cocl2)中。在沉降、過濾和濃縮之後，將絡合物在thf中再結晶。絡合物[co(酮酸酯)2]以深紫色固體的形式存在。催化劑(f)通過本領域技術人員公知的合成獲得：具有r1＝苯基且r2＝c17h35或c15h31的二酮化合物(供應商：solvay)首先使用一當量的bu-li(供應商：sigma-aldrich)在低溫(-78℃)下去質子化。所獲得的鹽在二乙醚中進行再結晶。所獲得的去質子化的配體(鋰鹽)在環境溫度下(12小時)被添加到溶解在thf中的氯化鈷(cocl2)中。所獲得的絡合物是深藍色且粘性的。再結晶步驟使得能夠獲得固體。ii)配製劑和結果：對於每個進行試驗的配製劑來說，將催化劑稱重並將其在環境溫度下引入到燒瓶中。然後引入1.87g的二乙烯基四甲基矽氧烷(dvtms)，然後是1.27g的md』50m油。將燒瓶在油浴中處於攪拌下，其將被加熱到希望的反應溫度。比率r對應於有機氫基聚矽氧烷(md』50m)中與矽結合的氫原子(si-h)與有機聚矽氧烷(dvtms)中與矽結合的烯基(在這種情況下是乙烯基)(si-ch＝ch2)的摩爾比率。測量交聯的開始。交聯開始被定義為由於介質粘度提高而攪拌停止。表1：催化劑反應溫度％mol催化劑(1)比率r氣氛交聯開始配製劑1(對比)[co(acac)3]110℃0.25％1：1非惰性未交聯配製劑2(對比)[co(tmhd)3]110℃0.25％1：1非惰性未交聯配製劑3(本發明)[co(acac)2]110℃0.25％1：1非惰性15min配製劑4(本發明)[co(tmhd)2]110℃0.25％1：1非惰性15min(1)表示為mol％鈷/dvtms中與矽結合的乙烯基(si-ch＝ch2)的摩爾數結果顯示出，其中催化劑是鈷(iii)絡合物的對比配製劑1和2不交聯，而其中催化劑是帶有兩個β-二羰基配體的co(ii)絡合物的根據本發明的配製劑3和4在15min交聯。還在以下的不同操作條件下試驗了根據本發明的鈷催化劑：表2：(1)表示為mol％鈷/dvtms中與矽結合的乙烯基(si-ch＝ch2)的摩爾數根據本發明的配製劑5顯示出從90℃開始獲得交聯，即使這種交聯慢於在110℃下進行的對於配製劑3觀察到的交聯。根據本發明的配製劑6、7、8和10顯示出交聯從0.125％mol的催化劑開始獲得，這使得能夠避免或限制交聯的材料的著色。還要指出，溫度升高使得能夠顯著降低交聯時間(配製劑6和7)。實施例2：用於mvid70mvi與md』50m的交聯的鈷基催化劑i)成分1)有機聚矽氧烷a，其式為mvid70mvi(0.038mol的與矽結合的乙烯基/100g油)，其中：vi＝乙烯基；mvi：(ch3)2visio1/2和d：(ch3)2sio2/22)有機氫基聚矽氧烷b：其式為：md』50m(1.58mol的與矽結合的氫原子/100g油)，其中:m:(ch3)3sio1/2；並且d』：(ch3)hsio2/23)如實施例1中定義的催化劑(a)、(b)、(c)、(d)、(e)和(f)。ii)配製劑和結果：對於每個進行試驗的配製劑來說，將催化劑稱重並將其在環境溫度下引入到玻璃燒瓶中。然後引入油mvid70mvi，然後是油md』50m。對於1：1的與有機氫基聚矽氧烷(md』50m)中與矽結合的氫原子(si-h)與有機聚矽氧烷(mvid70mvi)中與矽結合的烯基(在這種情況下是乙烯基)(si-ch＝ch2)的摩爾比率相對應的比率r來說，引入4.39g的油mvid70mvi，然後是0.105g的油md』50m。按照希望的比率r調節油mvid70mvi和油md』50m的含量。將燒瓶在油浴中處於攪拌下，其將被加熱到希望的反應溫度。測量交聯的開始。試驗在以下的不同操作條件下的本發明鈷催化劑。根據所用催化劑的交聯時間的研究表3催化劑反應溫度％mol催化劑(1)比率r氣氛交聯開始配製劑11(本發明)[co(acac)2]110℃1.6％1：1非惰性30min配製劑12(本發明)[co(tmhd)2]110℃1.6％1：1非惰性1h配製劑13(本發明)[co(酮酸酯)2]110℃1.6％1：1非惰性<20h(1)表示為mol％鈷/有機聚矽氧烷(mvid70mvi)中與矽結合的乙烯基(si-ch＝ch2)的摩爾數催化劑濃度的影響的研究表4：催化劑濃度增加的影響(1)催化劑反應溫度％mol催化劑(1)比率r氣氛交聯開始配製劑14(本發明)[co(tmhd)2]110℃2％1：1非惰性2h15配製劑15(本發明)[co(tmhd)2]110℃4％1：1非惰性小於1h15(2)表示為mol％鈷/有機聚矽氧烷(mvid70mvi)中與矽結合的乙烯基(si-ch＝ch2)的摩爾數根據本發明的配製劑14和15顯示出，催化劑濃度的增加能夠顯著減少交聯時間。表5：催化劑濃度增加的影響(2)催化劑反應溫度％mol催化劑(1)比率r氣氛交聯開始配製劑16(本發明)[co(acac)2]110℃0.08％3.1：1非惰性12h配製劑17(本發明)[co(acac)2]110℃0.16％3.1：1非惰性4h配製劑18(本發明)[co(acac)2]110℃0.4％3.1：1非惰性1h45配製劑19(本發明)[co(acac)2]110℃0.8％3.1：1非惰性1h配製劑20(本發明)[co(acac)2]110℃1.6％3.1：1非惰性25min配製劑21(本發明)[co(acac)2]110℃3.1％3.1：1非惰性30min(1)表示為mol％鈷/有機聚矽氧烷(mvid70mvi)中與矽結合的乙烯基(si-ch＝ch2)的摩爾數根據本發明的配製劑16-21顯示出，催化劑濃度的增加能夠顯著減少交聯時間。配製劑16還顯示出，即使在非常低的催化劑含量下也可觀察到交聯，這使得能夠避免或限制交聯的材料的著色。比率r的影響的研究表6：比率r的影響(1)催化劑反應溫度％mol催化劑(1)比率r交聯開始配製劑22(本發明)[co(acac)2]110℃2％2：1小於17h配製劑23(本發明)[co(acac)2]110℃2％4：11h20(1)表示為mol％鈷/有機聚矽氧烷(mvid70mvi)中與矽結合的乙烯基(si-ch＝ch2)的摩爾數表7：比率r的研究(2)催化劑反應溫度％mol催化劑(1)比率r交聯開始配製劑24(本發明)[co(acac)2]110℃1.6％1.6：140min配製劑25(本發明)[co(acac)2]110℃1.6％3.1：120min(1)表示為mol％鈷/有機聚矽氧烷(mvid70mvi)中與矽結合的乙烯基(si-ch＝ch2)的摩爾數交聯在非惰性氣氛下進行。配製劑22-25顯示出，提高比率r能夠顯著減少交聯時間。溫度的影響的研究表8：溫度提高的影響催化劑反應溫度％mol催化劑(1)比率r氣氛交聯開始配製劑26(本發明)[co(acac)2]90℃1.6％3.1：1非惰性1h45配製劑27(本發明)[co(acac)2]110℃1.6％3.1：1非惰性20min配製劑28(本發明)[co(acac)2]130℃1.6％3.1：1非惰性15min(1)表示為mol％鈷/有機聚矽氧烷(mvid70mvi)中與矽結合的乙烯基(si-ch＝ch2)的摩爾數根據本發明的配製劑26-28顯示出，提高溫度能夠顯著減少交聯時間。dvtms添加的影響的研究在表9中呈現的試驗顯示出添加若干摩爾當量的dvtms到反應介質中的影響。在這些試驗中，dvtms在催化劑之後並且在油mvid70mvi和油md』50m之前添加。表9：添加dvtms的影響催化劑反應溫度％mol催化劑(1)比率rdvtms(2)交聯開始配製劑29(本發明)[co(acac)2]110℃2％2：1-小於17h配製劑30(本發明)[co(acac)2]110℃2％2：110eq/co45min配製劑31(本發明)[co(acac)2]110℃2％4：11h20配製劑32(本發明)[co(acac)2]110℃2％4：110eq/co30min(1)表示為mol％鈷/有機聚矽氧烷(mvid70mvi)中與矽結合的乙烯基(si-ch＝ch2)的摩爾數(2)以相對於鈷的摩爾當量表示交聯在非惰性氣氛下進行。表9的結果顯示出，添加dvtms能夠顯著減少交聯時間。當前第1頁12