運行中！第三代迅馳平臺Napa公開曝光
2024-11-09 22:29:10
迅馳平臺無疑給Intel贏得了無數榮耀，其第二代Sonoma平臺剛剛於1月底正式發布，而今天，Intel又向人們展示了第三代迅馳平臺的雛形。
繼Sonoma之後的下一代迅馳平臺代號為Napa，預計將在2006年正式發布。Napa平臺首次亮相於IDF2004上，而這次應該算是第二次正式曝光，第三代迅馳平臺Napa主要由以下三部分組成：
Yonah - 基於65nm工藝的雙核心移動處理器。 Calistoga - Napa平臺晶片組，集成更先進的圖形晶片，具備更高效的電源管理機能，其可以讓電池使用時間超過5小時。 Golan - 這是基於目前Pro/Wireless晶片改進版的網絡單元，具備更好的WiFi性能，而且有可能會支持3G標準。在現場Intel並沒有公布太多Napa的規格細節，但通過下面的實物運行圖片，我們還是可以更進一步的了解第三代迅馳平臺：
從屏幕上我們可以看到，不同的程序（電影和測試軟體）在同時運行，通過任務管理器可以得知，每一個程序使用單獨的核心。CPU的溫度不清楚，但考慮到其散熱器並不誇張，也就是說北橋和CPU的發熱量也該不會很大。
展示中的雙核心Yonah處理器並沒有採用LGA775接口，但Napa要到2006年才最終發布，也許到時候的Yonah會採用一種新接口呢。
值得一提的是，先前傳聞Calistoga晶片組將支持HyperThreading技術，如果那樣的話，在task manager中我們應該看到四個核心，但實際演示中只有兩個核心。
