晶片測試板、dfn封裝器件測試板的製作方法
2023-04-28 07:45:06
專利名稱：晶片測試板、dfn封裝器件測試板的製作方法
技術領域：
晶片測試板、DFN封裝器件測試板技術領域[0001]本實用新型屬於封裝測試技術領域，涉及一種晶片測試板，尤其涉及一種DFN 封裝器件測試板。
背景技術：
[0002]DFN/QFN是一種最新的的電子封裝工藝.ON Semiconductor公司的各種元器件都採用了先進的雙邊或方形扁平無鉛封裝(DFN/QFN)。DFN/QFN平臺是最新的表面貼 裝封裝技術。印刷電路板(PCB)的安裝墊、阻焊層和模版樣式設計以及組裝過程，都需 要遵循相應的原則。[0003]DFN/QFN平臺具有多功能性，可以讓一個或多個半導體器件在無鉛封裝內連接。[0004]目前在電子行業，DFN封裝產品非常多。目前該封裝類型產品生產測試和研發 測試基本採用治具方式。但治具的缺點很明顯體積大，製作麻煩，維修不方便，而且 成本比較高。而且治具製作時採用很多機械部件，長時間操作很容易損壞。因而，需要 一種新的測試方法，以解決通過治具測試的缺點。實用新型內容[0005]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種晶片測試板，製作簡單，成本 低，使用簡單方便。[0006]本實用新型進一步提供一種DFN封裝器件測試板，製作簡單，成本低，使用簡 單方便。[0007]為解決上述技術問題，本實用新型採用如下技術方案[0008]一種晶片測試板，所述測試板包括測試板主體、設置於所述測試板主體上的至 少兩排測試頂針；所述測試頂針根據晶片需要測試的管腳數量、管腳間距尺寸排列，並 連接在測試板上的相應位置。[0009]作為本實用新型的一種優選方案，所述測試頂針為彈簧頂針。[0010]作為本實用新型的一種優選方案，所述測試板主體上設置兩排測試頂針。[0011]作為本實用新型的一種優選方案，測試安裝時，晶片一側的焊盤先對準相應的 一排測試頂針推下去，然後晶片整體貼緊測試板放下，另外一排測試頂針頂住另一側的焊盤。[0012]一種DFN封裝器件測試板，所述測試板包括測試板主體、設置於所述測試板主 體上的兩排彈簧頂針；所述彈簧頂針根據DFN器件需要測試的管腳數量、管腳間距尺寸 排列，並焊接在測試板上的相應位置。[0013]作為本實用新型的一種優選方案，測試安裝時，DFN器件一側的焊盤先對準相 應的一排彈簧頂針推下去，然後DFN器件整體貼緊測試板放下，另外一排彈簧頂針頂住 另一側的焊盤。[0014]本實用新型的有益效果在於本實用新型提出的DFN封裝器件測試板，通過在 測試板主體上設置至少兩排測試頂針，可以方便地對DFN器件等封裝晶片進行測試；體 積小，製作簡單，成本低，使用簡單方便。
[0015]圖1為本實用新型測試板的測試示意圖。[0016]圖2為本實用新型測試板測試方法的流程圖。
具體實施方式
[0017]
以下結合附圖詳細說明本實用新型的優選實施例。[0018]實施例一[0019]請參閱圖1，本實用新型揭示了一種DFN封裝器件測試板，所述測試板包括測 試板主體、設置於所述測試板主體上的至少兩排彈簧頂針11、12；所述彈簧頂針根據 DFN器件20需要測試的管腳數量、管腳間距尺寸排列，並焊接在測試板上的相應位置。[0020]測試安裝時，DFN器件20 —側的焊盤先對準相應的一排彈簧頂針11推下去， 然後DFN器件20整體貼緊測試板放下，另外一排彈簧頂針12頂住另一側的焊盤。[0021]以上介紹了本實用新型的DFN封裝器件測試板，本實用新型同時揭示一種利用 上述DFN封裝器件測試板的測試方法；請參閱圖2，所述測試方法包括如下步驟[0022]A、在測試板主體上設置兩排彈簧頂針；所述彈簧頂針根據DFN器件需要測試 的管腳數量、管腳間距尺寸排列，並焊接在測試板上的相應位置；[0023]B、測試安裝時，DFN器件一側的焊盤先對準相應的一排彈簧頂針推下去；[0024]C、DFN器件整體貼緊測試板放下，另外一排彈簧頂針頂住另一側的焊盤。[0025]綜上所述，本實用新型提出的DFN封裝器件測試板，通過在測試板主體上設置 至少兩排測試頂針，可以方便地對DFN器件等封裝晶片進行測試；體積小，製作簡單， 成本低，使用簡單方便。[0026]實施例二[0027]本實用新型是利用做在測試板上的雙排彈簧頂針代替測試治具，彈簧頂針必須 選用導電良好。採用彈簧頂針製作的測試板，測試方法如下[0028]在測試板上採用細的彈簧頂針，根據DFN封裝產品的管腳數量、管腳間距尺寸 排列彈簧頂針並焊接在測試板上的相應位置。測試安裝時，DFN封裝產品一側的焊盤 先對準相應的一排頂針推下去，然後產品整體貼緊測試板放下，另外一排頂針就會很容 易的頂住另外側面焊盤。該方法使得用同一塊測試板測試很多產品時，更換產品非常方 便，操作起來非常簡單。而且，製作配套的測試板的優點有體積小，製作簡單，成本 低。[0029]採用該方法還可以靈活的針對不同用途製作相應的測試板。比如產品總共要測 試5個功能，需要5個測試板。第1、2功能測試時只需要用到部分管腳，那麼在製作第 1、2個測試板時只需要把相應管腳位置的頂針裝上即可。省掉其餘頂針。[0030]採用了以上測試方法可以實現測試板製作簡單，節省成本，而且測試操作非常簡單。4[0031]實施例三[0032]本實施例揭示一種晶片測試板，所述測試板包括測試板主體、設置於所述測試 板主體上的至少兩排測試頂針；所述測試頂針根據晶片需要測試的管腳數量、管腳間距 尺寸排列，並連接在測試板上的相應位置。[0033]本實施例中，所述測試頂針為彈簧頂針。所述測試板主體上設置兩排測試頂 針。[0034]測試安裝時，晶片一側的焊盤先對準相應的一排測試頂針推下去，然後晶片整 體貼緊測試板放下，另外一排測試頂針頂住另一側的焊盤。[0035]本實施例同時揭示一種晶片測試方法，所述測試方法包括如下步驟[0036]1、在晶片測試板的主體上設置至少兩排測試頂針；所述測試頂針根據晶片需要 測試的管腳數量、管腳間距尺寸排列，並連接在測試板上的相應位置；[0037]2、測試安裝時，晶片一側的焊盤先對準相應的一排測試頂針推下去；[0038]3、晶片整體貼緊測試板放下，另外一排測試頂針頂住另一側的焊盤。[0039]這裡本實用新型的描述和應用是說明性的，並非想將本實用新型的範圍限制在 上述實施例中。這裡所披露的實施例的變形和改變是可能的，對於那些本領域的普通技 術人員來說實施例的替換和等效的各種部件是公知的。本領域技術人員應該清楚的是， 在不脫離本實用新型的精神或本質特徵的情況下，本實用新型可以以其它形式、結構、 布置、比例，以及用其它組件、材料和部件來實現。在不脫離本實用新型範圍和精神的 情況下，可以對這裡所披露的實施例進行其它變形和改變。
權利要求1.一種晶片測試板，其特徵在於，所述測試板包括測試板主體、設置於所述測試板 主體上的至少兩排測試頂針；所述測試頂針根據晶片需要測試的管腳數量、管腳間距尺寸排列，並連接在測試板 上的相應位置。
2.根據權利要求1所述的晶片測試板，其特徵在於 所述測試頂針為彈簧頂針。
3.根據權利要求1所述的晶片測試板，其特徵在於 所述測試板主體上設置兩排測試頂針。
4.一種DFN封裝器件測試板，其特徵在於，所述測試板包括測試板主體、設置於所 述測試板主體上的兩排彈簧頂針；所述彈簧頂針根據DFN器件需要測試的管腳數量、管腳間距尺寸排列，並焊接在測 試板上的相應位置。
專利摘要本實用新型揭示了一種DFN封裝器件測試板，所述測試板包括測試板主體、設置於所述測試板主體上的至少兩排彈簧頂針；所述彈簧頂針根據DFN器件需要測試的管腳數量、管腳間距尺寸排列，並焊接在測試板上的相應位置。測試安裝時，DFN器件一側的焊盤先對準相應的一排彈簧頂針推下去，然後DFN器件整體貼緊測試板放下，另外一排彈簧頂針頂住另一側的焊盤。本實用新型提出的DFN封裝器件測試板，通過在測試板主體上設置至少兩排測試頂針，可以方便地對DFN器件等封裝晶片進行測試；體積小，製作簡單，成本低，使用簡單方便。
文檔編號G01R31/28GK201812028SQ201020549149
公開日2011年4月27日 申請日期2010年9月29日 優先權日2010年9月29日
發明者吝忠鋒, 徐承軍, 貟志強 申請人:上海天臣威訊信息技術有限公司