組裝式電磁器件的製作方法
2023-04-26 02:42:16
組裝式電磁器件的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種組裝式電磁器件，包括底部開放的中空的外殼、底板以及至少一組電磁元器件；外殼的至少兩相對的側壁上與底板對應的至少兩相對側面上設有相互配合的緊配合結構，底板通過緊配合結構卡合在外殼的開放底部上，與外殼組成一封閉的殼體；電磁器件位於殼體內，且電磁器件的數個針腳穿出底板。本實用新型通過在外殼和底板設置相互配合的緊配合結構，將底板鎖緊在外殼上，與外殼一起形成封閉的殼體，不需灌膠密封，組裝簡單，成本低，且電性能和機械性能良好。另外，可通過將多組電磁元器件陣列狀排列，實現電磁器件的PGA陳列引腳封裝，節約產品佔有PCB的面積，提高產品的可靠性，提高產品的工作頻率。
【專利說明】組裝式電磁器件【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電磁器件，尤其涉及一種組裝式電磁器件。
【背景技術】
[0002]隨著科技的發展，電磁器件的應用也越來越廣泛。例如，通訊變壓器可用在電話終端電路、網絡通訊、中繼線產品線路中，用來調節通訊電路的質量和狀態。通訊變壓器產品廣泛應用於線纜數據機，網卡、集線器、xDSL寬帶通信設備、交換機、光纖收發器、路由器、數據通信設備、光電傳輸設備、接入網設備、電力線上網設備、語音設備等等。
[0003]現有的電磁器件通常包括殼體及設置在殼體內的電磁兀器件。該殼體由外殼和底板組成；該電磁元器件包括針腳座、安裝在針腳座上的若干針腳、以及安裝在針腳座中的電磁線圈等。該底板上設有若干針腳孔，針腳座位於外殼中，而電磁元器件的針腳通過底板的針腳孔外露。
[0004]在組裝電磁器件時，先將電磁元器件組件插在底板上(組件的針腳一一對準地板上的孔位插入)，再將插裝好的模塊壓入外殼內，使得底板定位在外殼內的支柱上，然後，通過底板的灌膠開孔，向底板和外殼內灌入密封膠，從而利用密封膠將電磁兀器件固定在外殼內，並將底板和外殼密封起來。現有的這種電磁器件採用的膠密封方式，使得電磁器件的組裝複雜、成本高，且灌膠操作必須得當，避免灌膠過多導致需返工；而且灌膠密封既不環保，也不節能，不利於工業應用。
實用新型內容
[0005]本實用新型要解決的技術問題在於，提供一種組裝式電磁器件，組裝簡單、不需灌膠封裝，成本低。·
[0006]本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是:提供一種組裝式電磁器件，包括底部開放的中空的外殼、底板以及至少一具有數個針腳的電磁元器件；所述外殼的至少兩相對的側壁上與所述底板對應的至少兩相對側面上設有相互配合的緊配合結構，所述底板通過所述緊配合結構卡合在所述外殼的開放底部上，與所述外殼組成一封閉的殼體；所述電磁元器件位於所述外殼內，且所述電磁元器件的數個針腳穿出所述底板。
[0007]在本實用新型的組裝式電磁器件中，所述緊配合結構包括相互配合的緊配合凸臺和緊配合槽；
[0008]所述緊配合凸臺設置在所述外殼上，所述緊配合槽對應所述緊配合凸臺設置在所述底板上；或者，所述緊配合凸臺設置在所述底板上，所述緊配合槽對應所述緊配合凸臺設置在所述外殼上。
[0009]在本實用新型的組裝式電磁器件中，所述底板的外周形狀與所述外殼的開放底部外周形狀相對應設置；所述底板的每一側面均與所述外殼對應的每一側壁內壁面相接；且，所述外殼的至少一側壁內壁面上凸設有至少一限位件，所述底板朝向所述外殼的表面抵壓在所述限位件上。[0010]在本實用新型的組裝式電磁器件中，所述底板上設有數個貫通的供數個所述針腳穿過的針腳孔。
[0011]在本實用新型的組裝式電磁器件中，所述針腳孔為錐形孔，所述錐形孔位於所述底板朝向所述外殼的表面上的一端的內徑大於位於所述底板背向所述外殼的表面上的另一端的內徑。
[0012]在本實用新型的組裝式電磁器件中，所述電磁元器件包括供所述針腳固定安裝的針腳座、以及固定設置在所述針腳座上與所述針腳電連接的電磁線圈；所述針腳座的兩側與所述外殼的相對兩側壁內壁面上設有相互配合、將所述電磁元器件限位於所述外殼內的限位結構。
[0013]在本實用新型的組裝式電磁器件中，所述限位結構包括限位肋條和限位槽；
[0014]所述限位肋條凸設在所述外殼的側壁內壁面上，所述限位槽設置在所述針腳座的相對兩側上；或者，所述限位肋條凸設在所述針腳座的相對兩側上，所述限位槽設置在所述外殼的側壁內壁面上。
[0015]在本實用新型的組裝式電磁器件中，數個所述針腳間隔排列而固定安裝在所述針腳座上，所述針腳座上對應設有數個供數個所述針腳安裝的固定槽。
[0016]在本實用新型的組裝式電磁器件中，數個所述針腳分別以一端插接在數個所述固定槽內，數個所述針腳的另一端相平行而位於所述針腳座上。
[0017]在本實用新型的組裝式電磁器件中，所述外殼為PBT材料製成的外殼；所述底板為黑色電木製成的底板。
[0018]本實用新型的組裝式電磁器件，通過在外殼和底板設置相互配合的緊配合結構，將底板鎖緊在外殼上，與外殼一起形成封閉的殼體，不需現有技術的灌膠密封操作，組裝簡單、成本低，電性能和機械性能良好。
[0019]另外，可通過將多組電磁元器件陣列狀排列，實現電磁器件的PGA陳列引腳封裝，節約廣品佔有PCB的面積，提聞廣品的可罪性，提聞廣品的工作頻率；還可通過在外殼和針腳座上設置相互配合的限位結構，可將針腳座很好限位於外殼內，防止針腳座傾斜，從而不需採用現有技術中的向外殼內灌膠進行固定的操作，簡化組裝及降低成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0020]下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中:
[0021]圖1是本實用新型一實施例的組裝式電磁器件的分解示意圖；
[0022]圖2是本實用新型一實施例的組裝式電磁器件的組合狀態側視示意圖；
[0023]圖3是本實用新型一實施例的組裝式電磁器件的組合狀態俯視示意圖；
[0024]圖4是本實用新型一實施例的組裝式電磁器件的外殼的俯視示意圖；
[0025]圖5是本實用新型一實施例的組裝式電磁器件的底板的俯視示意圖；
[0026]圖6是圖5的A-A剖視示意圖；
[0027]圖7是本實用新型一實施例的組裝式電磁器件的電磁元器件的剖視示意圖；
[0028]圖8是本實用新型一實施例的組裝式電磁器件的電磁元器件的側視示意圖；
[0029]圖9是本實用新型一實施例的組裝式電磁器件的外殼的剖視示意圖；
[0030]圖10是本實用新型一實施例的組裝式電磁器件的外殼的另一種實施方式的剖視示意圖；
[0031]圖11是本實用新型另一實施例的組裝式電磁器件的爆炸示意圖；
[0032]圖12是圖11所示組裝式電磁器件中外殼的俯視示意圖；
[0033]圖13是圖11所示組裝式電磁器件中電磁元器件的剖視示意圖；
[0034]圖14是圖11所示組裝式電磁器件中底板的俯視示意圖。
【具體實施方式】
[0035]為了對本實用新型的技術特徵、目的和效果有更加清楚的理解，現對照附圖詳細說明本實用新型的【具體實施方式】。
[0036]如圖1-3所示，本實用新型一實施例的組裝式電磁器件，包括外殼1、底板2以及至少一電磁元器件3，通過緊配合結構4將底板2和外殼I組裝成一殼體，不需灌膠或採用任何粘膠進行卡合密封，即可將電磁元器件3安裝於殼體中，組裝簡單且成本低。
[0037]如圖4所示，該外殼I大致呈中空框形，其一側底部開放形成開放框體，以便於電磁元器件3放入其中。該外殼I可以通過注塑成型，當然，也可以通過其他方式成型。可以理解的，該外殼I的截面形狀可以方形、矩形、圓形或其他形狀，也可以根據需要變化針腳的數量時變化外殼尺寸。
[0038]優選地，該外殼I可以採用PBT (聚對笨二甲酸丁二醇酯)材料製成，具有優良的化學穩定性、機械強度、電絕緣特性和熱穩定性；當然，該外殼I也可以根據需求，採用其他材質製成。
[0039]該底板2封蓋在外殼I的開放底部上，並且底板2的形狀與外殼I的開放底部的形狀相匹配，從而與外殼I組成一封閉的殼體，以便於將電磁元器件3封閉於外殼I內。該底板2同樣可以通過注塑成型，當然，也可以通過其他方式成型，如機加工等。該底板2可以採用黑色電木製成，具有較高的機械強度、良好的絕緣特性且耐熱、耐腐蝕；當然，該底板2也可以根據需要選用其他材質做成。
[0040]如圖5所示，該底板2上開設有多個針腳孔20，以便於電磁元器件3的針腳31穿出，與外界電子元件連接，且通過底板2和外殼I的卡合將電磁元器件3的其他部分封閉在殼體內。在本實施例中，電磁元器件3為四組，對應的，該針腳孔20包括平行分開排列的四組，從而便於每一組電磁元器件3的針腳31通過一組針腳孔20穿出。可以理解的，電磁元器件3的數量可以根據需要設計成一組或多組，而針腳孔20的數量與電磁元器件3的數量對應即可。可通過將多組電磁元器件3陣列狀排列，實現電磁器件的PGA陳列引腳封裝，以節約廣品佔有PCB的面積，提聞廣品的可罪性，提聞廣品的工作頻率，電性能和機械性能良好。
[0041]進一步的，針腳孔20的內徑以與針腳31的外徑基本相等，從而避免組裝後，針腳孔20與針腳31之間留有縫隙，以保證組裝更加的緊密、可靠，提高組裝質量。
[0042]如圖6所示，為了使得針腳31更便捷的穿過針腳孔20，可將針腳孔20以錐形設置,形成錐形孔。該錐形孔位於底板2朝向外殼I的表面上的一端201的內徑大於位於底板2背向外殼I的表面上的另一端202的內徑，這樣，針腳31穿過針腳孔20時，從針腳孔20內徑較大的一端202穿進，從針腳孔20內徑較小的一端202穿出。較小內徑的一端202可與針腳31的直徑相等或稍大針腳31直徑設置，保證針腳31穿過後與該較小內徑的一端202之間沒有縫隙，以保證組裝更加的緊密、可靠。可以理解的，針腳孔20也可以採用圓柱形或其他形狀。
[0043]該電磁兀器件3容置在底板2和外殼I組成的殼體內，而電磁兀器件3的針腳31則穿出底板2，用於與外界電子元件連接。在本實施例中，該電磁元器件3為四組，分別設置在中空外殼I內；當然，電磁元器件3的數量可以根據需要設置成一個或多個，只要對應將外殼I的尺寸進行縮放、並將底板2上的針腳孔20對應設置即可，從而實現一組或多組電磁處理。
[0044]如圖7所示，每一電磁元器件3包括針腳31、針腳座32以及電磁線圈(未圖示)。該針腳座32供針腳31、電磁線圈固定安裝，並且電磁線圈與針腳31通過導線電連接。
[0045]該針腳座32可採用黑色電木製成，當然也可以採用注塑成型，在針腳座32上設置有供電磁線圈固定安裝的槽位，以便電磁線圈固定在針腳座32上。進一步的，在電磁線圈與針腳31和針腳座32之間還可以包覆膠層，從而使得電磁線圈與針腳31之間保持絕緣，並且使得電磁線圈更穩固在針腳座32上。
[0046]數個針腳31間隔排列而固定安裝在針腳座32上，針腳座32上設有數個供數個針腳31安裝的固定槽320。數個針腳31分別以一端插接在數個固定槽320內，數個針腳31的另一端相互平行而位於底座32上。數個針腳31可均勻間隔排布或分組均勻排布。
[0047]如圖7、8所示,本實施例中，針腳31具有24個,分成兩組,每組12個針腳；每組中，12個針腳均勻間隔排成兩行固定安裝在針腳座32上。為了更好固定針腳31，每一固定槽320呈U形，每一針腳31的一端沿著固定槽320容置在其中，使得針腳31插接在固定槽320內的該端也彎折成U形，增加了針腳31固定在針腳座32上的強度，並且提供了繞線位置，方便了電磁線圈的導線直接繞制在其上，形成可靠的電連接。可以理解的，固定槽、針腳的配合方式等可以採用現有的各種方式。
[0048]本實施例中，電磁元器件3為四組，每一組電磁元器件3的針腳座32上均有24個針腳，因此組裝成的電磁器件中，共具有96個針腳。可以理解地，電磁元器件3的數量可根據需要增減，每一針腳座32上的針腳也可根據需要增減。
[0049]為了將底板2固定安裝於外殼I上，在本實施例中，該外殼I的至少兩相對的側壁上與對應的底板2的至少兩相對的側面上設有相互配合的緊配合結構4，底板2通過緊配合結構4卡合在外殼I的開放底部上,與外殼I組成一封閉的殼體；電磁兀器件3位於外殼I內，且電磁元器件3的數個針腳31穿出底板2，與外界進行電連接。該組裝式電磁器件中，通過緊配合結構4將底板2和外殼I組裝成一殼體，不需灌膠或採用任何粘膠進行卡合密封，組裝簡單且成本低。
[0050]其中，如圖1、4所示，緊配合結構4包括但不限於相互配合的緊配合凸臺41和緊配合槽42。作為一種實施方式，緊配合凸臺41可設置在外殼I上，緊配合槽42對應緊配合凸臺41設置在底板2上，底板2通過該緊配合槽42配合在緊配合凸臺41上而卡合在外殼I上。作為另一種實施方式，緊配合槽42可設置在外殼I上，緊配合凸臺41對應緊配合槽42設置在底板2上，底板2通過該緊配合凸臺41配合到緊配合槽42外而卡合在外殼I上。只要將緊配合凸臺41和緊配合槽42分開設置在外殼I和底板2上，兩者實現卡扣結合即可。
[0051]如圖9所示，在本實施例中，外殼I為矩形，緊配合凸臺41設置在外殼I兩相對的側壁內壁面上，緊配合槽42設置在底板2對應的兩相對的側面上；且，緊配合槽42自底板2的側面向內開設，並貫穿至底板2背向外殼I的表面上。卡合時，將底板2上的緊配合槽42 一一與緊配合凸臺41對應，將底板2沿緊配合凸臺41表面壓向外殼I內至緊配合槽42緊配合到緊配合凸臺41上。
[0052]進一步的，該緊配合凸臺41的表面可以做成斜面，形成倒扣形式，從而方便底板2卡入通過後，倒扣於緊配合槽42上。當然，緊配合凸臺的形狀可以做成其他形式。
[0053]通常，底板2的外周形狀與外殼I的開放底部外周形狀相對應設置，底板2卡合到外殼I上後，底板2的每一側面均與外殼I對應的每一側壁配合。在本實施例中，底板2的每一側面均與外殼I對應的每一側壁內壁面相接，從而可以將外殼I的開放底部全部封蓋，構成封閉空間。
[0054]進一步的，為了使得底板2卡合在外殼I上適當位置上、避免底板2過多陷進外殼I內，可在外殼I的至少一側壁內壁面上凸設有至少一限位件11，從而底板2卡合在外殼I上時，底板2朝向外殼I的表面抵壓在限位件11上。該限位件11可為在外殼I內壁面上一體成型的肋條或凸塊，或者通過連接結構固定在內壁面上的附件。為了使底板2更加平衡穩定地封蓋在外殼I的開放底部上，限位件11設置在外殼I的兩側壁內壁面或每一內壁面上。可以理解的，限位件也可為設置在外殼I的其他位置的其他結構形式，例如，為從外殼I底部中間位置延伸的支撐柱等。
[0055]如圖9所示，本實施例中限位件11的一種實施方式，限位件11為凸設在外殼I的側壁內壁面上的肋條，肋條沿外殼I的側壁高度方向設置且長度小於側壁的高度，從而在該肋條頂面與外殼I的開放底部之間形成一定的間距，以供底板2容置。通過採用肋條的限位件11和緊配合凸臺41的結合，將底板2限位在限位件11和緊配合凸臺41之間。
[0056]如圖10所示，本實施例限位件11的另一種實施方式，限位件11為凸設在外殼I的側壁內壁面上的凸塊。凸塊的形狀不限定，可為三角形和矩形等多邊形、也可為半圓形、半橢圓形等。同樣的，凸塊的頂面與外殼I的開放底部之間也形成一定的間距，以供底板2容置。
[0057]進一步的，為了定位電磁元器件3，避免電磁元器件3在外殼I內傾斜，在電磁元器件3的兩側與外殼I的相對兩側壁內壁面上設有相互配合的限位結構，通過該限位結構將電磁元器件3限位於外殼I內，並可起到穩定限位電磁元器件3的作用。
[0058]結合圖7至圖10，該限位結構可包括相配合的限位肋條51和限位槽52。在本實施例中，限位肋條51凸設在外殼I的側壁內壁面上，而限位槽52則設在針腳座32的相對兩側上。如圖所示，該限位肋條51為四組，分別設置在外殼I的兩相對內壁面上。並且，該限位肋條51的高度小於限位件11的高度，從而限制底板2和電磁元器件3在不同的高度位置上，使得整個結構更加合理、緊湊。
[0059]在電磁元器件3安裝時，將針腳座32的限位槽52對準限位肋條51並沿著限位肋條51向外殼I內推進，使得針腳座32通過其兩側的限位槽52與限位肋條51配合穩固設置在外殼I內，避免使用採用現有技術中的灌膠、通過粘膠固定的方式，大大節省了粘膠的使用，簡化組裝且降低成本。
[0060]可以理解的，限位肋條51和限位槽52的位置可以調整，例如將限位槽52開設在外殼I的內壁面上，並且貫穿至開放底部；對應的，限位肋條51設置在針腳座32的相對兩側壁上，同樣可以通過將限位肋條51對準滑入限位槽52，而將電磁元器件3穩固的裝入到外殼I中。
[0061]該實施例的組裝式電磁器件進行組裝時，可先將電磁元器件3的針腳座32的限位槽52對準外殼I的限位肋條51並沿著限位肋條51向外殼I內推進，以針腳31朝向開放底部地安裝在外殼I內，再將底板2的緊配合槽42與外殼I上的緊配合凸臺41對應、針腳孔20與電磁元器件3的針腳31 —一對應，然後將底板2推向外殼I的開放底部，使得緊配合凸臺41卡扣於緊配合槽42上，針腳31穿出針腳孔20，從而外殼I和底板2組成一封閉外殼，電磁兀器件3的針腳座32和電磁線圈封閉在外殼內，針腳31則穿過外殼,完成組裝。
[0062]或者，也可先將電磁元器件3的針腳31自底板朝向外殼I的一面穿過底板2的針腳孔20，將電磁元器件3與底板2組合在一起；再將帶有電磁元器件3的底板2以針腳座32朝向外殼1，將針腳座32的限位槽52對準限位肋條51並沿著限位肋條51向外殼I內推進，直至將底板2上緊配合槽42對準外殼I的緊配合凸臺41，將底板2卡合到外殼I上的同時將電磁元器件3安裝在外殼I內，完成組裝。
[0063]可以理解地，該組裝式電磁器件中，可包括多個電磁元器件3，通過外殼I和電磁元器件3上設置的限位結構，將多個電磁元器件3間隔固定在外殼I內，底板2對應多個電磁元器件3的針腳31設置多組針腳孔20。
[0064]如圖11-14所示，本實用新型另一實施例的組裝式電磁器件，包括底部開放的中空的外殼1、底板2以及至少一具有數個針腳31的電磁元器件3 ;該外殼I的至少兩相對的側壁上與對應的底板2的至少兩相對的側面上設有相互配合的緊配合結構4，底板2通過緊配合結構4卡合在外殼I的開放底部上，與外殼I組成一封閉的殼體；電磁元器件3位於外殼I內，且電磁元器件3的數個針腳31穿出底板2。
[0065]緊配合結構4包括但不限於相互配合的緊配合凸臺41和緊配合槽42。在本實施例中，緊配合凸臺41設置在外殼I兩相對的側壁內壁面上，緊配合槽42設置在底板2對應的兩相對的側面上；且，緊配合槽42自底板2的側面向內開設，並貫穿至底板2背向外殼I的表面上。卡合時，將底板2上的緊配合槽42 —一與緊配合凸臺41對應，將底板2沿緊配合凸臺41表面壓向外殼I內至緊配合槽42緊配合到緊配合凸臺41上。在其他實施例中，緊配合槽42可設置在外殼I上，緊配合凸臺41對應緊配合槽42設置在底板2上。
[0066]為了避免電磁元器件3在外殼I內傾斜，在電磁元器件3的兩側與外殼I的相對兩側壁內壁面上設有相互配合的限位結構，該限位結構將電磁元器件3限位於外殼I內。如圖10-12所示，限位結構可包括限位肋條51和限位槽52。該實施例與上述實施例的不同在於:限位肋條51凸設在針腳座32的相對兩側上，而限位槽52設置在外殼I的側壁內壁面上。
[0067]具體地，在本實施例中，限位槽52設置在外殼I的兩相對側壁內壁面上，而限位肋條52凸設在針腳座32的相對兩側上。為了方便針腳座32上限位肋條52配合到限位槽內52，位於外殼I上的限位槽52貫通至外殼I的開放底部。外殼I的側壁可具有適當厚度以利於限位槽52的設置。在電磁元器件3安裝時，將針腳座32以限位肋條51對準限位槽52並沿著限位槽52向外殼I內推進，使得針腳座32通過其兩側的限位肋條51與限位槽52配合穩固在外殼I內，從而不需採用現有技術中的灌膠，通過粘膠固定的方式，大大節省了粘膠的使用，簡化組裝且降低成本。[0068]同時，又如圖11、14所示，為了在底板2卡合到外殼I上後，底板2的各個側面與外殼I的各個側壁內壁面之間密合，可在底板2側面對應限位槽52設置凸塊21。當底板2卡合到外殼I上後，通過底板2上的凸塊21配合到限位槽52內將限位槽52貫通至外殼I開放底部上的部分封閉。
[0069]以上所述僅為本實用新型的實施例，並非因此限制本實用新型的專利範圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的【技術領域】，均同理包括在本實用新型的專利保護範圍內。
【權利要求】
1.一種組裝式電磁器件，包括底部開放的中空的外殼(I)、底板(2)以及至少一具有數個針腳(31)的電磁元器件(3);其特徵在於，所述外殼(I)的至少兩相對的側壁上與所述底板(2)對應的至少兩相對側面上設有相互配合的緊配合結構(4)，所述底板(2)通過所述緊配合結構(4)卡合在所述外殼(I)的開放底部上，與所述外殼(I)組成一封閉的殼體；所述電磁元器件(3 )位於所述外殼(I)內，且所述電磁元器件(3 )的數個針腳(31)穿出所述底板⑵。
2.根據權利要求1所述的組裝式電磁器件，其特徵在於，所述緊配合結構(4)包括相互配合的緊配合凸臺(41)和緊配合槽(42)； 所述緊配合凸臺(41)設置在所述外殼(I)上，所述緊配合槽(42)對應所述緊配合凸臺(41)設置在所述底板(2 )上；或者，所述緊配合凸臺(41)設置在所述底板(2 )上，所述緊配合槽(42)對應所述緊配合凸臺(41)設置在所述外殼(I)上。
3.根據權利要求1所述的組裝式電磁器件，其特徵在於，所述底板(2)的外周形狀與所述外殼(I)的開放底部外周形狀相對應設置；所述底板(2)的每一側面均與所述外殼(I)對應的每一側壁內壁面相接；且，所述外殼(I)的至少一側壁內壁面上凸設有至少一限位件(11 )，所述底板(2 )朝向所述外殼(I)的表面抵壓在所述限位件(11)上。
4.根據權利要求1所述的組裝式電磁器件，其特徵在於，所述底板(2)上設有數個貫通的供數個所述針腳(31)穿過的針腳孔(20)。
5.根據權利要求4所述的組裝式電磁器件，其特徵在於，所述針腳孔(20)為錐形孔，所述錐形孔位於所述底板(2)朝向所述外殼(I)的表面上的一端(201)的內徑大於位於所述底板(2 )背向所述外殼(I)的表面上的另一端(202 )的內徑。
6.根據權利要求1所述的組裝式電磁器件，其特徵在於，所述電磁元器件(3)包括供所述針腳(31)固定安裝的針腳座(32)、以及固定設置在所述針腳座(32)上與所述針腳(31)電連接的電磁線圈；所述針腳座(32)的兩側與所述外殼(I)的相對兩側壁內壁面上設有相互配合、將所述電磁元器件(3)限位於所述外殼(I)內的限位結構。
7.根據權利要求6所述的組裝式電磁器件，其特徵在於，所述限位結構包括限位肋條(51)和限位槽(52)； 所述限位肋條(51)凸設在所述外殼(I)的側壁內壁面上，所述限位槽(52)設置在所述針腳座(32)的相對兩側上；或者，所述限位肋條(51)凸設在所述針腳座(32)的相對兩側上，所述限位槽(52 )設置在所述外殼(I)的側壁內壁面上。
8.根據權利要求6所述的組裝式電磁器件，其特徵在於，數個所述針腳(31)間隔排列而固定安裝在所述針腳座(32)上，所述針腳座(32)上對應設有數個供數個所述針腳(31)安裝的固定槽(320)。
9.根據權利要求8所述的組裝式電磁器件，其特徵在於，數個所述針腳(31)分別以一端插接在數個所述固定槽(320)內，數個所述針腳(31)的另一端相平行而位於所述針腳座(32)上。
10.根據權利要求1-9任一項所述的組裝式電磁器件，其特徵在於，所述外殼(I)為PBT材料製成的外殼；所述底板(2)為黑色電木製成的底板。
【文檔編號】H01F27/06GK203644501SQ201320678690
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2013年10月30日 優先權日:2013年10月30日
【發明者】李宗正 申請人:深圳市聯泰興電子科技有限公司