電化學器件的製造方法、電化學器件以及預接合裝置製造方法
2023-04-25 04:04:26
電化學器件的製造方法、電化學器件以及預接合裝置製造方法
【專利摘要】本發明提供一種電化學器件的製造方法、電化學器件以及預接合裝置，其為即使在小型的電化學器件中，也能夠容易地進行殼體與蓋的預接合的技術。電化學器件的製造方法為，在將蓋與收納蓄電元件和電解液的殼體正式接合前，將上述蓋與上述殼體通過雷射焊接進行預接合。根據該結構，能夠以非接觸的方式將蓋與殼體預接合。由此，在小型的電化學器件的製造過程中，即使在例如難以在蓋確保用於使點焊接用的電極與上述蓋接觸的空間的情況下，也能夠將蓋與殼體預接合。
【專利說明】電化學器件的製造方法、電化學器件以及預接合裝置
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及電化學器件的製造方法、電化學器件以及預接合裝置。
【背景技術】
[0002]電化學器件構成為在通過蓋密封的殼體內收納蓄電元件和電解液。蓄電元件由正極片、隔膜和負極片構成，夾於殼體內的底面和蓋之間。一般而言，蓋通過與殼體焊接而將殼體密封。
[0003]在專利文獻I中，公開了一種在蓋與殼體正式接合之前進行蓋與殼體的預接合的技術。蓋與殼體預接合時，蓋被保持在能夠將殼體密封的位置。蓋通過點焊接於殼體而與殼體預接合。然後，蓋與殼體通過縫焊等而被正式接合。
[0004][現有技術文獻]
[0005][專利文獻]
[0006][專利文獻I]:日本特開2010-251797號公報
【發明內容】
[0007][發明要解決的技術問題]
[0008]近年來，隨著電子設備等的小型化、複雜化，對該電子設備中使用的電化學器件也提出了小型化的要求。蓋與殼體預接合時，例如由吸附嘴吸附保持蓋。電化學器件小型化時，在吸附嘴吸附保持蓋的狀態下，難以在蓋上確保用於使點焊接用的電極與上述蓋接觸的空間。另一方面，吸附蓋的吸附嘴的直徑較小時，吸附嘴對蓋的吸附力降低。
[0009]鑑於上述情況，本發明的目的在於，使得即使在小型的電化學器件中，也能夠容易地進行殼體與蓋的預接合。
[0010][用於解決技術問題的技術手段]
[0011]為了實現上述的目的，本發明的一實施方式的電化學器件的製造方法，在將蓋與收納蓄電元件和電解液的殼體正式接合前，將上述蓋與上述殼體通過雷射焊接進行預接口 O
[0012]本發明的一實施方式的電子器件是通過上述的製造方法製造的。
[0013]本發明的一實施方式的預接合裝置包括保持部、攝像部、吸附部、照射部和控制部。
[0014]上述保持部保持用於收納蓄電元件和電解液的殼體。
[0015]上述攝像部對被上述保持部所保持的上述殼體進行攝像。
[0016]上述吸附部吸附與上述殼體對應的蓋，將上述蓋保持在能夠密封被上述保持部所保持的上述殼體的密封位置。
[0017]上述照射部對位於上述密封位置的上述蓋照射雷射，接合上述蓋與上述殼體。
[0018]上述控制部對上述照射部進行控制，使其將雷射照射至基於上述攝像部拍攝的圖像決定的照射位置。
[0019][發明的效果]
[0020]即使在小型的電化學器件中，也能夠容易地進行殼體與蓋的預接合。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0021]圖1是本發明的第一實施方式的電化學器件的立體圖。
[0022]圖2是沿圖1所示的電化學器件的A-A』線的截面圖。
[0023]圖3是表示圖1所示的電化學器件的製造方法的流程圖。
[0024]圖4A是表示圖1所示的電化學器件的製造過程的截面圖。
[0025]圖4B是表示圖1所示的電化學器件的製造過程的截面圖。
[0026]圖4C是表示圖1所示的電化學器件的製造過程的截面圖。
[0027]圖5A是表示圖1所示的電化學器件的製造過程的截面圖。
[0028]圖5B是表示圖1所示的電化學器件的製造過程的截面圖。
[0029]圖6是表示圖1所示的電化學器件的製造過程的截面圖。
[0030]圖7是表示圖1所示的電化學器件的預接合工序的截面圖。
[0031]圖8是圖1所示的電化學器件的製造中使用的預接合裝置的概略結構圖。
[0032]圖9A是圖1所示的電化學器件的製造過程中的蓋相對於殼體的位置調整的說明圖。
[0033]圖9B是圖1所示的電化學器件的製造過程中的蓋相對於殼體的位置調整的說明圖。
[0034]圖9C是圖1所示的電化學器件的製造過程中的蓋相對於殼體的位置調整的說明圖。
[0035]圖10是圖8所示的預接合裝置的概略結構圖。
[0036]圖11是表示圖1所示的電化學器件的製造過程中的預接合的位置的圖。
[0037]圖12A是圖8所示的預接合裝置的概略結構圖。
[0038]圖12B是圖8所示的預接合裝置的概略結構圖。
[0039]圖13A是本發明的第二實施方式的預接合裝置的概略結構圖。
[0040]圖13B是本發明的第二實施方式的預接合裝置的概略結構圖。
[0041]圖14A是本發明的第三實施方式的預接合裝置的概略結構圖。
[0042]圖14B是本發明的第三實施方式的預接合裝置的概略結構圖。
[0043][符號說明]
[0044]I…預接合裝置
[0045]2…主體
[0046]3…吸附嘴
[0047]4…攝像機
[0048]5…光源
[0049]6…掃描振鏡
[0050]7…不活潑氣體導入部
[0051]8…照射部
[0052]9…保持部
[0053]10…控制部
[0054]100…電化學器件
[0055]200…殼體單兀
[0056]300…蓋單元
【具體實施方式】
[0057]為了實現上述的目的，本發明的一實施方式的電化學器件的製造方法為，在將蓋與收納蓄電元件和電解液的殼體正式接合前，將上述蓋與上述殼體通過雷射焊接進行預接口 ο
[0058]根據該結構，能夠以非接觸的方式將蓋與殼體預接合。由此，在小型的電化學器件的製造過程中，即使在例如難以在蓋確保用於使點焊接用的電極與上述蓋接觸的空間的情況下，也能夠將蓋與殼體預接合。
[0059]在上述雷射焊接中，可以使用掃描振鏡調整雷射的方向。
[0060]根據該結構，能夠在不改變照射雷射的光源的方向的情況下，調整光源照射的雷射的方向。
[0061]在使用吸附部吸附上述蓋，將上述蓋保持於能夠密封上述殼體的位置的狀態下，將上述蓋與上述殼體預接合。
[0062]根據該結構，能夠用一般的方法保持蓋。
[0063]在上述雷射焊接中，能夠從與上述殼體相對的位置照射雷射。
[0064]根據該結構，能夠使雷射照射至蓋上的準確的位置。另外，即使在對蓋的多個位置雷射照射的情況下，也能夠使雷射的強度在每個位置都均勻。
[0065]在上述吸附部，可以通過從與上述殼體相對的區域的外側延伸的排氣通路，施加用於吸附上述蓋的吸附力。
[0066]根據該結構，能夠容易地確保照射雷射的光源的配置空間。
[0067]可以在上述吸附部形成有開口部，使雷射經由上述開口部照射至上述蓋。
[0068]根據該結構，即使在蓋比吸附部小的情況下，也能夠通過吸附部的開口部對蓋照射雷射。由此，即使針對超小型的電化學器件，也能夠進行殼體與蓋的預接合。
[0069]本發明的一實施方式的電子器件是通過上述的製造方法製造的。
[0070]根據該結構，能夠提高小型的電子器件的成品率。
[0071]本發明的一實施方式的預接合裝置包括保持部、攝像部、吸附部、照射部和控制部。
[0072]上述保持部保持用於收納蓄電元件和電解液的殼體。
[0073]上述攝像部對被上述保持部所保持的上述殼體進行攝像。
[0074]上述吸附部吸附與上述殼體對應的蓋，將上述蓋保持在能夠密封被上述保持部所保持的上述殼體的密封位置。
[0075]上述照射部對位於上述密封位置的上述蓋照射雷射，將上述蓋與上述殼體接合。
[0076]上述控制部對上述照射部進行控制，使其將雷射照射至基於上述攝像部拍攝的圖像所決定的照射位置。
[0077]根據該結構，能夠以非接觸的方式將蓋與殼體預接合。因此，在將蓋與殼體預接合時，無需在蓋確保例如用於使點焊接用的電極與上述蓋接觸的空間。
[0078]上述照射部可以具有能夠調整雷射的方向的掃描振鏡。
[0079]根據該結構，在照射部中，能夠在不改變光源的方向的情況下，調整光源照射的雷射的方向。
[0080]上述照射部可以與上述保持部相對配置。
[0081]根據該結構，照射部能夠將雷射照射至蓋上的準確的位置。另外，即使在照射部將雷射照射至蓋的多個位置的情況下，也能夠使雷射的強度在每個位置都均勻。
[0082]還可以具備將上述吸附部連接至泵的排氣通路，上述排氣通路從上述保持部與上述照射部的相對區域的外側延伸至上述吸附部。
[0083]根據該結構，能夠容易地確保照射部的配置空間。
[0084]上述吸附部可以還具備與上述照射位置相對的開口部。
[0085]根據該結構，即使在蓋比吸附部小的情況下，照射部也能夠通過吸附部的開口部對蓋照射雷射。由此，即使在超小型的電化學器件中，也能夠進行殼體與蓋的預接合。
[0086]以下，參照附圖對本發明的實施方式進行說明。此外，在圖中，適當地表示有相互正交的X軸、Y軸和Z軸。X軸、Y軸和Z軸在所有圖中都是共通(相同)的。
[0087]
[0088][概略結構]
[0089]圖1是本發明的第一實施方式的電化學器件100的立體圖，圖2是沿圖1所示的電化學器件100的A— A』線的截面圖。本實施方式的電化學器件100，例如構成為X軸方向的尺寸為2.5mm, Y軸方向的尺寸為3.2mm的小型雙電層電容器(Electrical Doule-LayerCapacitor)。
[0090]電化學器件100包括殼體11、密封環18和蓋12。殼體11和蓋12具有作為電化學器件100的框體的功能。
[0091]殼體11形成為長方體形狀，形成有在Z軸方向上方開放的空間11a。空間Ila被殼體11的底面Ilb和開口形狀為矩形的內側面Ilc包圍。
[0092]密封環18遍及殼體11的Z軸方向上方的邊緣部的整周地設置。密封環18以使殼體11與蓋12通過焊接而密接的方式設置。
[0093]蓋12為與密封環18接合、覆蓋被密封環18包圍的區域的長方形的平板狀的部件。蓋12的周緣部在殼體11側稍微凹陷，該周緣部與密封環18接合。由此，殼體11內的空間Ila通過蓋12氣密且液密地封閉。
[0094]殼體11由陶瓷材料形成。具體而言，殼體11例如由高溫共燒陶瓷(HTCC =HighTemperature Co-fired Ceramics)或低溫共燒陶瓷(LTCC:Low Temperature Co-firedCeramics)形成。
[0095]在殼體11,設置有正極電極14和負極電極15。正極電極14和負極電極15在殼體11的Z軸方向下表面的Y軸方向的兩端部露出。正極電極14和負極電極15例如由以科瓦合金(科伐鐵鎳鈷合金)、鎢、銀為主成分的導電性材料形成。形成正極電極14和負極電極15的材料，優選為在殼體11的燒結溫度中與形成殼體11的陶瓷材料之間的熱膨脹率的差較小的材料。
[0096]另外，在殼體11中，設置有從正極電極14向Z軸方向上方延伸、貫通至空間Ila的底面Ilb的通孔16。更詳細而言，正極電極14引出至殼體11的外側面，沿殼體11的外側面向Z軸方向上方延伸，進而在Y軸方向上朝向殼體11內部延伸至通孔16。通孔16也由與正極電極14和負極電極15同樣的材料形成。
[0097]負極電極15引出至殼體11的外側面，沿殼體11的外側面向Z軸方向上方延伸，進而在Y軸方向上朝向殼體11內部延伸規定距離。負極電極15在形成殼體11的材料內部與負極配線17連接，負極配線17貫通至殼體11的側壁的Z軸方向上端部。負極配線17在殼體11的側壁的上端部與密封環18連接。
[0098]蓋12和密封環18由金屬材料形成。具體而言，蓋12和密封環18由以鎢、科瓦合金、銀為主成分的導電性材料形成。此外，形成蓋12和密封環18的材料，優選為與形成正極電極14、負極電極15和通孔16的材料同種的材料。
[0099]電化學器件100具備蓄電元件13和電解液。蓄電元件13和電解液被封入在殼體11的空間Ila內。
[0100]蓄電元件13具有正極片13a、負極片13b和隔膜片(分隔片、隔板)13c這3個長方形狀的片。正極片13a和負極片13b均由活性炭形成。隔膜片13c被正極片13a和負極片13b所夾，將正極片13a與負極片13b絕緣。蓄電元件13中，以正極片13a與殼體11的底面Ilb相對,負極片13b與蓋12相對的方式配置。
[0101]電解液能夠使用一般的電解液。電解液中使用的鹽和溶劑的組合能夠適當決定。作為電解液，例如，能夠使用碳酸丙烯酯作為溶劑，使用乙基甲基咪唑.四氟硼酸作為鹽。電解液的鹽濃度例如能夠為2mol/l。
[0102]電化學器件100具備作為蓄電元件13的正極側的集電膜的正極集電膜19。正極集電膜19設置於殼體11的底面lib。此外，電化學器件100中，蓋12兼具負極集電膜的功倉泛。
[0103]在蓄電元件13，在朝向Z軸方向的兩面，設置有導電性粘接層20、21。更詳細而言，在蓄電元件13的正極片13a隔著正極集電膜19設置有導電性粘接層20，在蓄電元件13的負極片13b設置有導電粘接層21。
[0104]於是，正極片13a隔著正極集電膜19和導電性粘接層20與露出到殼體11的底面Ilb的通孔16連接。另外，負極片13b隔著導電性粘接層21、蓋12和密封環18與負極配線17連接。
[0105]電化學器件100，根據上述的結構，能夠通過在正極電極14和負極電極15之間施加電壓而在蓄電元件13中蓄電，並且能夠將在蓄電元件13中蓄積的電力從正極電極14和負極電極15輸出。
[0106]電化學器件100的製造方法
[0107]概要
[0108]圖3是表示電化學器件100的製造方法的流程圖。圖4A?圖4C是電化學器件100的殼體單元200的製造過程的截面圖。另外，圖5A，圖5B是電化學器件100的蓋單元300的製造過程的截面圖。進而，圖6、圖7是殼體單元200和蓋單元300接合的過程的截面圖。以下，按照圖3對電化學器件100的製造方法的概略情況進行說明。
[0109]首先，準備圖4A所示的殼體11的結構體。殼體11的結構體構成為使用陶瓷的層疊技術形成有電極等的陶瓷的燒結體。在殼體11的側壁上設置有密封環18。
[0110]在步驟SI中，在殼體11內形成有導電性粘接層20。由此，導電性粘接層20與通孔16連接。在步驟S2中，在殼體11內插入有正極片13a。具體而言，正極片13a隔著正極集電膜19設置在導電性粘接層20上。在步驟S3中，進行正極片13a的乾燥。圖4B表示步驟S3後的狀態。
[0111]在步驟S4，向殼體11注入電解液。電解液的注入量能夠適當決定。由此，電解液在正極片13a充分浸透。在步驟S5，隔膜13c插入至殼體11中。具體而言，隔膜13c設置於正極片13a上。圖4C表示步驟S5後的狀態。由此，殼體單元200完成。
[0112]在步驟S6中，在蓋12的內表面形成導電性粘接層21。圖5A表示步驟S6後的狀態。在步驟S7中，負極片13c插入蓋中12。具體而言，負極片13b設置在導電性粘接層21上。在步驟S8中，進行負極片13b的乾燥。在步驟S9中，向蓋12注入電解液。電解液的注入量能夠為能浸透至負極片13b的量。圖5B表示步驟S9後的狀態。由此，蓋單元300完成O
[0113]圖6是表示吸附在吸附嘴3的蓋單元300移動至殼體單元200上的過程的截面圖。圖7是表示吸附在吸附嘴3的蓋單元300定位在殼體單元200的狀態的截面圖。在圖7所示的狀態下，蓋12與密封環18接觸，並且吸附嘴3對蓋單元300進行吸附保持。另外，負極片13b與隔膜13c抵接。
[0114]在步驟SlO中，如圖7所示，殼體單元200和蓋單元300預接合。具體而言，通過使雷射L照射至殼體12的四角，殼體12通過雷射焊接與密封環18接合。步驟SlO的預接合工序的詳細情況如後所述。
[0115]在步驟Sll中，殼體單元200與蓋單元300正式接合。具體而言，首先，如圖7所示，解除吸附嘴3對殼體單元200的吸附保持。然後，通過使雷射L沿蓋12的四邊連續照射，蓋12和密封環18遍及其整周地通過雷射焊接而接合。由此，蓋12將殼體11密封。
[0116]殼體單元200和蓋單元300的正式接合也可以使用縫焊(電阻焊接)。但是，通過在殼體單元200和蓋單元300的正式接合中使用作為非接觸方式的雷射焊接，能夠防止殼體單元200與蓋單元300的位置錯位。另外，在雷射焊接中，不會對殼體單元200和蓋單元300施加衝擊，因此能夠提高電化學器件100的成品率。
[0117](殼體單元200與蓋單元300的預接合方法)
[0118]在本實施方式中，殼體單元200與蓋單元300的預接合使用預接合裝置I進行。此夕卜，在以下說明的附圖中，適當省略殼體單元200的殼體11以外的結構、蓋單元300的蓋12以外的結構。
[0119]圖8是本實施方式的預接合裝置I的示意圖。預接合裝置I包括:主體2、從主體2向Z軸方向下方延伸的吸附嘴3、設置於主體2的Z軸方向下表面的攝像機4、將殼體單兀200保持在規定的位置的保持部9、設置於主體2內的控制部10。
[0120]吸附嘴3構成為具有排氣通路3a的圓筒狀的管部件。吸附嘴3的Z軸方向下端構成為通過與主體2連接的泵(未圖示)產生的吸引力能夠吸附蓋12的吸附部3b。吸附嘴3能夠基於控制部10的控制在X軸方向、Y軸方向和Z軸方向上移動。預接合裝置I可以是僅吸附嘴3能夠移動的結構，也可以是吸附嘴3和主體2能夠一起移動的結構。
[0121]另外，吸附嘴3能夠以通過排氣通路3a的中心的與Z軸方向平行的中心軸為中心旋轉。即，吸附嘴3能夠使蓋12的X軸方向和Y軸方向的方向發生變化。於是，預接合裝置I在吸附的蓋12的方向和殼體11的方向不一致時，使吸附嘴3旋轉而使其姿態改變。由此，預接合裝置I能夠使蓋12的方向配合殼體11的方向。
[0122]攝像機4構成為從Z軸方向上方對殼體單元200進行攝像，將所拍攝到的圖像輸出至控制部10的攝像部。控制部10通過對攝像機4拍攝到的圖像進行解析，計算出殼體單元200的密封環18的正確的位置。然後，預接合裝置I基於控制部10的計算結果，配合密封環18的位置和姿態，通過吸附嘴3使蓋單元300移動。
[0123]圖9A?圖9C是表示使預接合裝置I的使蓋單元300的蓋12移動至被保持部9保持的殼體單元200的密封環18上的過程的示意圖。
[0124]如圖9A所示，吸附嘴3旋轉，蓋單元300的方向與殼體單元200的方向匹配。接著，如圖9B所示，吸附嘴3在X軸方向和Y軸方向上移動，蓋單元300被配置於殼體單元200的Z軸方向上方。然後，如圖9C所示，吸附嘴3向Z軸方向下方移動，蓋單元300的蓋12與殼體單元200的密封環18遍及整周地接觸。
[0125]圖10是表示預接合裝置I通過吸附嘴3將蓋單元300保持在殼體單元200上的狀態的圖。圖11是表示蓋12的預接合裝置M的圖。
[0126]如圖10所示，在吸附嘴3將蓋單元300吸附保持於正確的位置的狀態下，蓋單元300與殼體單元200預接合。由此，通過預接合裝置I，能夠防止預接合時的蓋單元300相對於殼體單元200的位置錯位(偏離)。
[0127]圖11中以X記號(叉記號)表示蓋12的進行預接合的預接合位置M。在本實施方式中，通過使雷射L照射至位於照射部蓋12的四角的預接合位置M，將蓋單元300的蓋12與殼體單元200的密封環18預接合。蓋12的預接合位置M只要是沿密封環18的位置即可，能夠適當決定。另外，預接合位置M，只要是一個以上的位置即可，是幾個都可以，但是優選為多個具有相互對稱性的位置。
[0128]圖12A和圖12B是預接合裝置I的示意圖。預接合裝置I還包括:照射雷射L的光源5、能夠對光源5所照射的雷射L的方向進行調整的掃描振鏡6、向蓋12吹送不活潑氣體的不活潑氣體導入部7。
[0129]光源5和掃描振鏡6構成用於將雷射L照射至蓋12的規定的預接合位置M的照射部8。如圖12A和圖12B所示，以使光源5照射的雷射L入射至各預接合位置M的方式，通過掃描振鏡6對其方向進行調整。由此，在各預接合位置M，蓋單元300與殼體單元200被雷射焊接。
[0130]通過控制部10控制光源5和掃描振鏡6。具體而言，控制部10對由光源5射出雷射L的定時進行控制，並控制掃描振鏡6對雷射L的方向的調整。控制部10，通過對攝像機4拍攝到的圖像進行解析，計算出蓋單元300的正確的預接合位置M。然後，預接合裝置I基於控制部10的計算結果，通過照射部8將雷射L照射至蓋單元300的預接合位置M。
[0131]雷射焊接的條件能夠適當調整。在本實施方式中，照射部8照射的雷射為光纖雷射(fiber laser)。使雷射的波長為1080nm，雷射的輸出為100W。
[0132]不活潑氣體導入部7在雷射焊接過程中向預接合位置M吹送不活潑氣體，以避免在蓋12等發生氧化而導致燒焦。作為不活潑氣體導入部7吹送的不活潑氣體，能夠採用氮氣、氦氣、氬氣等。
[0133]不活潑氣體導入部7的結構能夠適當決定。在預接合裝置I中，如圖12B所示，使用2個不活潑氣體導入部7。各不活潑氣體導入部7相對於XY平面的角度α為60°，不活潑氣體導入部7之間的開角β為15°。另外，作為不活潑氣體使用氮氣，氮氣的流量為201/min。另外，各不活潑氣體導入部7距蓋12的上表面的中心的距離為10mm。
[0134]此外，通過一般的點焊接進行的預接合中，預接合時需要使點焊接用的電極與蓋接觸，因此有時發生蓋的位置相對於殼體的位置錯位的情況。另外，在點焊接過程中，由於電極的接觸，對蓋和殼體施加衝擊，因此，殼體單元和蓋單元的各結構有可能受到損傷。作為這樣的情況，例如能夠舉例殼體內的電解液附著於密封環與蓋之間的情況。此時，蓋與殼體的接合有時發生不良狀況。另一方面，通過雷射焊接進行的預接合是非接觸方式，因此能夠避免蓋相對於殼體的位置發生錯位、避免對蓋和殼體施加衝擊的情況。
[0135]另外，通過一般的點焊接進行的預接合作為電阻焊接進行，因此需要在焊接位置流過一定時間的電流，焊接時間的縮短是困難的。另一方面，對於通過雷射焊接進行的預接合，能夠通過適當設定其條件而縮短焊接時間。
[0136]進而，蓋通過一般的衝壓加工而形成，因此其端部會產生毛刺。在點焊接中，有時毛刺產生過度的焦耳熱導致點焊接用的電極消耗。因此，在點焊接中，需要花功夫除去蓋的毛刺。另一方面，通過雷射焊接進行的預接合，不會發生毛刺過熱的情況，因此不會發生蓋的毛刺導致的上述問題。
[0137]這樣，根據本實施方式的預接合裝置1，能夠使蓋單元300與殼體單元200準確地接合，並且能夠縮短蓋單元300和殼體單元200的焊接時間。於是，根據預接合裝置1，能夠提高電化學器件100的成品率，並且能夠縮短用於蓋單元300和殼體單元200的預接合的生產節拍(tact time)。
[0138]
[0139]圖13A和圖13B是本發明的第二實施方式的預接合裝置31的示意圖。本實施方式的預接合裝置31，除了以下說明的結構之外，其結構與第一實施方式的預接合裝置I同樣。針對與第一實施方式的預接合裝置I同樣的結構，在圖13A、圖13B中附加相同的符號，並且適當省略其說明。
[0140]預接合裝置31中，吸附蓋單元300的吸附部33b從主體2在Y軸方向上偏置。詳細而言，吸附嘴33是管部件，其從主體2向Z軸方向下方延伸規定距離，向Y軸方向彎曲而延伸規定距離，進而向Z軸方向下方彎曲並延伸至吸附部33b。吸附嘴33的內部的排氣通路33a也與吸附嘴33 —起彎曲。
[0141]在預接合裝置11中，在吸附嘴33的吸附部33b的Z軸方向上方，即保持殼體單元200的保持部9的上方不存在主體2，因此能夠在吸附部33b的Z軸方向上方配置照射部8。因此，預接合裝置31的照射部8能夠與保持殼體單元200的保持部9相對配置。S卩，配置為在Z軸方向上與被吸附在吸附嘴33的吸附部33b的蓋單元300、殼體單元200和保持部9相對。
[0142]因此，在預接合裝置31，從蓋單元300的預接合位置M的大致正上方照射雷射L，因此與對蓋單元300傾斜地照射雷射L的情況相比，能夠使雷射L入射至更準確的預接合位置M。由此，在預接合裝置31中，能夠防止照射部8照射的雷射L的照射位置偏離預接合位置M。因此，通過預接合裝置31能夠抑制預接合的不良狀況。
[0143]並且，在預接合裝置31中，照射部8從蓋單元300的預接合位置M的大致正上方照射雷射L，因此照射部8與各預接合位置M的距離大致相等。因此，各預接合位置M的雷射L的強度是均勻的，在各預接合位置M，蓋單元300與殼體單元200以相同程度被接合。
[0144]
[0145]圖14A和圖14B是本發明的第三實施方式的預接合裝置41的示意圖。本實施方式的預接合裝置41，除了以下說明的結構之外，其結構與第一實施方式的預接合裝置I同樣。針對與第一實施方式的預接合裝置I同樣的結構，在圖14A、圖14B中附加相同的符號，並且適當省略其說明。
[0146]預接合裝置41中，與第二實施方式的預接合裝置31同樣地，吸附蓋單元300的吸附部43b從主體2在Y軸方向上偏置。
[0147]預接合裝置41具備從主體2在Y軸方向上延伸的板狀的吸附板43。在吸附板43設置有在Z軸方向下表面以矩形開口的吸附部43b，和從吸附部43b向吸附板43內延伸的排氣通路43a。另外，預接合裝置41具備從主體2向Z軸方向下方延伸、連接主體2和吸附板43的連接部42。在連接部42設置有將吸附板43的排氣通路43a連接至主體2的排氣通路42a。
[0148]在預接合裝置41中，在連接部42的下方，攝像機4設置在吸附板43的下表面。但是，攝像機4的位置能夠適當決定，攝像機4也可以與第一實施方式和第二實施方式同樣地設置在主體2的Z軸方向下表面。
[0149]在預接合裝置41中，在吸附板43的吸附部43b的Z軸方向上方不存在主體2，因此能夠在吸附部43b的Z軸方向上方配置照射部8。因此，預接合裝置41的照射部8配置為在Z軸方向上與被吸附在吸附板43的吸附部43b的蓋單元300、殼體單元200和保持部9相對。
[0150]吸附板43的Y軸方向的尺寸，比蓋單元200的Y軸方向的尺寸大。在吸附板43，在與蓋單元200的預接合裝置M對應的位置分別設置有開口部43c。在預接合裝置41中，照射部8將雷射L照射至吸附板43的開口部43c內。由此，照射部8照射的雷射L經由開口部43c照射至蓋單元200的預接合位置M。
[0151 ] 在預接合裝置41中，從蓋單元300的預接合位置M的大致正上方照射雷射L，因此雷射L通過吸附板43的開口部43c內入射至蓋單元200的預接合位置M。另一方面，在傾斜地對蓋單元300照射雷射L的情況下，雷射L有時不能夠通過開口部43c，例如有時入射至開口部43c的側表面。
[0152]這樣，在預接合裝置41中，在吸附板43設置有開口部43c，且照射部8設置於吸附部43b的正上方，由此照射部8能夠將雷射L經由開口部43c照射至蓋單元200的預接合位置M。此外，照射部8的位置能夠根據吸附板43的厚度或開口部43c的大小而變更。SP，預接合裝置41構成為使照射部8照射的雷射L能夠通過吸附板43的開口部43c。
[0153]本實施方式的預接合裝置41，特別是在實現電化學器件的進一步的小型化時非常有效。即，在使用吸附嘴吸附保持蓋單元300時，吸附嘴有時會遮蔽蓋單元300的預接合位置M。另一方面，在本實施方式的吸附板43中，在吸附板43比蓋單元300大時，能夠使蓋單元300的預接合位置M通過開口部43c露出。於是，預接合裝置41在實現電化學器件的進一步的小型化時，也能夠將蓋單元300與殼體單元200預接合。
[0154]以上，對本發明的實施方式進行了說明，但本發明並不僅限定於上述實施方式，在不脫離本發明的主旨的範圍內，當然能夠施加各種變更。
[0155]例如，能夠適用本發明的電化學器件不限於雙電層電容器。電化學器件也可以是雙電層電容器以外的電化學電容器。作為這樣的電化學器件，例如能夠舉出PAS (PolyAcenic Semiconductor,聚並苯半導體)電容器。此時,蓄電單元13的正極片13a和負極片13b可以都由聚並苯(polyacene)類有機半導體形成。進而，本發明也能夠適用於鋰離子二次電池等的電容器以外的電化學器件。
【權利要求】
1.一種電化學器件的製造方法，其特徵在於: 在將蓋與收納蓄電元件和電解液的殼體正式接合前，將所述蓋與所述殼體通過雷射焊接預接合。
2.如權利要求1所述的電化學器件的製造方法，其特徵在於: 在所述雷射焊接中，使用掃描振鏡調整雷射的方向。
3.如權利要求1或2所述的電化學器件的製造方法，其特徵在於: 使用吸附部吸附所述蓋，在將所述蓋保持於能夠密封所述殼體的位置的狀態，將所述蓋與所述殼體預接合。
4.如權利要求3所述的電化學器件的製造方法，其特徵在於: 在所述雷射焊接中，從與所述殼體相對的位置照射雷射。
5.如權利要求4所述的電化學器件的製造方法，其特徵在於: 通過從與所述殼體相對的區域的外側延伸來的排氣通路，對所述吸附部施加用於吸附所述蓋的吸附力。
6.如權利要求3?5中任一項所述的電化學器件的製造方法,其特徵在於: 在所述吸附部形成有開口部，經由所述開口部對所述蓋照射雷射。
7.一種電化學器件，其特徵在於: 是用權利要求1?6中任一項所述的電化學器件的製造方法製造的。
8.一種預接合裝置，其特徵在於，包括: 保持用於收納蓄電單元和電解液的殼體的保持部； 對被保持於所述保持部的所述殼體攝像的攝像部； 吸附部，其吸附與所述殼體對應的蓋，將所述蓋保持在能夠密封被保持於所述保持部的所述殼體的密封位置； 照射部，其對位於所述密封位置的所述蓋照射雷射而使所述蓋與所述殼體接合；和控制部，其控制所述照射部，使該照射部將雷射照射至基於所述攝像部拍攝的圖像而決定的照射位置。
9.如權利要求8所述的預接合裝置，其特徵在於: 所述照射部具有能夠調整雷射的方向的掃描振鏡。
10.如權利要求8或9所述的預接合裝置，其特徵在於: 所述照射部與所述保持部相對配置。
11.如權利要求10所述的預接合裝置，其特徵在於: 還包括將所述吸附部與泵連接的排氣通路， 所述排氣通路，從所述保持部與所述照射部的相對區域的外側延伸至所述吸附部。
12.如權利要求10或11所述的預接合裝置，其特徵在於: 所述吸附部還包括與所述照射位置相對的開口部。
【文檔編號】H01G11/84GK104134552SQ201410177131
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年4月29日 優先權日:2013年5月2日
【發明者】照井俊也, 清水則行 申請人:太陽誘電株式會社