金屬用表面處理劑及其用途的製作方法

2023-10-11 14:44:44

專利名稱：：金屬用表面處理劑及其用途的製作方法
技術領域：
：本發明涉及一種表面處理劑及其用途，所述表面處理劑用於將電子部件等焊接到金屬導電部分的表面的過程中，所述金屬導電部分構成印刷布線板的電路部分。
背景技術：
：近年來，具有增強封裝密度的表面安裝技術已經被廣泛用作安裝印刷布線板的方法。這些表面安裝技術分為雙面表面安裝技術和混合安裝技術等，所述雙面表面安裝技術中使用焊錫膏連接片型部件，所述混合安裝技術是使用焊錫膏的片型部件表面安裝技術與分立部件的通孔安裝技術的組合。在所有的安裝方法中，印刷布線板要經受兩次以上的焊接步驟，因而其每次都要暴露於高溫下導致劇烈的受熱歷程。結果，通過加熱構成印刷布線板電路部分的金屬導電部分的金屬(諸如銅、銅合金或銀)的表面，加速了氧化膜的形成，因此導電部分的表面不能保持良好的可焊性。為了阻止印刷布線板金屬導電部分的空氣氧化，已經提出了表面處理方法，其中使用防鏽劑在導電部分表面上形成化學膜，所述防鏽劑含有多種咪唑化合物的一種作為活性成分。通常，錫-鉛合金共晶焊料已經被廣泛用於將電子部件結合到印刷布線板等。然而，近年來人們已經開始注意到包含在焊料合金中的鉛會對人體產生不利的影響，因此，期望使用無鉛焊料。於是，開始考慮各種無鉛焊料。例如，己經提出了無鉛焊料，其中將一種或多種金屬如銀、鋅、鉍、銦、銻和銅添加至基底金屬錫中。3以前的共晶焊料(eutecticsolder)由於在金屬表面上優良的潤溼性而能牢固地接合到金屬，產生高的可靠性。與之相反，後來的無鉛焊料在金屬表面上的潤溼性劣於共晶焊料，因此往往顯示差的可焊性和結合缺陷如產生空隙，因此存在焊料與金屬間接合強度弱的問題。因此，在使用無鉛焊料時，有必要選擇具有優良可焊性的焊料合金和適用於無鉛焊料的熔劑。也要求用於阻止金屬表面氧化的表面處理劑具有提高無鉛焊料潤溼性和可焊性的功能。專利文獻l:JP-B-46-17046專利文獻2:JP-A-4-206681專利文獻3:JP-A-5-25407專利文獻4:JP-A-5-186888
發明內容本發明要解決的問題考慮到前述情況作出本發明。本發明的一個目的是提供一種金屬用表面處理劑，在將電子部件焊接到金屬導電部分(所述金屬導電部分構成印刷布線板的電路部分)的表面的過程中，所述表面處理劑在焊料對金屬導電部分表面的潤溼性方面是優良的。此外，本發明的另一個目的是提供一種印刷布線板，其中通過使上述表面處理劑與金屬導電部分表面相接觸而在所述金屬導電部分表面上形成化學膜，以及提供一種用於生產印刷布線板的方法，其中通過使上述表面處理劑與金屬導電部分表面相接觸而在所述金屬導電部分表面上形成化學膜，然後使用無鉛焊料進行焊接。解決所述問題的方法為了解決上述問題，本發明的發明人進行了廣泛而深入的研究。結果，已經發現通過包含咪唑化合物和葡糖酸化合物的金屬表面處理劑能夠實現上述目的，由此完成了本發明。第二項發明是用於第一項發明中的金屬表面處理劑，所述表面處理劑包含0.0110wt。/。的咪唑化合物和0.0150wt。/。的葡糖酸化合物。第三項發明是印刷布線板，其中通過使金屬製得的導電部分的表面與第一項發明或第二項發明中的表面處理劑相接觸而在金屬導電部分的表面上形成化學膜。第四項發明是製造印刷布線板的方法，其中通過使金屬導電部分的表面與第一項發明或第二項發明中的表面處理劑相接觸而在由金屬構成的導電部分的表面上形成化學膜，然後使用無鉛焊料進行焊接。本發明的優點本發明的金屬表面處理劑通過組合使用咪唑化合物和葡糖酸化合物而能夠形成化學膜，在將電子部件等焊接到金屬導電部分的表面的過程中，所述金屬導電部分構成印刷布線板的電路部分，所述化學膜具有焊料對導電部分表面的優良潤溼性。當使用根據本發明的印刷布線板或使用根據本發明的印刷布線板製造方法時，通過使用無鉛焊料的焊接能夠將金屬導電部分可靠地結合到電子部件。本發明的最佳實施方式下面將詳細地說明本發明。本發明的表面處理劑是含咪唑化合物和葡糖酸化合物的水溶性液體。用於實施本發明的咪唑化合物沒有特殊限制，但是優選使用例如由下列化學式i8的通式(i)(vm)所表示的咪唑化合物。另外，還可能組合使用兩種以上的這些咪唑化合物。[化學式1](在該式中，A代表氫原子或碳原子數為125的直鏈或支鏈的烷基或烯基，所述烷基或烯基可以具有取代基；R2和R3各自代表氫原子、滷素原子、或碳原子數為18的直鏈或支鏈垸基。)(在該式中，Ri代表氫原子或碳原子數為125的直鏈或支鏈垸基或烯基，所述烷基或烯基可以具有取代基；R2和R3可以相互相同或不同，並各自代表氫原子、滷素原子、或碳原子數為18的直鏈或支鏈烷基。)(邁)6(在該式中，R,代表氫原子、滷素原子、或碳原子數為117的直鏈或支鏈烷基；R2、R3、R4和Rs可以相互相同或不同，並各自代表氫原子、滷素原子、或碳原子數為18的直鏈或支鏈烷基。)(在該式中，！^代表氫原子、滷素原子、或碳原子數為117的直鏈或支鏈烷基；R2、R3、R4和R5可以相互相同或不同，並各自代表氫原子、滷素原子、或碳原子數為18的直鏈或支鏈烷基。)(在該式中，Ri代表氫原子、滷素原子、或碳原子數為117的直鏈或支鏈垸基；R2、R3、R4和Rs可以相互相同或不同，並各自代表氫原子、滷素原子、或碳原子數為18的直鏈或支鏈垸基。)(在該式中，RpR2、Rs和R4可以相互相同或不同，並各自代表氫原子、滷素原子、或碳原子數為18的直鏈或支鏈烷基；n代表06的整數。)formulaseeoriginaldocumentpage8(在該式中，RpR2、R3和R4可以相互相同或不同，並各自代表氫原子、滷素原子、或碳原子數為18的直鏈或支鏈烷基；n代表06的整數。)(在該式中，R^和R2可以相互相同或不同，並各自代表氫原子、齒素原子、或碳原子數為18的直鏈或支鏈烷基；n代表06的整數。)由化學式1的通式(I)表示的咪唑化合物的實例包括8咪唑，烷基咪唑化合物，諸如2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-丙基咪唑、2-異丙基咪唑2-丁基咪唑、2-叔丁基咪唑、2-戊基咪唑、2-己基咪唑、2-庚基咪唑、2-(l-乙基戊基)咪唑、2-辛基咪唑、2-壬基咪唑、2-癸基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十二烷基咪唑、2-十三烷基咪唑、2-十四垸基咪唑、2-十五烷基咪唑、2-十六烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-十八烷基咪唑、2-十九烷基咪唑、2-二十烷基咪唑、2-二十一烷基咪唑、2-二十二烷基咪唑、2-二十三烷基咪唑、2-二十四烷基咪唑、2-二十五烷基咪唑、2-(l-甲基戊基)咪唑、2-(l-乙基戊基)咪唑、2-(l-庚基癸基)咪唑、2-(5-己烯基)咪唑、2-(9-辛烯基)咪唑、2-(8-十七烯基)咪唑、2-(4-氯丁基)咪唑、2-(9-羥基壬基)咪唑、2_乙基_4-甲基咪唑、2-H^—垸基-4-甲基咪唑、2-十七烷基-4-甲基咪唑、4-甲基咪唑、4-異丙基咪唑、4-辛基咪唑、2，4，5-三甲基咪唑、4，5-二甲基-2-辛基咪唑、2-H^—垸基-4-甲基-5-溴代咪唑和4,5-二氯-2-乙基咪唑等。化學式2中通式(II)代表的咪唑化合物的實例包括:苯並咪唑，垸基苯並咪唑化合物，諸如2-甲基苯並咪唑、2-乙基苯並咪唑、2-丙基苯並咪唑、2-異丙基苯並咪唑、2-丁基苯並咪唑、2-叔丁基苯並咪唑、2-戊基苯並咪唑、2-己基苯並咪唑、2-(l-甲基戊基)苯並咪唑、2-庚基苯並咪唑、2-(l-乙基戊基)苯並咪唑、2-辛基苯並咪唑、2-(2,4,4-三甲基戊基)苯並咪唑、2-壬基苯並咪唑、2-癸基苯並咪哇、2-十一烷基苯並咪唑、2-十二烷基苯並咪唑、2-十三垸基苯並咪唑、2-十四烷基苯並咪唑、2-十五烷基咪唑、2-十六烷基苯並咪唑、2-十七烷基苯並咪唑、2-(l-庚基癸基)苯並咪唑、2-十八垸基苯並咪唑、2-十九垸基苯並咪唑、2-二十烷基苯並咪唑、2-二十一垸基苯並咪唑、2-二十二烷基苯並咪唑、2-二十三烷基苯並咪唑、2-二十四烷基苯並咪唑、2-二十五烷基苯並咪哇、2-(8-辛基十六垸基)苯並咪唑、2-(9-辛烯基)苯並咪唑、2-(8-十七烯基)苯並咪唑、2-(4-氯丁基)苯並咪唑、2-(9-羥基壬基)苯並咪唑、2-己基-5-甲基苯並咪唑、2-庚基-5,6-二甲基苯並咪唑、2-辛基-5-氯代苯並咪唑、2-乙基-5-辛基-6-溴代苯並咪唑、2-戊基-5，6-二氯代苯並咪唑、4-氟苯並咪唑和2-戊基-5-碘代苯並咪唑等。化學式3中通式(III)代表的咪唑化合物的實例包括:2,4-二苯基咪唑、2-(2-甲基苯基)-4-苯基咪唑、2-(3-辛基苯基)-4-苯基咪唑、2-(2，4-二甲基苯基)-4-苯基咪唑、2-苯基-4-(4-己基苯基)咪唑、2-苯基-4-(2_甲基-5_丁基苯基)咪唑、2，4-二苯基-5-甲基咪唑、2，4-二苯基-5-己基咪唑、2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2，4-二乙基)-4-(3-丙基-5-辛基)-5-異丁基咪唑、2-氯苯基)-4-苯基咪唑、3-氯苯基)-4-苯基咪唑、4-氯苯基)-4-苯基咪唑、2-溴苯基)-4-苯基咪唑、3-溴苯基)-4-苯基咪唑、4-溴苯基)-4-苯基咪唑、2-碘苯基)-4-苯基咪唑、3-碘苯基)-4-苯基咪唑、4-碘苯基)-4-苯基咪唑、2-氟苯基)-4-苯基咪唑、3-氟苯基)-4-苯基咪唑、4-氟苯基)-4-苯基咪唑、2，3-二氯苯基)-4-苯基咪唑、2，4-二氯苯基)-4-苯基咪唑、2-(2,5-二氯苯基)-4-苯基咪唑、2-(2，6-二氯苯基)-4-苯基咪唑、2-(3,4-二氯苯基)-4-苯基咪唑、2-(3,5-二氯苯基)-4-苯基咪唑、2-(2，4-二溴苯基)-4-苯基咪唑、2-(2-甲基-4-氯苯基)-4-苯基咪唑、2-(3-溴-5-辛基苯基)-4-苯基咪唑、2-(2-氯苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(3-氯苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(4-氯苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(2-溴苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(3-溴苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(4-溴苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(2-碘苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(3-碘苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(4-碘苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(2-氟苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(3-氟苯基)-4-苯基-5-甲基咪哇、2-(4-氟苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(2，3-二氯苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(2,4-二氯苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(2,5-二氯苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(2，6-二氯苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(3,4-二氯苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(3,5-二氯苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(2，4-二氯苯基)-4-苯基-5-乙基咪唑、2-(2，3-二氯苯基)-4-苯基-5-癸基咪唑、2-(3，4-二氯苯基)-4-苯基-5-十七垸基咪唑、2-(2，4-二溴苯基)-4-苯基-5-異丙基咪唑、2-(2-庚基-4-氯苯基)-4-苯基-5-異丁基咪唑、2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-苯基-4-2-氯苯基)咪唑、3-氯苯基)咪唑、4-氯苯基)咪唑、2-溴苯基)咪唑、3-溴苯基)咪唑、4-溴苯基)咪唑、2-碘苯基)咪唑、3-碘苯基)咪唑、4-碘苯基)咪唑、2-氟苯基)咪唑、3-氟苯基)咪唑、4-氟苯基)咪唑、2，3-二氯苯基)咪唑、2，4-二氯苯基)咪唑、2.5-二氯苯基)咪唑、2.6-二氯苯基)咪唑、3.4-二氯苯基)咪唑、3.5-二氯苯基)咪唑、2，3-二溴苯基)咪唑、2-丙基-3-氯苯基)咪唑.3-溴-4-庚基苯基)咪唑2-氯苯基3-氯苯基4-氯苯基2-溴苯基3-溴苯基4-溴苯基2-碘苯基3-碘苯基4-碘苯基-5-甲基咪唑.-5-甲基咪唑、-5-甲基咪唑--5-甲基咪唑.-5-甲基咪唑.-5-甲基咪唑.-5-甲基咪唑.-5-甲基咪唑.-5-甲基咪唑.2-苯基-4-(2-氟苯基)-5-甲基咪唑、2-苯基-4-(3-氟苯基)-5-甲基咪唑、2-苯基-4-(4-氟苯基)-5-甲基咪唑、2-苯基-4-(2，3-二氯苯基2-苯基-4-(2,4-二氯苯基2-苯基-4-(2，5-二氯苯基2-苯基_4-(2，6-二氯苯基2-苯基_4_(3，4-二氯苯基2-苯基-4-(3，5-二氯苯基2-苯基—4-(2,3-二氯苯基2-苯基-4-(2，4-二氯苯基2-苯基-4-(2，4-二溴苯基〕2-苯基-4-(2-己基-4-碘苯基)-5-丙基咪唑、2,4-雙(4-氯苯基)咪唑、2-(2，4-二氯苯基)-4-(3,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2-溴-4-辛基苯基)-4-(2-甲基-4-碘苯基)-5-辛基咪唑、2,4-二苯基-5-氟代咪唑、2，4-二苯基-5-氯代咪唑、2,4-二苯基-5-溴代咪唑、2,4-二苯基-5-碘代咪唑、2-(4-甲基苯基)-4-苯基-5-氯代咪唑、2-(4-氯苯基)-4-苯基-5-溴代咪唑、2_苯基-4-(2-氯苯基)-5-碘代咪唑等。-5-甲基咪唑、-5-甲基咪唑、_5-甲基咪唑、-5-甲基咪唑、-5-甲基咪唑、-5-甲基咪唑、-5-丙基咪唑、-5-H^—垸基咪唑、-5-(1-甲基丁基)咪唑、化學式4中通式(IV)代表的咪唑化合物的實例包括:2-苯基-4-(l-萘基)咪唑、2-苯基-4-(2-萘基)咪唑、2-(4-甲基苯基)-4-(4-氯-6-丁基-l-萘基)咪唑、2-(2-辛基4-乙基苯基)-4-(5-氯-7-庚基-1-萘基)咪唑、2-(2，4-二氯苯基)-4-(2-異丁基-6-溴-2-萘基)咪唑、2-苯基-4-(1-萘基)-5-甲基咪唑、2-(4-碘苯基)-4-(5,6-二甲基-l-萘基)-5-癸基咪唑、2-苯基-4-(2-萘基)-5-甲基咪唑、2-(2，3-二氟苯基)-4-(7-辛基-2-萘基)-5-十七垸基咪唑、2-苯基-4-(l-萘基)-5-氟代咪唑、2-苯基-4-(l-萘基)-5-氯代咪唑、2-苯基-4-(l-萘基)-5-溴代咪唑、2-苯基-4-(l-萘基)-5-碘代咪唑、2-苯基-4-(2-萘基)—5-氟代咪唑、2-苯基-4-(2-萘基)-5-氯代咪唑、2_苯基-4-(2-萘基)-5-溴代咪唑、2-苯基_4-(2-萘基)_5-碘代咪唑、2-(4-甲基苯基)-4-(5-氯-l-萘基)-5-氯代咪唑等。化學式5中通式(V)代表的咪唑化合物的實例包括2-(l-萘基)-4-苯基咪唑、2-(2-萘基)-4-苯基咪唑、2-(2-甲基-5-氯-l-萘基)-4-(4-己基苯基)咪唑、2-(2-異丁基-5-碘-2-萘基)-4-(2-戊基-5-氟苯基)咪唑、2-(l-萘基)-4-苯基-5-甲基咪唑、2-(3，6-二氯-2-萘基)-4-(2-異丙基-5-氟苯基)-5-癸基咪唑、2-(6-丙基-7-碘-1-萘基)-4-(3-己基-6-溴苯基)-5-十七烷基咪唑、2-(1-萘基)-4-苯基-5-氟代咪唑、2_(1_萘基)-4-苯基-5-氯代咪唑、2-(1-萘基)_4-苯基-5-溴代咪唑、2-(l-萘基)-4-苯基-5-碘代咪唑、2-(2-萘基)-4-苯基-5-氟代咪唑、2_(2_萘基)-4-苯基-5-氯代咪唑、2-(2-萘基)-4-苯基-5-溴代咪唑、2-(2-萘基)-4-苯基-5-碘代咪唑、2-(4-氯-2-萘基)-4-(2-己基苯基)-5-氯代咪唑等。化學式6中通式(VI)代表的咪唑化合物的實例如下:2-苯基苯並咪唑、2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-4-甲基苯基)苯並咪唑、2，4-二氯苯基)苯並咪唑、2-己基苯基)-5-氯代苯並咪唑、苯基甲基)苯並咪唑、4-乙基苯基甲基)苯並咪唑、4-氯苯基甲基)苯並咪唑、2,4-二氯苯基甲基)苯並咪唑、3，4-二氯苯基甲基)苯並咪唑、4-溴苯基甲基)-5-乙基苯並咪唑、3-碘苯基甲基)-4-氯苯並咪唑、2-苯基乙基)苯並咪唑、2-(3-異丙基苯基)乙基]苯並咪唑、2-(4-氯苯基)乙基]苯並咪唑、2-(4-氯苯基)乙基]-4，5-二甲基苯並咪唑、3-苯基丙基)苯並咪唑、3-(4-叔丁基苯基)丙基]苯並咪唑、3-(2-氯苯基)丙基]苯並咪唑、3-(4—溴苯基)丙基]-5-丁基苯並咪唑、4-苯基丁基)苯並咪唑、4-(4-氯苯基)丁基]苯並咪唑、4-(2,4-二氯苯基)丁基]-4,7-二氯代苯並咪唑、5-苯基戊基)苯並咪唑、5-(2-辛基苯基)戊基]苯並咪唑、5-(3，4-二氯苯基)戊基]-5-庚基苯並咪唑、6-苯基己基)苯並咪唑、6-(3-己基苯基)己基]苯並咪唑、2-[6-(2-乙基-3-氟苯基)己基]-4-丁基-5-辛基苯並咪唑等。化學式7中通式(VII)代表的咪唑化合物的實例包括2-(l-萘基)苯並咪唑、2-(l-萘基)-4-甲基苯並咪唑、2-(2-萘基)苯並咪唑、2-(l-氯-2-萘基)-5,6-二氯代苯並咪唑、2-(l-萘基甲基)苯並咪唑、2-(4，6-二甲基-l-萘基)-5-乙基苯並咪唑、2-(7-溴-l-萘基甲基)-5-溴代苯並咪唑、2-(2-萘基甲基)苯並咪唑、2-(4-異丙基-2-萘基甲基)-5-叔丁基苯並咪唑、2-[2-(l-萘基)乙基]苯並咪唑、2-[2-(5-戊基-l-萘基)乙基]-5-氯代苯並咪唑、2-[2-(2-萘基)乙基]苯並咪唑、2-[2-(6-庚基-2-萘基)乙基]-4-甲基-5-己基苯並咪唑、2-[3-(l-萘基)丙基]苯並咪唑、2-[3-(4-碘-1-萘基)丙基]-5，6-二溴代苯並咪挫、2-[3-(2-萘基)丙基]苯並咪唑、2-[3-(8-異丙基-2-萘基)丙基]-5-(2-甲基苯基)苯並咪唑、2-[4-(l-萘基)丁基]苯並咪唑、2-[4-(5-氟-l-萘基)丁基]-4-(2-丙基丁基)苯並咪唑、2-[4-(2-萘基)丁基]苯並咪唑、2-[4-(7-辛基-2-萘基)丁基]-4,6-二乙基苯並咪唑、2-[5-(l-萘基)戊基]苯並咪唑、2-[5-(6-戊基-7-氟-l-萘基)戊基]-4,7-二丙基苯並咪唑、2-[5-(2-萘基)戊基]苯並咪唑、2-[5-(6,7-二甲基-2-萘基)戊基]-5，6-二氯代苯並咪唑、2-[6-(6,7-二乙基-l-萘基)己基]-5-辛基苯並咪唑、2-[6-(2-萘基)己基]苯並咪唑、2-[6-(7-乙基-8-溴-2-萘基)己基]-4-己基-6-氟代苯並咪唑等。化學式8中通式(VIII)代表的咪唑化合物的實例包括2-環己基苯並咪唑、2-環己基-5，6-二甲基苯並咪唑、2-環己基-5-氯代苯並咪唑、2-環己基-4_異丙基苯並咪唑、2-(環己基甲基)苯並咪唑、2-(環己基甲基)-5-乙基苯並咪唑、2-(環己基甲基)-5-溴代苯並咪唑、2-〔2-環己基乙基〕苯並咪唑、2-〔2-環己基乙基〕-5-氯-6-甲基苯並咪唑、2-〔3-環己基丙基〕苯並咪唑、2-〔3-環己基丙基)-5-丁基苯並咪唑、2-〔3-環己基丙基〕-4，7-二甲基苯並咪唑、2-〔4-環己基丁基)苯並咪唑、2-〔4-環己基丁基〕-5-碘代苯並咪唑、2-〔4-環己基丁基〕-4-氯-5-乙基苯並咪唑、2-〔4-環己基丁基〕-5-辛基苯並咪唑、2-〔5-環己基戊基)苯並咪唑、2-〔5-環己基戊基〕-5-己基苯並咪唑、2-〔5-環己基戊基〕-5，6-二溴代苯並咪唑、2-〔6-環己基己基〕苯並咪唑、2陽(6-環己基己基〕-5-庚基苯並咪唑、2-(6-環己基己基;-4-氯-5-(2-丙基丁基)苯並咪唑等。在實施本發明中，這些咪唑化合物在表面處理劑中被包含的比例為0.0110wt%，優選0.15wt%。當所述咪唑化合物的含量小於0.01wt。/。時，金屬表面上形成的化學膜的膜厚度太薄，從而不能有效地阻止金屬表面的氧化。相反，當所述咪唑化合物的含量超過10wt。/。時，19難以控制表面處理獲得適於焊接條件的期望膜厚。用於實施本發明中的葡糖酸化合物為具有由下面化學式9所示結構式的葡糖酸或者其銨鹽或金屬鹽。至於葡糖酸的銨鹽，可列舉的胺鹽有諸如葡糖酸銨、葡糖酸三甲基銨和葡糖酸三乙醇銨。至於葡糖酸的金屬鹽，可列舉的有葡糖酸鈉、葡糖酸鋅、葡糖酸鐵、葡糖酸鋁等。在表面處理劑中包含的這些葡糖酸化合物的比例為0.0150wt。/。，優選0.130wt%。當所述葡糖酸化合物的含量小於0.01wt。/。時，改善焊料潤溼性的效果不足。另一方面，當其超過50wt。/。時，不能預料會有增加焊料潤溼性的改善效果。formulaseeoriginaldocumentpage20已知葡糖酸化合物具有對金屬的配位作用(螯合能力)。因而，在咪唑化合物於金屬表面上形成絡合物，並通過分子間結合而聚集和沉積以形成化學膜的過程中，認為所述葡糖酸化合物會發揮一些作用。在實施本發明中，在將所述咪唑化合物溶於水中以形成水溶液時，通常公知的有機酸、無機酸或有機溶劑可以用作增溶劑。用於此處的有機酸的代表性實例包括甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、乙醛酸、丙酮酸、乙醯乙酸、乙醯丙酸、庚酸、辛酸、癸酸、月桂酸、乙醇酸、甘油酸、乳酸、丙烯酸、苯甲酸、對硝基苯甲酸、對甲基苯磺酸、甲磺酸、水楊酸、苦味酸、草酸、琥珀酸、馬來酸、富馬酸、酒石酸和己二酸；無機酸的實例包括鹽酸、磷酸、硫酸、硝酸等。另外，關於有機酸，可以使用由化學式io的通式所代表的羧酸化合物。Rf0-^CH2—CH—O"Y"(CH2^-COOH\R2/m(在該式中，Ri代表碳原子數為14的直鏈或支鏈烷基；112代表氫原子或甲基；m代表03的整數；n代表l或2。)這些酸的化合物能夠單獨或組合使用，且在表面處理劑中被包含的比例為0.150wt%，優選l30wt%。當所述酸化合物的含量小於0.1wt。/。時，不能充分溶解咪唑化合物。相反，當其超過50wty。時，不能預料對咪唑化合物有增溶效果，而僅僅徒勞地增加了所述酸化合物的試劑成本。另外，關於有機溶劑，可列舉低級醇如甲醇、乙醇和異丙醇，或者丙酮、N,N-二甲基甲醯胺、乙二醇等，它們與水自由混溶。為了加速在金屬導電部分表面上化學膜的形成速率，可以向本發明的表面處理劑中添加銅化合物。此外，為了進一步提高所得化學膜的耐熱性，可以添加鋅化合物。上述銅化合物的代表性實例包括醋酸銅、氯化亞銅、氯化銅、溴化亞銅、溴化銅、碘化銅、氫氧化銅、磷酸銅、硫酸銅、硝酸銅等；上述鋅化合物的代表性實例包括氧化鋅、氯化鋅、溴化鋅、碘化鋅、甲酸鋅、醋酸鋅、草酸鋅、乳酸鋅、檸檬酸鋅、硫酸鋅、硝酸鋅、磷酸鋅等。表面處理劑中金屬鹽的含量為0.0110wtyo，優選0.025wt。/。。當使用這類銅化合物或鋅化合物時，可以向表面處理劑中添加具21有緩衝作用的物質，例如氨或胺如單乙醇胺、二乙醇胺或三乙醇胺，以穩定表面處理劑的pH值，這是適當的。為了進一步提高化學膜的形成速率並提高膜層的耐熱性，可以向根據本發明的表面處理劑中加入滷素化合物，比例為0.001lwt%，優選0.010.5wt%。所述滷素化合物的實例包括氟化鈉、氟化鉀、氟化銨、氯化鈉、氯化鉀、氯化銨、溴化鈉、溴化鉀、溴化銨、碘化鈉、碘化鉀、碘化銨等。對於使用本發明表面處理劑處理構成印刷布線板電路部分的金屬導電部分表面的條件，優選的是，表面處理劑的液體溫度可以為1070°C，接觸時間可以為1秒至10min。接觸方法的實例包括浸漬、噴霧、塗覆等方法。此外，在進行本發明的表面處理後，可通過用熱塑性樹脂在化學膜上形成雙重結構而進一步提高耐熱性。也就是說，在金屬導電部分的表面上形成化學膜以後，所述化學膜和熱塑性樹脂的雙重結構可以通過將熱塑性樹脂溶解於溶劑(諸如甲苯、乙酸乙酯、或異丙醇)中，並依靠輥塗機等將所述溶液以1~30fim的厚度均勻地塗覆所述化學膜而形成，所述熱塑性樹脂具有優良的耐熱性，可以由松香衍生物(諸如松香或松香酯)、萜烯樹脂(諸如萜烯樹脂或萜烯酚樹脂)、烴類樹脂(諸如芳香烴樹脂或脂族烴樹脂)、或其混合物組成。關於能夠適合於本發明的悍接方法，可列舉波峰焊接方法和回流焊接方法，所述波峰焊接方法包含將印刷布線板移至焊錫槽中熔融的液態焊料上方以焊接電子部件和印刷布線板之間的接合部分，所述回流焊接方法包含預先根據電路圖案在印刷布線板上印刷膏狀焊料，並在其上安裝電子部件，然後，加熱整個印刷布線板以熔化焊料而完成焊接。適用於根據本發明焊接的焊料實例包括無鉛焊料，諸如Sn-Ag-Cu基焊料、Sn-Ag-Bi基焊料、Sn-Bi基焊料、Sn-Ag-Bi-In基焊料、Sn-Zn基焊料和Sn-Cu基焊料，還可使用通常使用的錫鉛合金共晶焊料。實施例下面將參考實施例和比較例詳細描述本發明，但不應解釋為將本發明限制於此。順便提一下，用於實施例和比較例中的原料和評價試驗方法如下。關於下面未描述的原料，使用可商購獲得的試劑。2,4-二苯基-5-甲基咪唑(根據JP-A-7-243053中所述的方法合成)2-(2，4-二氯苯基)-4-苯基-5-甲基咪唑(根據JP-A-2004-277386中所述的方法合成)2-苯基-4-(3，4-二氯苯基)咪唑(根據JP-A-2005-104878中所述的方法合成)2-(l-萘基)-4-苯基-5-甲基咪唑(根據JP-A-2006-36683中所述的方法合成)*2-苯基-4-(2-萘基)咪唑(根據JP-A-2006-36683中的方法合成)2-(4-氯苯基甲基)苯並咪唑(根據ScienceofSynthesis(合成科學)，11，529(2002)中的方法合成)2-(l-萘基甲基)苯並咪唑(根據BiochemicalPharmacology(生物化學藥理學)，M，463(1987))中的方法合成)葡糖酸(50%的水溶液，由和光純化學工業株式會社(和光純藥工業社)製造)焊料上行(flowup)速率性能的評價試驗使用120mm(長)x150mm(寬)x1.6mm(厚)的由玻璃纖維環氧樹脂製得的並具有內徑為0.80mm的300個銅通孔的印刷布線板作為試驗樣品。將該試驗樣品進行脫脂，經受微蝕刻，然後用水衝洗。其後，將試驗樣品浸入保持在指定液體溫度的表面處理劑中，並持續指定的時間，用水衝洗，然後乾燥以在銅表面上形成厚度約0.100.50(im的化學膜。使用紅外回流爐(商品名稱MULTI-PRO-306，由維特尼有限公司(々、卜a二夕7社)製造)，使表面處理過的試驗樣品經受三次回流加熱循環，其中峰值溫度為245°C，隨後使用波峰焊接裝置進行焊接(輸送機速度1.0m/min)。使用的焊料為具有如下成分的無鉛焊料96.5%的錫、3.0%的銀和0.50/。的銅(wt。/。)(商品名稱H705"ECOSOLDER"，由千住金屬工業株式會社(千住金屬工業)製造)，並且用於焊接的熔劑為JS-E-09(由弘輝株式會社(弘輝)製造)。焊接溫度為245'C。對於焊接的試驗樣品，計算其中焊料填滿至其上部的銅通孔數(即焊接的通孔)相對於總的通孔數(300個孔)的比例(％)。當銅表面上的焊料潤溼性大時，熔融的焊料滲透入每個銅穿孔的內部，由此熔融的焊料容易將通孔填滿至穿孔的上部。也就是說，當焊料充滿至其上部的穿孔的比例大時，將判定焊料在銅上的潤溼性為優良，而且，可焊性也判定為滿意。焊料鋪展性的評價試驗使用由玻璃纖維環氧樹脂製得的50mm(長)x50mm(寬)x1.2mm(厚)的印刷布線板作為試驗樣品，所述印刷布線板具有電路圖案，其中形成了10片導體寬度為0.80mm且長度為20mm、在寬度方向上間隔為1.0mm的銅箔電路部分。將該試驗樣品進行脫脂，經受微蝕刻，24然後用水衝洗。其後，將試驗樣品浸入保持在指定液體溫度的表面處理劑中並持續指定的時間，用水衝洗，然後乾燥以在銅表面上形成厚度約0.100.50[im的化學膜。使用紅外回流爐(商品名稱MULTI-PRO-306，由維特尼有限公司(々W卜口二夕》社)製造)，使表面處理過的試驗樣品經受一次回流加熱循環，其中峰值溫度為245°C。其後，使用孔徑為1.2mm且厚度為150pm的金屬掩模將焊錫膏印刷到銅電路的中心，並在上述條件下進行回流加熱以完成焊接。關於這一點，使用的焊錫膏為具有如下組成的無鉛焊料96.5%的錫3.0%的銀和0.5。/。的銅(wt。/。)(商品名稱M705-221BM5-42-11，由千住金屬工業株式會社製造)。測量焊料在所得試驗樣品的銅電路部分上潤溼和鋪展的長度。當長度較長時，將判定焊料的潤溼性為優良，而且也判定可焊性為滿意。將作為咪唑化合物的2,4-二苯基-5-甲基咪唑，作為增溶劑的乙酸和葡糖酸，作為金屬鹽的醋酸銅，以及作為滷素化合物的碘化銨溶於離子交換水中，使得具有如表1中所述的成分，用氨水調節pH值至3.6，由此製得表面處理劑。然後，將印刷布線板的試驗樣品浸入控制在4(TC的水溶性預熔劑中持續60秒，用水衝洗，然後乾燥，其後，測量焊料的上行速率性能和焊料的鋪展性。這些試驗結果示於表1中。以與實施例1中相同的方式製備了具有各種如表1中所述成分和pH值的表面處理劑，並使其在如表1中所述的處理條件下經歷表面處理。其後，進行了評價試驗。這些試驗結果如表1中所示。表ltableseeoriginaldocumentpage27儘管已經參考其具體實施方案對本發明進行了詳細描述，但是對於本領域技術人員而言，在不違背其精神和範圍內，對其能夠作出的各種變化和修改是顯而易見的。本申請以2006年5月19日提交的日本專利申請2006-140229為基礎，其全部內容併入此處作為參考。工業實用性根據本發明，能夠提供一種金屬用表面處理劑，在將電子部件等焊接到金屬導電部分的表面的過程中，所述金屬導電部分構成印刷布線板的電路部分，所述表面處理劑在焊料對金屬導電部分表面的潤溼性方面是優良的。此外，根據本發明，能夠提供一種印刷布線板，其中化學膜通過使上述表面處理劑與金屬導電部分表面相接觸而在所述金屬導電部分表面上形成，以及提供一種用於生產印刷布線板的方法，其中通過使上述表面處理劑與金屬導電部分表面相接觸而在所述金屬導電部分表面上形成化學膜，然後使用無鉛焊料進行焊接。權利要求1.一種金屬用表面處理劑，其包含咪唑化合物和葡糖酸化合物。2.如權利要求1所述的金屬用表面處理劑，其包含比例為0.0110wt。/。的咪唑化合物和比例為0.0150wt。/。的葡糖酸化合物。3.—種印刷布線板，其中通過使金屬導電部分的表面與權利要求12的表面處理劑相接觸，從而在所述金屬導電部分的表面上形成化學膜。4.一種製造印刷布線板的方法，其中通過使金屬導電部分的表面與權利要求12的表面處理劑相接觸，從而在所述金屬導電部分的表面上形成化學膜，然後使用無鉛焊料進行焊接。全文摘要本發明的一個目的是提供一種金屬用表面處理劑，在將電子部件等焊接到金屬導電部分的表面的過程中，所述金屬導電部分構成印刷布線板的電路部分，該表面處理劑在焊料對金屬導電部分表面的潤溼性方面是優良的。此外，本發明的另一個目的是提供一種印刷布線板，其中通過使上述表面處理劑與金屬導電部分表面相接觸而在所述金屬導電部分表面上形成化學膜，以及提供一種用於生產印刷布線板的方法，其中通過使上述表面處理劑與金屬導電部分表面相接觸而在所述金屬導電部分表面上形成化學膜，然後使用無鉛焊料進行焊接。本發明提供了一種金屬用表面處理劑，其包含作為活性成分的咪唑化合物和葡糖酸化合物。文檔編號C23F11/00GK101448978SQ20078001836公開日2009年6月3日申請日期2007年5月16日優先權日2006年5月19日發明者平尾浩彥,村井孝行,菊川芳昌申請人:四國化成工業株式會社