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用於電子設備的電池功率管理的製作方法

2023-10-09 23:42:14

用於電子設備的電池功率管理的製作方法
【專利摘要】在一個實施例中,一種控制器包括邏輯單元,所述邏輯單元用於接收耦合到第一電池的電子設備的溫度指示符;以及當從溫度指示符導出的溫度參數低於閾值時執行選擇的功率管理例程。其它實施例可被描述。
【專利說明】用於電子設備的電池功率管理

【背景技術】
[0001]本文描述的主題一般涉及電子設備領域,且更具體地涉及用於電子設備的電池功率管理。
[0002]諸如膝上型計算機、筆記本計算機、平板計算機、行動電話、電子閱讀器之類的電子設備具有給設備供電的一個或多個電池。電池工業近年來已朝向基於鋰的電池,並且特別是朝向鋰離子電池轉移。包括鋰離子電池的許多電池在低溫下展現出降低的放電性能。電池放電性能在低溫下的這一降低可能會影響電子設備的性能,特別是在啟動階段期間。因此,用於電池功率管理的系統和方法會具有實用性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0003]參考附圖來描述【具體實施方式】。
[0004]圖1和2是根據一些實施例的可適於包括電池功率管理的電子設備的高級示意圖。
[0005]圖3是示出根據一些實施例的在用於電池功率管理的方法中的操作的流程圖。
[0006]圖4和5是根據一些實施例的用於電子設備中的電池功率管理的技術的示意圖。
[0007]圖6-9是可修改以實現根據一些實施例的電池功率管理的電子設備的示意圖。

【具體實施方式】
[0008]本文描述的是實現電子設備中的電池功率管理的示例性系統和方法。在本文描述的一些實施例中,電子設備可包括一個或多個溫度傳感器,其感測緊鄰耦合到電子設備的電池的溫度。電子設備還包括功率驅動器,其從一個或多個溫度傳感器接收溫度指示。功率驅動器從溫度指示符導出溫度參數,並在從溫度指示符導出的溫度低於閾值以下時實施選擇的功率管理例程。
[0009]在以下描述中,闡述眾多特定細節來提供對各個實施例的透徹理解。然而,本領域技術人員將理解,無需這些特定細節也可實現各個實施例。在其它實例中,沒有說明或詳細描述眾所周知的方法、過程、部件、和電路,以避免使特定實施例變模糊。
[0010]圖1是如本文描述的根據一些實施例的可適於執行電池功率管理的示例性電子設備100的不意圖。在一個實施例中,電子設備100包括一個或多個伴隨的輸入/輸出設備,這些輸入/輸出設備包括具有屏幕104的顯不器102、一個或多個揚聲器106、鍵盤110、一個或多個溫度傳感器112以及滑鼠114。在各個實施例中,電子設備100可被具體化為個人計算機、膝上型計算機、個人數字助理、行動電話、娛樂設備或另一計算設備。
[0011]電子設備100包括系統硬體120以及存儲器130,存儲器130可被實現為隨機存取存儲器和/或只讀存儲器。諸如電池180的電源可耦合到電子設備100。
[0012]系統硬體120可包括一個或多個處理器122、一個或多個圖形處理器124、網絡接口 126以及總線結構128。在一個實施例中,處理器122可被具體化為可從美國加利福尼亞州聖克拉拉市的英特爾公司獲得的Intel.? Core2 Duo?處理器。如本文中所使用的,術語「處理器」表示任何類型的計算元件,諸如但不限於微處理器、微控制器、複雜指令集計算(CISC)微處理器、精簡指令集(RISC)微處理器、超長指令字(VLIW)微處理器、或任何其它類型的處理器或處理電路。
[0013]在一些實施例中,系統硬體120中的處理器122中的一個可包括低功率的嵌入式處理器,本文稱為可管理的引擎(ME)。該可管理的引擎可實現為獨立的集成電路或可以是較大處理器122的專用部分。
[0014]圖形處理器124可起到管理圖形和/或視頻操作的輔助處理器的作用。圖形處理器124可被集成到電子設備100的主板上或可經由主板上的擴展槽耦合。
[0015]在一個實施例中,網絡接口 126可以是諸如乙太網接口(參見,例如,電氣與電子工程師協會/IEEE802.3-2002)之類的有線接口,或諸如IEEE802.lla、b或g-兼容接口(參見,例如用於系統LAN/MAN之間的IT-電信和信息交換的IEEE標準一第二部分:無線LAN介質訪問控制(MAC)和物理層(PHY)規範修訂4:在2.4GHz頻段中的更高數據速率擴展,802.11G-2003)之類的無線接口。無線接口的另一示例可以是通用分組無線業務(GPRS)接口(參見,例如,GPRS手持設備需求指南,全球移動通信系統/GSM協會,Ver.3.0.1,2002年12 月)。
[0016]總線結構128連接系統硬體128的各個部件。在一個實施例中,總線結構128可以是若干類型的總線結構中的一種或多種,包括存儲器總線、外圍總線或外部總線,和/或使用以下任何各種可用總線架構的局部總線,包括但不限於11位總線、工業標準體系結構(ISA)、微通道體系結構(MSA)、擴展ISA (EISA)、智能驅動電子設備(IDE)、VESA局部總線(VLB)、外圍部件互連(PCI)、通用串行總線(USB)、高級圖形埠(AGP)、個人計算機存儲卡國際協會總線(PCMCIA)、以及小型計算機系統接口(SCSI)。
[0017]存儲器130可包括用於管理電子設備100的操作的作業系統140。在一個實施例中,作業系統140包括向系統硬體120提供接口的硬體接口模塊154。此外,作業系統140可包括管理在電子設備100的操作中使用的文件的文件系統150和管理在電子設備100上執行的處理的處理控制子系統152。
[0018]作業系統140可包括(或管理)一個或多個通信接口,其與系統硬體120協同操作以收發來自遠程源的數據分組和/或數據流。作業系統140可還包括系統調用接口模塊142,其在作業系統140與一個或多個駐留在存儲器130中的應用模塊之間提供接口。作業系統140可被具體化為UNIX作業系統或其任何派生系統(例如,Linux, Solaris等),或具體化為Wi n do ws?商標的作業系統或其它作業系統。
[0019]在一些實施例中,存儲器130可還包括可在一個或多個處理器122上執行的一個或多個應用,其包括功率驅動器162。這些應用可被具體化為存儲在實體的、非瞬態計算機可讀介質(即軟體或固件)中的邏輯指令,其可在一個或多個處理器122上執行。可替換地,這些應用可具體化為諸如現場可編輯門陣列(FPGA)等的可編程設備上的邏輯單元。可替換地,這些應用可被精簡為可被硬連線到集成電路中的邏輯單元。
[0020]在一些實施例中,電子設備100可包括低功率嵌入式處理器,本文稱為輔助控制器170。該輔助控制器170可被實現為放置在系統100的主板上的獨立集成電路。在一些實施例中,該輔助控制器170可包括一個或多個處理器172和存儲器模塊174,並且功率驅動器162可被實現在控制器170中。舉例來說,該存儲器模塊174可包括持久性快閃記憶體模塊,並且該功率驅動器162可被實現為在持久性存儲器模塊中編碼的邏輯指令,例如固件或軟體。因為輔助控制器170與主處理器122和作業系統140物理分隔,所以可確保輔助控制器170安全,即計算機黑客難以達到以使得其不可能被篡改。
[0021]下面參照圖3詳細地描述由功率驅動器162執行的操作。功率驅動器162接收來自位置伺服器160和/或用戶分析器164的輸入,並使用該輸入來選擇用於可耦合到電子設備100的電池的多個充電例程中的一個。
[0022]圖2是如本文描述的根據實施例的可適於實現電池功率管理的電子設備210的另一實施例的示意性圖示。在一些實施例中,電子設備210可被具體化為行動電話、個人數字助理(PDA)、膝上型計算機等。電子設備210可包括一個或多個溫度傳感器212、用於收發RF信號的RF收發器220、以及用於處理由RF收發器220接收的信號的信號處理模塊222。
[0023]RF收發器220可經由諸如藍牙或802.1IX.1EEE802.11a、b或g-兼容接口(參見,例如用於系統LAN/MAN之間的IT-電信和信息交換的IEEE標準一第二部分:無線LAN介質訪問控制(MAC)和物理層(PHY)規範修訂4:在2.4GHz頻段中的較高數據速率擴展,802.11G-2003)的協議來實現本地的無線連接。無線接口的另一示例可以是通用分組無線業務(GPRS)接口(參見,例如,GPRS手持設備需求指南,全球移動通信系統/GSM協會,Ver.3.0.1,2002 年 12 月)。
[0024]電子設備210可還包括一個或多個處理器224以及存儲器模塊240。正如本文使用的,術語「處理器」意味著任意類型的計算元件,諸如但不限於微處理器、微控制器、複雜指令集計算機(CISC)微處理器、精簡指令集(RISC)微處理器、超長指令字(VLIW)微處理器、或任何其它類型的處理器或處理電路。在一些實施例中,處理器224可以是可從美國加利福尼亞州聖克拉拉市的英特爾公司獲得的英特爾Intel.? PXA27x處理器家族中的一個或多個處理器。可替換地,可使用其它的CPU,諸如英特爾的Itanium?、XEON?、ATOM?以及Celeron?處理器。還可使用來自其它製造商的一個或多個處理器。而且,該處理器可具有單核或多核設計。
[0025]在一些實施例中,存儲器模塊240包括隨機存取存儲器(RAM);然而,存儲器模塊240可使用諸如動態RAM (DRAM)、同步DRAM (SDRAM)之類的其它存儲器類型來實現。存儲器240可包括在處理器222上執行的一個或多個應用。
[0026]電子設備210可還包括例如鍵盤226和一個或多個顯示器228的一個或多個輸入/輸出接口。在一些實施例中,電子設備210包括一個或多個照相模塊220和圖像信號處理器232以及揚聲器234。諸如電池270的電源可耦合到電子設備210。
[0027]在一些實施例中,電子設備210可包括輔助控制器270,其可按照如上所述的類似於上述輔助控制器170的方式來實現。在圖2所示的實施例中,該輔助控制器270包括一個或多個處理器272和存儲器模塊274,該存儲器模塊274可被實現為持久性快閃記憶體模塊。因為輔助控制器270與主處理器224物理分隔,所以可確保輔助控制器270安全,即計算機黑客難以達到以使得其不可能被篡改。
[0028]在一些實施例中,存儲器230或控制器270的至少一個可以包括功率驅動器164,其可被實現為在持久性存儲器模塊中編碼的邏輯指令,例如,固件或軟體。
[0029]將參照圖3-5來描述功率驅動器162的操作。首先參照圖3,在操作310中,功率驅動器接收溫度指示符。舉例來說,在一些實施例中,功率驅動器162可配置為定期喚醒,並向溫度傳感器112、212發出查詢,以便接收周期性的溫度指示符。溫度傳感器112、212可被定位成緊鄰電子設備的電池、在電子設備的外殼內、或在電子設備的外表面上。在操作315中,功率驅動器162根據所接收的溫度指示符來確定溫度參數。舉例來說,在一些實施例中,功率驅動器162可在數目為η的先前採樣的溫度指示符上保持滾動的平均溫度參數,以便平滑所採樣的溫度指示符數據中的偏差。在可替換實施例中,功率驅動器162可將溫度指示符處理為溫度參數。本領域技術人員將認識到,可執行對溫度指示符的各種其它統計處理,以得出溫度參數。
[0030]在操作320中,如果在操作320中確定的溫度參數不小於預定閾值,則控制返回到操作310。相反,如果在操作320中的溫度參數小於預定閾值,則控制行進到操作325,並且功率驅動器162執行功率管理例程。在操作320中設定的閾值可以是用於實現給電子設備供電的電池的化學函數。舉例來說,在一些實施例中,溫度閾值可設定為零攝氏度。在可替換實施例中,可由用戶通過合適的用戶界面來設定閾值。
[0031]因此,操作310-325可根據功率驅動器162監控電子設備的溫度來執行循環,並在溫度低於預定閾值以下或以上時執行功率管理例程。
[0032]在一些實施例中,在操作325中執行的功率管理例程可包括一個或多個操作,以增加耦合到電子設備的溫度。舉例來說,在一些實施例中,功率管理例程可以包括激活在電子設備上執行的一個或多個應用程式,從而使電子設備的一個或多個熱產生部件被通電以產生熱,從而給電池加熱。在可替換實施例中,功率管理例程可將電子設備的顯示器循環在導通狀態和關閉狀態之間,以便產生熱,從而加熱電池。
[0033]參照圖4,在一些實施例中,電子設備可設置有第一電池410和第二電池420。第一電池410可以是主電池,該主電池給電子設備供電,並可使用鋰離子電池化學性。第二電池420可以是輔助電池,其具有設計成在低於閾值的溫度處工作的化學性。舉例來說,在一些實施例中,第二電池可以利用鋰氯三氟硼酸(LiBF3Cl)電池化學性。電池410、420可以耦合到執行功率驅動器162的控制器。在操作中,具有圖4所示配置的系統可以在溫度低於閾值時使用第二電池執行激活電子設備的功率管理例程。
[0034]參照圖5,在一些實施例中,電子設備可設置有緊鄰第一電池410的加熱器440。在操作中,具有圖4所示配置的系統可以在溫度低於閾值時使用第二電池執行激活電子設備的功率管理例程。
[0035]如上所述,在一些實施例中,電子設備可具體化為計算機系統。圖6示出了根據本發明實施例的計算系統600的框圖。該計算系統600可包括一個或多個中央處理單元(CPU)602或經由互連網絡(或總線)604進行通信的處理器。處理器602可包括通用處理器、網絡處理器(處理通過計算機網絡603通信的數據)、或其它類型的處理器(包括精簡指令集計算機(RISC)處理器或複雜指令集計算機(CISC))。此外,處理器602可具有單核或多核設計。具有多核設計的處理器602可在相同集成電路(IC)管芯上集成不同類型的處理器核。此夕卜,具有多核設計的處理器602可被實現為對稱的或非對稱的多重處理器。在實施例中,處理器602中的一個或多個可以與圖1的處理器102相同或類似。例如,處理器602中的一個或多個可包括參照圖1-3討論的控制單元120。此外,參照圖3-5討論的操作可由系統600的一個或多個部件來執行。
[0036]晶片組606還可與互連網絡604通信。晶片組606可包括存儲器控制集線器(MCH)608。MCH608可包括與存儲器612 (其可與圖1的存儲器130相同或類似)通信的存儲器控制器610。存儲器412可存儲包括指令序列的數據,其可由CPU602或包括在計算系統600中的任何其它設備來執行。在本發明的實施例中,存儲器612可包括諸如隨機存取存儲器(RAM)、動態RAM (DRAM)、同步DRAM (SDRAM)、靜態RAM (SRAM)或其它類型存儲器設備的一個或多個易失性儲存器(或存儲器)設備。可使用諸如硬碟的非易失性存儲器。附加設備可經由互連網絡604進行通信,諸如多個CPU和/或多個系統存儲器。
[0037]MCH608還可包括與顯示器設備616通信的圖形接口 614。在本發明的一個實施例中,該圖形接口 614經由加速圖形埠(AGP)與顯示器設備616通信。在本發明的實施例中,顯示器616 (諸如平板顯示器)可通過例如信號轉換器與圖形接口 614通信,該信號轉換器將存儲在諸如視頻存儲器或系統存儲器的存儲設備中的圖像的數字表示轉換成由顯示器616解譯和顯示的顯示信號。由顯示器設備產生的顯示信號可在由顯示器616解譯且隨後在顯示器616上顯示之前經過各種控制設備。
[0038]集線器接口 618可允許MCH608和輸入/輸出控制集線器(ICH) 620進行通信。ICH620可提供接口給與計算系統600通信的I/O設備。ICH620通過諸如外設部件互連(PCI)橋、通用串行總線(USB)控制器、或其它類型的外圍橋或控制器的外圍橋(或控制器)624與總線622通信。橋624可提供在CPU602和外圍設備之間的數據路徑。可使用其它類型的拓撲結構。此外,多個總線可例如通過多個橋或控制器與ICH620通信。而且,在本發明的各種實施例中,與ICH620通信的其它外設可包括集成驅動電子設備(IDE)或小的計算機系統接口(SCSI)硬碟驅動器、USB埠、鍵盤、滑鼠、並行埠、串行埠、軟盤驅動器、數字輸出支持(例如,數字視頻接口(DVI))、或其它設備。
[0039]總線622可與音頻設備626、一個或多個磁碟驅動器628以及網絡接口設備630(其與計算機網絡603進行通信)進行通信。其它設備可經由總線622進行通信。此外,在本發明的一些實施例中,各種部件(諸如網絡接口設備630)可與MCH608進行通信。此外,處理器602以及本文討論的一個或多個其它部件可以組合形成單晶片(例如提供片上系統(SOO)0而且,在本發明的其它實施例中圖形加速器616可被包括在MCH608中。
[0040]而且,計算系統600可包括易失性的和/或非易失性的存儲器(或儲存器)。例如,非易失性存儲器可包括下面的一個或多個:只讀存儲器(ROM)、可編程ROM (PR0M)、可擦除PROM (EPROM)、電子 EPROM (EEPR0M)、磁碟驅動器(例如,628)、軟盤、光碟 ROM (CD-ROM)、數位化通用光碟(DVD)、快閃記憶體、磁光碟、或能夠存儲電子數據(例如,包括指令)的其它類型的非易失性機器可讀介質。
[0041]圖7示出了根據本發明實施例的計算系統700的框圖。系統700可包括一個或多個處理器702-1到702-N (本文通常稱為「多個處理器702」或「處理器702」)。處理器702可經由互連網絡或總線704進行通信。每個處理器可包括各種部件,為了清楚,其中的一些僅僅參照處理器702-1進行討論。因此,剩下的處理器702-2到702-N中的每個可包括與參照處理器702-1討論的相同或類似部件。
[0042]在實施例中,處理器702-1可包括一個或多個處理器核706-1到706-M(本文稱為「多個核706」或更常稱為「核706」)、共享高速緩存708、路由器710、和/或處理器控制邏輯或單元720。處理器核706可被實現在單個集成電路(IC)晶片上。而且,該晶片可包括一個或多個共享的和/或私有的高速緩存(諸如高速緩存708)、總線或互連(諸如總線或互連網絡712)、存儲器控制器、或其它部件。
[0043]在一個實施例中,路由器710可被用於在處理器702-1和/或系統700的各種部件之間進行通信。而且,處理器702-1可包括不止一個的路由器710。此外,多個路由器710可處於通信中,以使得數據能夠在處理器702-1內部或外部的各種部件之間進行路由。
[0044]該共享的高速緩存708可存儲由處理器702-1的一個或多個部件(諸如核706)所使用的數據(例如,包括指令)。例如,該共享的高速緩存708可本地高速緩存在存儲器714中存儲的數據,用於由處理器702的部件更快地存取。在實施例中,高速緩存708可包括中級高速緩存(諸如高速緩存的級別2 (L2)、級別3 (L3)、級別4 (L4)、或其它級別)、末級高速緩存(LLC)、和/或其組合。而且,處理器702-1的各種部件可通過總線(例如總線712)和/或存儲器控制器或集線器直接地與共享高速緩存708進行通信。正如圖7中所示,在一些實施例中,一個或多個核706可包括級別I (LI)高速緩存716-1 (本文通常稱為「LI高速緩存716」)。在一個實施例中,控制器720可包括用於執行以上參照圖3描述的操作的邏輯單元。
[0045]圖8示出了根據本發明實施例的處理器核706的部分以及計算系統的其它部件的框圖。在一個實施例中,圖8中示出的箭頭說明了指令通過核706的流動方向。一個或多個處理器核(諸如處理器核706)可被實現在諸如參照圖7討論的單片集成電路晶片(或管芯)上。而且,該晶片可包括一個或多個共享的和/或私有的高速緩存(例如,圖7的高速緩存708)、互連(例如,圖7的互連704)、控制單元、存儲器控制器、或其它部件。
[0046]如圖8中所示,處理器核706可包括用於讀取由核706執行的指令(包括具有條件分支的指令)的讀取單元802。指令可從諸如存儲器714的任意存儲設備中讀取。核706還可包括用以對所讀取指令進行解碼的解碼單元804。例如,該解碼單元804可將所讀取的指令解碼成多個微指令(微操作)。
[0047]此外,核706可包括調度單元806。該調度單元806可執行與存儲解碼指令(例如從解碼單元804接收)相關的各種操作,直到該指令準備分派,例如直到解碼的指令的所有源值變得可獲得。在一個實施例中,調度單元806可將解碼指令安排和/或發出(或分派)給執行單元608用於執行。該執行單元808可在分派的指令被解碼(例如,由解碼單元804)和分派(例如,由調度單元806)之後執行所分派的指令。在實施例中,執行單元808可包括不止一個的執行單元。該執行單元808還可執行諸如加法、減法、乘法和/或除法的各種算術運算,並可包括一個或多個算術邏輯單元(ALU)。在實施例中,協同處理器(未示出)可與執行單元608協作來執行各種算術運算。
[0048]此外,執行單元808可執行無序的指令。因此,在一個實施例中,處理器核706可以是無序的處理器核。核706還可包括報廢(retirement)單元810。該報廢單元810可在執行的指令被提交之後報廢該執行的指令。在實施例中,執行指令的報廢可導致處理器狀態從執行的指令而被提交、由指令使用的物理寄存器被釋出等。
[0049]核706還可包括總線單元714,其能夠在處理器核706的部件和其它部件(諸如參照圖8討論的部件)之間經由一個或多個總線(例如,總線804和/或812)進行通信。核706還可包括一個或多個寄存器816,其用於存儲由核706的各種部件存取的數據(諸如與功耗狀態設定相關的值)。
[0050]此外,儘管圖7示出了經由互連812耦合到核706的控制單元720,但是在各種實施例中,控制單元720可被設置在其它地方,諸如核706的內部、經由總線704耦合到核等。
[0051]在一些實施例中,本文討論的部件中的一個或多個可被具體化為片上系統(SOC)設備。圖9示出了根據實施例的SOC封裝的框圖。如圖9中所示,S0C902包括一個或多個中央處理單元(CPU)核920、一個或多個圖形處理單元(GPU)核930、輸入/輸出(I/O)接口 940、以及存儲器控制器942。SOC封裝902的各種部件可被耦合到諸如本文參照其它附圖討論的互連或總線。此外,SOC封裝902可包括或多或少的部件,諸如本文參照其它附圖討論的那些。此外,SOC封裝902的每個部件可包括一個或多個其它部件,例如本文參照其它附圖討論的。在一個實施例中,SOC封裝902 (及其部件)被設置在一個或多個集成電路(IC)管芯上,例如其被封裝到單個半導體設備中。
[0052]正如圖9中所示的,SOC封裝902經由存儲器控制器942耦合到存儲器960 (其可與本文參照其它附圖討論的存儲器類似或相同)。在實施例中,存儲器960 (或其一部分)可被集成在SOC封裝902上。
[0053]該I/O接口 940可例如經由諸如本文參照其它附圖討論的互連和/或總線而被耦合到一個或多個I/o設備970。I/O設備970可包括一個或多個鍵盤、滑鼠、觸摸板、顯不器、圖像/視頻捕獲設備(諸如照相機或攝像機/視頻記錄儀)、觸控螢幕、揚聲器等。
[0054]以下示例關於另外的實施例。
[0055]示例I是包括存儲在非暫時性計算機可讀介質中的邏輯指令的電腦程式產品,所述邏輯指令在由控制器執行時,配置控制器來執行操作,包括在控制器中接收耦合到第一電池的電子設備的溫度指示符,以及當一個或多個溫度指示符具有與閾值的預定關係時在控制器中執行功率管理例程。
[0056]邏輯指令可配置控制器來執行操作,該操作包括定期激活控制器,並定期查詢溫度傳感器。
[0057]在一些實施例中,一個或多個溫度指示符包括在預定時段內的溫度指示符的平均值。在一些實施例中,功率管理例程包括激活電子設備上的至少一個熱產生部件。在一些實施例中,在一些實施例中,功率管理例程包括將電子設備上的顯示器在開啟狀態和關閉狀態之間循環。在一些實施例中,功率管理例程包括激活電子設備的第二電池。在一些實施例中,功率管理例程包括激活與第一電池熱連通的加熱器。
[0058]在示例2中,控制器包括邏輯單元,該邏輯單元的至少一部分位於硬體中,該邏輯單元用於接收耦合到第一電池的電子設備的溫度指示符,並在一個或多個溫度指示符具有與閾值預定關係時執行功率管理例程。
[0059]在一些實施例中,該邏輯單元用於定期激活控制器,並定期查詢溫度傳感器。
[0060]在一些實施例中,一個或多個溫度指示符包括在預定時段內的溫度指示符的平均值。在一些實施例中,功率管理例程包括激活電子設備上的至少一個熱產生部件。在一些實施例中,在一些實施例中,功率管理例程包括將電子設備上的顯示器在開啟狀態和關閉狀態之間循環。在一些實施例中,功率管理例程包括激活電子設備的第二電池。在一些實施例中,功率管理例程包括激活與第一電池熱連通的加熱器。
[0061]在示例4中,一種裝置包括用於接收耦合到第一電池的電子設備的溫度指示符的模塊,以及用於當一個或多個溫度指示符具有與閾值的預定關係時執行功率管理例程的模塊。
[0062]在一些實施例中,一個或多個溫度指示符包括在預定時段內的溫度指示符的平均值。在一些實施例中,功率管理例程包括激活在電子設備上的至少一個熱產生部件。在一些實施例中,在一些實施例中,功率管理例程包括將電子設備上的顯示器在開啟狀態和關閉狀態之間循環。在一些實施例中,功率管理例程包括激活電子設備的第二電池。在一些實施例中,功率管理例程包括激活與第一電池熱連通的加熱器。
[0063]本文提到的術語「邏輯指令」涉及可被一個或多個機器理解來執行一個或多個邏輯操作的表達。例如,邏輯指令可包括由處理器編譯器解譯以對一個或多個數據對象執行一個或多個操作的指令。然而,這僅僅是機器可讀指令的示例,且實施例不限於此方面。
[0064]本文提到的術語「計算機可讀介質」涉及能保持可由一個或多個機器感知的表達的介質。例如,計算機可讀介質可包括用於存儲計算機可讀指令或數據的一個或多個存儲設備。這樣的存儲設備可包括存儲介質,諸如光、磁或半導體存儲介質。然而,這僅僅是計算機可讀介質的示例且實施例不限於此方面。
[0065]本文提到的術語「邏輯單元」涉及用於執行一個或多個邏輯操作的結構。例如,邏輯單元可包括基於一個或多個輸入信號提供一個或多個輸出信號的電路。這樣的電路可包括接收數字輸入並提供數字輸出的有限狀態機,或響應於一個或多個模擬輸入信號而提供一個或多個模擬輸出信號的電路。這樣的電路可通過專用集成電路(ASIC)或現場可編程門陣列(FPGA)來提供。另外,邏輯單元可包括存儲在存儲器中的機器可讀指令,這些指令結合處理電路來執行這些機器可讀指令。然而,這些僅僅是可提供邏輯的結構的示例,並且實施例不限於此方面。
[0066]本文描述的一些方法可具體化為計算機可讀介質上的邏輯指令。當在處理器上執行時,這些邏輯指令使處理器被編程為實現所述方法的專用機器。當由邏輯指令配置以執行本文所描述的方法時,處理器構成用於執行所述方法的結構。可替代地,本文描述的方法可精簡為在例如現場可編程門陣列(FPGA)、專用集成電路(ASIC)等上的邏輯。
[0067]在說明書和權利要求書中,可使用術語耦合和連接及其衍生詞。在特定實施例中,「連接的」可用於指示兩個或更多個元件彼此直接物理或電氣接觸。「耦合的」可表示兩個或更多個元件直接物理或電氣接觸。然而,「耦合的」也可表示兩個或更多個元件可能彼此並不直接接觸,但是仍可彼此協作或交互。
[0068]說明書中對「一個實施例」或「一些實施例」的提及意味著結合該實施例描述的特定特徵、結構或特性被包括在至少一個實施方式中。在說明書的各個位置出現的短語「在一個實施例中」可指代同一實施例,或可不一定全指代同一實施例。
[0069]雖然已經用結構特徵和/或方法動作專屬的語言描述了多個實施例,但應理解所要求保護的主題可以不限於所描述的特定特徵和動作。相反,這些特定特徵和動作是作為實現所要求保護的主題的示例形式而公開的。
【權利要求】
1.一種控制器,包括邏輯單元,所述邏輯單元的至少一部分位於硬體中,所述邏輯單元用於: 接收耦合到第一電池的電子設備的溫度指示符;以及 當一個或多個溫度指示符具有與閾值的預定關係時執行功率管理例程。
2.如權利要求2所述的控制器,其中所述邏輯單元用於: 定期激活所述控制器;以及 定期查詢溫度傳感器。
3.如權利要求1所述的控制器,其中所述一個或多個溫度指示符包括在預定時段內的溫度指示符的平均值。
4.如權利要求1所述的控制器,其中所述功率管理例程執行以下中的至少一個: 激活在所述電子設備上的至少一個熱產生部件; 將所述電子設備上的顯示器在開啟狀態和關閉狀態之間循環; 激活所述電子設備的第二電池;或 激活與所述第一電池熱連通的加熱器。
5.—種電子設備,包括 第一電池, 控制器,所述控制器包括邏輯單元,所述邏輯單元用於: 接收耦合到第一電池的電子設備的溫度指示符;以及 當一個或多個溫度指示符具有與閾值的預定關係時執行功率管理例程。
6.如權利要求5所述的電子設備,包括用於以下的邏輯單元: 定期激活所述控制器;以及 定期查詢溫度傳感器。
7.如權利要求5所述的電子設備,其中溫度參數包括在預定時段內所採集的溫度指示符的平均值。
8.如權利要求5所述的電子設備,其中所述功率管理例程執行以下中的至少一個: 激活在所述電子設備上的至少一個熱產生部件; 將所述電子設備上的顯示器在開啟狀態和關閉狀態之間循環; 激活所述電子設備的第二電池;或 激活與所述第一電池熱連通的加熱器。
9.一種方法,包括: 在控制器中接收耦合到第一電池的電子設備的溫度指示符;以及 當一個或多個溫度指示符具有與閾值的預定關係時在所述控制器中執行功率管理例程。
10.如權利要求9所述的方法,其中在控制器中接收耦合到所述電池的電子設備的溫度指示符包括: 定期激活所述控制器;以及 定期查詢溫度傳感器。
11.如權利要求9所述的方法,其中溫度參數包括在預定時段內採集的溫度指示符的平均值。
12.如權利要求9所述的方法,其中所述功率管理例程包括以下中的至少一個: 激活在所述電子設備上的至少一個熱產生部件; 將所述電子設備上的顯示器在開啟狀態和關閉狀態之間循環; 激活所述電子設備的第二電池;或 激活與所述第一電池熱連通的加熱器。
13.一種裝置,包括: 用於接收耦合到第一電池的電子設備的溫度指示符的模塊;以及 用於在一個或多個溫度指示符具有與閾值的預定關係時執行功率管理例程的模塊。
14.如權利要求13所述的裝置,包括 用於定期激活控制器的模塊;以及 用於定期查詢溫度傳感器的模塊。
15.如權利要求13所述的裝置,其中溫度參數包括在預定時段內採集的溫度指示符的平均值。
16.如權利要求13所述的裝置,其中所述功率管理例程包括以下中的至少一個: 激活在所述電子設備上的至少一個熱產生部件; 將所述電子設備上的顯示器在開啟狀態和關閉狀態之間循環; 激活所述電子設備的第二電池;或 激活與所述第一電池熱連通的加熱器。
【文檔編號】G06F1/26GK104049706SQ201410092240
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年3月13日 優先權日:2013年3月15日
【發明者】I·薩烏丘克, L·Y·劉, R·F·克瓦斯尼克, S·K·圖利 申請人:英特爾公司

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