半導體集成電路裝置和半導體集成電路裝置的設計方法
2023-05-08 21:44:46 2
專利名稱：半導體集成電路裝置和半導體集成電路裝置的設計方法
技術領域：
本發明涉及半導體集成電路裝置(以下記作LSI)，特別涉及內藏在故障診斷中使用非掃描測試方法的塊(以下記作非掃描塊)和使用掃描測試方法的塊的LSI。
圖8是包含非掃描塊和掃描塊且在故障診斷中使用掃描測試方法的LSI模塊的模式圖。圖8A示出最簡單構成的LSI模塊80，圖8B示出先有技術實際使用的構成的LSI模塊90。81、93是非掃描塊，82、84是掃描FF，87是選擇器。85、91是輸入信號，86、92、95是輸出信號，88是掃描移入信號，89是掃描移出信號。
當在故障診斷中進行掃描測試時，掃描FF的Q和D與移位寄存器連接。而且，通過移位動作來任意設定掃描FF的值，通過俘獲動作取入掃描FF的D輸入信號，通過移位動作使掃描FF的值向LSI模塊外部輸出。
非掃描塊81、93是沒有考慮掃描測試而設計的塊。因此，在掃描側視時，因輸入信號91、94不是掃描FF的輸入等，故不能使94的值向LSI模塊的外部輸出。此外，在掃描測試時，因輸出信號92、95不是掃描FF的輸出等，故不能設定輸出信號92、95的值。
下面，說明圖7所示的與電路61時的掃描測試故障的檢測。
首先，說明檢測與電路61的I1輸入端子的0簡併故障(縮退故障)、I2輸入端子的0簡併故障和O1輸出端子的0簡併故障時的情況。這時，有必要從I1輸入端子和I2輸入端子輸入「1」，再觀測O1輸出端子的值。為了向I1輸入端子輸入「1」，只要向掃描FF62移入「1」即可。此外，為了觀測O1輸出端子的值，使掃描FF62進行俘獲動作再將O1輸出端子的值保持在掃描FF62中，並執行移出動作即可。但是，能否將「1」輸入到I2輸入端子取決於輸入信號63的供給源。因此，需要考察包含與電路61的輸入級的LSI模塊的以往的構成。
在圖8A的LSI模塊的情況下，因作為輸入信號63由非掃描塊81的輸出信號92供給，故不能有意向圖7的I2輸入端子輸入「1」。因此，不能檢測與電路61的I1輸入端子的0簡併故障、I2輸入端子的0簡併故障和O1輸出端子的0簡併故障。
因此，在先有技術中，有必要採用象圖8B的LSI模塊90那樣的構成。在LSI模塊90中，在輸入信號63的供給側設置選擇器87和掃描FF82，掃描測試時，可以使用掃描FF82輸入信號63設定為任意值。通過這樣設置選擇器87和掃描FF82，可以有意向與電路61的I2輸入端子輸入「1」。由此，可以檢測與電路61的I1輸入端子的0簡併故障、I2輸入端子的0簡併故障和O1輸出端子的0簡併故障。
同樣，當檢測與電路61的I1輸入端子的1簡併故障或I2輸入端子的1簡併故障時，也有必要向I2輸入端子有意輸入規定的值。因此，有必要採用象圖8B的LSI模塊90那樣的構成。
其次，說明檢測與電路61的O1輸出信號的1簡併故障時的情況。這時，有必要向與電路61的I1輸入端子或I2輸入端子輸入「0」，再觀測O1輸出端子的值。為了向I1輸入端子輸入「0」，只要向掃描FF62移入「0」即可。此外，為了觀測O1輸出端子的值，使掃描FF62進行俘獲動作再將O1輸出端子的值保持在掃描FF62中，並執行移出動作即可。這樣，通過控制掃描FF62，可以檢測與電路61的O1輸出信號的1簡併故障。因此，能否檢測與電路61的O1輸出信號的1簡併故障不取決於掃描塊60的輸入信號63的供給源是不是非掃描塊的輸出信號。即，無論是圖8A的LSI模塊80，還是圖8B的LSI模塊90，都能檢測與電路61的O1輸出信號的1簡併故障。
其次，說明利用掃描測試檢測NOT電路65的故障。
首先，說明檢測NOT電路65的I3輸入端子和O2輸出端子的0簡併故障的情況。這時，有必要向I3輸入端子輸入「1」，再觀測O2輸出端子的值。為了向I3輸入端子輸入「1」，只要向掃描FF62移入「1」即可。但是，能否觀測O2輸出端子的值取決於輸出信號64的供給目的地。因此，需要考察包含與電路61的輸出級的LSI模塊的以往的構成。
在圖8A的LSI模塊80的情況下，因輸出信號64作為非掃描塊93的輸入信號94供給，故不能觀測O2輸出端子的值。因此，不能檢測NOT電路65的I3輸入端子和O2輸出端子的0簡併故障。
另一方面，在圖8B的LSI模塊90中，作為輸出信號64的供給目的地設置掃描FF84，掃描測試時，可以使用掃描FF84對輸出信號64的值進行俘獲動作，再保持在掃描FF84中，接著進行移出動作，在LSI模塊90的外部觀測輸出信號64的值。通過採用該構成，可以觀測輸出端子O2的值，可以檢測NOT電路65的I3輸入端子和O2輸出端子的0簡併故障。
同樣，當檢測NOT電路65的I3輸入端子和O2輸出端子的1簡併故障時，也有必要觀測O2輸出端子的值。因此，有必要採用象圖8B的LSI模塊90那樣的構成。
如上所述，圖8A的LSI模塊80的構成是最簡單的LSI模塊的構成，對於以往構成的掃描塊不適用。
圖9是歸納掃描塊60的與電路61和NOT電路65的能檢測輸入端子和輸出端子的簡併故障的條件的圖。在以後的說明中，將在能用設在供給源的掃描FF控制輸入信號63的情況下可檢測的故障記作故障A。將在能用設在供給目的地的掃描FF觀測輸出信號64的情況下可檢測的故障記作故障B。將和能否用設在供給源的掃描FF控制輸入信號63和能否用設在供給目的地的掃描FF觀測輸出信號64無關，可利用掃描塊內部的掃描FF62檢測的故障記作故障C。
此外，在先有的技術中，在象A/D變換器(模數變換器)那樣包含模擬電路部和控制它的數字電路部的塊中，有時對模擬電路部使用非掃描測試，對數字電路部使用掃描測試。這時，根據和上述同樣的理由，有必要在往返於模擬電路和數字電路的信號通路上插入掃描FF。
圖10是這樣的A/D變換器的模式圖。A/D變換器105由數字電路部100、模擬電路部101、掃描FF106、107和選擇器108構成。102、103是輸入信號，104是輸出信號。和可使用圖7所示的掃描測試方法的塊60一樣，存在若在掃描測試時能控制從模擬電路部101向數字電路部100輸入的信號就能檢測出的故障A』和若在掃描測試時能觀測從數字電路部100向模擬電路部101輸出的信號就能檢測出的故障B』。而且，和參照圖8B的說明一樣，利用掃描FF106、107和選擇器108可以檢測故障A』和故障B』。
圖11是作為一般LSI的例子的通用微控制器LSI的模式圖。狀態控制電路110、ROM111、RAM112、串行I/F13和模擬電路114a、114b是非掃描塊。CPU115、定時器116、A/D變換數字電路117、D/A變換數字電路118是掃描塊。119表示輸入輸出控制電路。和上述先有例一樣，為了提高掃描測試中的掃描塊的故障撿出率，有必要在掃描塊和非掃描塊之間追加掃描FF。
圖12示出為了能夠進行掃描測試而在圖11的通用微控制器LSI中增加掃描FF和選擇器的狀態。120～133是掃描FF，200～206是選擇器。掃描FF120～133、選擇器200～206分別插在掃描塊和非掃描塊之間。若是圖12的LSI，則有7處插入掃描FF和選擇器。
在圖12中，虛線表示從非掃描塊輸出的信號。該信號在掃描測試中其值不能任意設定。但是，在掃描測試中，可以利用選擇器201-206切換到其值能自由設定的掃描FF121、123、125、126、129、131、133的輸出上。
此外，在圖12中，點劃線是輸入到非掃描塊的信號。該信號在掃描測試中其值不能觀測。但是，通過利用掃描FF120、122、124、127、128、130、132來俘獲該值，可以在掃描測試中觀測該值。
其次，說明LSI的IP基礎(base)設計流程。圖13示出LSI的IP基礎設計中的掃描電路設計流程。S1是設計非掃描塊IP和掃描塊IP之間插入的掃描FF塊的步驟。S2是連接各IP和掃描FF塊的步驟。S3是驗證掃描FF塊的連接的步驟。S4是邏輯合成掃描FF塊的步驟。S5是驗證插入了掃描FF和選擇器的線路定時(timing of pass)的步驟。S6是掃描動作驗證步驟。
參照圖12的LSI具體說明步驟S1～S6。在步驟S1中，設計掃描FF120～133，選擇器200～206。通常，掃描FF120～133和選擇器200～206由RT(寄存器交換)級的HDL(硬體描述語言)描述。
在步驟S2中，象圖12那樣連接掃描FF120～133、選擇器200～206、狀態控制電路110、ROM111、RAM112、串行I/F113、模擬電路114a、114b、CPU115、定時器116、A/D變換數字電路117和D/A變換數字電路118。
在步驟S4中，對掃描FF120～133和選擇器200～206的RT級的HDL進行邏輯合成，並變換成網絡表。
在步驟S5中，驗證有沒有因掃描FF120～133的輸入電容而增大的線路延遲和通過插入的選擇器而產生的信號延遲以及由此引起的電路誤動作。
在步驟S6中，將1晶片網絡表輸入ATPG(自動測試模式生成)工具中，生成掃描模式。
這裡，若掃描電路出錯，則掃描模式生成失敗，所以，返回步驟S1，重新設計插在非掃描塊IP和掃描塊IP之間的掃描FF塊，修正錯誤。
但是，在上述先有的LSI中，為了在設計時提高掃描測試的故障檢出率，有必要在掃描塊、CPU、定時器、A/D變換數字電路、D/A變換數字電路和非掃描塊、狀態控制電路、ROM、RAM、串行I/F、模擬電路等之間追加掃描FF和選擇器，所以存在增大設計期間的問題。
例如，為了對圖11的模式圖所示的通用微控制器LSI實施掃描測試所必需要的工時數如下。
步驟S1所要的期間是1天/1處左右，7處共需要7天。步驟S2所要的期間是1小時/1處左右，7處共需要7小時。步驟S3所要的期間是1小時/1處左右，7處共需要7小時。步驟S4所要的期間是半天/1處左右，7處共需要3.5天。步驟S5所要的期間是半天/1處左右，7處共需要3.5天。步驟S6需要1天/1LSB。
這裡，若掃描動作不對，則必須返回步驟S1重新設計。若假定返工設計一次，則對圖11的通用微控制器LSI實施掃描測試必需要的工時數是(7天+1天+1天+3.5天+3.5天+1天)*2＝34天。
本發明的半導體集成電路裝置包含非掃描塊和掃描塊。為了達到上述目的，第1半導體集成電路裝置包括具有輸入信號及輸出信號的上述非掃描塊和輸入上述非掃描塊的輸入信號和輸出信號並選擇某一方作為外部輸出信號輸出的選擇器。控制上述選擇器，使其在進行上述掃描測試時選擇上述非掃描塊的輸入信號，在不進行掃描測試時選擇上述非掃描塊的輸出信號。
根據上述構成，因在掃描測試時能控制掃描塊的輸入信號和能觀測輸出信號，故在LSI設計時可以不增加掃描測試用的掃描FF或選擇器而在掃描測試時得到高的故障撿出率。
在上述構成中，上述非掃描塊的輸入信號、輸出信號和上述外部輸出信號最好分別是1個或多個信號，且上述3種信號的個數相同。通過使各信號是這樣一種關係，無論各信號是單數還是多數都能適用於本發明。
本發明的第2半導體集成電路裝置包括具有輸入信號及第1和第2輸出信號的上述非掃描塊、掃描觸發器、輸入上述非掃描塊的輸入信號和輸出信號並選擇某一方作為第1外部輸出信號輸出的第1選擇器和輸入上述掃描觸發器的輸出信號及上述非掃描塊的第2輸出信號並選擇某一方作為第2外部輸出信號輸出的第2選擇器。控制上述第1選擇器，使其在進行上述掃描測試時，選擇上述非掃描塊的輸入信號，在不進行上述掃描測試時，選擇上述非掃描塊的第1輸出信號。控制上述第2選擇器，使其在進行上述掃描測試時，選擇從上述掃描觸發器來的輸出信號，在不進行上述掃描測試時，選擇上述非掃描塊的第2輸出信號。
根據上述構成，當進行非掃描測試的塊具有第1輸出信號和第2輸出信號時，可以得到和第1半導體集成電路裝置同樣的效果。
在上述構成中，上述非掃描塊的第1輸入信號、第1輸出信號和上述第1外部輸出信號最好分別是1個或多個信號，且上述3種信號的個數相同，上述非掃描塊的第2輸出信號、上述掃描觸發器的輸出信號和上述第2外部輸出信號最好分別是1個或多個信號，且上述3種信號的個數相同。
本發明的第3半導體集成電路裝置包括具有第1輸入信號、第2輸入信號及輸出信號的上述非掃描塊、輸入上述非掃描塊的第2輸入信號的掃描觸發器、輸入上述非掃描塊的第1輸入信號和輸出信號並選擇某一方作為外部輸出信號輸出的選擇器。控制上述選擇器，使其在進行上述掃描測試時，選擇上述非掃描塊的第1輸入信號，在不進行上述掃描測試時，選擇上述非掃描塊的輸出信號。控制上述掃描觸發器，使其在進行上述掃描測試時，觀測上述非掃描塊的第2輸入信號的值。
根據上述構成，當進行非掃描測試的塊具有第1輸入信號和第2輸入信號時，可以得到和第1半導體集成電路裝置同樣的效果。
在上述構成中，上述非掃描塊的第1輸入信號、上述非掃描塊的輸出信號和上述外部輸出信號最好分別是1個或多個信號，且上述3種信號的個數相同，上述非掃描塊的第2輸入信號最好是1個或多個信號。
本發明的第4半導體集成電路裝置包括具有輸入信號及輸出信號的上述掃描塊和輸入上述外部輸入信號和上述掃描塊的輸出信號並選擇某一方向上述掃描塊輸入的選擇器。控制上述選擇器，使其在進行掃描測試時選擇上述掃描塊的輸出信號，在不進行上述掃描測試時選擇上述外部輸入信號。
根據上述構成，因在掃描測試時能控制掃描塊的輸入信號和能觀測輸出信號，故在LSI設計時可以不增加掃描測試用的掃描FF或選擇器而在掃描測試時得到高的故障撿出率。
在上述構成中，上述掃描塊的輸入信號、輸出信號和上述外部輸入信號最好分別是1個或多個信號，且上述3種信號的個數相同。
本發明的第5半導體集成電路裝置包括具有輸入信號及第1和第2輸出信號的上述非掃描塊、輸入上述非掃描塊的第2輸出信號的掃描觸發器、輸入上述外部輸入信號和上述掃描塊的第1輸出信號並選擇某一方輸入到上述掃描塊的選擇器。控制上述選擇器，使其在進行上述掃描測試時，選擇上述掃描塊的第1輸出信號，在不進行上述掃描測試時，選擇上述外部輸入信號。控制上述掃描觸發器，使其在進行上述掃描測試時，觀測上述非掃描塊的第2輸出信號的值。
根據上述構成，當掃描塊具有第1輸出信號和第2輸出信號時，可以得到和第4半導體集成電路裝置同樣的效果。
在上述構成中，上述掃描塊的輸入信號、第1輸出信號、和上述外部輸出信號最好分別是1個或多個信號，且上述3種信號的個數相同，上述掃描塊的第2輸出信號最好是1個或多個信號。
本發明的第6半導體集成電路裝置包括具有輸入信號及輸出信號的上述掃描塊、具有輸入信號和輸出信號且由上述掃描塊控制的上述非掃描塊、輸入上述掃描塊的輸出信號和上述非掃描塊的輸出信號並選擇某一方輸入到上述掃描塊的選擇器。控制上述選擇器，使其在進行上述掃描測試時，選擇上述掃描塊的輸出信號，在不進行上述掃描測試時，選擇上述非掃描塊的輸出信號。
根據上述構成，因在掃描測試時能控制掃描塊的輸入信號和能觀測輸出信號，故在LSI設計時可以不增加掃描測試用的掃描FF或選擇器而在掃描測試時得到高的故障撿出率。
在上述構成中，上述掃描塊的輸入信號、輸出信號和上述非掃描塊的輸出信號最好分別是1個或多個信號，且上述3種信號的個數相同，且上述非掃描塊的輸入信號最好是1個或多個信號。
若按照本發明的第1半導體集成電路裝置的設計方法，在設計掃描塊和具有輸入信號及輸出信號的非掃描塊的連接時，配置選擇器，通過控制該選擇器，使其在進行上述掃描測試時，選擇上述非掃描塊的輸入信號，在不進行上述掃描測試時，選擇上述非掃描塊的輸出信號輸出。而且，經上述選擇器連接上述非掃描塊和上述掃描塊，使上述選擇器的輸出變成送往上述掃描塊的外部輸出信號。
根據上述構成的設計方法，在設計包含非掃描塊和掃描塊的LSI時，可以簡單地構成而不需要在掃描塊和非掃描塊之間增加選擇器，可以縮短設計時間。
在上述設計方法中，上述非掃描塊的輸入信號、輸出信號和上述外部輸出信號最好分別是1個或多個信號，且上述3種信號的個數相同。
若按照本發明的第2半導體集成電路裝置的設計方法，在設計掃描塊和具有輸入信號及第1和第2輸出信號的上述非掃描塊的連接時，配置掃描觸發器、第1選擇器和第2選擇器，通過控制該第1選擇器，使其在進行上述掃描測試時，選擇上述非掃描塊的輸入信號，在不進行上述掃描測試時，選擇上述非掃描塊的第1輸出信號，控制該第2選擇器，使其在進行上述掃描測試時，選擇上述掃描觸發器的輸出信號，在不進行上述掃描測試時，選擇上述非掃描塊的第2輸出信號。而且，經上述第1選擇器和第2選擇器連接上述非掃描塊和上述掃描塊，使上述第1選擇器的輸出變成送往上述掃描塊的第1外部輸出信號，上述第2選擇器的輸出變成送往上述掃描塊的第2外部輸出信號。
在上述設計方法中，上述非掃描塊的第1輸入信號、第1輸出信號和上述第1外部輸出信號最好分別是1個或多個信號，且上述3種信號的個數相同，上述非掃描塊的第2輸出信號、上述掃描觸發器的輸出信號和上述第2外部輸出信號最好分別是1個或多個信號，且上述3種信號的個數相同。
若按照本發明的第3半導體集成電路裝置的設計方法，在設計掃描塊和具有第1輸入信號、第2輸入信號及輸出信號的上述非掃描塊的連接時，配置掃描觸發器和選擇器，通過控制上述掃描觸發器，使其在進行上述掃描測試時，觀測上述非掃描塊的第2輸入信號的值。通過控制該選擇器，使其在進行上述掃描測試時，選擇上述非掃描塊的第1輸入信號，在不進行上述掃描測試時，選擇上述非掃描塊的輸出信號輸出。而且，經上述選擇器連接上述非掃描塊和上述掃描塊，使上述選擇器的輸出變成送往上述掃描塊的外部輸出信號。
在上述設計方法中，上述非掃描塊的第1輸入信號、上述非掃描塊的輸出信號和上述外部輸出信號最好分別是1個或多個信號，且上述3種信號的個數相同，上述非掃描塊的第2輸入信號最好是1個或多個信號。
若按照本發明的第4半導體集成電路裝置的設計方法，在設計具有輸入信號和輸出信號的掃描塊和非掃描塊的連接時，配置選擇器，通過控制上述選擇器，使其在進行掃描測試時選擇上述掃描塊的輸出信號，在不進行上述掃描測試時選擇上述外部輸入信號，向上述掃描塊輸入。而且，經上述選擇器連接上述非掃描塊和上述掃描塊，使上述非掃描塊的外部輸出信號變成送往上述選擇器的外部輸入信號。
在上述設計方法中，上述掃描塊的輸入信號、輸出信號和上述外部輸入信號最好分別是1個或多個信號，且上述3種信號的個數相同。
若按照本發明的第5半導體集成電路裝置的設計方法，在設計具有輸入信號及第1和第2輸出信號的上述掃描塊和上述非掃描塊的連接時，配置掃描觸發器和選擇器，通過控制上述掃描觸發器，使其在進行上述掃描測試時，觀測上述非掃描塊的第2輸出信號的值，控制上述選擇器，使其在進行上述掃描測試時，選擇上述掃描塊的第1輸出信號，在不進行上述掃描測試時，選擇上述外部輸入信號，向上述掃描塊輸入。而且，經上述選擇器連接上述非掃描塊和上述掃描塊，使上述非掃描塊的外部輸出信號變成送往上述選擇器的外部輸入信號。
在上述設計方法中，上述掃描塊的輸入信號、第1輸出信號、和上述外部輸出信號最好分別是1個或多個信號，且上述3種信號的個數相同，上述掃描塊的第2輸出信號最好是1個或多個信號。
若按照本發明的第6半導體集成電路裝置的設計方法，在設計具有輸入信號及輸出信號的上述掃描塊和具有輸入信號及輸出信號且由上述掃描塊控制的上述非掃描塊的連接時，配置選擇器，通過控制上述選擇器，使其在進行上述掃描測試時，選擇上述掃描塊的輸出信號，在不進行上述掃描測試時，選擇上述非掃描塊的輸出信號輸出。而且，經上述選擇器連接上述非掃描塊和上述掃描塊，使上述選擇器的輸出變成送往上述掃描塊的輸入信號。
在上述設計方法中，上述掃描塊的輸入信號、輸出信號和上述非掃描塊的輸出信號最好分別是1個或多個信號，且上述3種信號的個數相同，且上述非掃描塊的輸入信號最好是1個或多個信號。
圖1B是表示使用圖1A所示的非掃描塊的一例LSI模塊的模式圖。
圖2A是本發明實施形態2的非掃描塊的模式圖。
圖2B是表示使用圖2A所示的非掃描塊的一例LSI模塊的模式圖。
圖3A是本發明實施形態3的非掃描塊的模式圖。
圖3B是表示使用圖3A所示的非掃描塊的一例LSI模塊的模式圖。
圖4A是本發明實施形態4的掃描塊的模式圖。
圖4B是表示使用圖4A所示的掃描塊的一例LSI模塊的模式圖。
圖5A是本發明實施形態5的掃描塊的模式圖。
圖5B是表示使用圖5A所示的掃描塊的一例LSI模塊的模式圖。
圖6是本發明的實施形態6的A/D變換器的模式圖。
圖7是先有例的掃描塊的模式圖。
圖8A是表示使用圖7的掃描塊的LSI模塊的簡單構成的模式圖。
圖8B是表示過去實際使用的LSI模塊的構成的模式圖。
圖9是將能檢測圖7的掃描塊的簡併故障的條件分類示出的圖。
圖10先有例的A/D變換器的模式圖。
圖11是先有例的通用微控制器LSI的模式圖。
圖12是表示可掃描測試的先有例的通用微控制器LSI的模式圖。
圖13是表示先有例的LSI的IP基礎設計中的掃描電路設計的流程圖。
發明的
具體實施例方式
(實施形態1)實施形態1的第1半導體集成電路裝置是非掃描塊的輸入信號及輸出信號和包含非掃描塊的單元的外部輸出信號分別是1個或多個且3種信號的個數相同的例子。圖1A、圖1B示出輸入信號、輸出信號和外部輸出信號都是1個的例子。當處理2個以上的這樣的信號時，只要將多個都是1個的結構並聯使用即可。
圖1A是本發明實施形態1的非掃描塊的模式圖。在圖1A中，1、3是非掃描塊，2是選擇器。4是非掃描塊1的輸入信號，1a是非掃描塊1的輸出信號，5是對選擇器的控制信號，6是非掃描塊3的輸出信號。輸入信號4、輸出信號1a和輸出信號6分別與上述輸入信號、輸出信號及外部輸出信號相當。
非掃描塊3是對和過去一樣的非掃描塊1附加選擇器2的單元。在下面的說明中，為說明構成LSI模塊時方便起見，這樣的單元也稱作非掃描塊。其它實施形態的說明也一樣。
在非掃描塊3中，可以利用選擇器2控制作為輸出信號6供給的信號。即，選擇器2可以根據控制信號5的切換控制，選擇輸入信號4或輸出信號1a中的某一個，作為輸出信號6。在進行掃描測試時，切換選擇器2，將輸入信號4作為輸出信號6輸出。另一方面，在不進行掃描測試時，切換選擇器2，將輸入信號1a作為輸出信號6輸出。
其次，說明通過使用非掃描塊3使用來進行LSI模塊的故障檢測的構成變得簡單的情況。
如上所述，按照先有的技術，對於在掃描塊的輸入級和輸出級設置了非掃描塊的LSI模塊，不能實現圖8A那樣的簡單的結構。即，如圖8B的構成那樣，必須在掃描塊60的輸入級設置掃描FF82和選擇器87，在輸出級設置掃描FF84。
另一方面，在掃描塊的輸入級和輸出級設置了本實施形態的非掃描塊3的LSI模塊可以採用與圖8A相當的簡單的構成。圖1B示出使用了非掃描塊3的LSI模塊10的構成。LSI模塊10具有掃描塊60和非掃描塊3，在故障診斷中使用掃描測試。非掃描塊3具有圖1A所示的構成。再有，為說明方便起見，對在掃描塊60的輸入級設置的非掃描塊附加序號3，對在其輸出級設置的非掃描塊附加序號3』，兩者的構成相同。作為LSI模塊10的外部輸入輸出信號，存在輸入信號85、輸出信號86、掃描移入信號88、掃描移出信號89和非掃描塊3、3』的控制信號51。
利用圖1B所示的LSI模塊10的構成，可以象以下那樣檢測圖9所示的掃描測試時的3類故障A、B、C。
首先，說明故障A的檢測。為了檢測掃描塊60中的故障A，必須從外部設定任意一個值作為輸入信號63。在LSI模塊10中，因在掃描塊60的輸入級一側使用非掃描塊3，故能夠進行檢測，下面將對此進行說明。
在進行LSI模塊10的掃描測試時，從外部加控制信號51，切換非掃描塊3內部的選擇器2，選擇輸入信號4作為輸出信號6。輸入信號4是輸入信號85，輸入信號85是外部加給的信號。因此，通過對輸入信號85輸入任意值，可以將輸出信號設定成該任意值。因該輸出信號6作為掃描塊60的輸入信號63供給，故最終輸入信號85的值作為掃描塊60的輸入信號63給出。即，通過在掃描塊60的輸入級一側使用非掃描塊3來構成LSI模塊10，當進行LSI模塊10的掃描測試時，可以對掃描塊60的輸入信號63設定任意值。
為了檢測掃描塊60中的故障B，必須能夠從外部觀測輸出信號64的值。因在掃描塊60的輸出級一側使用非掃描塊3』，故通過觀測輸出端子86，可以從外部觀測輸出信號64的值。下面對此進行說明。
在進行LSI模塊10的掃描測試時，從外部加控制信號51，切換非掃描塊3』內部的選擇器，選擇輸入信號4』作為輸出信號6』。因輸入信號4』是掃描塊60的輸出信號64，故輸出信號6』的值變成為與輸出信號64相同的值。因輸出信號6』作為輸出信號86向外部輸出，故最終通過觀測輸出信號86的值，可以觀測掃描塊60的輸出信號64的值。這樣，若在掃描塊60的輸出級一側使用非掃描塊3』，則利用圖1B所示的簡單構成就可以通過觀測輸出端子86的值來觀測掃描塊60的輸出信號64的值。因此，不用增加掃描FF就可以檢測掃描塊60的故障B。
對於故障C，象先有技術所敘述的那樣，可以利用掃描塊60內部的掃描FF進行檢測，而不管輸入信號63的供給源和輸出信號64的供給目的地是否有掃描FF。
如上所述，利用圖1A圖1B所示的使用了本實施形態的非掃描塊3、3』的LSI模塊的構成，可以在掃描測試時檢測所有應檢測的故障A、B、C。進而，利用該構成，可以不需要在圖8的先有例中所必需要的掃描FF82、84、選擇器87等，使設計變得容易，且能縮短設計時間。
(實施形態2)實施形態2的第2半導體集成電路裝置是具有非掃描塊的輸入信號及第1和第2輸出信號且包含非掃描塊的單元具有第1和第2外部輸出信號的例子。非掃描塊的輸入信號和第1輸出信號以及第1外部信號分別是1個或多個且3種信號的個數相同，非掃描塊的第2輸出信號和掃描FF以及第2外部信號分別是1個或多個且3種信號的個數相同。圖2A、圖2B示出非掃描塊輸入信號、第1和第2輸出信號已經第1和第2外部輸出信號都是1個的例子。當處理2個以上的這樣的信號時，只要將多個都是1個的結構並聯使用即可。
圖2A是實施形態2的非掃描塊3a的模式圖。非掃描塊3a的構成是在圖1A所示的構成中，增加了選擇器9、掃描FF30，進而輸出第2輸出信號7。掃描FF30通過移出動作來觀測值。非掃描塊1的輸出信號1a、1b分別輸入到選擇器2、9。對和圖1A所示的要素相同的要素，附加同一參照號進行說明。這樣，在非掃描塊3a中，存在非掃描塊1的1個輸入信號4、2個輸出信號1a、1b和作為外部輸出信號的2個輸出信號6、7。
圖2A的非掃描塊3a的動作如下。非掃描塊3a通過使用了控制信號5的選擇器2的切換控制，選擇輸入信號4或輸出信號1a中的某一個作為輸出信號6。此外，通過使用了控制信號5的選擇器9的切換控制，選擇掃描FF30的輸出信號或輸出信號1b中的某一個作為輸出信號7。
當進行掃描測試時，通過使用了控制信號5的選擇器2的切換控制，選擇輸入信號4作為輸出信號6。此外，通過使用了控制信號5的選擇器9的切換控制，選擇掃描FF30的輸出信號作為輸出信號7。這樣，當在掃描塊的輸入級使用非掃描塊3a時，在進行掃描測試中的輸出控制時，能夠實現2個輸出信號6和7的控制。此外，當在掃描塊3a的輸出級使用非掃描塊3a時，在進行掃描測試中的信號觀測時，能夠通過輸出信號6去觀測輸入信號4，可以實現1個輸入信號的觀測。
另一方面，當不進行掃描測試時，通過使用了控制信號5的選擇器2和9的切換控制，選擇非掃描塊1的輸出信號1a、1b作為輸出信號6、7。
其次，說明通過使用非掃描塊3a使用來進行LSI模塊中的故障檢測的構成變得簡單的情況。
圖2B是具有非掃描塊3a和掃描塊60a的LSI模塊10a的模式圖。掃描塊60a具有2個輸入信號63-1和63-2，並具有1個輸出信號64。為說明方便起見，對在掃描塊60的輸入級設置的非掃描塊附加參照序號3a，對在其輸出級設置的非掃描塊附加序號3a』。作為外部輸出信號，LSI模塊10a具有輸入信號85、與非掃描塊3a』的輸出信號6』和7』對應的輸出信號86-1和86-2、掃描移入信號88、掃描移出信號89和非掃描塊3a、3a』的控制信號51。
利用圖2B所示的LSI模塊10a的構成，可以象以下那樣檢測圖9所示的掃描測試時的3類故障A、B、C。
首先，說明故障A的檢測。為了檢測掃描塊60a中的故障A，必須從外部設定任意一個值作為輸入信號63-1和63-2。
通過和實施形態1相同的動作，可以經輸入信號85從外部將掃描塊60a的輸入信號63-1設定為任意值。即，從外部加控制信號51，切換非掃描塊3a內部的選擇器2，選擇輸入信號4作為輸出信號6，由此，可以將輸入信號85的值作為掃描塊60a的輸入信號63-1設定。
通過掃描FF，可以將掃描塊60a的輸入信號63-2設定為任意值。即，從外部加控制信號51，切換非掃描塊3a內部的選擇器9，選擇掃描FF30的輸出信號作為輸出信號7，由此，可以將掃描FF30的值作為掃描塊60a的輸入信號63-2設定。
為了檢測掃描塊60a中的故障B，必須能夠從外部觀測掃描塊60a的輸出信號64的值。在LSI模塊10a中，因在掃描塊60a的輸出級一側使用非掃描塊3a』，故利用和實施形態1相同的動作，通過觀測輸出信號86-1，可以觀測輸出信號64的值。
對於故障C，象先有技術所敘述的那樣，可以利用掃描塊60a內部的掃描FF62進行檢測，而不管輸入信號63-1、63-2的供給源和輸出信號64的供給目的地是否有掃描FF。
如上所述，利用圖2B的構成，可以檢測3類故障A、B、C。進而，利用該構成，可以不需要在圖8B的先有例中所必需要的掃描FF82、84、選擇器87等，使設計變得容易，且能縮短設計時間。
(實施形態3)實施形態3的第3半導體集成電路裝置是非掃描塊具有第1和第2輸入信號及輸出信號的例子。此外，非掃描塊的第1輸入信號和輸出信號以及外部輸出信號分別是1個或多個且3種信號的個數相同，非掃描塊的第2輸入信號是1個或多個。圖3A、圖3B示出第1輸入信號、第2輸入信號、輸出信號和外部輸出信號都是1個的例子。當處理2個以上的這樣的信號時，只要將多個都是1個的結構並聯使用即可。
圖3A是實施形態3的非掃描塊3b的模式圖。非掃描塊3b的構成是在圖1A所示的構成中，在非掃描塊1的輸入級設置掃描FF31，進而輸入第2輸入信號。掃描FF30在掃描測試時可以通過移入動作來設定值。此外，對和圖1A所示的要素相同的要素，附加同一參照號進行說明。這樣，在非掃描塊3b中，存在非掃描塊1的2個輸入信號4和8、輸出信號1a和作為外部輸出信號的1個輸出信號6。
圖3A的非掃描塊3b的動作如下。非掃描塊3b通過使用了控制信號5的選擇器2的切換控制，選擇輸入信號4或輸出信號1a中的某一個作為輸出信號6。
當進行掃描測試時，通過使用了控制信號5的選擇器2的切換控制，選擇輸入信號4作為輸出信號6。這樣，通過在掃描塊的輸入級使用非掃描塊3b，在進行掃描測試中的輸出控制時，能夠實現1個輸出信號6的控制。此外，當在掃描塊的輸出級使用非掃描塊3b時，在進行掃描測試中的信號觀測時，能夠通過輸出信號6去觀測輸入信號4。進而，通過使用掃描FF31去俘獲輸入信號8的值再移出，也可以觀測輸入信號8。即，可以實現2個輸入信號4和8的觀測。
另一方面，當不進行掃描測試時，通過使用了控制信號5的選擇器2的切換控制，選擇輸出信號1a作為輸出信號6。
其次，說明通過使用非掃描塊3b使用來進行LSI模塊中的故障檢測的構成變得簡單的情況。
圖3B是具有非掃描塊3b和掃描塊60b的LSI模塊10b的模式圖。掃描塊60b具有1個輸入信號63，並具有2個輸出信號64-1和64-2。為說明方便起見，對在掃描塊60b的輸入級設置的非掃描塊附加參照序號3b，對在其輸出級設置的非掃描塊附加序號3b』。作為外部輸入輸出信號，LSI模塊10b具有與非掃描塊3b的輸入信號4和8對應的輸入信號85-1和85-2、與非掃描塊3b』的輸出信號6』對應的輸出信號86、掃描移入信號88、掃描移出信號89和非掃描塊3b、3b』的控制信號51。
利用圖3B所示的LSI模塊10b的構成，可以象以下那樣檢測圖9所示的掃描測試時的3類故障A、B、C。
首先，說明故障A的檢測。為了檢測掃描塊60b中的故障A，必須從外部設定任意一個值作為輸入信號63。
通過和實施形態1相同的動作，可以經輸入信號85從外部將掃描塊60b的輸入信號63設定為任意值。即，從外部加控制信號51，切換非掃描塊3b內部的選擇器2，選擇輸入信號4作為輸出信號6，由此，可以將輸入信號85-1的值作為掃描塊60b的輸入信號63設定。
為了檢測掃描塊60b中的故障B，必須能夠從外部觀測輸出信號64-1、64-2的值。在LSI模塊10b中，因在掃描塊60b的輸出級一側使用非掃描塊3b』，故利用和實施形態1相同的動作，通過觀測輸出端子86，可以觀測掃描塊60b的輸出信號64-1的值。此外，通過使用掃描FF31俘獲輸入信號8』的值再移出來觀測輸入信號8』，也可以觀測作為輸入信號8』供給的輸出信號64-2。
對於故障C，象先有技術所敘述的那樣，可以利用掃描塊60b內部的掃描FF62進行檢測，而不管輸入信號63的供給源和輸出信號64-1、64-2的供給目的地是否有掃描FF。
如上所述，利用圖3B的構成，可以檢測3類故障A、B、C。進而，利用該構成，可以不需要在圖8B的先有例中所必需要的掃描FF82、84、選擇器87等，使設計變得容易，且能縮短設計時間。
(實施形態4)實施形態4的第4半導體集成電路裝置是包含改良了的掃描塊的例子。在本實施形態中，掃描塊的輸入信號和輸出信號以及外部輸入信號分別是1個或多個且3種信號的個數相同。圖4A、圖4B示出輸入信號、輸出信號和外部輸入信號都是1個的例子。當處理2個以上的這樣的信號時，只要將多個都是1個的結構並聯使用即可。
圖4A是實施形態4的掃描塊20的模式圖。掃描塊20包含組合電路21、掃描FF22和選擇器26。在本實施形態4中，為說明簡單起見，示出組合電路21由與電路61和NOT電路65構成的情況。選擇電路26的輸出信號和輸出信號25分別與掃描塊的輸入信號和輸出信號相當，輸入信號23和外部輸入信號相當。掃描塊20的動作如下。
在設計組合電路21時，可以預先利用掃描測試時自動掃描測試模式生成工具任意設定輸出信號25的值，利用掃描FF22檢測選擇器26的輸出信號的缺陷。假如不能利用掃描測試時自動掃描測試模式生成工具任意設定輸出信號25的值，就要改變組合電路21的設計，使其能夠任意設定。假如掃描測試時不能利用掃描FF22檢測選擇器26的輸出信號的缺陷，就要改變組合電路21的設計，使其能檢測出該故障。
在執行包含掃描塊20的LSI的測試時，象以下那樣去控制組合電路2的輸入。
首先，當對LSI進行掃描測試時，通過控制信號24切換選擇器26，選擇輸出信號25再輸入到組合電路21中。因輸出信號25的值可以利用自動掃描測試模式生成工具設定成任意值，故可以將自動掃描測試模式輸入到組合電路21中，執行掃描測試。
其次，當對LSI不進行掃描測試時，通過控制信號24切換選擇器26，選擇輸出信號23再輸入到組合電路21中。即，在不是掃描測試時，可以將從輸入信號23的供給源來的輸出信號輸入到組合電路21中。
圖4B是具有圖4A所示的掃描塊20和非掃描塊81、93的LSI模塊10c的模式圖。85是輸入信號，86是輸出信號，88是掃描移入信號，89是掃描移出信號。23是掃描塊20的輸入信號，25是其輸出信號，24是控制信號，分別與圖4A對應。
利用圖4B所示的LSI模塊10c的構成，可以象以下那樣在掃描測試時檢測故障A、B、C。
首先，可以象以下那樣執行故障A的檢測。當進行LSI模塊10c的掃描測試時，利用控制信號24切換選擇器26，選擇輸出信號25作為與電路61的輸入B。該輸出信號25是將通過移入動作能自由設定值的掃描FF22的值反相後的值。因此，若按照圖4B的LSI模塊10c的構成，因可以使用掃描FF22自由控制組合電路21的輸入信號，故能夠檢測出故障A。
其次，象以下那樣執行故障B的檢測。當進行LSI模塊10c的掃描測試時，將「1」移入掃描FF22，使與電路61的輸入A為「1」，操作控制信號24，選擇輸出信號25作為與電路61的輸入B。可以使用掃描FF22俘獲輸出信號25，再移出。這樣，可以使用掃描FF22觀測輸出信號25，所以能檢測故障B。
對於故障C，象先有技術所敘述的那樣，可以利用掃描塊20內部的掃描FF22進行檢測，而不管輸入端子23的供給源和輸出端子25的供給目的地是否有掃描FF。
如上所述，按照使用了實施形態4的掃描塊的LSI模塊的構成，可以檢測掃描測試時必需要檢測的3類故障A、B、C。此外，可以不需要在圖8B的先有例中所必需要的掃描FF82、84、選擇器87等，使設計變得容易，且能縮短設計時間。
(實施形態5)實施形態5的第5半導體集成電路裝置是掃描塊具有輸入信號和第1及第2輸出信號的例子。此外，掃描塊的輸入信號和第1輸出信號以及外部輸出信號分別是1個或多個且3種信號的個數相同。進而，掃描塊的第2輸出信號是1個或多個。圖5A、圖5B示出輸入信號、第1輸出信號、第2輸出信號和外部輸出信號都是1個的例子。當處理2個以上的這樣的信號時，只要將多個都是1個的結構並聯使用即可。
圖5A是實施形態5的掃描塊20a的模式圖。掃描塊20a包含組合電路21a、掃描FF22和32、選擇器26。在本實施形態5中，為說明簡單起見，示出組合電路21a由與電路61和2個NOT電路65構成的情況。23是輸入信號，24是對選擇器26的控制信號，25和27是輸出信號，66是掃描移入信號，67是掃描移出信號。掃描塊20a的動作如下。
設計組合電路21a，使其可以利用掃描測試時自動掃描測試模式生成工具任意設定輸出信號25的值，並利用掃描FF22檢測選擇器26的輸出信號的缺陷，這一點與實施形態4相同。
在執行包含掃描塊20a的LSI的測試時，象以下那樣去控制組合電路21a的輸入。
當對LSI進行掃描測試時，通過控制信號24切換選擇器26，選擇輸出信號25再輸入到組合電路21a中。但是，因掃描塊20a的輸出信號數比輸入信號數多，故存在不能輸入到選擇器26的輸出信號27。這時，在掃描測試時，利用掃描FF32進行輸出信號27的值的觀測。
當對LSI不進行掃描測試時，通過控制信號24切換選擇器26，選擇輸入信號23輸入到組合電路21a中。
圖5B是具有圖5A所示的掃描塊20a和非掃描塊81、93a的LSI模塊10d的模式圖。85是輸入信號，86是輸出信號，88是掃描移入信號，89是掃描移出信號。23是掃描塊20a的輸入信號，25和27是其輸出信號，24是控制信號，分別與圖5A對應。非掃描塊93a具有2個輸入信號94-1和94-2以及1個輸出信號95。
利用圖5B所示的LSI模塊10d的構成，可以象以下那樣在掃描測試時檢測故障A、B、C。
首先，可以象以下那樣執行故障A的檢測。當進行LSI的掃描測試時，利用控制信號24切換選擇器26，選擇輸出信號25作為與電路61的輸入B。該輸出信號25是將通過移入動作能自由設定值的掃描FF22的值反相後的值。因此，若按照圖4B的LSI模塊10d的構成，因可以使用掃描FF22自由控制組合電路21a的輸入信號，故能夠檢測出故障A。
其次，象以下那樣執行故障B的檢測。當進行LSI模塊10d的掃描測試時，將「1」移入掃描FF22，使與電路61的輸入A為「1」，操作控制信號24，選擇輸出信號25作為與電路61的輸入B。因此，可以使用掃描FF22俘獲輸出信號25，再移出。這樣，可以使用掃描FF22觀測輸出信號25，進而，可以使用掃描FF32觀測輸出信號27。這樣，因能觀測2個輸出信號25和27故能檢測故障B。
對於故障C，象先有技術所敘述的那樣，可以利用掃描塊20a內部的掃描FF32進行檢測，而不管輸入端子23的供給源和輸出端子25和27的供給目的地是否有掃描FF。
如上所述，按照使用了實施形態5的掃描塊的LSI模塊的構成，可以檢測掃描測試時必需要檢測的3類故障A、B、C。此外，可以不需要先有例中所必需要的掃描FF82、84、選擇器87等，使設計變得容易，且能縮短設計時間。
(實施形態6)實施形態6的第6半導體集成電路裝置是A/D變換器的例子。其模擬電路部是非掃描塊，數字電路部是掃描塊。關於在非掃描塊和掃描塊之間交換的信號，掃描塊的輸入信號、輸出信號和非掃描塊的輸出信號分別是1個或多個且3種信號的個數相同，此外，輸入到非掃描塊的輸入信號是1個或多個。在圖6中，示出掃描塊的輸入信號、輸出信號和非掃描塊的輸入信號、輸出信號都是1個的例子。當處理2個以上的這樣的信號時，只要將多個都是1個的結構並聯使用即可。
圖6是實施形態6的A/D變換器40的模式圖。A/D變換器40包含選擇器41、模擬電路部42和數字電路部43。44和46是輸入信號，45是選擇器41的控制信號，47是輸出信號。A/D變換器40的動作如下。
在設計數字電路43時，可以預先利用掃描測試時自動掃描測試模式生成工具任意設定內部信號48的值，利用數字電路部43檢測選擇器41的輸出信號的缺陷。假如不能利用掃描測試時自動掃描測試模式生成工具任意設定內部信號48的值，就要改變數字電路43的設計，使其能夠任意設定。假如掃描測試時不能利用數字電路部43檢測選擇器41的輸出信號的缺陷，就要改變數字電路部43的設計，使其能檢測出該缺陷。
在執行對A/D變換器40的掃描測試時，通過控制信號45切換選擇器41，選擇作為數字電路部43的輸出的內部信號48再輸入到數字電路部43中。
當不進行掃描測試時，通過控制信號45切換選擇器41，選擇作為模擬電路42的輸出的內部信號49再輸入到數字電路部43中。
從以上的動作說明中可知，當掃描測試時能控制從模擬電路部42向數字電路部43輸入的信號，就能檢測故障A』，當掃描測試時能觀測從數字電路部43向模擬電路部42輸出的信號，就能檢測故障B』，所以，A/D變換器40可以檢測故障A』和故障B』。
此外，在該A/D變換器40中，為了掃描測試而插入的電路只有選擇器41。因此，在圖10的A/D變換器40中，與為了掃描測試而插入掃描FF106、107和選擇器108的情況相比，可以省略掃描FF106、107。再有，當內部信號48的個數比內部信號49的個數多時，可以使用和實施形態5相同的方法。
作為本發明的效果的一個例子，示出可以削減用來在設計圖11的模式圖所示的構成的通用微控制器LSI時實施掃描測試所必須的工時數的例子。即，若按照本發明，在圖13所示的掃描電路設計流程中，可以省去步驟S1～至步驟S5，因能夠消除在掃描動作驗證步驟S6中發覺的掃描電路的故障，故可以減少34天的工作量。
在以上的實施形態中，說明了輸出信號分別是1個和1個或1個和2個或2個和1個的情況，但本發明也同樣適用於輸入信號、輸出信號是多個的情況。
此外，在上述實施形態中，說明了組合電路21或21a由與電路和NOT電路構成的情況，但本發明同樣適用於組合電路21是其它形式的情況。
此外，當內部信號48的個數比內部信號49的個數多時，可以使用和實施形態5的掃描塊20a同樣的方法。
此外，作為具體的電路例子，說明了A/D變換器40的情況，但本發明用於包含非掃描塊和掃描塊的其它構成的功能塊也可以得到同樣的效果。
權利要求
1.一種半導體集成電路裝置，包含在故障診斷中適用於非掃描測試方法的塊(以下稱非掃描塊)和在故障診斷中適用於掃描測試方法的塊(以下稱掃描塊)，其特徵在於包括具有輸入信號及輸出信號的上述非掃描塊和輸入上述非掃描塊的輸入信號和輸出信號並選擇某一方作為外部輸出信號輸出的選擇器，控制上述選擇器，使其在進行掃描測試時選擇上述非掃描塊的輸入信號，在不進行掃描測試時選擇上述非掃描塊的輸出信號。
2.權利要求1記載的半導體集成電路裝置，其特徵在於上述非掃描塊的輸入信號、輸出信號和上述外部輸出信號分別是1個或多個信號，且上述3種信號的個數相同。
3.權利要求1記載的半導體集成電路裝置，其特徵在於包括具有輸入信號及第1和第2輸出信號的上述非掃描塊、掃描觸發器、輸入上述非掃描塊的輸入信號和第1輸出信號並選擇某一方作為第1外部輸出信號輸出的第1選擇器和輸入上述掃描觸發器的輸出信號及上述非掃描塊的第2輸出信號並選擇某一方作為第2外部輸出信號輸出的第2選擇器，控制上述第1選擇器，使其在進行上述掃描測試時，選擇上述非掃描塊的輸入信號，在不進行上述掃描測試時，選擇上述非掃描塊的第1輸出信號，控制上述第2選擇器，使其在進行上述掃描測試時，選擇從上述掃描觸發器來的輸出信號，在不進行上述掃描測試時，選擇上述非掃描塊的第2輸出信號。
4.權利要求3記載的半導體集成電路裝置，其特徵在於上述非掃描塊的第1輸入信號、第1輸出信號和上述第1外部輸出信號分別是1個或多個信號，且上述3種信號的個數相同，上述非掃描塊的第2輸出信號、上述掃描觸發器的輸出信號和上述非掃描塊的第2外部輸出信號分別是1個或多個信號，且上述3種信號的個數相同。
5.權利要求1記載的半導體集成電路裝置，其特徵在於包括具有第1輸入信號、第2輸入信號及輸出信號的上述非掃描塊、輸入上述非掃描塊的第2輸入信號的掃描觸發器、輸入上述非掃描塊的第1輸入信號和輸出信號並選擇某一方作為外部輸出信號輸出的選擇器。控制上述選擇器，使其在進行上述掃描測試時，選擇上述非掃描塊的第1輸入信號，在不進行上述掃描測試時，選擇上述非掃描塊的輸出信號。控制上述掃描觸發器，使其在進行上述掃描測試時，觀測上述非掃描塊的第2輸入信號的值。
6.權利要求5記載的半導體集成電路裝置，其特徵在於上述非掃描塊的第1輸入信號、上述非掃描塊的輸出信號和上述外部輸出信號分別是1個或多個信號，且上述3種信號的個數相同，上述非掃描塊的第2輸入信號是1個或多個信號。
7.一種半導體集成電路裝置，包含非掃描塊和掃描塊，其特徵在於包括具有輸入信號及輸出信號的上述掃描塊和輸入上述外部輸入信號和上述掃描塊的輸出信號並選擇某一方向上述掃描塊輸入的選擇器，控制上述選擇器，使其在進行掃描測試時選擇上述掃描塊的輸出信號，在不進行上述掃描測試時選擇上述外部輸入信號。
8.權利要求7記載的半導體集成電路裝置，其特徵在於上述掃描塊的輸入信號、輸出信號和上述外部輸入信號分別是1個或多個信號，且上述3種信號的個數相同。
9.權利要求7記載的半導體集成電路裝置，其特徵在於包括具有輸入信號及第1和第2輸出信號的上述非掃描塊、輸入上述掃描塊的第2輸出信號的掃描觸發器、輸入上述外部輸入信號和上述掃描塊的第1輸出信號並選擇某一方輸入到上述掃描塊的選擇器，控制上述選擇器，使其在進行上述掃描測試時，選擇上述掃描塊的第1輸出信號，在不進行上述掃描測試時，選擇上述外部輸入信號，控制上述掃描觸發器，使其在進行上述掃描測試時，觀測上述非掃描塊的第2輸出信號的值。
10.權利要求9記載的半導體集成電路裝置，其特徵在於上述掃描塊的輸入信號、第1輸出信號、和上述外部輸出信號分別是1個或多個信號，且上述3種信號的個數相同，上述掃描塊的第2輸出信號是1個或多個信號。
11.一種半導體集成電路裝置，包含非掃描塊和掃描塊，其特徵在於包括具有輸入信號及輸出信號的上述掃描塊、具有輸入信號和輸出信號且由上述掃描塊控制的上述非掃描塊、輸入上述掃描塊的輸出信號和上述非掃描塊的輸出信號並選擇某一方輸入到上述掃描塊的選擇器，控制上述選擇器，使其在進行上述掃描測試時，選擇上述掃描塊的輸出信號，在不進行上述掃描測試時，選擇上述非掃描塊的輸出信號。
12.權利要求11記載的半導體集成電路裝置，其特徵在於上述掃描塊的輸入信號、輸出信號和上述非掃描塊的輸出信號分別是1個或多個信號，且上述3種信號的個數相同，上述非掃描塊的輸入信號是1個或多個信號。
13.一種半導體集成電路裝置的設計方法，其特徵在於在設計掃描塊和具有輸入信號及輸出信號的非掃描塊的連接時，配置選擇器，通過控制該選擇器，使其在進行上述掃描測試時，選擇上述非掃描塊的輸入信號，在不進行上述掃描測試時，選擇上述非掃描塊的輸出信號輸出。經上述選擇器連接上述非掃描塊和上述掃描塊，使上述選擇器的輸出變成送往上述掃描塊的外部輸出信號。
14.權利要求13記載的半導體集成電路裝置的設計方法，其特徵在於上述非掃描塊的輸入信號、輸出信號和上述外部輸出信號分別是1個或多個信號，且上述3種信號的個數相同。
15.權利要求13記載的半導體集成電路裝置的設計方法，其特徵在於在設計掃描塊和具有輸入信號及第1和第2輸出信號的上述非掃描塊的連接時，配置掃描觸發器、第1選擇器和第2選擇器，通過控制該第1選擇器，使其在進行上述掃描測試時，選擇上述非掃描塊的輸入信號，在不進行上述掃描測試時，選擇上述非掃描塊的第1輸出信號，控制該第2選擇器，使其在進行上述掃描測試時，選擇上述掃描觸發器的輸出信號，在不進行上述掃描測試時，選擇上述非掃描塊的第2輸出信號，經上述第1選擇器和第2選擇器連接上述非掃描塊和上述掃描塊，使上述第1選擇器的輸出變成送往上述掃描塊的第1外部輸出信號，上述第2選擇器的輸出變成送往上述掃描塊的第2外部輸出信號。
16.權利要求15記載的半導體集成電路裝置的設計方法，其特徵在於上述非掃描塊的第1輸入信號、第1輸出信號和上述第1外部輸出信號分別是1個或多個信號，且上述3種信號的個數相同，上述非掃描塊的第2輸出信號、上述掃描觸發器的輸出信號和上述非掃描塊的第2外部輸出信號分別是1個或多個信號，且上述3種信號的個數相同。
17.權利要求13記載的半導體集成電路裝置的設計方法，其特徵在於在設計掃描塊和具有第1輸入信號、第2輸入信號及輸出信號的上述非掃描塊的連接時，配置掃描觸發器和選擇器，通過控制上述掃描觸發器，使其在進行上述掃描測試時，觀測上述非掃描塊的第2輸入信號的值，通過控制該選擇器，使其在進行上述掃描測試時，選擇上述非掃描塊的第1輸入信號，在不進行上述掃描測試時，選擇上述非掃描塊的輸出信號輸出，經上述選擇器連接上述非掃描塊和上述掃描塊，使上述選擇器的輸出變成送往上述掃描塊的外部輸出信號。
18.權利要求17記載的半導體集成電路裝置的設計方法，其特徵在於上述非掃描塊的第1輸入信號、上述非掃描塊的輸出信號和上述外部輸出信號分別是1個或多個信號，且上述3種信號的個數相同，上述非掃描塊的第2輸入信號是1個或多個信號。
19.一種半導體集成電路裝置的設計方法，在設計具有輸入信號和輸出信號的掃描塊和非掃描塊的連接時，配置選擇器，通過控制上述選擇器，使其在進行掃描測試時選擇上述掃描塊的輸出信號，在不進行上述掃描測試時選擇上述外部輸入信號，向上述掃描塊輸入，經上述選擇器連接上述非掃描塊和上述掃描塊，使上述非掃描塊的外部輸出信號變成送往上述選擇器的外部輸入信號。
20.權利要求19記載的半導體集成電路裝置的設計方法，其特徵在於上述掃描塊的輸入信號、輸出信號和上述外部輸入信號分別是1個或多個信號，且上述3種信號的個數相同。
21.權利要求19記載的半導體集成電路裝置的設計方法，其特徵在於在設計具有輸入信號及第1和第2輸出信號的上述掃描塊和上述非掃描塊的連接時，配置掃描觸發器和選擇器，通過控制上述掃描觸發器，使其在進行上述掃描測試時，觀測上述掃描塊的第2輸出信號的值，控制上述選擇器，使其在進行上述掃描測試時，選擇上述掃描塊的第1輸出信號，在不進行上述掃描測試時，選擇上述外部輸入信號，向上述掃描塊輸入，經上述選擇器連接上述非掃描塊和上述掃描塊，使上述非掃描塊的外部輸出信號變成送往上述選擇器的外部輸入信號。
22.權利要求21記載的半導體集成電路裝置的設計方法，其特徵在於上述掃描塊的輸入信號、第1輸出信號、和上述外部輸出信號分別是1個或多個信號，且上述3種信號的個數相同，上述掃描塊的第2輸出信號是1個或多個信號。
23.一種半導體集成電路裝置的設計方法，在設計具有輸入信號及輸出信號的上述掃描塊和具有輸入信號及輸出信號且由上述掃描塊控制的上述非掃描塊的連接時，配置選擇器，通過控制上述選擇器，使其在進行上述掃描測試時，選擇上述掃描塊的輸出信號，在不進行上述掃描測試時，選擇上述非掃描塊的輸出信號輸出，經上述選擇器連接上述非掃描塊和上述掃描塊，使上述選擇器的輸出變成送往上述掃描塊的輸入信號。
24.權利要求23記載的半導體集成電路裝置的設計方法，其特徵在於上述掃描塊的輸入信號、輸出信號和上述非掃描塊的輸出信號分別是1個或多個信號，且上述3種信號的個數相同，上述非掃描塊的輸入信號是1個或多個信號。
全文摘要
包括具有輸入信號及輸出信號的非掃描塊1和輸入非掃描塊的輸入信號和輸出信號並選擇某一方作為外部輸出信號6輸出的選擇器2。控制選擇器，使其在進行掃描測試時選擇非掃描塊的輸入信號4，在不進行掃描測試時選擇非掃描塊的輸出信號。在掃描測試時，可以控制掃描塊的輸入信號，從而可以觀測輸出信號。
文檔編號G01R31/317GK1391351SQ0212302
公開日2003年1月15日 申請日期2002年6月12日 優先權日2001年6月12日
發明者杉本有一郎 申請人:松下電器產業株式會社