顯示模塊的可維修性的製作方法

2023-05-03 13:44:21 2

顯示模塊的可維修性的製作方法
【專利摘要】本公開內容涉及顯示模塊的可維修性。公開了用於切割裝置的技術，所述切割裝置可用於切割顯示模塊(例如包括保護罩玻璃的液晶顯示器)內的目標層。所述切割裝置包括支撐軌道的平臺。所述切割裝置還包括線性滑塊，所述線性滑塊配置為既將所述顯示模塊保持在適當的位置中又沿著所述軌道行進，其中所述線性滑塊沿所述軌道的移動由自由落體的質塊來驅動。所述切割裝置進一步包括切割線，其中所述切割線相對於所述目標層定位並且振動以在所述線性滑塊沿著所述軌道移動時切割所述目標層。還公開了另外的技術，這些技術針對一種用於操作上述切割裝置的方法。
【專利說明】顯示模塊的可維修性

【技術領域】
[0001]本發明一般地涉及顯示模塊。特別地，本發明的實施例涉及一種用於分離顯示模塊內的一個或多個層的技術。

【背景技術】
[0002]移動計算設備(諸如筆記本電腦、智慧型電話以及平板電腦)的擴展已經在液晶顯示器(LCD)的設計、製造和能力中產生了演變。眾所周知，傳統LCD由多個層構成，其可以包括背光、漫射器、偏光器、濾色鏡以及在一些情況中的保護罩玻璃。然而目前，LCD的製造商已經補充IXD以包括新的層(諸如銦錫氧化物(ITO)層)，它們是導電且透明的，並且使得觸摸輸入能夠被移動計算設備接收和解譯。特別地，這些新的層通常被夾在保護罩玻璃和LCD的其他層之間以產生顯示模塊，該顯示模塊可以顯示內容以及接收用戶的觸摸輸入。
[0003]雖然已經取得進步從而提高了這些顯示模塊的耐用性，但是它們繼續保持了高度易損壞性。例如，儘管在保護罩玻璃層的整體硬度和剛性上都已經取得了極大提高，但是即使從幾英尺掉落移動計算設備仍可造成保護罩玻璃破碎。當這發生時，用戶觀看由顯示模塊顯示的內容可以被遮住一併且在一些情況下可能破壞他或者她的觸摸輸入一由此使得移動計算設備部分或完全不可操作。需注意，當修理設備時，顯示模塊通常被完全丟棄並且以全新的顯示模塊來替換，考慮到LCD部分在大多數情況中仍是完全地完好且可操作的，因此這是不幸且浪費的。


【發明內容】

[0004]這篇文章描述了各種實施例，其闡述了一種用於通過切割線來可靠且高效地分離顯示模塊內的層的切割裝置和方法。值得注意，本文闡述的配置提供了各種益處，諸如使得在切割處理期間顯示模塊移動的速率自然地調節(例如，在切割線遇到較硬的層時)，而不需要複雜且不可靠的力反饋機構的實施。因此，切割線的「漂移」被最小化，這提高了切割處理的可靠性。此外，置於切割線上的總應力保持恆定並且在可接受界限內，這極大地減少了切割線斷裂並且提高了操作者安全性。
[0005]本發明的一個實施例闡述了一種用於切割顯示模塊內的目標層的切割裝置。所述切割裝置包括支撐軌道的平臺。所述切割裝置還包括被配置為既將顯示模塊保持在合適位置中又沿著軌道行進的線性滑塊，其中線性滑塊沿著軌道的移動由自由落體的質塊(mass)來驅動。切割裝置進一步包括切割線，其中所述切割線相對於目標層定位並且振動以在線性滑塊沿著軌道移動時切割目標層。
[0006]本發明的另一個實施例闡述了一種用於切割顯示模塊內的目標層的方法。所述方法包括將顯示模塊定位和綁定到線性滑塊上的步驟，其中線性滑塊被配置為沿著軌道移動且通過自由落體的質塊驅動。所述方法還包括調節切割線的高度使得切割線定位在目標層處的步驟。所述方法進一步包括使得切割線振動以便切割顯示模塊內的目標層的步驟。
[0007]通過以下結合所附附圖的具體描述，本發明的其他方面和優點都將變得明晰，所附附圖以示例的方式說明了所描述實施例的原理。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]所包括的附圖用於說明性目的並且僅用來提供對於所公開的用於提供可攜式計算設備的發明裝置和方法的可能結構和布置的示例。在不脫離本發明的精神和範圍的情況下，這些附圖決不在形式和細節上限制本領域技術人員對本發明進行的任何變型。通過以下結合所附附圖的具體描述將容易地理解實施例，附圖中相同的附圖標記指代相同的結構元件。
[0009]圖1A示出了根據本發明的一個實施例的配置為分離顯示模塊內的層的切割裝置的透視圖。
[0010]圖1B示出了根據本發明的一個實施例的配置為分離顯示模塊內的層的另選切割裝置的透視圖。
[0011]圖2示出了根據本發明的一個實施例的圖1A的切割裝置的另一個透視圖。
[0012]圖3示出了根據本發明的一個實施例的圖1A的切割裝置的再一個透視圖。
[0013]圖4示出了根據本發明的一個實施例的用於使用圖1A的切割裝置來分離顯示模塊內的層的方法。
[0014]圖5示出了根據本發明的一個實施例的可用於控制圖1A的切割裝置的操作的各種方面的計算機系統。

【具體實施方式】
[0015]在本部分中提供了根據當前描述的實施例的裝置和方法的代表性應用。僅提供這些示例以加入上下文並且幫助理解所描述的實施例。因此，對於本領域技術人員而言明顯的是，目前描述的實施例可以在不具有這些特定細節中的一些或全部的情況下來實施。在其他實例中，眾所周知的處理步驟並沒有被具體描述，從而避免模糊目前所描述的實施例。其他應用也是可能的，使得下面的示例不應當被視為限制。
[0016]如上面所描述的，存在一種對於可靠且高效地分離顯示模塊內的層的方法和裝置的需求。考慮到以下情況，這種需求特別重要，即，顯示模塊內的特定層(諸如觸敏顯示模塊內的LCD層)構成顯示模塊總體成本的大部分，然而只要例如顯示模塊的保護罩玻璃層被損壞就保持為部分或完全地不可操作。值得注意，一種經常用於試圖分離顯示模塊的層的技術可涉及將層撬開，但是考慮到多數層是十分易碎且易受損壞的，因此這是無效的。一種改善這種處理的嘗試涉及冷凍顯示模塊(例如，使用液氮)，使得在層被撬開時包括在顯示模塊中的膠層變得易碎且更容易斷開。不幸的是，當執行冷凍處理時，十分難以防止冷卻延伸到顯示模塊內的IXD層，這可以損壞IXD並且使其不可操作。
[0017]因此，本發明的實施例闡述了一種用於可靠且高效地分離顯示模塊內的層的切割裝置和方法。如下文更加詳細地描述的，切割裝置被設計為接收顯示模塊並且通過振動切割線來切割顯示模塊內的特定層。具體地，顯示模塊被定位且綁定至線性滑塊，線性滑塊由自由落體式懸掛的校準質塊來驅動。這使得在切割線振動並且切割顯示模塊內的目標層時，線性滑塊(以及因此顯示模塊)向前移動。值得注意，這種配置提供了多種益處，諸如使得顯示模塊移動的速率自然調節(例如當切割線遇到較硬層時)，與必須實施複雜且不可靠的力反饋機構相反。因此，切割線的「漂移」被最小化，這提高了切割處理的可靠性。此夕卜，置於切割線上的總應力保持恆定且在可接受的界限內，這極大地減少了切割線斷裂並且提高了操作者安全性。
[0018]圖1A示出了根據本發明的一個實施例的配置為分離顯示模塊110內的層的切割裝置100的透視圖。如圖1A所示，切割裝置100包括工作檯102，工作檯102配置為支撐在工作檯102的邊界內示出的各種組件。根據一個實施例，切割裝置100包括平臺105，如圖1A中所示，平臺105配置為支撐在其上線性滑塊108可以行進的軌道106。具體地，線性滑塊108配置為在特定高度處支撐顯示模塊110，使得切割線116的高度可以稍微調節至以顯示模塊110內的特定層為目標的高度。具體地，並且如下文更加詳細地描述的，線性滑塊108——以及顯示模塊110——被配置為沿著軌道106行進，其中切割線116來回振動以便使得顯示模塊110在顯示模塊110內的目標層處分離。切割線116可以以多種多樣的方式實現，例如，塗覆有鑽石粉(diamond dust)的不鏽鋼圓柱線。
[0019]根據一個實施例並且通過圖2而更為清晰的，平臺105可以為以特定角度傾斜的平面表面，該平面表面轉而使得軌道106和線性滑塊108分別在平臺105上的特定角度處——例如在二到六度之間(雖然可以使用其他範圍)被取向並行進。如下文更詳細描述的，該角度提供了多種多樣的益處，其包括使得潤滑流體在顯示模塊110的目標層被切割線116切割時能夠通過毛細管效應而在該目標層內行進。因此，切割處理是被平滑化並且置於切割線116上的壓力大小被減小，由此提高了切割裝置100的整體性能。
[0020]如上面所指出的，線性滑塊108配置為沿著軌道106行進。在一個實施例中，以及如圖1A中所示，沿著軌道106驅動線性滑塊108的力涉及線性滑塊線118、滑輪系統120和校準質塊122。具體地，並且通過圖2而更加清楚的，校準質塊122配置為以自由落體式懸掛，以便通過滑輪系統120在線性滑塊線118中建立拉力，由此使得線性滑塊108在向著滑輪系統120的方向上(沿著圖1A中標出的X軸)移動。如上面所描述的，在切割線116振動(沿著圖1A中標出的y軸)時，顯示模塊110進而通過切割線116在目標層處被切割，如下面所描述的，切割線116配置為沿著圖2中標出的X軸和z軸保持靜止。切割線116振動的速率可以基於多種多樣的因素被調節，例如被切割材料的類型。此外，驅動系統頭部114沿著圖1A中標出的y軸的站立位置可以被調節以加強或放鬆切割線116的拉力(例如，來調節用於新材料的、不同的切割線116強度等)。
[0021]在一個實施例中，切割線116附接至兩個驅動系統頭部114，並且由這兩個驅動系統頭部114來驅動，這兩個驅動系統頭部114通過驅動系統軌112而沿著圖1A中標出的y軸振動。根據一個實施例，驅動系統頭部114由驅動系統111來控制，驅動系統111可以包括使得驅動系統頭部114在驅動系統軌112上振動的組件(例如螺旋千斤頂)。驅動系統111還可以包括使得驅動系統頭部114改變高度的部件，使得切割線116可以與顯示模塊110內的目標層適當地對準，這在圖3中更詳細地示出。
[0022]圖1A還示出了另外的組件，它們可以包含在切割裝置100中以便利於顯示模塊110在目標層處的分離。具體地，切割裝置100可以包括控制系統103，其中控制系統103可以配置為控制切割裝置100的整體操作並且通過顯示器104 (例如LCD計算機監視器)顯示相關的信息。例如，控制系統103可以用於控制上述驅動系統111的各種特徵，並且可以進一步配置為控制真空124、加熱器126以及流體泵128，這些也可以包括在切割裝置100中。具體而言，真空124可以連接至線性滑塊108並且針對顯示模塊110提供吸力，使得顯示模塊110在執行切割處理時在線性滑塊108上保持靜止。加熱器126也可以連接至線性滑塊108並且提供熱量(例如，在五十到五十五攝氏度之間)以便通過傳導加熱使得顯示模塊110內的膠層在進行切割處理時使切割處理更為容易。最後，流體泵128也可以被包含以容納潤滑流體(例如去離子水、芴醇等等)並且在執行切割處理時將流體泵入顯示模塊110的適當區域中。
[0023]值得注意，雖然圖1A中所示的切割裝置100是針對一種技術，其涉及當切割線116沿著圖1A中標出的y軸振動時，顯示模塊110沿著y軸保持靜止且沿著x軸移動，但是其他配置也可以用於實現本文描述的相同或相似的切割效果。例如，圖1B示出了另選的切割裝置101，其中驅動系統軌112—以及驅動系統頭部114和切割線116——被配置為沿著圖1B中標出的X軸移動(例如，通過另外的驅動系統軌或其他部件)。根據該方法，驅動系統頭部114沿著圖1B中標出的y軸振動並且沿著圖1B中標出的x軸移動，使得線性滑塊108和顯示模塊110在執行切割處理時沿著X軸和y軸保持靜止。此外，切割線116不被限制為沿著y軸來回振動；相反，可以使用不同的方式，諸如環狀並且持續轉動的切割線(例如，帶鋸狀方式)。
[0024]圖2示出了根據本發明的一個實施例的圖1A的切割裝置100的透視圖200。具體地，圖2描繪了平臺105傾斜的角度，使得軌道106、線性滑塊108和顯示模塊110在執行切割處理時向上行進。再次地，該角度提供了在切割線116切割顯示模塊110的目標層時，幫助潤滑流體通過毛細管效應在該目標層內行進的益處。圖2還描繪了校準質塊122被配置為以自由落體式懸掛以通過滑輪系統120在線性滑塊線118中建立拉力的方式——這再次使得線性滑塊108在向著滑輪系統120的方向上(沿著圖2中標出的X軸)移動。
[0025]值得注意，以自由落體式放置校準質塊122的技術為在進行切割處理時可以發生的若干問題提供了答案。例如，在一些情況中，切割線116可以被調節以切割膠層，該膠層的硬度在顯示模塊110的整個長度上改變(例如，膠層可能以不均勻的方式固化，或者可能由加熱器126以不均勻的方式加熱)。當這發生時，在膠層的較硬部分正被切割線116切割時，線性滑塊108沿著軌道106的移動自然地放慢。這可以提供多種多樣的益處，包括減少由切割線116產生的熱量以及降低切割線116斷裂的可能性。相對比地，如果校準質塊122的方案被用例如配置為以持續速率旋轉的電馬達替代，那麼顯示模塊110將以恆定速率移動，而不考慮切割線116當其在正被切割的層內遇到不同水平的硬度時的過程。為了減輕這個問題，可以引入更複雜的特徵，諸如基於多種多樣的因素(例如，測量針對切割線的阻力，測量線性滑塊線118中的牽引，等等)使得電馬達的旋轉速率變慢的反饋系統，但是這將增加切割裝置100的整體成本和複雜度。
[0026]在圖2中還示出了在圖1A中未示出的組件，其包括高度調節器202和切割線高度調節裝置204。如圖2中所示，高度調節器202配置為調節驅動系統頭部114的高度，使得附接至其的切割線116可以被定位在適當的高度處(沿著圖2中標出的z軸)，以便以顯示模塊110內要切割的特定層為目標。高度調節器202可以根據多種多樣的技術來實現，例如，螺旋輸送機，如圖2中所示。如上面所指出的，切割裝置100還可以包括切割線高度調節裝置204，其配置為控制驅動系統頭部114沿著圖2中標出的z軸的高度。切割線高度調節裝置204可以根據多種多樣的技術來實現，包括使用如圖2中所示的物理按鈕。值得注意，切割線高度調節裝置204可以用於獨立地改變驅動系統頭部114的高度，例如以確保切割線116在待切割目標層之上是水平的。
[0027]圖3示出了根據本發明的一個實施例的圖1A的切割裝置100的再一個透視圖。具體地，圖3示出了在圖1和圖2中未示出的另外的組件，其包括線性滑塊108的詳細分解以及顯示模塊110的詳細分解兩者。如圖3中所示並且根據一個實施例，線性滑塊108由塊302、真空塊304、熱量塊306以及模塊330構成。具體而言，塊302被配置為綁定至軌道106使得正在執行切割處理時線性滑塊108沿著軌道106平滑地移動。如上面所指出的，線性滑塊108還包括真空塊304，其由真空124驅動並且用作向下拉住顯示模塊110並且將顯示模塊110鎖定到適當位置中的部件，使得顯示模塊110在執行切割處理時不移動。此外，由加熱器126驅動的熱量塊306用作將顯示模塊110加熱到特定溫度的部件，以便減小在切割處理期間切割線116經受到的應力大小。注意到，這些組件的順序可以被重新取向並且本發明並不受圖3所示的限制。
[0028]在圖3中還示出了示例性顯示模塊110的分解，其包括保護罩玻璃層310、第一光學透明膠(OCA)層312、IT0層314、第二 OCA層316以及LCD層318。如圖3中所示，OCA層312和316將顯示模塊110的各個層彼此粘貼，使得顯示模塊110可以通過IXD層318顯示內容並且通過ITO層314接收觸摸輸入。根據這個示例，熱量塊306使得OCA層316 (以及OCA層312)軟化，以便減少切割線116被定向來切割所通過的材料的整體硬度(例如，當目標為OCA層316時)。再次地，以OCA層316為目標使得在執行切割處理之後IXD層318能夠從顯示模塊110中分離出來，考慮到即使當保護罩玻璃層310損壞時LCD層318通常仍然完好，這是有益處的。
[0029]在一個實施例中，線性滑塊108還包括模塊330，其配置為支撐相機332和流體分配器334兩者。根據一個實施例，相機332結合到控制系統103中並且可用於在顯示模塊110的層上放大。這種配置可使得能夠分辨顯示模塊110內的層的高解析度圖像(例如通過顯示器104)，使得切割線116可以定位在沿著圖3中標出的ζ軸的適合的高度處。此外，流體分配器334被結合到流體泵128中並且可調節，使得潤滑流體可以被施加至顯示模塊110的適當區域以便在執行切割處理時潤滑切割線116。但是，應注意到，對於待執行的切割處理，不需要相機332和流體分配器334，例如，操作者可以手動地識別用於切割線116的適當的高度，並且在執行切割處理時根據需要施加潤滑流體。
[0030]圖4示出了根據本發明的一個實施例的使用圖1A的切割裝置100分離顯示模塊內的層的方法400。如圖所示，方法400開始於步驟402，其涉及將顯示模塊110定位在線性滑塊108上(例如，如圖1、2和3所示)。步驟404涉及施加真空(通過真空124和真空塊304)至顯示模塊110，以保持顯示模塊110在線性滑塊108上的位置。
[0031]步驟406涉及施加熱量(通過加熱器126和熱量塊306)至顯示模塊110，以軟化顯示模塊110內的膠層(例如，OCA層316和OCA層312)。步驟408涉及調節切割線116的高度，使得切割線116基本上與顯示模塊110內的特定層對準。例如，如果顯示模塊110由圖3中所示的層構成，那麼OCA 316可以被定為目標以從顯示模塊110中分離出IXD 318。值得注意，在包含有ITO 314的實例中，切割線116的高度可以向著ITO 314偏移，以幫助降低正在執行切割處理時在切割線116向上漂移的情況下LCD 318變為損壞的可能性。
[0032]步驟410涉及施加液體(通過流體泵128和流體分配器334)以潤滑切割線116。步驟412涉及振動切割線116以開始切割顯示模塊110內的特定層。步驟414涉及使得線性滑塊108與針對以自由落體式懸掛的校準質塊122的重力效應相關地移動，由此使得顯示模塊110內的特定層隨著時間被切割。例如，這可以涉及釋放鎖定機構，其將校準質塊122從正處於保持狀態中轉換到正處於自由落體狀態中。步驟416涉及一經分離顯示模塊內的特定層，分離顯示模塊以建立顯示模塊的第一部分和顯示模塊的第二部分。如本文前面所指出的，第一部分和第二部分中的至少一個包括可被取出的可挽救組件(例如LCD318)。方法400可以另外地包括步驟(在圖4中未示出)，該步驟涉及將待挽救的顯示模塊的一部分隔絕，並且施加洗滌液(例如乙醇)以移除任何額外的殘留(例如，OCA 316/IT0 314塵土和/或碎片)。
[0033]圖5示出了根據本發明的一個實施例的計算設備500 (例如控制系統103)，其可用於控制圖1A的切割裝置100的操作的各個方面。如圖5中所示，計算設備500可以包括處理器502，其表示用於控制計算設備500的整體操作的微處理器或控制器。計算設備500還可以包括用戶輸入設備508，其允許計算設備500的用戶與計算設備500進行交互。例如，用戶輸入設備508可以採用多種多樣的形式，諸如按鈕、小鍵盤、撥號盤、觸控螢幕、音頻輸入接口、視覺/圖像捕獲輸入接口、傳感器數據形式的輸入等等。更進一步地，計算設備500可以包括顯示器510 (屏幕顯示器)，其可由處理器502控制以將信息顯示給用戶。數據總線516可以便利於在至少存儲設備540、處理器502和控制器513之間的數據傳輸。控制器513可以用於通過裝備控制總線514而與不同的裝備交互並控制所述不同的裝備。計算設備500還可包括耦接至數據鏈路512的網絡/總線接口 511。數據鏈路512可允許計算設備500耦接至主機計算機或輔助設備。數據鏈路512可以通過有線連接或無線連接被提供。在無線連接的情況下，網絡/總線接口 511可以包括無線收發器。
[0034]計算設備500還包括存儲設備540，其可包括單個盤或多個盤(例如硬碟驅動器)。在一些實施例中，存儲設備540可以包括快閃記憶體或半導體(固態)存儲器等。計算設備500還可以包括隨機存取存儲器(RAM) 520和只讀存儲器(ROM) 522。ROM 522可以存儲將以非易失方式執行的程序、實用程序或處理。RAM 520可以提供易失性數據存儲，並且存儲關於存儲管理模塊550的組件的指令，這些組件被配置為實施本文所描述的各種技術。
[0035]所描述的各個方面、實施例、所描述實施例的特徵或實現可以單獨地或以任何結合的方式使用。所描述實施例的各個方面可以通過軟體、硬體或硬體和軟體的組合來實現。所描述的實施例還可以具體化為用於控制生產操作的計算機可讀介質上的計算機可讀代碼，或者具體化為用於控制生產線的計算機可讀介質上的計算機可讀代碼。計算機可讀介質為可存儲數據的任何數據存儲設備，所述數據之後可由計算機系統讀取。計算機可讀介質的例子包括只讀存儲器、隨機存儲存儲器、CD-ROM、DVD、磁帶、硬碟驅動器、固態驅動器和光學數據存儲設備。計算機可讀介質還可以分布在以網絡耦接的計算機系統上，使得計算機可讀代碼以分布方式被存儲並執行。
[0036]出於解釋的目的，以上描述使用特定術語來提供對所描述實施例的透徹理解。但是，對於本領域技術人員而言明顯的是，不需要特定的細節來實現所描述的實施例。因此，呈現特定實施例的以上描述用於說明和描述的目的。它們不旨在窮盡或限制所描述的實施例為所公開的精確形式。對於本領域一般技術人員而言明顯的是，根據以上教導，許多修改和變型是可能的。
【權利要求】
1.一種用於切割顯示模塊內的目標層的切割裝置，包括: 平臺，其中所述平臺支撐軌道； 線性滑塊，所述線性滑塊配置為既將所述顯示模塊保持在適當的位置中又沿著所述軌道行進，其中所述線性滑塊的移動由處於自由落體狀態中的質塊來驅動；以及 切割線，其中所述切割線相對於所述目標層定位並且振動以在所述線性滑塊沿著所述軌道移動時切割所述目標層。
2.根據權利要求1所述的切割裝置，其中所述平臺和軌道兩者以連續的角度傾斜，使得所述線性滑塊和所述顯示模塊在所述切割線切割所述目標層時以所述連續的角度行進。
3.根據權利要求1所述的切割裝置，其中所述線性滑塊包括加熱塊，所述加熱塊通過傳導熱量使得所述目標層軟化，以增加所述切割線針對所述目標層的有效性。
4.根據權利要求1所述的切割裝置，其中所述線性滑塊包括真空塊，所述真空塊使得所述顯示模塊在所述線性滑塊沿著所述軌道行進並且所述目標層被切割時，針對所述線性滑塊保持在適當的位置中。
5.根據權利要求1所述的切割裝置，其中所述切割線的高度能被調節，使得所述顯示模塊內的不同層能被作為目標以通過所述切割線被切割。
6.根據權利要求5所述的切割裝置，進一步包括: 相機，所述相機定位為相對接近所述顯示模塊，使得所述目標層能被識別； 顯示監視器，所述顯示監視器用於顯示所述相機的輸出；以及 高度調節裝置，所述高度調節裝置使得所述切割線的高度能夠被改變。
7.根據權利要求6所述的切割裝置，其中所述切割線具有第一端和第二端，所述第一端綁定至第一驅動系統頭部，並且所述第二端綁定至第二驅動系統頭部。
8.根據權利要求7所述的切割裝置，其中所述第一驅動系統頭部和所述第二驅動系統頭部中的每一個的高度能通過高度調節器被獨立地調節。
9.根據權利要求7所述的切割裝置，其中所述第一驅動系統頭部和所述第二驅動系統頭部能被調節以加強或放鬆所述切割線的拉力。
10.根據權利要求7所述的切割裝置，其中當所述第一驅動系統頭部和所述第二驅動系統頭部彼此相對移動以使得所述切割線振動時，所述第一驅動系統頭部和所述第二驅動系統頭部之間的距離保持恆定。
11.根據權利要求10所述的切割裝置，其中所述切割線的振動速率能被調節。
12.根據權利要求1所述的切割裝置，進一步包括流體泵和流體分配器，其中所述流體分配器相對於所述顯示模塊定位，並且配置為當所述目標層被切割時分配流體，所述流體潤滑所述切割線。
13.根據權利要求1所述的切割裝置，其中所述切割線由圓柱鋼組成並且用鑽石粉加強。
14.根據權利要求1所述的切割裝置，其中所述線性滑塊和所述質塊通過線和至少一個滑輪彼此栓住。
15.根據權利要求1所述的切割裝置，進一步包括鎖定機構，所述鎖定機構使得所述質塊從鎖定狀態轉換到所述自由落體狀態中。
16.根據權利要求1所述的切割裝置，其中所述顯示模塊至少包括液晶顯示屏LCD和罩玻璃，其中所述罩玻璃通過作為所述目標層的膠層而綁定到所述LCD。
17.一種用於切割顯示模塊內的目標層的方法，包括: 將顯示模塊定位並綁定到線性滑塊上，其中所述線性滑塊配置為沿著軌道移動並且由處於自由落體狀態中的質塊驅動； 調節切割線的高度，使得所述切割線定位在所述目標層處；以及 使得所述切割線振動，以便切割所述顯示模塊內的所述目標層。
18.根據權利要求17所述的方法，進一步包括釋放鎖定機構以使得所述線性滑塊通過針對所述質塊的重力效應而沿著所述軌道移動。
19.根據權利要求18所述的方法，其中所述線性滑塊沿著所述軌道移動的速率在所述切割線振動並切割所述目標層時與所述目標層內變化的硬度相關地自動調節。
20.根據權利要求17所述的方法，其中所述軌道以連續的角度傾斜，使得所述線性滑塊和所述顯示模塊在所述切割線切割所述目標層時以所述連續的角度行進。
【文檔編號】B26D7/10GK104441007SQ201410491413
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年9月24日 優先權日:2013年9月24日
【發明者】J·A·普裡斯, 何敬韜 申請人:蘋果公司