一種支架與led燈的製作方法

2023-05-18 14:05:01

專利名稱：一種支架與led燈的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種支架，尤其涉及的是，一種應用於發光二極體中的支架以及應用該支架的LED燈。
背景技術：
LED是英文light emitting diode (發光二極體)的縮寫,它的基本結構是一塊電致發光的半導體材料，置於一個有引線的架子上，然後四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，所以LED的抗震性能好，由於LED燈具有壽命長、高光源、無輻射、低功耗、體積小等特點，近年來LED半導體光源在照明領域得到了廣泛的應用。其中，現有的SMT (Surface Mount Technology,表面貼裝技術)方式所生產的SMD (Surface Mounted Devices，表面貼裝器件)LED燈，通常只是紅光、藍光、綠光各I個LED晶片封裝在一起。也就是三合一表貼燈，由紅光、藍光、綠光各I個LED晶片封裝在一起形成一個表貼燈，根據其尺寸的不同以及發光亮度的不同，而形成如3528表貼燈、5050表貼
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AJ寸寸ο但是，LED中的有引線的架子中的固晶位與焊線區距離較遠，連接固晶位與焊線區間的金線需要跨越較長的距離。這樣，影響了穩定性，浪費了材料。因此，現有技術存在缺陷，需要改進。

發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種LED支架，能減小固晶位與焊線區的距離，減小連接固晶位與焊線區間的金線的長度。本發明的技術方案如下一種支架，其包括矩陣排布的若干支架件；所述支架件包括至少三支臂，每一支臂至少設置一固晶位；一支臂至少有一端部與另一支臂的一固晶位相鄰且絕緣設置，所述端部與所述固晶位的距離為O至5毫米；所述端部設置焊線區；並且，所述支架件的各固晶位按預設方式規則排布。應用於上述技術方案，所述支架，所述端部與其所相鄰的支臂絕緣接觸設置。應用於上述各技術方案，所述支架，包括偶數數量支臂或者自然數平方數量支臂。應用於上述各技術方案，所述支架，各支臂均衡設置、兩兩中心對稱設置或者全中心對稱設置。應用於上述各技術方案，所述支架，各支臂作為一整體，其重心與其所在支架件的重心相近設置或者重合設置。應用於上述各技術方案，所述支架，所述固晶位加寬設置。應用於上述各技術方案，所述支架，所述固晶位鍍銀設置或者設置加厚銅柱。應用於上述各技術方案，所述支架，其還在所述支架件下方設置陶瓷基板。應用於上述各技術方案，所述支架，所述支臂設置定位孔。本發明的又一技術方案是，一種LED燈,其包括如上述各技術方案中任一所述的支架。採用上述方案，本發明通過在LED支架固晶位末端設置端部，減小了固晶位與焊線區的距離，減小了連接固晶位與焊線區的金線的長度。


圖I為本發明支架件內部結構的第一個實施例示意圖；圖2是本發明支架件內部結構的第二個實施例示意圖；圖3是本發明支架件內部結構的第三個實施例示意圖；圖4是本發明支架件內部結構的第四個實施例示意圖； 圖5是本發明支架的第一個實施例示意圖；圖6是本發明支架件內部結構的第五個實施例示意圖；圖7是圖6的裝配示意圖；圖8是本發明支架的第二個實施例示意圖；圖9是本發明支架件內部結構的第六個實施例示意圖；圖10是圖9的裝配示意圖；圖11是本發明支架件內部結構的第七個實施例示意圖；圖12是本發明支架件內部結構的第八個實施例示意圖；圖13是本發明支架件內部結構的第九個實施例示意圖；圖14是本發明支架的第三個實施例的採用了圖13所示支架件的示意圖；圖15是本發明支架的第四個實施例示意圖。
具體實施例方式以下結合附圖和具體實施例，對本發明進行詳細說明。本實施例提供一種支架，包括矩陣排布的若干支架件；所述支架件包括至少三支臂，例如，所述支架件包括三支臂、四支臂、五支臂或者六支臂；每一支臂至少設置一固晶位；例如，每一支臂設置一固晶位、二固晶位或者三固晶位；優選的，所述支架件中的各個固晶位矩陣排列，這樣，便於將各固晶位所固定的晶粒實現矩陣排列。優選的，所述固晶位具有至少一凹部，例如，壓下所述固晶位，使其略微低於所述支臂10納米至100納米，例如，50nm或者60nm,即所述凹部的深度為50nm或者60nm。優選的,所述固晶位具有一凹部、二凹部、三凹部、四凹部、六凹部或者九凹部。優選的，所述固晶位具有中心對稱的多個凹部，即各個凹部組成規則圖形，例如正三角形、正六邊形等。與上述各例相結合，優選的，一支臂至少有一端部與另一支臂的一固晶位相鄰且絕緣設置，所述端部與所述固晶位的距離為O至5毫米；例如，所述端部與所述固晶位的距離為0，兩者相接觸，在接觸處設置絕緣部，從而使得所述端部與所述固晶位相互絕緣；又如，所述端部與所述固晶位的距離為I毫米、2毫米、3毫米、4毫米或5毫米，兩者之間空置，即兩者隔著空氣，簡單地說，例如，以一段銅條為例，將其切斷，切斷後的兩端隔著空氣，兩者雖然位置接近，但不接觸，使得所述端部與另一端部絕緣，從而使得所述端部與所述固晶位相互絕緣。所述端部設置焊線區，用於焊接外部金屬線，例如銅線、鋁線、金線或者其他金屬線；並且，所述支架件的各固晶位按預設方式規則排布，例如，按一定的形狀排布，包括方形排布、三角形排布或者圓形排布等。與上述各例相結合,優選的,所述支架件包括偶數數量支臂或者平方數量支臂。例如，如圖I至圖4、以及圖6、圖7所示，所述支架件包括四個支臂，具體包括第一行支臂H1、第二行支臂H2、第一列支臂LI以及第二列支臂L2 ;又如，如圖9至圖13所示，所述支架件包括六個支臂，具體包括第一行支臂H1、第二行支臂H2、第三行支臂H3、第一列支臂LI、第二列支臂L2以及第三列支臂L3，各支臂的排列方式可以是如圖9、圖10與圖11所示的左右兩側各3個支臂的對稱設置，也可以設置為如圖12所示，一側無支臂，三側各2個支臂設置，或者，如圖13所示，左側與右側各設置2個支臂，上下側各設置I個支臂。與上述各例相結合，優選的，支架件的各支臂均衡設置，即各支臂的大小與形狀相同，並且，各支臂的整體重心與支架件的重心相重合。或者，各支臂兩兩中心對稱設置或者全中心對稱設置。例如,如圖I、圖2、圖3或圖4所示,所述支架件包括四個支臂,具體包括第一行支臂Hl、第二行支臂H2、第一列支臂LI、第二列支臂L2，其中，第一行支臂Hl與第二行支臂H2中心對稱設置，第一列支臂LI與第二列支臂L2中心對稱設置。或者，如圖6或 圖7所示，所述支架件包括四個支臂，各支臂中心對稱設置。所述支架件還可以設置6個支臂，如圖9所示，包括第一行支臂H1、第二行支臂H2、第三行支臂H3、第一列支臂LI、第二列支臂L2與第三列支臂L3，由該按結構排列的支架件組成的支架如圖14、15所示。又或者所述支架件的支臂還可以設置為9個，各固晶位組成3 X 3矩陣。或者，所述支架件的支臂數量還可以設置為其他數值，例如，支臂數量為2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12 或 13 等。上述各例中，所述支臂至少設置一固晶位，例如，如圖I、圖2、圖3、圖4、圖6或圖7所示，四個支臂共設置四個固晶位，又如，如圖10、圖11或圖12所示，六個支臂共設置九個固晶位。上述各圖中，各固晶位分別形成2 X 2、3 X 3的矩陣。與上述各例相結合，優選的，所述固晶位加寬設置如圖2或圖3所示，第一行支臂Hl設置第一行固晶位1010，第二行支臂H2設置第二行固晶位1040，第一列支臂LI設置第一列固晶位1030，第二列支臂L2設置第二列固晶位1020。也就是說，所述固晶位具有加寬部，所述加寬部可以設置為如圖2中所示的矩形，也可以設置為如圖3所示的圓形，所述加寬位還可以設置為其他形狀，通過固晶位加寬設置，增加固晶位與晶體或LED晶片的連接面積，利於固晶位與晶體的內部電極的穩定連接。與上述各例相結合，優選的，第一行支臂Hl有一端部與第二列支臂L2的第二列固晶位1200相鄰且絕緣設置，如圖2或圖3所示，第一行支臂Hl的該端部與第二列支臂L2的固晶位1200之間有一定的間距，其距離可以設置為O. I毫米、I. O毫米、I. 2毫米、I. 5毫米、2. O毫米、3. O毫米、4. O毫米、5. O毫米等等。第一行支臂Hl連接第一行的各LED晶片、第二行支臂H2連接第二行的各LED晶片、第一列支臂LI連接第一列的各LED晶片、第二列支臂L2連接第二列的各LED晶片。與上述各例相結合，又一個實施例是，所述端部與其所相鄰的支臂絕緣接觸設置，例如，一支臂與另一支臂一體成型，一支臂端部與另一支臂相接觸，並在接觸處進行切割和邊緣絕緣處理，使得一支臂與另一支臂絕緣；例如，該另一支臂的固晶位設置於接近接觸處，例如，固晶位距離該接觸處O. 5、I. O、I. 5、2. 2、3. 5、4、5毫米等；或者，固晶位位於該接觸處。例如，第一行支臂Hl與第二列支臂L2—體成型，第一行支臂Hl的端部與第二列支臂L2相接，並在接觸處進行切割和邊緣絕緣處理，使得第一行支臂Hl與第二列支臂L2絕緣。也就是說，在物理連接的意義上，兩者相連，但是電氣連接的意義上兩者斷開，支臂H2的端部與LI的固晶位之間也是相接但絕緣的，其實現的方式是，在兩者的物理連接處做絕緣處理，該絕緣處理是將兩者的電器連接屬性斷開，相當於把銅箔切斷，在斷面上絕緣處理，使斷面的兩端分屬不同的支臂。與上述各例相結合，優選的，一個實施例是，支架件的各支臂作為一整體，其重心與其所在支架件的重心相近設置或者重合設置。例如，如圖I所示，所述支架件包括4個支臂，這4個支臂的重心與該支架件的重心重合。如圖5所示，支架10，包括若干個支架件100，支架件設置支臂101、支臂102、支臂103、支臂104，支臂可以設置支撐部、支撐位、端部，支臂102設置支撐部1021、支撐位1022、端部1023 ;支撐位可以作為固晶位或者其他組件的安裝位。支撐位可以加寬設置，或者，支撐位設置加厚銅柱，或者，支撐位設置定位孔。或者，如圖8所示，支架20，包括若干個支架件，支架件設置支臂201、支臂202、支臂203、支臂204。又或者如圖15所示，所述支架件上設置6個支臂。需要說明的是，為清晰顯示，上 述各圖對支臂有所變形和放大，實際應用中，各支臂可能如圖15所示，僅佔支架件整體面積的一小部分，例如，如圖15所示，各支臂具有形變部，形變部的兩端大小相異，以獲取在較大的一端具有更好的物理支撐效果；又如，各支臂不具有形變部。與上述各例相結合，優選的，所述固晶位鍍銀設置或者設置加厚銅柱。也就是說，優選的，所述固晶位應採用導電性能較好的導電介質，或者說，所述固晶位具有更佳的導電性能或支撐性能，例如，在固晶位鍍銀設置，或者固晶位設置加厚銅柱，又或者，在固晶位設置其他導電性能好的導電介質等。與上述各例相結合，優選的，又一個實施例是，其還在所述支架件下方設置陶瓷基板；或者，在各支臂下方設置一塊矩形陶瓷基板，其完全覆蓋各個支臂。所述陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所製成的超薄複合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釺焊性和高的附著強度，並可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，採用陶瓷基板作為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。所述陶瓷基板用於封裝LED燈的底部，所述陶瓷基板做為LED燈珠在封裝之前的基底座在LED支架的基礎上，將晶片固定進去，焊上正負電極，再用封裝膠一次封裝成形。與上述各例相結合，優選的，一個實施例是，所述支臂設置定位孔。如圖5所示，支架10，包括若干個支架件100，支架件設置支臂101、支臂102、支臂103、支臂104 ;支臂可以設置支撐部、支撐位、端部，例如，定位孔設置於支撐部、支撐位或端部上，用於安裝時的定位，例如，定位安裝LED晶片或者殼體等；支臂102設置支撐部1021、支撐位1022、端部1023 ;支撐位可以作為固晶位或者其他組件的安裝位。支撐位可以加寬設置，或者，支撐位設置加厚銅柱，或者，在支撐部、支撐位、端部上分別設置一個或多個定位孔。該定位孔通常是空心孔狀結構，也可以設置為具有螺紋孔的螺接結構，也可以設置為凹凸卡接結構等其他結構，例如，通過定位孔可以固定LED支架與LED晶片的連接。應用於上述實施例,又一個實施例是,一種LED燈,其包括任一上述實施例所述支架，以及在此支架上安裝的LED燈，優選的，是表貼式LED燈。需要說明的是，上述各技術特徵的相互組合，形成各個實施例，應視為本發明說明書記載的範圍。應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，而所有這些改 進和變換都應屬於本發明所附權利要求的保護範圍。
權利要求
1.一種支架，其特徵在於，包括矩陣排布的若干支架件； 所述支架件包括至少三支臂，每一支臂至少設置一固晶位； 一支臂至少有一端部與另一支臂的一固晶位相鄰且絕緣設置，所述端部與所述固晶位的距離為O至5毫米； 所述端部設置焊線區； 並且，所述支架件的各固晶位按預設 方式規則排布。
2.根據權利要求I所述的支架，其特徵在於，所述端部與其所相鄰的支臂絕緣接觸設置。
3.根據權利要求I所述的支架，其特徵在於，包括偶數數量支臂或者自然數平方數量支臂。
4.根據權利要求I所述的支架，其特徵在於，各支臂均衡設置、兩兩中心對稱設置或者全中心對稱設置。
5.根據權利要求I所述的支架，其特徵在於，各支臂作為一整體，其重心與其所在支架件的重心相近設置或者重合設置。
6.根據權利要求I所述的支架，其特徵在於，所述固晶位加寬設置。
7.根據權利要求I所述的支架，其特徵在於，所述固晶位鍍銀設置或者設置加厚銅柱。
8.根據權利要求I所述的支架，其特徵在於，其還在所述支架件下方設置陶瓷基板。
9.根據權利要求I所述的支架，其特徵在於，所述支臂設置定位孔。
10.一種LED燈，其特徵在於，包括如權利要求I至9任一所述的支架。
全文摘要
本發明公開了一種LED支架，包括矩陣排布的若干支架件；所述支架件包括至少三支臂，每一支臂至少設置一固晶位；一支臂至少有一端部與另一支臂的一固晶位相鄰且絕緣設置，所述端部與所述固晶位的距離為0至5毫米；所述端部設置焊線區；並且，所述支架件的各固晶位按預設方式規則排布。通過在LED支架固晶位末端設置端部，減小了固晶位與焊線區的距離，減小了連接固晶位與焊線區的金線的長度。
文檔編號H01L33/54GK102723420SQ20121015758
公開日2012年10月10日 申請日期2012年5月21日 優先權日2012年5月21日
發明者商松 申請人:深圳市中慶微科技開發有限公司