電阻式觸控面板的電路印刷製程的製作方法
2023-09-18 07:07:15
專利名稱：電阻式觸控面板的電路印刷製程的製作方法
技術領域：
本發明是關於一種電路印刷製程，特別是關於一種電阻式觸控面板的電路印刷製程。
背景技術：
觸控面板是一種人性化的輸入裝置。依作動方式的不同，觸控面板可以分為電阻式、電容式、音波式、光導波式、荷重變化式…等。其中又以電阻式最為廣泛應用。依各家廠商在設計上的不同，觸控面板又可區分為四線、五線、六線、八線...等。
在公知技藝的電阻式觸控面板的電路印刷製程中，主要是將電阻式觸控面板的電路布局與導線以平面的方式印刷於一基材之上。圖1是一習知技藝中的電阻式觸控面板的印刷電路示意圖。參照圖1，上述電阻式觸控面板的印刷電路包含印刷於基材100上的一組電路布局110與一組導線120。由圖1可看出，電路布局110與導線120是分別設置於基材100的邊緣的內側。導線120是用以提供電阻式觸控面板的電壓變化。電路布局110位於導線120內側，是藉由電壓差來檢測上述電阻式觸控面板的反應位置。
隨著使用者的需求提升，如何縮小電阻式觸控面板的尺寸與加大電阻式觸控面板的作動區域(active area)已是一項產品研發上的趨勢。然而，根據公知技藝的印刷技術，由於電阻式觸控面板的電路布局與導線是印刷於同一平面上，而電路布局與導線的設置分別必須佔用電阻式觸控面板上的部分空間，所以，公知技藝的電阻式觸控面板在尺寸方面能縮小的程度將會因此而受限。另一方面，根據公知技藝的電路印刷模式，因為電路布局與導線的粗細不一，所以，在電路印刷時往往會因為虹吸現象而使得所形成的電阻性組件產生模厚不均的結果，造成電阻性組件的電阻不如預期，進而影響電阻式觸控面板在判斷反應位置時的準確性。
因此，有鑑於公知技藝中在電阻式觸控面板方面的各種缺失，如何提供一種可以有效提高電阻式觸控面板的準確性，且有助於進一步縮小電阻式觸控面板的尺寸的電路印刷方式已是一項刻不容緩的研究課題。
發明內容
鑑於上述的發明背景中，公知技藝在觸控面板方面所產生的諸多缺點，本發明的一主要目的為提供一電阻式觸控面板的電路印刷製程，上述電阻式觸控面板的電路印刷製程可藉由立體印刷的方式來設置電阻式觸控面板的電路布局與導線，以增加上述電阻式觸控面板在縮小尺寸方面的可能性，並可放大其作動區域的範圍。
本發明的另一目的為提供一電阻式觸控面板的電路印刷製程。根據本發明的設計，可藉由將電阻式觸控面板的電阻性組件形成於不同平面上的電路印刷方式，來避免在電路印刷製程中因為虹吸現象而造成所印刷出的電阻性組件的膜厚不均的結果，進而達到提升上述電阻式觸控面板在判斷反應位置方面的準確度。
根據以上所述的目的，本發明提供了一電阻式觸控面板的電路印刷製程。上述電阻式觸控面板的電路印刷製程至少包含提供一基材，形成第一電阻性組件位於上述基材之上，形成第一絕緣層位於上述第一電阻性組件之上，形成第二電阻性組件位於上述第一絕緣層之上，與形成第二絕緣層於上述第二電阻性組件之上。上述的第一電阻性組件可以是電阻式觸面板的電路布局。上述的第二電阻性組件可以是電阻式觸控面板的導線。藉由上述的設計，不僅可以有效的減少印刷電路在電阻式觸控面板上所佔的空間，進而達到增加電阻式觸控面板的作動區域的目的，更可以藉此大幅提升電阻式觸控面板在尺寸縮小方面的可能性。更好的是，上述的設計可避免在電路印刷製程中，因為電阻性組件的粗細不同與虹吸現象而造成膜厚不均的電阻性組件，進而可以提升上述電阻式觸控面板的準確度。
相較於公知技藝中的電阻式觸控面板，本發明可藉由以立體方式來形成電阻性組件的電路印刷方式，例如將電阻式觸控面板的電路布局與導線形成於不同的平面上，不僅可藉由縮小印刷電路在電阻式觸控面板上所佔空間來有效的增加作動區域的尺寸，更可以提高電阻式觸控面板在縮小尺寸方面的可行性。更好的是，根據本發明的設計更可藉由避免形成膜厚不均的電阻性組件來提升上述電阻式觸控面板的準確性。
圖1為一根據公知技藝的電阻式觸控面板的印刷電路示意圖；圖2為一根據本發明的電阻式觸控面板的電路印刷製程的流程圖示意圖。
圖號說明100基材110電路布局120導線210提供基材的步驟220形成第一電阻性組件的步驟230形成第一絕緣層的步驟240形成第二電阻性組件的步驟250形成第二絕緣層的步驟具體實施方式
本發明的一些實施例會詳細描述如下。然而，除了詳細描述外，本發明還可以廣泛地在其它的實施例施行，且本發明的範圍不受限定，其以之後的專利範圍為準。
再者，在本說明書中各組件的不同部分並沒有依照尺寸繪圖。某些尺度與其它相關尺度相比已經被誇張，以提供更清楚的描述和對本發明的理解。
本發明的一較佳實施例是一種電阻式觸控面板的電路印刷製程。圖2是一根據本實施例的電阻式觸控面板的電路印刷製程的示意圖。參照圖2，首先，提供一基材，如步驟210所示。上述的基材可以是由一透明材質或是一不透明材質所構成。上述基材包含一電阻層於其表面上。上述電阻層的材質可以是氧化銦錫(Indium Tin Oxide；ITO)，或是其它習知該項技藝者所熟知的導電材質。接著，於上述基材之上形成一第一電阻性組件，如步驟220所示。上述的第一電阻性組件可以是根據本實施例的電阻式觸控面板的電路布局(pattern layout)。
然後，參考步驟230，於上述第一電阻性組件之上形成一第一絕緣層。在根據本實施例的一範例中，上述的第一絕緣層不僅形成於上述的第一電阻性組件之上，同時也形成於上述的電阻層之上。接下來，於上述第一絕緣層之上形成第二電阻性組件，如步驟240所述。上述的第二電阻性組件可以是根據本實施例的電阻式觸控面板的導線(silver bar)。其中，上述的第二電阻性組件可用以提供電壓至上述的電阻式觸控面板。最後，形成第二絕緣層於上述第二電阻性組件之上，如步驟250所述。
根據本實施例，上述的第一絕緣層並未完全覆蓋上述的第一導電阻性組件。上述的第一絕緣層包含至少一連接區域，使得上述的第一電阻性組件可與第二電阻性組件電性耦合。再者，在本實施例中，上述的第二電阻性組件可形成於上述第一電阻性組件之上，進而藉此達到縮小電阻式觸控面板的電路布局所佔用面積的目的。在根據本實施例的一較佳範例中，上述的基材可以是一矩形。上述的第一電阻性組件是沿著上述基材邊緣的內側來設置，而上述的第二電阻性組件是位於第一電阻性組件之上。上述的連接區域是設置於四個90度轉角的第一電阻性組件之上。此一設置方式僅為本說明書的一較佳範例的說明，並非用以限制本發明的範圍。
在公知技藝的電阻式觸控面板中，通常是在同一平面上依次印刷出電路布局(第一電阻性組件)與位於電路布局外側的導線(第二電阻性組件)。在上述的設計中，由於電路布局與導線是位於同一平面，所以，公知技藝的電阻式觸控面板的非作動區域無法有效的縮小。換言之，上述的考量將使得此一電阻式觸控面板的尺寸無法近一步的縮減。
相較於上述公知技藝中的電阻式觸控面板，根據本發明，由於電阻式觸控面板在電路印刷製程中可將電路布局與導線的配置設計成立體的方式，而非公知技藝中的平面方式。舉例來說，參考上述的實施例，可將電路布局與導線印刷成中間以絕緣層隔開的上下兩層，並藉由上述絕緣層中的連接區域來彼此電性耦合。所以，上述的設計可以大幅節省印刷電路在電阻式觸控面板上所佔的空間，進而可以使得電阻式觸控面板的尺寸可進一步的縮減。在根據本說明書的一較佳範例中，電阻式觸控面板的作動區域可設計成約略等於電阻式觸控面板的外框的尺寸。
另一方面，在公知技藝的電阻式觸控面板的電路印刷製程中，由於電路布局與導線的寬度不同，所以，在印刷過程中往往會因為虹吸現象而造成所印刷的電路有膜厚不均的結果，進而對上述電阻式觸控面板的片電阻產生不良的影響。然而，根據本說明書的設計，由於電阻式觸控面板的電路布局與導線是印刷於不同的平面上，所以，不會有膜厚不均的情形發生。
綜合上述，本發明提供了一電阻式觸控面板的電路印刷製程。上述電阻式觸控面板的電路印刷製程包含提供一基材，形成第一電阻性組件於基材上，形成第一絕緣層於上述的第一電阻性組件之上，形成第二電阻性組件於上述的第一絕緣層之上，形成第二絕緣層於上述的電阻性組件之上。其中，上述的基材包含一電阻層位於其表面上。上述的第一電阻性組件與上述的電阻性組件可藉由第一絕緣層的連接區域發生電性耦合。上述的第一電阻性組件與第二電阻性組件分別為電阻式觸控面板的電路布局與導線。根據本發明的設計，電阻式觸控面板的非作動區域的尺寸將因電阻式觸控面板的電路布局與導線的立體式印刷設計而可被進一步的縮小。換言之，藉由上述的設計，電阻式觸控面板將更可以依照需求來進行縮減其尺寸，而不會受限於電路布局所佔用的面積。另一方面，根據本發明的電阻式觸控面板，由於電路布局與導線是先後印刷於不同平面上，所以，此一電阻式觸控面板的印刷電路不會因為膜厚不均而在電阻式觸控面板上出現電阻不均的現象。因此，本發明的設計可提供一種功能性更佳，且更具商業競爭力的電阻式觸控面板。
以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，此實施例僅是用來說明而非用以限定本發明的申請專利範圍。在不脫離本發明的實質內容的範疇內仍可予以變化而加以實施，此等變化應仍屬本發明的範圍。因此，本發明的範疇是由所述的申請專利範圍所界定。
權利要求
1.一種電阻式觸控面板的電路印刷製程，該電阻式觸控面板的電路印刷製程包含提供一基材；形成至少一第一電阻性組件於該基材之上；形成一第一絕緣層於該第一電阻性組件之上；及形成至少一第二電阻性組件於該第一絕緣層之上。
2.如權利要求1所述的電阻式觸控面板的電路印刷製程，在該形成第二電阻性組件的步驟後，更包含一形成一第二絕緣層於該第二電阻性組件之上的步驟。
3.如權利要求1所述的電阻式觸控面板的電路印刷製程，其中該基材包含一電阻層位於該基材的表面上。
4.如權利要求1所述的電阻式觸控面板的電路印刷製程，其中該第一絕緣層包含至少一連接區域，該連接區域是用以提供該第一電阻性組件與該第二電阻性組件的電性耦合。
5.如權利要求1所述的電阻式觸控面板的電路印刷製程，其中上述的第一電阻性組件是該電阻式觸控面板的電路布局。
6.如權利要求1所述的電阻式觸控面板的電路印刷製程，其中上述的第二電阻性組件是該電阻式觸控面板的一導線。
7.如權利要求2所述的電阻式觸控面板的電路印刷製程，其中該基材包含一電阻層位於該基材的表面上。
8.如權利要求3或7所述的電阻式觸控面板的電路印刷製程，其中該電阻層的組成包含氧化銦錫。
9.如權利要求2所述的電阻式觸控面板的電路印刷製程，其中上述的第一電阻性組件是該電阻式觸控面板的電路布局。
10.如權利要求2所述的電阻式觸控面板的電路印刷製程，其中上述的第二電阻性組件是該電阻式觸控面板的導線。
全文摘要
本發明是關於一種電阻式觸控面板的電路印刷製程。根據本發明的設計，可藉由以立體的印刷方式來設置電阻式觸控面板的電路布局與導線的特殊設計來提升電阻式觸控面板的空間利用度，使得電阻式觸控面板的動作區域的面積可以擴大。而且，當欲縮小電阻式觸控面板的尺寸時，根據本發明的電阻式觸控面板將有更多的可縮小空間。
文檔編號H05K3/00GK1655182SQ20041003943
公開日2005年8月17日 申請日期2004年2月12日 優先權日2004年2月12日
發明者戴維仁 申請人:理義科技股份有限公司