印刷線路板的製造方法
2024-04-08 01:36:05
專利名稱：印刷線路板的製造方法
技術領域：
本發明涉及生產印刷線路板的工藝方法。更具體地講，本發明涉及先在絕緣底板表面上，按照所設計的線路板圖樣，在需要有導電金屬的位置，用無電化學鍍沉積上導電金屬薄膜，然後再用電鍍的方法在所說的導電薄膜上沉積金屬層，以生產印刷線路板的方法。
迄今，電子工業中的大部分印刷線路板都是熱壓複合金屬層的絕緣板，經圖形轉移，再經腐蝕處理，按圖樣去掉部分金屬的方法製做。本發明人認為，該方法的主要缺點有，金屬的利用率低;腐蝕掉部分金屬層後底板易變形;需大量腐蝕溶液，因此環境影響較為嚴重;印刷線路板上的金屬導體一般只能是一種金屬，難於再複合另一種金屬;升溫時線路板上的金屬復著強度不足，焊接時容易熱脫離，特別是經幾次焊接，非常容易脫落;另外，對金屬化孔的雙面板，生產工藝很複雜，成本很高，而且由於孔化金屬與復銅箔處於垂直位置，因此聯結困難，容易造成通孔電阻大的質量問題。
在某些非金屬材料，即絕緣材料上，例如可鍍塑料上，直接採用無電化學鍍的方法沉積金屬層，已經是公開技術，而且早已廣泛應用。
但是，直到現在，工業上並沒有採用直接沉積金屬法生產印刷線路板。本發明人認為，這主要是由於還有下述問題長期以來一直未得到解決。首先，化學鍍沉積金屬的工藝成本較高，如果完全採用化學鍍的方法生產印刷線路板，經濟上並不合算。其次，就化學鍍本身而論，要想只用化學鍍就沉積出較厚的、邊界整齊的、導電性能好、適合作為線路板的導電細條使用的金屬層，是有困難的。這是因為在傳統的用於製造線路板的各種絕緣材料上，沒有能用化學鍍選擇沉積金屬圖形的現有技術，因此還需要解決這項技術問題。最後，還有一項很重要的問題，工業上實際需要的線路的圖樣很複雜，往往一塊印刷線路板上就需要有幾十條，甚至幾百條彼此不相連的導電金屬層條，用無電化學鍍的方法怎樣才能在按設計需要沉積的位置準確地沉積金屬，也是需要解決的技術問題;為縮小體積，有時線路板上需要很細的金屬層條，有時導電金屬條之間的距離很近，用化學鍍的方法沉積能否滿足電氣性能方面的要求，也是需要解決的問題;在上述這些問題都解決之後，還需要解決怎樣才能用電鍍的方法在圖形非常複雜、導電金屬層條又彼此不相連通的印刷線路板上，繼續沉積金屬的問題。
經過長期研究，本發明人發現，採用特定的工藝步驟就能夠完全解決上述所有問題。從而能夠用在絕緣底板上直接沉積導電金屬的方法，製做印刷線路板。用這種工藝生產的印刷線路板，成本低;節約金屬材料;線路板不會在加工過程中變形;金屬導電條邊界整齊;金屬導電層與底板結合牢固，不會在焊接時脫離;電鍍沉積的金屬銅，或銀，表面可焊性好，而且可以很容易地在插接元件的孔內壁沉積金屬，提高了元件與印刷線路之間的焊接可靠性;特別是對生產現在廣泛採用的金屬化孔雙面線路，大大縮短了工藝流程降低了成本;由於採用了電鍍法沉積金屬，因此可在導電金屬外表面沉積任何金屬，這對於高頻線路和本身就帶有接插點的印刷線路板有很大好處;另外，這種方法的排放廢液量小，減少了對環境的影響。
因此，本發明的第一目的是提供採用常規化學鍍所用溶液，在絕緣底板上先化學沉積，然後再電鍍沉積導電金屬，生產印刷線路板的工藝方法。這一工藝方法，可分為二部分，其各自的步驟如下。第一部分，選用適用的絕緣底板;打好按設計需要在內壁沉積金屬的透孔;用化學鍍中常規適用的敏化液，也就是還原性溶液浸泡;洗淨乾燥後，進行圖形轉移，在底板上不需要沉積金屬的位置上塗復保護塗層;用化學鍍中常規的活化溶液，也就是含起催化作用金屬離子的溶液，浸泡;最後將它置於化學鍍溶液中，直到沉積了所需厚度的金屬，塗復保護塗層的步驟也可在活化步驟之後，化學鍍之前進行。
第二部分將第一部的步驟處理過的底板與一導電面疊合，雖然底板每一面上化學沉積的金屬條之間互不連通，但是通過透孔內壁沉積的金屬層，每一面上的任一根金屬層條與另一面的孔口周圍沉積的金屬連通，因此當一面與導電面疊合後，另一面上的任何一塊沉積金屬也就都與導電面連通了;再將疊合的導電面和底板置於電鍍槽中，作為陰極，通電後就可在未與導電面接觸的那一面的金屬上繼續沉積金屬。
本發明的第二個目的是提供在已經按線路板的設計圖樣塗復或沉積了導電物質的絕緣底板上，用電鍍的方法繼續在導電物質上沉積金屬，以生產印刷線路板的方法。
本發明的第三個目的是提供通孔導電的印刷線路板，電鍍沉積金屬的方法。
在本說明書和所附權利要求書中，所用的術語的意義如下文所述。
「印刷線路板」是指絕緣材料為底板，其表面上複合了很多條彼此不連通的導電金屬條的導電器件。它廣泛地用於計算機，電子儀表，電視機，固體集成電路，以及各種電子線路產品中。
「塗復」一詞的意思是指用任何方法，將某種能附到底板的物質施布到底板上，例如用絲網印刷或膠板印刷將某種塗料按設計圖樣印到底板上，在底板上噴印塗料，或者在底板表面先塗滿光敏塗料再光刻成所需圖樣等方法。
「粗化」指使絕緣材料表面變粗糙，也就是去掉表面光亮膜的處理。「機械粗化」指用摩擦或衝擊的方法使表面粗化，如磨料研磨，用表面粗糙的物體壓軋等。「化學粗化」指用化學試劑粗化表面。
「透孔」指底板上插裝元件焊腳穿透印刷線路板的孔或導電孔。
「敏化處理」指任何使底板表面具有還原性處理，如用還原性溶液浸泡。「活性處理」指用有催化作用的物質處理底板表面，例如用含銀離子的溶液處理敏化後的表面。
「導電面」指任何材料的導電面，如細金屬絲編織成的網面，薄膜導電面等。
「保護層」指一般常用的能蓋住所塗復的位置，使其不與液體接觸。例如，腐蝕法中使用的塗層，油墨，感光膠，感光幹膜等。
下文詳細敘述本發明。
工業上，要求印刷線路板阻燃，導電層的可焊性好，特別在需插入元件焊接的孔內壁，希望也沉積有易焊金屬，這樣能大大降低假焊率。另外要求導電金屬與底板結合牢固，焊接時不會熱脫離。用本發明的方法，能夠生產出完全滿足上述要求的印刷線路板。在具體實施中應優先選用阻燃，絕緣性能好的底板，如環氧樹脂板，酚醛樹脂板，聚醯亞胺板等，應當指出，本發明的方法幾乎能在任何已知的絕緣板材上實施，絕不限於上述幾種材料。
選定底板後，首先打孔，凡是孔內壁需要沉積金屬的孔都要事先打好。而且要沉積的每條金屬導電層至少要包圍一個穿透底板，內壁要沉積金屬的孔。孔的位置應很準確，因此最好使用模具或數控鑽打孔。
有些絕緣底板需要表面粗化除掉表面的光亮薄膜層。雙面線路板兩面都要粗化，單面線路板也是兩面粗化較好。當然也可只全部粗化一面，但是在另一面的孔口周圍，要進行粗化處理。另外，也可以先粗化後打孔。一般來說，孔內壁不需要粗化。當然，也有某些絕緣材料，並不需粗化。
粗化的方法很多，應首先選用溶劑粗化和化學粗化法。對於難於用這兩種方法粗化的材料，可只用機械粗化法。希望粗化後，表面凹凸變化要大，凹凸之間的距離要小，也就是粗化要細，要密。因此，磨腐粗化時，應選用細磨料。粗化後，要將底板表面清洗乾淨。
化學粗化是非常理想的粗化方法，粗化液的種類很多，可根據絕緣底板的材料，選用適當的粗化液。先在底板上塗復特定的樹脂，然後再粗化，也是很常用的粗化方法。
只要能使底板表面有還原性，任何已知的敏化處理方法，都可在本發明的方法中使用。從經濟上考慮，用二價錫敏化較好。為使表面凹凸處都充分敏化，可在二價錫溶液中添加敏化助劑，其中主要起作用的成分是表面活性劑。應根據底板材料選用最容易被吸附的表面活性劑。
將敏化後的底板吹乾後，即可塗復保護層。塗復的方法很多，如可印刷，可噴印，也可全部塗復光敏組合物再光刻。只要按印刷線路板的設計，將底板上不需要沉積金屬的位置保護住即可。塗復上的材料應當對以後活化處理和化學鍍所用的溶液沒有影響。常用的材料是油墨，光刻膠和幹膜，可簡單地用絲網印刷技術將油墨印到底板上。印刷的清晰度決定了線路板的清晰度，也就是導電金屬在底板上的間距和導電金屬條的寬窄。在製作單面印刷線路板時，應當注意在底板另一面在每個內壁要沉積金屬的孔口周圍留下一個小園，不要塗復保護層，以後在這些小園處要沉積上金屬，作為電鍍時的導電接點。當然接點可是任何形狀，只要與孔內壁上的金屬連通即可。用光刻法保護，可以製作銅線條和銅線間距為0.2毫米或更清晰的印刷線路板。
活化處理與傳統化學鍍中的相同。但是由於化學鍍時，不需沉積太厚的金屬，換句話說，化學鍍的目的只在於提供電鍍時所必需的導電金屬薄膜。因此，只要化學鍍成連續金屬薄膜即可。為了經濟，就沒有必要使太濃的貴金屬離子活化液。銀離子是比較理想的活化有效成分。有時也可以省掉活化處理步驟，或者活化處理與化學鍍同時完成。
活化處理後，再進行圖形轉移，將不需沉積金屬的部位保護起來，也能達到本發明的目的。
活化處理後，即可進行浸泡化學鍍。在非金屬材料表面進行無電化學沉積，已經廣泛應用，在此處無需詳細敘述。任何常規的化學鍍液都可用在本發明的方法中，但是為了經濟，首選的是化學鍍銅液。與常規的化學鍍略有區別，本發明的這一步驟，不需要沉積太厚的金屬層，但希望沉積的金屬細緻均勻，形成連續導電薄膜，因此，可以選用濃度較低的化學鍍液。
另外，在活化處理之前，底板已根據設計圖樣塗復了保護層，因此，活化處理和化學鍍都只在沒有塗復的位置起作用。所以，化學鍍後的底板就已經是帶有所需圖樣的導電金屬的線路板。只是導電金屬層的厚度不夠，不適合實際需要。還要注意到，此時，在前文所述的孔內壁也沉積了金屬，而且孔內壁上的金屬與底板兩面的金屬一一相連通。
底板的周圍邊界斷面上，印刷塗復保護層比較困難。在塗復步驟也可不在斷面上塗復。在印刷線路板上，有時也需要有內壁上無金屬的透孔。因此，可在電鍍之前或者浸入化學鍍液之前，採用模具衝切的方法切掉底板的邊並衝出內壁不需要沉積金屬的透孔。當然這一步驟也可在最後進行，但這樣會略增加成本。
將一平面導電體平貼在已經化學鍍過的底板上，底板上已經沉積的金屬與平面導體直接接觸，這樣，通過預先打好的孔內壁上的金屬，就將底板另一面上任意一條化學沉積的金屬與平面導體連通。當將這樣組合的底板和平面導體放入電鍍槽中，作為陰極時，在底板另一面的任何一條化學沉積金屬膜上都會繼續電沉積金屬，直到所需的厚度。最後得到，孔內壁也電沉積了金屬的線路板。將平面導體貼在另一面，再次電鍍，就可得到雙面線路板。
在實施發明時，平面導電體與底板疊合，使化學鍍上的金屬與導電面相結觸的方法很多，例如可用導電薄膜為導電面，將它貼在底板的一面，電鍍另一面。比較好的方法是採用工裝夾具。有兩類工裝夾具非常適用。一種為夾緊型工裝夾具，另一種為拉緊型工裝夾具。
對於較厚底板，如絕緣底板的厚度在1毫米以上，底板有一定的剛性，用夾緊夾具較好。夾緊工裝夾具基本結構是矩形框架，類似於家庭中的鏡框，材料可選用不鏽鋼，工程塑料等任何能耐電鍍液腐蝕的材料。按底板的尺寸作矩形框架，使框架剛好壓住底板的四周，暴露出底板上要電鍍加厚的部分。底板另一面與導電面接觸，導電面可是柔軟的金屬網或其他柔軟的導電材料，導電面背襯彈性材料，彈性材料背襯一剛性平面。當剛性平面與框架之間緊固後，彈性材料和導電金屬網被夾在所說的剛性平面和底板之間，利用彈性材料的彈性，使底板上已經沉積的任何一片金屬薄膜與導電金屬網接觸，而且所說的任何一片金屬薄膜都通過已經於內壁沉積了金屬的透孔與要電鍍加厚的一面上的化學沉積的金屬聯通。這樣就造成了底板上互不相連的每一條要電鍍加厚的金屬膜都通過透孔與導電金屬網聯通，能夠用電鍍的方法加厚。
所說的剛性平面與底板之間所夾的彈性材料可用彈性較好的橡膠板，也可以是薄柔性壁的充氣袋。控制氣袋中氣體的壓力，能使金屬導電網與底板上的金屬膜良好接觸;而且用氣體壓力作為框架與剛性面之間緊固的動力，還能簡化整個工裝夾具的結構。也可以用另一塊底板作為所說的剛性面，這時工裝夾具的基本結構是兩個可固定到一起的矩形框架。具體作法是，要電鍍加厚的底板像鏡子裝入鏡框一樣裝入框架，要電鍍的一面朝外，另一面各置一層金屬導電網，中間是彈性材料或氣袋，再將這兩個框架緊固到一起成為一個組件。組件可同時電鍍加厚二塊底板。
當底板面積較大、或者底板的剛性不足時，只壓住底板四周、依靠彈性難於保證每一塊金屬薄膜都能與導電金屬網可靠接觸。這時可使用梯形框架。梯形框架工裝夾具的原理與上述矩形框架相同。只是在矩形框架中間加一或多條筋，如果說原來框架是「口字形」，梯形框架就成為「日字形」或者「目字形」。由於加了筋，實際上等於減小單塊要壓緊的底板面積，這樣就增加了底板與剛性面之間的彈性材料的彈力，能夠保證底板上任一塊金屬薄膜與導電金屬網可靠接觸。這樣做帶來的問題是無法一次電鍍將要加厚的一面全部電鍍加厚，因為所加的「筋」蓋住了部分底板，電鍍時，被蓋住的部分不會沉積上金屬。可用再次電鍍加厚一次的方法補救，再次電鍍的夾具的框架剛好露出第一次電鍍加厚時蓋住的部分，而且要蓋住第一次已經電鍍加厚的部分。在兩次電鍍沉積金屬的交界處，可能出現沉積金屬的凸稜，這可在後處理時用機械方法磨掉。
原則上講，只要在夾具框架上加足夠數量的筋，用上述二次電鍍加厚的方法可以電鍍加厚任意大小的底板，而且絕不會存在金屬導電網與底板之間接觸不良的問題。
底板較薄，底板的剛性較差，或者底板的長度很大時，採用拉緊型工裝夾具有利。拉緊型夾具的背襯剛性面為曲率半徑較大的曲面，最好是園弧曲面，園弧曲面的弧線長度與要電鍍加底板的長度相配合。在曲面的凸面上先置一層彈性材料，再置導電金屬網，要電鍍加厚的底板置於導電金屬網上，在底板兩端同時施加拉力，拉力方向基本上與曲面切線方向相同，使底板的一面將導電金屬網和彈性材料壓到園弧曲面上，此時底板、導電金屬網和彈性材料都變形成園弧曲面，且由於底板張力的作用，導電金屬網和彈性材料都夾在底板和剛性曲面之間。只要施加在底板兩端的拉力足夠大，就能將彈性材料壓緊，彈性材料的彈力使金屬網與底板凹面上的任一塊金屬薄膜接觸，這和夾緊型夾具的作用一樣，達到能夠使底板凸面上互不相連的每一條要電鍍加厚的金屬都與導電金屬網接通的目的。
如果用氣袋作彈性材料，將底板兩端先固定到剛性曲面上，然後給氣袋充氣，增加氣袋壓力，就增加了底板張力，張力足夠大，就能保證導電金屬網與底板凹面上的每塊金屬膜可靠接觸。由於使用拉緊型夾具時，底板要改變形狀，所以應儘量使用園弧曲率半徑大的剛性曲面，以減少底板的彎曲變形量。
當然，用電鍍步驟可以鍍復任何金屬。例如，可先鍍銅，然後表面再鍍銀，可得適合高頻使用的線路板。在需要將線路板插接到整機上的情況，也可在線路板上設計出插接部位，在電鍍工序，在插接部位電鍍上耐磨的插接金屬。
由於化學沉積的金屬與絕緣材料表面是機械複合，因此只要絕緣材料表面的凹凸程度合適，而且，沉積金屬與底板複合的強度足以滿足作為線路板使用的要求，都能作為按本發明的方法生產印刷線路板的底板。與層壓復銅板相比，明顯的好處是，沉積金屬層與底板間的內應力小，在焊接溫度仍保持較高的結合強度。
本發明的工藝步驟中，圖形轉移保護層的步驟一定要在敏化處理之後進行。這是因為，如果在敏化處理之前進行，則在不需要沉積金屬的保護層上，也可能會沉積上金屬，結果，在需要沉積金屬的位置沉積的金屬條邊界不清晰，甚至造成短路。當然，圖形轉移保護層步驟也可以在活化處理後進行。
鑑於電鍍沉積金屬的費用遠遠低於化學鍍，因此，應當儘量將化學鍍沉積金屬的量控制到最小。只要化學沉積上足以導電的薄膜，就應停止化學鍍，而用電鍍法加厚沉積金屬層，這樣最為經濟。另外，電鍍沉積的金屬邊界整齊，表面光亮，可焊性好，因此在所沉積的金屬中，用電鍍沉積的比例越大，越容易得到寬窄尺寸準確的沉積金屬條，經濟上越合算。
從前面的敘述可以看出，在本發明的生產印刷線路板的工藝過程中通過沉積在通孔內壁上的金屬使底板兩面上沉積的金屬一一導通，然後再用一導電面與底板的一面疊合使另一面上所有彼此各不相通的沉積金屬條都與導電面導通，再進行電鍍，這是本發明的重要技術特徵之一。因此，任何先採用其他技術使絕緣底板的一面上具有所需的導電圖樣，並通過透孔與另一面導通，再電鍍沉積金屬以生產線路板的方法都在本發明的範圍之內。
提供下述實例旨在一步具體說明本發明的方法，決沒有本發明只限於此的意思。
例130釐米×10釐米×0.2釐米環氧樹脂層壓板，即通用的印刷線路板底板，用零號沙紙交叉打掉表面光亮膜後，用常規的酪酐和濃硫酸腐蝕液腐蝕。用1.8毫米鑽頭，2.5毫米的鑽頭在板上以3釐米的間距打很多透孔。將板清洗乾淨後晾乾。
配製每升含2克烷基磺酸鈉，30毫升36%的鹽酸和25克SnCl2·2H2O的敏化液。然後將晾乾後的底板在此室溫敏化液中浸泡1分鐘，取出後用去離子水漂洗。
晾乾後將底板置於室溫的活化液中浸泡1分鐘。每升活化液中含有2克AgNO2，150毫升95%的乙醇和足以使溶液最後充分透明的氨水。從活化液中取出底板後，可以看到顏色變深。
在活化後的底板上，用畫圖筆蘸上彩印塑料薄膜的油墨塗畫。在板兩面都塗畫，一面模擬印刷線路板留下0.5毫米，1毫米，2毫米和5毫米左右寬的窄條不塗，孔口周圍留下約4毫米直徑的園環不塗，作為焊盤。每條留下的窄條都至少與一個孔周圍不塗的園環相連。窄條之間要塗滿油墨。另一面上，只是孔口周圍留下園環不塗。
化學鍍液中含有30克Na2EDTA，10克CuSO4·7H2O，0.2克十二烷基磺酸鈉，10克氫氧化鈉和使用前才加入的15毫升38%的甲醛。室溫下浸泡5分鐘，取出後可見，在所有未塗油墨的位置都沉積了一層銅膜，包括透孔的內壁也沉積了銅膜。用三用表10歐姆電阻檔測量，每條通過透孔內壁上的銅與另一面的園環相連的沉積銅層窄條與小園環之間的電阻為零。
使用市售最細的羅面篩網作為導電面，將10釐米×30釐米的篩網與只是孔口周圍不塗的一面重疊，網上覆蓋一層3毫米厚的軟橡膠板，橡膠板上再蓋一塊3毫米厚的塑料板，將塑料板和底板夾緊，從篩網上接線，接到蓄電池的負級。電池正級與一紫銅板相連，將紫銅板和化學鍍後夾上導電面的底板一起放入一容器內，容器內有硫酸銅電鍍液和鍍銅光亮劑。通電15分鐘後，可見在所有先用化學鍍沉積的銅膜窄條上面都沉積了一層較厚的光亮銅，而且孔壁上也沉積上光亮銅。
例2按國家標準GB4588·1-4588·2-84中的圖樣，在環氧樹脂層壓板上，採用實施例1的基本步驟，製作了一塊雙面標準測試板，只是改用光刻法轉移圖形。經印刷線路板檢測中心檢測，結果如下。
導電銅條間絕緣電阻 5×1011歐姆於265℃錫鍋浸焊10秒鍍層與基材之間無起泡、分層現象表面可焊性試驗溫度235℃時間3秒，可焊孔電阻最低200微歐姆抗剝強度0.62N/mm彎曲試驗彎折5次才能折斷。
權利要求
1.在絕緣材料底板上，先無電化學鍍，再電鍍沉積導電金屬，生產印刷線路板的工藝，其特徵在於包括下述步驟(1)用化學試劑和/或機械手段粗化底板表面；(2)根據線路板的設計，在底板上打孔壁需要沉積金屬的透孔；(3)將打好孔的底板置於常規化學鍍使用的敏化液中，進行敏化處理；(4)根據線路板的設計，在敏化處理過的底板表面上進行圖形轉移，在不需要沉積金屬的位置塗復保護層；(5)將已經塗復保護層的底板依次置於常規化學鍍使用的活化液和化學鍍液中進行活化處理和化學沉積，在沒有塗復保護層的位置沉積金屬；(6)將已化學沉積上金屬的底板的一面與一導電面疊合，作為陰板置於電鍍槽中，通電，在底板另一面的任何一條化學沉積的金屬層條上繼續電鍍沉積金屬。
2.根據權利要求1所述的工藝，其中所用的底板表面是可直接化學沉積的材料，並且省掉粗化步驟。
3.根據權利要求1所述的工藝，其中所說的塗復保護層的步驟在活化處理後化學沉積金屬之前進行。
4.根據權利要求1所述的工藝，其中的電鍍沉積步驟(6)中，採用下述兩種工裝夾具中的一種，使已化學沉積上金屬的底板的一面與一導電面疊合夾緊型夾具，它包括矩形框架、導電金屬網或箔、彈性材料或氣袋、剛性平面型襯板以及能將矩形框架與剛性襯板緊固到一起的另件;拉緊型夾具，它包括園弧曲面形剛性襯板、彈性材料或氣袋、導電金屬網以及對底板兩端施加拉力的裝置，使底板和園弧曲面襯板之間的彈性材料或氣袋被夾緊。
5.根據權利要求4所述的工藝，其中所說的夾緊型夾具的框架內加裝了一條或多條筋。
6.根據權利要求4所述的工藝，其中所說的夾緊型夾具和拉緊型夾具都用氣袋為彈性材料，且是用先將夾具和底板固定好，再向氣袋內充氣，使夾具夾緊或拉緊。
7.採用前述任何一項權利要求所限定的工藝所生產的透孔內壁沉積了金屬的印刷線路板。
全文摘要
本發明提供了，在通用絕緣板材上先化學沉積導電金屬，再電鍍沉積導電金屬，生產印刷線路板的工藝。用此工藝生產的印刷線路板，成本低，加工過程中底板不易變形，節約金屬材料，能做成導電條表面是任何種金屬的印刷線路板，而且排放廢液量少，減少環境影響。產品印刷線路板上的金屬與底板結合得牢，不會在焊接時脫離，可焊性好，在插裝元件焊腳的孔內壁上有易焊金屬，可降低假焊率。
文檔編號H05K3/10GK1034841SQ8910043
公開日1989年8月16日 申請日期1989年2月4日 優先權日1989年2月4日
發明者梁植林, 鄭世忠, 羅英傑 申請人:梁植林