電解處理裝置及方法、平版印刷版支撐件、平版印刷版的製作方法
2023-05-22 01:51:01
專利名稱：：電解處理裝置及方法、平版印刷版支撐件、平版印刷版的製作方法
技術領域：
：本發明涉及電解處理裝置、平版印刷版支撐件、平版印刷版、和電解處理方法。
背景技術：
：本發明涉及電解處理裝置和電解處理方法，尤其是涉及能顯著抑制金屬條表面上產生振痕的電解處理裝置和電解處理方法，即使當電解處理在高電流密度和高輸送速度下在金屬板上連續進行時。平版印刷原版(即，平版印刷版的原版)通常通過這樣的方法製造，其中包括粗糙化純鋁或鋁合金(以下稱為"鋁等")的版表面；然後進行陽極化處理，以便在粗糙表面上形成陽極化薄膜，從而可提供用於平版印刷版的支撐件；並且在上面已經形成陽極化薄膜的平版印刷版支撐件的表面上形成光敏或熱敏的製版層。因此，文本的印刷圖像、和圖片等印入平版印刷版的製版層並且進行顯影，這樣生產出平版印刷版。鋁板可通過以下方式進行表面粗糙化用以尼龍等為特徵的纖維毛刷輥、和含砂布形成表面的研磨輥等進行的機械錶面粗糙處理；鋁板表面在鹼浴中進行化學粗糙化的蝕刻處理；以鋁板為電極進行電解表面粗糙化的電解表面粗糙處理；等等(參見日本的專利申請公開(JP-A)號60-067700和1-230800)。現在，通常通過在酸性電解質溶液中對鋁板施加諸如正弦電流、方波電流、梯形波電流等交流電，進行電解表面粗糙化。這樣，正電壓和負電壓在電解槽的入口交變施加在鋁板上。施加正電壓時鋁板上產生陰極反應，施加負電壓時產生陽極反應。在陰極反應期間形成主要成份為氫氧化鋁的氧化物膜，在陽極反應期間氧化物膜被電解，形成稱為凹點的蜂窩狀小孔。因此，在電解槽入口施加正電壓時，首先在通過電解槽的鋁板上產生陰極反應，施加負電壓時，首先產生陽極反應。結果是，鋁板的表面狀況根據施加在電解槽入口的電壓極性而變化，會產生沿鋁板寬度方向延伸的條紋形式的表面質量缺陷，也即振痕。特別是，在高電流密度、高輸送速度下實施電解粗糙處理時產生振痕尤其明顯。作為抑制產生振痕的方法，舉例來說，已提出以下方法電解處理方法，其中在電解槽的入口孔隙區域提供實行低電流密度處理的弱區域(參見日本的專利申請公開號(JP-A)No.60-067700);電解處理方法，其中在電解槽各電極的前端和後端提供低電流密度區域，而電極的其餘區域為恆電流密度區域(參見日本專利申請公開號(JP-A)No.l-230800);以及電解處理裝置，其中電解處理裝置在電解槽的入口孔隙區域裝備有弱啟動區域，並且弱啟動區域的長度確定為能滿足與該弱啟動區域電流密度、區段長度和金屬條輸送速度的特定關係(參見JP-ANo.2003-003299)。此外，還提出了具有多個串聯排列電解槽的電解處理裝置，其中電流密度設置為使最低的電流密度作用在最遠的下遊電解槽上(參見JP-ANo.2003-171800)。然而，即使使用上述電解處理裝置，在高輸送速度和高電流密度下實行電解表面粗糙處理時也難以完全抑制振痕的產生。發明概述完成本發明是為了解決上述問題，解決此問題的第一方面涉及能對沿預定方向行進的金屬條進行電解處理的電解處理裝置，此電解處理裝置包括在酸性電解質溶液中用交流電連續進行電解處理的多個電解槽，所述電解槽沿所述金屬條的行進方向布置成列，並且在所述多個電解槽中交流電的電流密度被設置成使布置在相對於所述金屬條行進方向下遊最遠處的電解槽中的電流密度為最低；在每個電解槽中，一個或多個電極被布置成面向所述金屬條的行進路徑，交流電施加到電極上，並在送入金屬條的每個電極入口區域配備弱起動部分；並且在除了布置在下遊最遠處的電解槽以外的電解槽中，在送出金屬條的出口區域配備低電流密度區。圖1為顯示了涉及第一實施方案電解處理裝置的結構的示意圖。圖2為顯示了涉及第二實施方案電解處理裝置的結構的示意圖。圖3為顯示了涉及第三實施方案電解處理裝置的結構的示意圖。圖4為顯示了用於實施例1~5、對比例l和比較例1~4的電解處理裝置結構的示意圖。具體實施方式l.第一實施方案以下描述電解表面粗糙處理裝置的一個實例，所述處理裝置對鋁條執行電解表面粗糙處理以形成用於平版印刷版的支撐件，這也是本發明電解處理裝置的一個實例。如圖l所示，涉及第一實施方案的電解表面粗糙處理裝置ioo配備有布置在相對鋁條W輸送方向t上遊側的電解槽2A和布置在相對輸送方向t的電解槽2A下遊側的電解槽2B。電解槽2A和2B每個配備有電解槽主體4和進料輥6。進料輥6在電解槽主體4中以水平方向排列，以圖1的順時針方向繞其軸轉動，沿輸送方向t輸送鋁條W。電解槽主體4的內壁面形成為基本上圓筒的形狀，在內壁表面上配備半圓筒形電極8A和8B，從而圍住進料輥6.電極8A和8B為分體式電極，沿圓周方向分別分割成多個小電極82A和82B。絕緣層84A和84B分別插入在小電極82A和82B之間。小電極82A和82B，舉例來說，可以使用石墨、金屬等形成，絕緣層84A和84B，舉例來說，可以由氯乙烯樹脂等形成。絕緣層84A和84B的厚度優選為110mm。在電極8A和8B兩者中，小電極82A和82B分別連接到交流電源AC。小電極82A和82B及絕緣層84A和84B都通過絕緣電極保持架86保持從而形成電極8A和8B。交流電源AC將交流電施加到電極8A和8B。交流電源AC可以是正弦波產生電路，該電路可使用電感電壓調整器和變壓器調節商業交流電的電壓和電流產生正弦波；也可以是晶閘管電路，該電路可從通過諸如商業交流電整流方法得到的直流電產生梯形波電流或方波電流；或者是其它電路等。在每個電解槽2A和2B的上部形成了用於輸入和輸出鋁條W的孔隙部分20。在電極8B的下遊側一端附近的孔隙部分20處配備了酸性電解質溶液補充通道10，該通道補充電解槽主體4中的酸性電解質溶液。硝酸、硫酸、鹽酸、磷酸和磺酸為可以混合到酸性電解質溶液中的酸性電解質實例。只有一種酸性電解質或兩種或更多種酸性電解質可以混合。除了酸性電解質，酸性電解質溶液中也可以混合鋁離子等。一組上遊側導向輥12和下遊側導向輥14布置在電解槽2A或2B的上方、孔隙部分20的附近。上遊側導向輥12將鋁條W導入到電解槽2A或2B中。下遊側導向輥14將已經在電解槽2A或2B中經過電解表面粗糙處理的鋁條W導出到其外面。在電解槽2A和2B的每一個處，在電解槽主體4的上遊側附近配備有輔助電解槽16。輔助電解槽16比電解槽主體4淺，並形成表面水平的底面16A。板狀輔助電極18布置在底面16A的上面。輔助電極18優選由諸如鉑等高度耐蝕的金屬、或鐵氧體等形成，可以為棒狀。輔助電極18在電極8B連接的一側連接到交流電源AC，與電極8B並聯。在輔助電極18和交流電源AC之間連接二極體22使得電流從交流電源AC朝輔助電極18方向流動。在電解槽2A和2B的每一個處，在電極8A和8B的上遊側端部分別配備了弱起動部分88A和88B。弱起動部分88A和88B，分別地，包括漸近部分88A2和88B2，以及位於漸近部分下遊側的含電感部分(inductanceinclusionportions)88A4和88B4。漸近部分88A2和88B2為沿輸送方向t漸近於進料輥6表面的部分。含電感部分88A4和88B4為小電極82A或82B與交流電源AC之間含電感線圈24的部分。在上遊側電解槽2A中形成位於輸送方向t下遊側(即，位於鋁條W的輸出側)的低電流密度區87A。在低電流密度區87A，電極8A的小電極82A與交流電源AC之間含有電感線圈25。低電流密度區87A優選形成為能使鋁條W在此的處理持續時間為鋁條W在電解槽2A中的總處理持續時間的至少6%。作用在電解槽2A中電極8A和8B上的交流電電流密度高於作用在電解槽2B中電極8A和8B上的交流電電流密度，前者優選是後者的L22倍。電解槽2A和2B中的電流密度定義為平均電流密度，包括弱起動部分88A和88B及低電流密度區87A。作用於電解槽2B中電極8A和8B的交流電電流密度優選為15~30A/dm2。電感線圈25的感應係數規定為能使低電流密度區87A的電流密度d(A/dm"與其它區域的電流密度D(A/dm"的比例d/D為0.75或更小，優選0.3-0.75。應當注意，電阻可代替電感線圈24和25用於弱起動部分88A和88B及低電流密度區87A處，否則，弱起動部分88A和88B及低電流密度區87A要連接到與電極8A和8B其餘部分所連接的電源不同的電源。以下描述圖1所示的電解表面粗糙處理裝置100的作用。鋁條W從圖1的右側導入電解槽2A，首先導入到輔助電解槽16並經過陽極反應。然後，鋁條W通過上遊側導向輥12導入到電解槽主體4。鋁條W在電解槽主體4中通過進料輥6沿輸送方向t輸送，首先通過弱起動部分88B。在上遊側端部，也即弱起動部分88B的起點，電流密度比作用於電解槽2A的交流電電流密度MCA小得多。隨著鋁條W移動到下遊側，電流密度增加，並等於下遊側端部的，也即弱起動部分88B末端的電流密度MCA。鋁條W通過弱起動部分88B後，鋁條W沿電解槽主體4的電極8B輸送，鋁條W與電極8B相對的一側表面利用從交流電源AC作用於電極8B的交流電，經受陽極和陰極反應。已通過電極8B的鋁條W然後通過電解槽主體4中形成的弱起動部分88A。在弱起動部分88A，類似地，起點電流密度比電流密度MCa小得多，隨著鋁條W移動到下遊側，電流密度增加，並等於末端的電流密度mca。鋁條W通過弱起動部分88A後，類似地，鋁條W沿電極8A輸送，與電極8A相對的一側表面利用從交流電源AC作用於電極8A的交流電，經受陽極和陰極反應，並在整個表面形成蜂窩狀凹點。最後，鋁條通過低電流密度區87A。已在電解槽主體4經過電解表面粗糙處理的鋁條W，通過低電流密度區87A後，通過下遊側導向輥14送出電解槽2A。已經從電解槽2A送出的鋁條W然後導入到電解槽2B。已經導入到電解槽2B的鋁條W首先導入到輔助電解槽16，並經過陽極反應。鋁條W然後通過上遊側導向輥12導入到電解槽主體4。在電解槽2B處配備的電解槽主體4中，電流密度在弱起動部分88A和88B的起點處也小於電解槽2B的電流密度mcb，並在弱起動部分88A和88B的末端處等於電流密度MCB。因此，在弱起動部分88A和88B的下遊側以電流密度MCB進行電解表面粗糙處理。在此，電解槽2B的電流密度mcb小於電解槽2A的電流密度MCa，具體地為MCA/1.2~MCA/2。已通過電解槽2B的電解槽主體4的鋁條W，通過下遊側導向輥14送出電解槽主體4。那麼，作用於電解槽2A和2B的交流電可以為梯形波電流，或者，為正弦波電流或方波電流。此外，還包括直流電中疊加了梯形電流、正弦波電流或方波電流的電流。在涉及第一實施方案的電解表面粗糙處理裝置100中，以布置在下遊側最遠處的電解槽2B中的電流密度為上遊側電解槽2A中電流密度的1/1.2-1/2，實施電解表面粗糙處理。因此，詞語"本發明要解決的問題"所述的表面質量缺陷尤其不容易產生。此外，在電解槽2A的電解槽主體4中配備了弱起動部分88A和88B及低電流密度區域87A。因此，在電解槽2A和2B兩者中，初始時低電流密度的電流作用於鋁條W。此外，因為低電流密度區域87A形成於電解槽2A的出口，振痕不會產生，即使在以大電流密度進行表面粗糙化的實例中鋁條W的輸送速度高的時候，在鋁條W的整個粗糙表面上會形成均勻的蜂窩狀凹點。2.第二實施方案以下描述電解表面粗糙處理裝置的另一實例，該實例包括在本發明的電解處理裝置中。如圖2所示，低電流密度區87A形成在涉及第二實施方案的電解表面粗糙處理裝置102上遊側的電解槽2A中。低電流密度區87A布置在沿輸送方向t的下遊側，也即鋁條W的輸出側，感應線圈25包含在電極8A出料側的小電極82A和交流電源AC之間。類似地，電極8B布置在相對輸送方向t的上遊側，也即鋁條W的輸入側，在該電極的出料側，感應線圈25包含在小電極82B和交流電源AC之間，形成低電流密度區87B。此外，與低電流密度區87A—樣，低電流密度區87B優選形成為能使鋁條W在此的處理持續時間為鋁條W在電解槽2A中的總處理持續時間的6%或更多。除了這幾點，電解表面粗糙處理裝置102具有與涉及第一實施方案的電解表面粗糙處理裝置相同的結構。在電解表面粗糙處理裝置102中，電解槽2A和2B的電流密度定義為電解槽中的平均電流密度，包括弱起動部分88A和88B及低電流密度區87A和87B。3.第三實施方案以下描述電解表面粗糙處理裝置的又一個實例，該實例包括在本發明的電解處理裝置中。如圖3所示，在位於涉及第三實施方案的表面粗糙處理裝置104上遊側的電解槽2A中，感應線圈25插入在電極8A出料側的每個小電極82A與交流電源AC之間，以形成低電流密度區87A,其中電極8A位於相對輸送方向t的下遊側，即送出鋁板W的輸出側。類似地，感應線圈25插入在位於電極8B輸出側的每個小電極82B和交流電源AC之間，形成低電流密度區87B，其中電極8B位於上遊側或輸入鋁板W的一側。與低電流密度區87A—樣，低電流密度區87B優選形成為能使鋁板W在低電流密度區87B的處理持續時間為鋁板W在電解槽2A中的總處理持續時間的6%或更長。此外，在位於電極8B出料側的小電極82B和交流電源AC之間插入感應線圈25，在電解槽2B以及電解槽2A的下遊側形成低電流密度區87B，其中電極8B布置在相對輸送方向t的上遊側，也即引入鋁板W的入口側。在電解槽2B中，低電流密度區87B也優選形成為能使鋁條W在此的處理持續時間為鋁條W在電解槽2B中的總處理持續時間的至少6%。除了這幾點，電解表面粗糙處理裝置104具有與涉及第一實施方案的電解表面粗糙處理裝置相同的結構。實施例-實施例1~5、對比例1和比較例1~4-用圖4所示的電解表面粗糙處理裝置106對寬1000mm、厚0.24mm的鋁條進行電解表面粗糙處理。電解槽2A和2B之間的電流密度比MCA/MCB設置為1.3。電解槽2A中電極8B的進口側端部和出口側端部分別定義為區域A和a，電極8A的進口側端部和出口側端部分別定義為區域B和b。此外，電解槽2B中電極8B的進口側端部和出口側端部分別定義為區域C和c,電極8A的進口側端部和出口側端部分別定義為區域D和d。如圖4和表I所示，在實施例15、對比例1和比較例14的每一個中，在區域A、B、C和D中形成弱起動部分88A和88B。另一方面，區域a、b、c和d中是否形成低電流密度區如表I所示。對於用電解表面粗糙處理裝置106進行過電解質表面粗糙化的鋁條質量，目視觀察是否存在白色陰影變化、振痕和條紋，評價成四個等級優等、良好、不可接受和差。結果在表I中表示出。表Itableseeoriginaldocumentpage13tableseeoriginaldocumentpage14如表I所示，在實施例15和對比例1中，至少在區域b配備低電流密度區，該區位於布置在上遊側的電解槽2A的電極8A的出口側在經過電解表面粗糙處理的鋁條W的電解質粗糙面上很少觀察到白色陰影變化、振痕和條紋，其表面質量為優等。另一方面，在比較例1和比較例2~4中，其中比較例1隻在下遊側電解槽2B處配備低電流密度區，而比較例2~4沒有配備低電流密度區，在得到的平版印刷版支撐件的表面上可明顯觀察到白色陰影變化、振痕和條紋。此外，在實施例1~5中，鋁條在布置在上遊側的電解槽2A的低電流密度區中的處理持續時間，相對於鋁條W在電解槽2A的總處理持續時間，為6%的比例,所得到的平版印刷版支撐件比對比例1具有更優等的表面質量，在對比例1中該比例為4%。然後，以和實施例1~5、對比例1和比較例1~4同樣的方法對鋁條進行電解表面粗糙化處理，除了電解槽2A和2B之間的電流密度比MCA/MCe為在1.22之間變化。得到與表I中相同的結果。如上所述，本發明提供了電解處理裝置和電解處理方法，通過此可有效抑制產生表面質量缺陷，即使當電解處理(如電解表面粗糙處理等)在高電流密度和輸送速度下進行。本發明還提供了用以上所述電解處理裝置製造的平版印刷版支撐件。還提供了用以上所述電解處理裝置製造的、沒有產生諸如振痕的表面質量缺陷的平版印刷版支撐件，以及包括以上所述平版印刷版支撐件的平版印刷版。也即，在本發明的電解處理裝置中，在除了布置在下遊最遠處的電解槽以外的電解槽中，在送出金屬條的出口區域配備了低電流密度區。此外，在電極的金屬條進口區域配備了弱起動部分。在弱起動部分，電流密度設置為低於沿金屬條行進方向更下遊的電極區域。類似地，在低電流密度區，以比相對金屬條行進方向更上遊的電極區域更低的電流密度進行電解處理。因此，在弱起動部分陰極反應和陽極反應受到抑制。此外，因為低電流密度區形成於除了布置在下遊最遠處的電解槽以外的電解槽的出口區域，因此在下遊最遠處的電解槽中抑制了振痕的產生。這樣，通過上述電解處理裝置，可以抑制金屬條上產生諸如振痕的表面質量缺陷。本發明的第二方面是涉及第一方面的電解處理裝置，其中在除了布置在下遊最遠處的電解槽以外的電解槽中，在布置在沿金屬條行進方向下遊最遠處的電極的出口側端部配備了低電流密度區，該出口側端部為位於送出金屬條一側的端部。在該電解處理裝置中，用電極和金屬條之間的交流電對金屬條進行表面粗糙化。因此，在除了布置在下遊最遠處的電解槽以外的電解槽中，當布置在電解槽下遊最遠處的電極的出口側端部配備了低電流密度區時，因為低電流密度區形成在電解槽的出口區域，所以在與其下遊側相鄰的電解槽中抑制了振痕的產生。本發明的第三方面為涉及第一方面的電解處理裝置，其中在除了布置在下遊最遠處的電解槽以外的電解槽中配備了多個電極，並在多個電極的每個的出口側端部配備了低電流密度區。在該電解處理裝置中，因為在除了布置在下遊最遠處的電解槽以外的電解槽中配備了多個電極，在單個電解槽內，有可能在一個電極與布置在其下遊側的其它電極之間產生振痕。然而，在該電解處理裝置中，因為在多個電極的每個的出口區域一側端部配備了低電流密度區，即使單個電解槽中，也有效地抑制了產生諸如振痕的表面質量缺陷。本發明的第四方面為涉及第三方面的電解處理裝置，其中在布置在下遊最遠處的電解槽中也配備了多個電極，並在除了布置在下遊最遠處的電極以外的多個電極的出口側端部配備了低電流密度區。當在下遊最遠處的電解槽中配備多個電極時，有可能在電極與布置在其下遊側的其它電極之間產生振痕，即使在下遊最遠處的電解槽中。然而，在第四方面的電解處理裝置中，因為在布置在下遊最遠處的電解槽的上遊側的電極的出口區域一側的端部配備了低電流密度區，在下遊最遠處的電解槽中可有效抑制產生諸如振痕等表面質量缺陷。本發明的第五方面為涉及第一第四方面任何之一的電解處理裝置，其中金屬條在低電流密度區的處理持續時間t規定為金屬條在電解槽中總處理持續時間的至少6%，並且設電解槽低電流密度區的電流密度為d(A/dm2)，除低電流密度區以外區域的電流密度為D(A/dm2)，則d應規定為能使d/D^).75且d^30A/dm2。在涉及第五方面的電解處理裝置中，因為金屬條T的處理持續時間及低電流密度區的電流密度d如上所述設置，所以可以更有效地抑制產生諸如振痕等的表面質量缺陷。本發明的第六方面為涉及第一第五方面任何之一的電解處理裝置，其中沿金屬條行進方向逐漸遠離金屬條的行進路徑形成電極的出口側端部，從而形成電極的低電流密度區。在電解處理裝置中，當電極與金屬條輸送表面之間的間隙大時，存在於電極與該輸送表面之間的酸性電解質溶液層也更厚，因此，電極與金屬條之間的電阻更大。相反地，當間隙小時，酸性電解質溶液層的厚度也較小，因此電極與金屬條之間的電阻更小。在涉及第六方面的電解處理裝置中，形成電極出口側端部，以便沿金屬條行進方向從金屬條的行進路徑連續後退。因此，因為電極與金屬條之間電阻增加，隨著向相對金屬條輸送方向的下遊側前進，電極與金屬條之間的電流流動隨著向下遊側前進而降低。這樣，在涉及第六方面的電解處理裝置中，可以形成低電流密度區，而不用在普通電解槽上添加任何裝置或部件。因此，可以簡化電解處理裝置的結構。本發明的第七方面為涉及第一第五方面任何之一的電解處理裝置，其中電極，至少在低電流密度區，分割成多個彼此絕緣的小電極，小電極與為小電極提供交流電的電源之間配備有用於限制電流的限流器。在涉及第七方面的電解處理裝置中，在電解槽中形成低電流密度區，電極被分成彼此絕緣的小電極。此外，在小電極與電源之間配備限流器。因此，電極的交流電密度在電極的出口側端部比中央部分(也即電極的出口側端部與入口側端部之間的區域)更低。結果是，可有效抑制由於已通過一個電極的金屬條通過另一個電極所產生的諸如振痕等表面質量缺陷。本發明的第八方面涉及涉及第七方面的電解處理裝置，其中限流器為感應線圈。在涉及第八方面的電解處理裝置中，使用阻抗線圈作為限流器。在電解處理裝置中，從電源向小電極提供交流電時，因為交流電經過感應線圈，產生感應，從而電流得到限制。因此，電流可以被限制，而沒有電阻損耗。此外，因為感應線圈完全不需要控制器來限制電流，電解處理裝置具有結構簡單的優點。作為感應線圈，可以使用通常所說的電感器，無須具有帶鐵芯線圈的特徵。本發明的第九方面為涉及第七方面的電解處理裝置，其中使用電阻器為限流器。在涉及第九方面的電解處理裝置中，因為使用電阻器作為限流器，只在電源與小電極之間有電阻損耗。因此，功率因數為l。本發明的第十方面為涉及第一第五方面任何之一的電解處理裝置，其中電極被區分成出口側電極和中央部電極，出口側電極布置在出口側端部並形成低電流密度區，中央部電極位於相對於金屬條行進方向的出口側電極的上遊側，出口側電極和中央部電極連接到獨立的電源。在涉及第十方面的電解處理裝置中，電極如上所述被區分成出口側電極和中央部電極。此外，出口側電極和中央部電極連接到獨立的電源。因此，出口側電極的電流密度(也即低電流密度區的電流密度)可以獨立於中央部電極進行控制。本發明的第十一方面為涉及第一第十方面任何之一的電解處理裝置，其中布置在下遊最遠處的電解槽與除了下遊最遠處的電解槽以外的電解槽之間的電流密度比例設置為1:1.21:2。在涉及第十一方面的電解處理裝置中，布置在下遊最遠處的電解槽與其它電解槽之間的電流密度比例設置為一種特定的比例。因此，甚至可以更有效地抑制產生圖象質量變化。本發明的第十二方面為用於平版印刷版的支撐件，其通過使用涉及第一第十一方面任何之一的電解處理裝置對鋁板進行表面粗糙處理製得。根據該電解處理裝置，當鋁條通過對其使用交流電進行電解表面粗糙化時，可以將產生表面質量缺陷抑制到最低。因此，這樣提供的平版印刷版支撐件具有很少的表面質量缺陷。本發明的第十三方面為平版印刷版，包括涉及第十二方面的用於平版印刷版的支撐件；以及在表面粗糙化了的用於平版印刷版的支撐件的表面上所形成的製版層。用於該平版印刷版的平版印刷版支撐件具有很少的諸如振痕的表面質量缺陷。因此，通過使用本方面的平版印刷版，由於表面質量缺陷所產生的印刷版面上的印刷不規整性可以被有效抑制。本發明的第十四方面為用於對沿一定方向行進的金屬條進行電解處理的電解處理方法，該電解處理方法包括使金屬條依次通過在酸性電解質溶液中施加交流電的多個電解槽，從而對金屬條實行電解處理。在每個電解槽中，一個電極或兩個或更多個電極布置成面向金屬條的行進路徑，交流電施加到一個電極或兩個或更多個電極上；在每個電解槽中，每個電極在金屬條入口區域的電流密度設置為低於沿金屬條行進方向的入口區域下遊側的電極區域的電流密度。在多個電解槽中，布置在沿金屬條行進方向下遊最遠處的電解槽中的電流密度被設置為最低；並且，在除布置在下遊最遠處的電解槽以外的電解槽中，送出金屬條的出口區域的電流密度設置為低於相對金屬條行進方向的出口區域上遊側區域的電流密度。根據本方面的電解處理方法，由於與針對第一方面所述的相同的原因，可以抑制在金屬條上產生諸如振痕的表面質量缺陷。本發明實施方案的上述說明僅供示例和說明之目的。無意用於詳盡說明或將本發明限定於公開的精確形式。顯然，對於本專業從業人員很多修改和變化是顯而易見的。選用並描述實施方案是為了最佳解釋本發明的原理及其實際應用，從而使其他技術人員理解本發明，以便進行各種實施並作各種修改以適應所要進行的具體應用。其目的是通過以下權利要求及其等同權利要求對本發明的範圍進行定義。權利要求1.對沿一定方向行進的金屬條進行電解處理的電解處理裝置，該電解處理裝置包括在酸性電解質溶液中用交流電連續進行電解處理的多個電解槽，所述電解槽沿所述金屬條的行進方向布置成列，並且，在所述多個電解槽中交流電的電流密度被設置成使布置在相對於所述金屬條行進方向下遊最遠處的電解槽中的電流密度為最低；在每個電解槽中，一個或多個電極被布置成面向所述金屬條的行進路徑，交流電施加到電極上，並在送入金屬條的每個電極入口區域配備弱起動部分；並且在除了布置在下遊最遠處的電解槽以外的電解槽中，在送出金屬條的出口區域配備低電流密度區。2.權利要求1的電解處理裝置，其中在除了布置在下遊最遠處的電解槽以外的電解槽中，在沿金屬條行進方向下遊最遠處布置的電極的出口側端部配備低電流密度區，所述出口側端部為送出金屬條一側的端部。3.權利要求2的電解處理裝置，其中在除了布置在下遊最遠處的電解槽以外的電解槽中配備多個電極，並在所述多個電極中每一個的出口側端部配備低電流密度區。4.權利要求3的電解處理裝置，其中在布置在下遊最遠處的電解槽中也配備多個電極，並在除了布置在下遊最遠處的電極以外的多個電極的出口側端部配備低電流密度區。5.權利要求3的電解處理裝置，其中形成所述電極的出口側端部以便沿所述金屬條行進方向從金屬條的行進路徑連續後退，由此在所述出口側端部形成電極的低電流密度區。6.權利要求4的電解處理裝置，其中通過沿所述金屬條行進方向逐漸遠離金屬條的行進路徑形成所述電極的出口側端部，由此在所述出口側端部形成電極的低電流密度區。7.權利要求3的電解處理裝置，其中至少在所述低電流密度區將所述電極分割成多個彼此絕緣的小電極，在所述小電極與為該小電極提供交流電的電源之間配備用於限制電流的限流器。8.權利要求4的電解處理裝置，其中至少在所述低電流密度區將所述電極分割成多個彼此絕緣的小電極，在所述小電極與為小電極提供交流電的電源之間配備用於限制電流的限流器。9.權利要求7的電解處理裝置，其中所述限流器為感應線圈。10.權利要求8的電解處理裝置，其中所述限流器為感應線圈。11.權利要求7的電解處理裝置，其中所述限流器為電阻器。12.權利要求8的電解處理裝置，其中所述限流器為電阻器。13.權利要求3的電解處理裝置，其中所述電極被區分成出口側電極和中央部電極，出口側電極布置在出口側端部並形成低電流密度區，中央部電極位於相對金屬條行進方向的出口側電極的上遊位置，出口側電極和中央部電極連接到不同的電源。14.權利要求4的電解處理裝置，其中電極被區分成出口側電極和中央部電極，出口側電極布置在出口側端部並形成低電流密度區，中央部電極位於相對金屬條行進方向的出口側電極的上遊位置，出口側電極和中央部電極連接到不同的電源。15.權利要求3的電解處理裝置，其中金屬條在低電流密度區的處理持續時間T規定為金屬條在電解槽中總處理持續時間的至少6%，並且設電解槽低電流密度區的電流密度為d(A/dm2)，除低電流密度區以外區域的電流密度為D(A/dm2),貝Ud應規定為能使d/D$0.75且松OA/dm2o16.權利要求4的電解處理裝置，其中金屬條在低電流密度區的處理持續時間T規定為金屬條在電解槽中總處理持續時間的至少6%,並且設電解槽低電流密度區的電流密度為d(A/dm2)，除低電流密度區以外區域的電流密度為D(A/dm2)，貝!Jd應規定為能使d/DS0.75且d^30A/dm2。17.權利要求3的電解處理裝置，其中布置在下遊最遠處的電解槽與除了下遊最遠處的電解槽以外的電解槽之間的電流密度比例設置為1:1.21:2。18.權利要求4的電解處理裝置，其中布置在下遊最遠處的電解槽與其它電解槽之間的電流密度比例設置為1:1.21:2。19.用於平版印刷版的支撐件，包括已經用權利要求1的電解處理裝置進行過表面粗糙處理的鋁條。20.平版印刷版，包括權利要求19的用於平版印刷版的支撐件以及形成在平版印刷版的進行過表面粗糙處理的一側上的製版層。21.用於對沿一定方向行進的金屬條進行電解處理的電解處理方法，該電解處理方法包括使金屬條依次通過在酸性電解質溶液中施加交流電的多個電解槽，從而對金屬條進行電解處理，其中施加了交流電的一個或多個電極布置在各個電解槽中，以面向金屬條的行進路徑，並且，在每個電極的金屬條入口區域，電流密度設置為低於相對金屬條行進方向的入口區域下遊的電極區域的電流密度；在多個電解槽中，電流密度設置為使布置在相對金屬條行進方向下遊最遠處的電解槽中的電流密度為最低；並且在除了布置在下遊最遠處的電解槽以外的電解槽中，電流密度設置為使送出金屬條的出口區域的電流密度低於相對金屬條行進方向的出口區域上遊區域的電流密度。全文摘要提供了一種用於對沿一定方向行進的金屬條進行電解處理的電解處理裝置。多個電解槽用交流電在酸性電解質溶液中連續進行電解處理。電解槽沿金屬條行進方向串聯排列。在每個電解槽中，提供了一個電極或兩個或更多個電極。每個電極都布置成面向金屬條行進路徑，並且施加交流電。在送入金屬條的電極入口區域提供弱起動部分。多個電解槽中交流電的電流密度設置為能使布置在相對金屬條行進方向下遊最遠處的電解槽中最低。在除了布置在下遊最遠處的電解槽以外的至少一個電解槽中，在送出金屬條的出口區域配備低電流密度區。文檔編號C25D7/06GK101275259SQ20081008631公開日2008年10月1日申請日期2008年3月25日優先權日2007年3月30日發明者柏原豐,糟谷雄一申請人:富士膠片株式會社