一種真空條件下高效回收廢棄電路板的方法及裝置的製作方法

2023-05-04 10:10:46

專利名稱：一種真空條件下高效回收廢棄電路板的方法及裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種真空條件下高效回收廢棄電路板的方法及裝置， 屬於廢棄電子電器產品資源回收與再利用技術領域。
背景技術：
本發明是針對目前大量的廢棄印刷電路板(printed circuit board, PCB)研究開發的回收工藝。隨著經濟和電子信息產業的迅速發展， 電子電器產品更新換代日益加快，產品使用年限縮短，導致大量的電 子產品被廢棄。廢棄印刷電路板是電子廢棄物的重要組成部分，它的 清潔回收處理己成為亟需解決的全球性問題。廢棄電路板不同於一般 的固體垃圾，它除了含有貴金屬和其它有價金屬外，還含有鉛、鎘、 水銀、六價鉻、聚氯乙烯及含滷阻燃劑，處理不當將給環境造成嚴重 汙染。目前，回收廢棄電路板最常用的技術有機械破碎、溼法冶金、 火法冶金或幾種技術相結合，但尚沒有一種無汙染、高效率、低成本 的技術對廢棄電路板資源化回收處理。
國內，申請號為98101834.3公開了一種用熔融態錫金屬回收處理 印刷電路板的方法及其裝置。該發明首先將廢棄印刷電路板投入錫液 處理爐內，通過設置於錫液處理爐內的燃燒機、多組破碎攪拌裝置， 浮渣刮除裝置和銅箔分離裝置將其進行碳化和破碎攪拌分離，利用印 刷電路板中的銅箔、熱固性塑膠和玻璃纖維的比重不同，分別進行分離和收集，達到將廢棄電路板回收處理的目的。該方法採用昂貴的錫 金屬作為加熱介質處理電路板，成本較高；錫在處理過程易氧化，且
熔融錫粘附性強，使廢棄電路板組分分離困難；金屬錫可與金、銀、
鉑和鈀生成金屬化合物，因此該法容易造成這些貴金屬回收困難和損
失；此外，處理過程中產生的氣體經燃燒後仍會汙染環境。
申請號為99119731.3公開了一種以熔融態無機鹽類處理印刷電路 板的方法。首先將廢棄電路板投入熔融的無機鹽內，經破碎攪拌，使 銅箔自印刷電路板上剝離。同時使熱固性塑膠熱解，從而分離其中的 玻璃纖維及其他物質，產生的氣體經燃燒後排出。這種方法以熔融態 無機鹽作為熱媒，廢棄電路板在處理過程中由於密度相對小浮在熔液 上部，給下一步攪拌破碎帶來困難。因此，這種方法處理廢棄電路板 效率很低，且沒有解決氣體汙染環境的問題。
申請號為99102862.7公開了一種廢印刷電路板的粉碎分離回收工
藝及其所用設備。該發明首先將印刷電路板粉碎成碎料，再進一步細 粉碎，在細粉碎的同時，粉末狀出料通過風選，把非金屬先分離出， 再把剩下的金屬與非金屬粉末由空氣分離器進行分離，粗粉則返回細 粉碎機繼續粉碎。這種採用機械粉碎的方法步驟多、流程長，設備投 資大，回收過程需要消耗很大的能量，回收成本高，且在破碎和磨碎 過程不但金屬物質粘附嚴重，而且容易產生有毒氣體，汙染環境。 申請號為200310103403.0公開了一種回收廢舊印刷電路板中有價
資源的方法。該方法首先將廢棄電路板元件拆除，分別進行粗碎細碎， 然後採用幹法磁選機選出鐵磁性物質，高頻振動氣力分選機，分選出金屬物質、非金屬物質，採用溼法磁選機選出鐵磁性物質，用浮選柱 對選出的鐵磁性物質的物料進行分選，最終產出鐵磁性物質，銅、合 金，以及塑料和樹脂。這種方法在拆除元件步驟中多半採用手工拆卸， 耗時且效率低。採用粉碎的方法也具有流程長、能耗高、成本高等缺 點，而且粉碎過程中也有有毒氣體產生。
申請號為200410014582.5公開了一種廢棄電路板中金屬富集體的 物理回收工藝。該工藝整個流程全部採用機械和物理分選的方法，將 廢棄電路板經雙齒輥剪切機、高效離心分選機，依次進行剪切、破碎、 篩分、分選，最終分離多種成分的金屬富集體和非金屬富集體。這種 機械破碎的方法處理電路板也具有能耗高、成本高、存在環境汙染等 缺點，且該工藝未全面考慮非金屬的回收問題。
申請號為200510084196.8公開了一種廢舊印刷電路板資源回收的 方法。首先將拆除了電子元件的廢舊印刷電路板投入雙輥式剪切破碎 機粗碎，然後將粗碎後的物料在氮氣中通過常壓熱解系統進行熱解， 熱解後固體物採用剪切細碎機進行細碎，使金屬與非金屬分離；用磁 選機從細碎產物中選出鐵磁性物質；對磁選後剩餘物採用高頻氣力分 選機按密度分離金屬與非金屬。進行機械破碎後再熱解進一步粉碎分 離，處理過程能耗較高；氮氣氣氛下熱解電路板易發生二次熱解，產 生大量含卣氣體，現場環境條件差，前期粗碎時也會產生有害氣體汙 染環境。
申請號為200610002019.5公開了一種回收廢棄印刷電路板的方
法。該發明首先加熱廢棄電路板，拆除所有電子組件；用真空吸錫裝置將表層的焊錫去除，然後用硝酸剝錫液浸泡已去除表層焊錫的廢棄 電路板，以回收電路板內層的焊錫；然後用強酸溶解電路板，使電路
板上的銅箔溶解在該溶液中；將處理後的廢棄電路板投入熔融態硝酸 鈉熔液進行熱熱解，使得玻璃纖維與有機物質及其他組分分離。這種 方法處理電路板流程長，成本高。處理過程中產生大量的有害氣體和 廢酸，對環境造成二次汙染。
德國Daimler-Benz Ulm Research Centre公司開發了四段式處理
工藝:預破碎、液氮冷凍後粉碎、分類、靜電分選。該工藝先將廢棄 電路板拆卸後進行預破碎，然後進行磁選，液氮冷凍再粉碎，篩分， 靜電分選後使得金屬與非金屬分離。該公司研製的電分選設備可以分 離尺寸小於O. lmm的顆粒。用低溫破碎的方法減少了有害氣體的產生 並使得廢棄電路板更易破碎，解決了傳統的機械破碎產生有毒氣體的 問題，但這種工藝流程長，並且對設備要求極高，製冷過程消耗能量 大，成本高。
德國Kamet Recycling Gmbh公司採用的處理工藝是通過破碎、重
選、磁選、渦流分離的方法獲得鐵、鋁、貴金屬和有機物等幾個組分。 德國Trischler und Partner Gmbh公司的處理方法與之基本相同。這
兩種方法是目前最常用的機械處理工藝， 一般經過這樣的處理後，廢 電路板中90%的金屬和塑料得以回收，10%左右的剩餘物質(包括很難 進一步處理的細粒物料、粉塵等)則根據成分的性質填埋或焚燒，造 成環境汙染。
曰本NEC公司開發了一種廢棄電路板處理工藝。該工藝首先利用紅外加熱和兩級去除的方式(分別利用垂直和水平方向的衝擊力作用) 使穿孔元件和表面元件脫落，不會造成任何損傷。然後再結合加熱、 衝擊力和表面剝蝕技術，使電路板上96%的焊料脫焊，再採用兩段式破 碎法分離回收電路板。分別使用剪切破碎機和特製的具有剪斷和衝擊
作用磨碎機，將廢板粉碎成O. l-0.3mm左右的碎塊。特製的磨碎機中 使用複合研磨轉子，並選用特種陶瓷作為研磨材料。此項技術以空氣 作為加熱介質去除焊錫和元件，熱利用率相對偏低，且在空氣中加熱 電路板會使一些有毒元素揮發，從而造成環境汙染，需要進行密閉處
理和有毒物質的處理；此外通過兩級破碎分離金屬與非金屬，此過程
中易產生有害氣體造成環境汙染，回收成本也高。
瑞典的Scandinavian Recycling AB(SR)開發了一種旋轉式破碎 機，在中間轉筒周圍安裝著一套能夠自由旋轉的壓碎環，依靠壓碎環 與設備內壁之間的剪切作用破碎物料。使用這種破碎機可以減小解離 後金屬的纏繞作用。瑞士 Result技術公司開發了一種在超音速下將 塗層線路板等多層複合製件破碎的新設備。它利用各種層壓材料的衝 擊和離心特性不同，將多層複合材料彼此分開。不同材料的變形情況 不同，脆性材料碎成粉末，金屬則形成多層球狀物。這兩種設備依靠剪 切、衝擊和離心等方式破碎廢棄電路板，雖對破碎效率有所改善，但 仍具有能耗高、易造成環境汙染等缺點。
上述方法對廢棄電路板組分進行分離回收，其回收過程具有能耗 高、易汙染環境等缺點。廢棄電路板的資源化應全面考慮金屬和有機 物質的無害化高效回收，焊錫的提前回收對其他金屬的高效分離可以創造良好條件，因此，現有技術需要進一步完善，以提高回收效率和 回收純度；同時還需開發新的處理工藝及設備，尋找低成本的、更有 效的適合大規模的廢棄電路板資源化回收方法。
本發明人曾發明了兩種回收廢棄電路板的方法， 一種用油作為介
質加熱廢棄電路板焊錫熔化後，利用離心的方法將焊錫分離回收；脫
除焊錫的廢棄電路板基板及電子元件隨後投入真空熱解裝置進行熱 解，熱解揮發物經過冷凝裝置後冷凝成液態油。另一種是在真空條件 下將廢棄電路板加熱以一步分離金屬與有機物質，然後將熱解後的固 體產物裝入焊錫回收裝置以回收焊錫，從而使焊錫與其他金屬高效分 離。然而這兩種方法仍然存在一定的缺點和需要改進的地方，本發明 在此基礎上，將廢棄電路板焊錫回收工藝與真空熱熱解工藝合二為 一，使得廢棄電路板的回收成本更低、效率更高、更符合工業化的要 求。

發明內容
本發明的目的在於克服現有技術之不足而提供一種方法簡單、無 汙染、成本低、效率高、廢棄電路板廢棄資源回收率高的真空條件下 高效回收廢棄電路板的方法及裝置。
本發明…一種真空條件下高效回收廢棄電路板的方法是採用下 述方案實現的將廢棄電路板置於真空熱解和離心複合機的真空容器 中，升高溫度使廢棄電路板熱解，熱解揮發物通過多級冷阱冷卻，大 部分液化為液體油，另一部分未液化的氣體進入氣體收集器；在廢棄 電路板熱解的同時，通過離心機將焊錫與廢棄印刷電路板分離；分類收集熱解後的廢棄電路板基板和電子元件以便進一步分離與回收。
本發明…一種真空條件下高效回收廢棄電路板的方法中，所述熱
解溫度為500 600°C，保溫時間20 40min。
本發明…一種真空條件下高效回收廢棄電路板的方法中，所述冷
阱溫度-20 -40°C。
本發明…一種真空條件下高效回收廢棄電路板的方法中，所述離
心分離裝置旋轉轉速為600 1000rpm。
本發明…一種真空條件下高效回收廢棄電路板的方法中，所述未
液化的氣體經過鹼性乾燥管和鹼性溶液吸收後進入氣體收集器。
本發明… 一種真空條件下高效回收廢棄電路板的裝置，包括真 空熱解和離心複合機、冷阱、氣體收集器、真空泵，所述真空熱解和 離心複合機由離心機安裝在真空容器上構成，所述真空熱解和離心復 合機的離心轉鼓置於所述真空容器的空腔中；所述真空容器通過管道 依次與冷阱、真空泵、氣體收集器相連。
本發明… 一種真空條件下高效回收廢棄電路板的裝置中，所述 真空熱解和離心複合機包括電機、旋轉軸、轉鼓、真空容器，所述旋 轉軸一端設有轉鼓並延伸至真空容器的空腔中，另一端與電機主軸連 接；在所述真空容器與電機之間的旋轉軸上依次設有套裝在旋轉軸上 的冷卻水套及密封套；所述轉鼓為空心圓柱體，其側面和底面設有篩孔。
本發明--- 一種真空條件下高效回收廢棄電路板的裝置中，所述 冷阱、真空泵、氣體收集器之間串接有乾燥管和過濾罐，所述乾燥管中盛有鹼性乾燥劑；所述過濾罐中盛裝有鹼性溶液。 本發明的工作原理簡述於下 本發明將帶電子元器件的待處理的廢棄印刷電路板裝入真空熱解 和離心複合機的轉鼓中，將真空容器上部的管道依次與冷阱、鹼性幹 燥管、真空泵、鹼性溶液過濾罐、氣體收集器相連。開啟冷卻水和真 空泵，使得體系處於真空狀態。對真空容器加熱，當溫度達到廢棄印 刷電路板裂解溫度時，熱解揮發產物通過冷阱冷卻，大部分液化為液 體油，另一部分未液化的氣體經過鹼性乾燥管和鹼性溶液吸收後進入 氣體收集器；廢棄電路板熱解過程中，焊錫己經成為液態，待溫度恆 定後使轉鼓旋轉數分鐘，焊錫由於離心作用從廢棄印刷電路板基板上 脫離，並從篩孔中迅速洩出，隨著焊錫的去除，電子元器件也相應的 脫離廢棄印刷電路板，熱解後的基板和電子元件進入下一步的分離與 回收。本發明中，採用了在從真空容器上部引出一管道，依次與冷阱、 鹼性乾燥管、真空泵、鹼性溶液過濾罐、氣體收集器相連的結構；實
現了高效回收焊錫及真空熱熱解制油的同步進行。熱解氣體揮發產物 在真空泵的作用力下進入冷阱，大部分冷凝成為液體油，不凝氣體經 過鹼性乾燥管和鹼性溶液過濾罐後進入氣體收集器。本發明中，採用 了在真空容器上方設置冷卻水套和密封套的結構， 一方面，保證體系
的密封；另一方面，可有效防止旋轉軸溫度升高導緻密封套過熱失去 密封作用。同時，本發明採用了側面和底面均設有篩孔的空心圓柱體 轉鼓，在熱解的同時，啟動電機帶動轉鼓快速旋轉，即可使鼓內熔化 的焊錫依賴離心力的作用，由篩孔迅速洩出，電路板基板和電子元件則留在轉鼓內。本發明由於採用上述工藝方法及裝置，在廢棄電路板 熱解的同時，產生的熱解氣體衝刷作用有利於焊錫分離，使焊錫與基 板的分離更容易；同時，焊錫分離過程中，轉鼓的轉動對熱解反應器 內的氣體產生攪拌，使得熱解速度更快，有利於提高熱解產品的品質；
與先進行真空熱解，然後，進行焊錫分離的廢棄電路板回收技術相比， 省去了中間的冷卻和再次升溫的兩個過程，節省了能耗、提高了回收 效率。在熱解的過程中，焊錫回收基本上實現了無成本的回收。將熱 熱解與真空離心分離技術結合後的技術效果比每項技術特徵效果的 總和更優越。
本發明與已有的技術相比具有以下優點-
1. 整個回收過程在真空體系中進行，沒有二次汙染。
2. 工藝簡單、條件易於控制、適合廢棄印刷電路板大規模的回
3. 回收效率高。將廢棄印刷電路板置入轉鼓後，從室溫快速升 溫至500。C 600t:，旋轉速度為600rpm 1000rpm，旋轉時間只需 10min左右，廢棄印刷電路板上的焊錫可回收完全；同時，廢棄印刷 電路板中的有機物熱解後經過冷阱冷凝為液體油。
4. 真空作用下對廢棄印刷電路板進行熱解，減少了二次熱解 反應的發生，可增加熱解油的產率和價值。
5. 在回收工藝中，電路板熱解，少量氣體被鹼性尾氣吸收裝置 吸收。整個過程沒有有害物質排入大氣。
6. 實現了焊錫回收及制油的同步進行，大大縮短了回收流程。7. 採用帶篩孔的圓柱形轉鼓進行離心回收廢棄印刷電路板焊 錫，易於過濾分離。
8. 能耗低，低成本，裝置簡單、安全性好。
9. 作業時間短，焊錫回收及真空熱解制油同步進行只需不到一 小時。
10. 幾乎實現了焊錫零成本與其它金屬的高效分離，為廢棄印刷
電路板其它金屬的高效分離創造良好條件，所有金屬在處理過程中沒
有被氧化。
綜上所述，本發明… 一種真空條件下高效回收廢棄電路板的方 法及裝置，工藝方法簡單、無汙染、成本低、效率高、廢棄電路板廢 棄資源回收率高。同步回收廢棄電路板焊錫和有機物質，並實現焊錫 與其它金屬的高效分離，為其它金屬的高效回收創造良好的條件。適 於工業化應用，可實現大規模回收廢棄電路板。


附圖1為本發明… 一種真空條件下高效回收廢棄電路板的方法 流程示意圖。
附圖2為本發明… 一種真空條件下高效回收廢棄電路板的裝置 結構示意圖。
附圖3為本發明--- 一種真空條件下高效回收廢棄電路板的裝置
中真空離心機結構示意圖。
附圖4 (a)為本發明實施例實驗前的廢棄電路板圖片。 附圖4 (b)為本發明實施例中回收後的廢棄電路板基板圖片。附圖4 (C)為本發明實施例中回收的焊錫和熱解油圖片。 附圖4 (d)為本發明實施例中回收的電子元件圖片。
其中附圖2中，A…真空熱解和離心複合機、8…冷阱、9… 乾燥管、10—真空泵、11…過濾罐、12—氣體收集器。附圖3中， 1…電機、2—_密封套、3…冷卻水套、4…旋轉軸、5…真空容器、 6…篩孔、7—轉鼓。
具體實施例方式
本發明具體的實施過程為
1、 將帶電子元器件的待處理的廢棄印刷電路板裝入真空熱解 和離心複合機轉鼓中，將真空容器上部的管道依次與冷阱、鹼性乾燥 管、真空泵、鹼性溶液過濾罐、氣體收集器相連。
2、 開啟冷卻水和真空泵，使得體系處於真空狀態。
3、 選定熱解終溫、終溫保溫時間和冷阱的溫度等工藝條件。對
真空容器程序升溫，待焊錫熔化後，開動電機，旋轉數分鐘回收焊錫。 當體系達到廢棄電路板熱解溫度時，熱解氣體揮發產物自動進入冷阱 冷卻， 一部分液化為液體油，另一部分未液化的氣體經過鹼性乾燥管 和鹼性溶液吸收後進入氣體收集器。
4、 熱解完成後，關閉加熱電源。待體系冷卻後，關閉真空泵。
5、 收集熱解後的電子元件以便下一步的貴金屬回收和其他有價 金屬回收，收集熱解後的電路板基板以便進一步分離銅箔與玻璃纖 維、碳渣等物質。
由以下實施例結果可知，當體系溫度升至22(TC以上時，電路板上焊錫即可熔化，通過離心作用能將其分離開來。焊錫回收的影響因 素有轉速、旋轉時間、旋轉方式。實驗表明，上述因素對焊錫回收 有著直接的影響。當旋轉時間及方式一定時，轉速越大，焊錫的回收 效果越好；當轉速和旋轉方式恆定時，旋轉時間越長，焊錫的回收效 果越好；當焊錫熔化後，旋轉方式有多種，可選擇熱解時的某一個溫 度進行旋轉，也可選擇熱解終溫進行旋轉，也可在升溫過程中一直旋 轉，還可選擇在熱解時和終溫時都旋轉。在相同的轉速、溫度、旋轉 時間下，改變旋轉方式回收焊錫，實驗表明，選擇熱解時和終溫時都 旋轉焊錫回收效果最好。
考慮到能量利用、工藝利於產業化等多方面的因素，我們做了多 因素的實驗，實驗得出以下優選條件在真空條件下，熱解終溫500
600°C，終溫保溫時間20 40min，冷阱溫度-2(TC以下，旋轉轉速約
為600 1000rpm，旋轉時間10min以上(在熱解時和終溫時分別旋
轉數分鐘)，即可將廢棄印刷電路板上的焊錫回收完全。收集熱解後
的電子元件、電路板基板以便進一步分離回收。
廢棄電路板熱解後得到油狀液體，產油率視電子元件所佔的比例
不同而不同， 一般可達20 25%，這種油狀液體既可以脫溴後作為燃
油再次利用，又能精餾分離後作為化工原料。 實施例1
1將32.00g帶電子元器件的待處理的廢棄印刷電路板裝入真空 熱解和離心複合機轉鼓中，將真空容器上部的管道依次與冷阱、鹼性 乾燥管、真空泵、鹼性溶液過濾罐、氣體收集器相連。2、 開啟冷卻水，真空泵，使得體系處於真空狀態。
3、 選定熱解終溫為50(TC，對真空容器程序升溫，待焊錫熔化 後，體系溫度300。C時，開動電機，轉速600 rpm，旋轉5min;在體 系溫度50(TC時，旋轉5min;回收焊錫；終溫保溫時間20min， 裂 解氣體揮發產物自動進入冷阱冷卻，設定冷阱的溫度為-20°C，大部 分液化為液體油，另一部分未液化的氣體經過鹼性乾燥管和鹼性溶液 吸收後進入氣體收集器。
4、 熱解完成後，關閉加熱電源。待體系冷卻後，關閉真空泵。
5、 收集熱解後的電子元件以便下一步的貴金屬回收和其他有價 金屬回收，收集熱解後的電路板基板以便進一步分離銅箔與玻璃纖 維、碳渣等物質。
結論
① 電路板基板上的焊錫未回收完全，基板上殘留部分焊錫。
② 產油率為20. 03%，熱解後的廢棄電路板基板和電子元件留在轉 鼓內，實現了有機物質與金屬的高效分離。
1、將31. 98g帶電子元器件的待處理的廢棄印刷電路板裝入真空熱解 和離心複合機轉鼓中，將真空容器上部的管道依次與冷阱、鹼性乾燥 管、真空泵、鹼性溶液過濾罐、氣體收集器相連。
2、 開啟冷卻水，真空泵，使得體系處於真空狀態。
3、 選定熱解終溫為550。C，對真空容器程序升溫，待焊錫熔化 後，體系溫度30(TC時，開動電機，旋轉速度800rpm旋轉5min;在體系溫度55(TC時，旋轉5min;回收焊錫；終溫保溫時間30min，裂 解氣體揮發產物自動進入冷阱冷卻，設定冷阱的溫度為-3(TC，大部 分液化為液體油，另一部分未液化的氣體經過鹼性乾燥管和鹼性溶液 吸收後進入氣體收集器。
4、 熱解完成後，關閉加熱電源。待體系冷卻後，關閉真空泵。
5、 收集熱解後的電子元件以便下一步的貴金屬回收和其他有價 金屬回收，收集熱解後的電路板基板以便進一步分離銅箔與玻璃纖 維、碳渣等物質。
結論
① 電路板基板上的焊錫未回收完全，基板上殘留極少量焊錫。
② 產油率為21. 54%，熱解後的廢棄電路板基板和電子元件留在轉 鼓內，實現了有機物質與金屬的高效分離。
實施例3
1、將32. 30g帶電子元器件的待處理的廢棄印刷電路板裝入真空 熱解和離心複合機轉鼓中，將真空容器上部的管道依次與冷阱、鹼性 乾燥管、真空泵、鹼性溶液過濾罐、氣體收集器相連。
2、 開啟冷卻水，真空泵，使得體系處於真空狀態。
3、 選定熱解終溫為60(TC，對真空容器程序升溫，待焊錫熔化 後，體系溫度30(TC時，開動電機，旋轉速度1000rpm旋轉5min;在 體系溫度60(TC時，旋轉5min;回收焊錫；終溫保溫時間40min，裂 解氣體揮發產物自動進入冷阱冷卻，設定冷阱的溫度為-4(TC，大部 分液化為液體油，另一部分未液化的氣體經過鹼性乾燥管和鹼性溶液吸收後進入氣體收集器。
4、 熱解完成後，關閉加熱電源。待體系冷卻後，關閉真空泵。
5、 收集熱解後的電子元件以便下一步的貴金屬回收和其他有價 金屬回收，收集熱解後的電路板基板以便進一步分離銅箔與玻璃纖 維、碳渣等物質。
結論
① 電路板基板上的焊錫已回收完全，無焊錫殘留。
② 產油率為22.94%，熱解後的廢棄電路板基板和電子元件留在轉
鼓內，實現了焊錫、有機物質與其它金屬的高效分離。
權利要求
1、一種真空條件下高效回收廢棄電路板的方法，其特徵在於將廢棄電路板置於真空熱解和離心複合機的真空容器中，升高溫度使廢棄電路板熱解，熱解揮發物通過多級冷阱冷卻，大部分液化為液體油，另一部分未液化的氣體進入氣體收集器；在廢棄電路板熱解的同時，通過離心機將焊錫與廢棄印刷電路板分離；分類收集熱解後的廢棄電路板基板和電子元件以便進一步分離與回收。
2、 根據權利要求1所述的一種真空條件下高效回收廢棄電路板 的方法，其特徵在於所述熱解溫度為500 600°C，保溫時間20 40min。
3、 根據權利要求1所述的一種真空條件下高效回收廢棄電路板 的方法，其特徵在於所述冷阱溫度-20 -4CTC。
4、 根據權利要求1所述的一種真空條件下高效回收廢棄電路板 的方法，其特徵在於所述離心分離裝置旋轉轉速為600 1000rpm。
5、 根據權利要求1所述的一種真空條件下高效回收廢棄電路板 的方法，其特徵在於所述未液化的氣體經過鹼性乾燥管和鹼性溶液 吸收後進入氣體收集器。
6、 一種真空條件下高效回收廢棄電路板的裝置，包括真空熱解 和離心複合機、冷阱、氣體收集器、真空泵，其特徵在於所述真空熱解和離心複合機由離心機安裝在真空容器上構成，所述真空離心機的離心轉鼓置於所述真空容器的空腔中；所述真空容器通過管道依次與冷阱、真空泵、氣體收集器相連。
7、 根據權利要求6所述的一種真空條件下高效回收廢棄電路板 的裝置，其特徵在於所述真空熱解和離心複合機包括電機、旋轉軸、 轉鼓、真空容器，所述旋轉軸一端設有轉鼓並延伸至真空容器的空腔 中，另一端與電機主軸連接；在所述真空容器與電機之間的旋轉軸上依次設有套裝在旋轉軸上的冷卻水套及密封套；所述轉鼓為空心圓柱體，其側面和底面設有篩孔。
8、 根據權利要求6所述的一種真空條件下高效回收廢棄電路板 的裝置，其特徵在於所述冷阱、真空泵、氣體收集器之間串接有幹 燥管和過濾罐，所述乾燥管中盛有鹼性乾燥劑；所述過濾罐中盛裝有 鹼性溶液。
全文摘要
一種真空條件下高效回收廢棄電路板的方法及裝置，是將廢棄電路板置於真空容器中，升溫熱解，大部分熱解揮發物冷卻液化為液體油，另一部分進入氣體收集器；熱解時，利用離心分離裝置將焊錫與電路板分離；分類收集熱解後的電路板基板和電子元件作進一步分離與回收。該裝置包括真空熱解和離心複合機、冷阱、氣體收集器、真空泵，所述真空熱解和離心複合機的真空容器通過管道依次與冷阱、真空泵、氣體收集器相連；本發明具有工藝方法簡單、無汙染、成本低、效率高、廢棄電路板廢棄資源回收率高。同步回收廢棄電路板焊錫和有機物質，使焊錫與其它金屬高效分離，為其它金屬高效回收創造良好的條件。適於工業化應用，可實現大規模回收廢棄電路板。
文檔編號B09B3/00GK101444784SQ20081010753
公開日2009年6月3日 申請日期2008年12月22日 優先權日2008年12月22日
發明者丘克強, 周益輝 申請人:中南大學