電子元件自動加工設備的製作方法

2023-09-18 02:43:15

電子元件自動加工設備的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種電子元件自動加工設備，包括機架（1）和安裝在機架（1）上的上料裝置、加工裝置和下料裝置；加工裝置包括壓緊機構、折彎切斷機構和輔助定位機構；壓緊機構包括壓緊塊（6）和壓緊升降氣缸（7），壓緊升降氣缸（7）驅動壓緊塊（6）升降；折彎切斷機構包括折彎上模（8）、折彎下模（9）、切斷刀（10）、折彎氣缸（12）和切斷氣缸（13），折彎氣缸（12）驅動折彎上模（8）向折彎下模（9）方向移動，切斷氣缸（13）驅動切斷刀（10）向折彎下模（9）方向移動，輔助定位機構將電子元件（2）固定在折彎下模（9）上。本實用新型實現了電子元件（2）的折彎切斷自動化，大大提高了生產效率和成品率，並且安全性高。
【專利說明】電子元件自動加工設備
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種電子元件自動加工設備。
【背景技術】
[0002]帶有針腳類封裝完好的電子元器件的針腳較長，在焊接在主板上之前需要進行折彎切斷處理。現有技術中的電子元件的折彎切斷都是需要人工手動操作，電子元器件的體積較小，操作不便，因此工作效率低，容易損壞電子元器件，針腳長短不一致，廢品率高，並且工人容易受傷。
實用新型內容
[0003]本實用新型要解決的技術問題在於，提供一種電子元件自動加工設備。
[0004]本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是:構造一種電子元件自動加工設備，包括機架和安裝在所述機架上的上料裝置、加工裝置和下料裝置；
[0005]所述上料裝置包括上料取料機構、上料升降氣缸和上料水平氣缸，所述上料升降氣缸驅動所述上料取料機構升降，所述上料水平氣缸驅動所述上料取料機構水平運動；
[0006]所述加工裝置包括壓緊機構、折彎切斷機構和輔助定位機構；
[0007]所述壓緊機構包括壓緊塊和壓緊升降氣缸，所述壓緊升降氣缸驅動所述壓緊塊升降；
[0008]所述折彎切斷機構包括折彎上模、折彎下模、切斷刀、折彎氣缸和切斷氣缸，所述折彎下模固定在所述機架上，所述壓緊塊將電子元件壓緊在所述折彎下模上，所述折彎氣缸驅動所述折彎上模向所述折彎下模方向移動，所述切斷氣缸驅動所述切斷刀向所述折彎下模方向移動，所述輔助定位機構將電子元件固定在所述折彎下模上；
[0009]所述下料裝置包括下料取料機構、下料驅動氣缸和推料氣缸，所述下料驅動氣缸和所述推料氣缸驅動所述下料取料機構水平運動。
[0010]在上述技術方案中，所述上料取料機構為吸嘴。
[0011]在上述技術方案中，所述上料取料機構包括取料手指和驅動所述取料手指開閉的開閉氣缸。
[0012]在上述技術方案中，所述下料取料機構為吸嘴。
[0013]在上述技術方案中，所述下料取料機構包括取料手指和驅動所述取料手指開閉的開閉氣缸。
[0014]在上述技術方案中，所述輔助定位機構包括所述取料手指和所述開閉氣缸。
[0015]在上述技術方案中，所述折彎下模上設有定位孔，所述輔助定位機構為設置在所述定位孔下方的真空吸附機構。
[0016]在上述技術方案中，電子元件自動加工設備還包括透明的安全罩，所述機架上的上料裝置、加工裝置和下料裝置位於所述安全罩內，所述安全罩上設有可以開閉的取物口。
[0017]在上述技術方案中，所述折彎下模的下方設有廢料盒。[0018]在上述技術方案中，電子元件自動加工設備還包括連續送料機構。
[0019]實施本實用新型的電子元件自動加工設備，具有以下有益效果:
[0020]本實用新型通過上料裝置將待加工的電子元件轉移到加工工位，然後通過加工裝置對電子元件進行折彎和切斷處理，然後通過下料裝置將加工後的電子元件轉移到人工取料工位，工人只需在取料工位取出電子元件即可。整個過程通過氣缸驅動，可實現自動控制，自動化程度高，大大提高了生產效率和成品率，工人在操作過程中不會與切斷刀或壓緊塊等裝置接觸，安全性高。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中:
[0022]圖1是本實用新型電子元件自動加工設備的整體結構示意圖；
[0023]圖2是電子元件自動加工設備實施例一的結構示意圖；
[0024]圖3是電子元件自動加工設備實施例一的側視圖；
[0025]圖4是電子元件自動加工設備實施例二的結構示意圖；
[0026]圖5是電子元件自動加工設備實施例二的側視圖；
[0027]圖6是電子元件自動加工設備實施例二的折彎過程示意圖。
【具體實施方式】
[0028]為了對本實用新型的技術特徵、目的和效果有更加清楚的理解，現對照附圖詳細說明本實用新型的【具體實施方式】。
[0029]如圖1-圖6所示，本實用新型的電子元件自動加工設備包括機架I和安裝在機架I上的上料裝置、加工裝置和下料裝置。
[0030]上料裝置包括上料取料機構、上料升降氣缸4和上料水平氣缸5。上料升降氣缸4驅動上料取料機構升降，上料水平氣缸5驅動上料取料機構水平運動。上料時，通過上料取料機構取得待加工的電子元件2，然後再上料升降氣缸4和上料水平氣缸5的驅動下轉移至
加工工位。
[0031]加工裝置包括壓緊機構、折彎切斷機構和輔助定位機構。壓緊機構包括壓緊塊6和壓緊升降氣缸7，壓緊升降氣缸7驅動壓緊塊6升降。折彎切斷機構包括折彎上模8、折彎下模9、切斷刀10、折彎氣缸12和切斷氣缸13。折彎下模9固定在機架I上，折彎氣缸12驅動折彎上模8向折彎下模9方向移動，本實施例中為豎直向下移動。切斷氣缸13驅動切斷刀10向折彎下模9方向移動，本實施例中為水平移動。電子元件2置於折彎下模9上，並通過輔助定位機構固定，然後壓緊塊6下降，將電子元件2壓緊在折彎下模9上，折彎上模8向折彎下模9方向移動，針腳被折彎，然後切斷刀10水平移動，切斷針腳。通過調整切斷刀10的高度可以調整針腳的切斷長度。除了切斷刀10外，還可以設置上切刀24、折彎刀23和下切刀25，分別通過氣缸驅動，方便對電子元件2進行不同的切斷或折彎處理。
[0032]下料裝置包括下料取料機構、下料驅動氣缸16和推料氣缸15，下料驅動氣缸16驅動和推料氣缸15驅動下料取料機構水平運動。當電子元件2的針腳切斷完成後，下料驅動氣缸16和推料氣缸15動作，從而將加工後的電子元件2轉移至人工取料工位，工人在此工位取出電子元件2。[0033]本實用新型設備動力來源於氣源，通過電磁閥控制，當電磁閥的某一端電磁鐵通電時，該電磁閥上連接的氣路上就有氣流通，從而就能使與該氣路連接的氣缸動作。系統的工作氣壓可通過調壓閥來進行調節，保證系統安全正常工作。
[0034]進一步的，如圖2、圖3所示，上料取料機構可以為吸嘴3，吸嘴3吸附在電子元件2的上方。如圖4、圖5所示，上料取料機構也可以包括取料手指11和驅動取料手指11開閉的開閉氣缸22。取料手指11從左右兩側夾住電子元件2。取料手指11還可以與手指伸縮氣缸14連接，控制取料手指11的伸縮。取料手指11和吸嘴3都可以實現取料的過程。
[0035]進一步的，下料取料機構為吸嘴3，吸嘴3吸附在電子元件2的上方。下料取料機構也可以包括取料手指11和驅動取料手指11開閉的開閉氣缸22。取料手指11從左右兩側夾住電子元件2。
[0036]進一步的，折彎下模9上設有定位孔，輔助定位機構為設置在定位孔下方的真空吸附機構。真空吸附機構通過定位孔吸附固定住電子元件2。
[0037]進一步的，上料取料機構和下料取料機構可以為同一部件，即都為吸嘴3或取料手指11。當採用取料手指11時，輔助定位機構也可以採用取料手指11和開閉氣缸22，gp通過取料手指11從左右兩側夾緊電子元件2進行定位，不會與壓緊塊6產生幹涉，進一步簡化了結構。
[0038]進一步的，本實用新型的設備還包括透明的安全罩17，機架I上的上料裝置、加工裝置和下料裝置位於安全罩17內，提高安全性。安全罩17上設有可以開閉的取物口，工人通過取物口取出電子元件2，或者在安全罩17內進行操作，避免電子元件2受外界汙染。
[0039]進一步的，折彎下模9的下方設有廢料盒18，廢料盒18用於收集被切斷的針腳。機架I上還可以設置吸筆座19和操作面板20。吸筆座19用於放置吸筆,通過操作面板20可以顯示機器運行狀態和調節運行參數。
[0040]進一步的，本實用新型設備還包括連續送料機構21，其分為兩種情形:塑料覆膜封裝形式(如圖2-圖3所示)和紙袋封裝形式(如圖4-圖5所示)。吸嘴3優選適用於覆膜封裝形式，取料手指11優選適用於紙袋封裝形式。
[0041]上面結合附圖對本實用新型的實施例進行了描述，但是本實用新型並不局限於上述的【具體實施方式】，上述的【具體實施方式】僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領域的普通技術人員在本實用新型的啟示下，在不脫離本實用新型宗旨和權利要求所保護的範圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬於本實用新型的保護之內。
【權利要求】
1.一種電子元件自動加工設備，其特徵在於，包括機架(I)和安裝在所述機架(I)上的上料裝置、加工裝置和下料裝置； 所述上料裝置包括上料取料機構、上料升降氣缸(4 )和上料水平氣缸(5 )，所述上料升降氣缸(4)驅動所述上料取料機構升降，所述上料水平氣缸(5)驅動所述上料取料機構水平運動； 所述加工裝置包括壓緊機構、折彎切斷機構和輔助定位機構； 所述壓緊機構包括壓緊塊(6)和壓緊升降氣缸(7)，所述壓緊升降氣缸(7)驅動所述壓緊塊(6)升降； 所述折彎切斷機構包括折彎上模(8)、折彎下模(9)、切斷刀(10)、折彎氣缸(12)和切斷氣缸(13)，所述折彎下模(9)固定在所述機架(I)上，所述壓緊塊(6)將電子元件(2)壓緊在所述折彎下模(9)上，所述折彎氣缸(12)驅動所述折彎上模(8)向所述折彎下模(9)方向移動，所述切斷氣缸(13)驅動所述切斷刀(10)向所述折彎下模(9)方向移動，所述輔助定位機構將電子元件(2)固定在所述折彎下模(9)上； 所述下料裝置包括下料取料機構、下料驅動氣缸(16)和推料氣缸(15)，所述下料驅動氣缸(16)和所述推料氣缸(15)驅動所述下料取料機構水平運動。
2.根據權利要求1所述的電子元件自動加工設備，其特徵在於，所述上料取料機構為吸嘴(3)。
3.根據權利要求1所述的電子元件自動加工設備，其特徵在於，所述上料取料機構包括取料手指(11)和驅動所述取料手指(11)開閉的開閉氣缸(22 )。
4.根據權利要求1所述的電子元件自動加工設備，其特徵在於，所述下料取料機構為吸嘴(3)。
5.根據權利要求1所述的電子元件自動加工設備，其特徵在於，所述下料取料機構包括取料手指(11)和驅動所述取料手指(11)開閉的開閉氣缸(22 )。
6.根據權利要求3或5所述的電子元件自動加工設備，其特徵在於，所述輔助定位機構包括所述取料手指(11)和所述開閉氣缸(22 )。
7.根據權利要求1所述的電子元件自動加工設備，其特徵在於，所述折彎下模(9)上設有定位孔，所述輔助定位機構為設置在所述定位孔下方的真空吸附機構。
8.根據權利要求1所述的電子元件自動加工設備，其特徵在於，還包括透明的安全罩(17)，所述機架(I)上的上料裝置、加工裝置和下料裝置位於所述安全罩(17)內，所述安全罩(17 )上設有可以開閉的取物口。
9.根據權利要求1所述的電子元件自動加工設備，其特徵在於，所述折彎下模(9)的下方設有廢料盒(18)。
10.根據權利要求1所述的電子元件自動加工設備，其特徵在於，還包括連續送料機構(21)。
【文檔編號】B21F23/00GK203470740SQ201320455426
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年7月29日 優先權日:2013年7月29日
【發明者】楊建平 申請人:楊建平