包含簇合官能化聚有機矽氧烷和有機矽反應性稀釋劑的可固化有機矽組合物的製作方法與工藝

2023-05-13 18:48:31

本發明總體涉及可固化有機矽組合物，並且更具而言涉及包含如下組分反應的反應產物的可固化有機矽組合物：(I)具有選自丙烯酸酯基團和甲基丙烯酸酯基團的至少一個自由基可固化基團的簇合官能化聚有機聚矽氧烷；(II)有機矽反應性稀釋劑，和(III)自由基引發劑。

背景技術：
固化成彈性材料的聚有機矽氧烷組合物是眾所周知的。這類組合物可通過如下製備：將具有可固化的(例如可水解的、可輻射固化的或可熱固化的)基團的聚二有機矽氧烷與交聯劑和/或催化劑(根據需要)混合。一般而言，該聚二有機矽氧烷每個鏈末端可具有1至3個反應性基團。然後可使包括這些組分的組合物固化，例如通過暴露於大氣水分、暴露於輻射或暴露於熱來固化，這取決於所存在的可固化基團。具體組合物的固化速率取決於包括所存在的反應性基團的類型和數目在內的多種因素。眾所周知的是不同的基團具有不同的反應性。例如，在存在水分的情況下，當所有其他條件相同時矽鍵合的乙醯氧基將通常比矽鍵合的烷氧基更快地水解。另外，即使相同類型的可固化基團可具有不同的反應性，這取決於鍵合至特定矽原子的那些可固化基團的數目。例如，如果聚二有機矽氧烷在鏈末端具有與一個矽原子鍵合的三個矽鍵合烷氧基，則第一個烷氧基通常是最具反應性的(最快速反應)，而在第一個烷氧基反應後，與同一矽原子鍵合的第二個烷氧基要耗費更長時間來反應，對於第三個則甚至更長。因此，仍不斷需要製備每個分子端具有更多「最」具反應性的基團的簇合官能化聚有機矽氧烷。此外，為了顯示用於某些應用(如有機矽粘合劑應用)的實用性，可將填料添加至組合物以改善所得的該組合物的固化產物的物理特性譜(profile)(例如，增加抗拉強度和增加斷裂伸長率百分數)。已顯示填料的本質、其化學性、粒度和表面化學全都會影響聚有機矽氧烷與填料之間的相互作用大小，並因此影響最終的物理特性。其他特性(如粘附性和可分配性)也在組合物用於這些有機矽粘合劑應用的性能和商業可接受性方面起作用。有機矽粘合劑通常具有超過200磅/平方英寸(psi)的抗拉特性和100％的伸長率，粘附至多種多樣的金屬表面、礦物表面和塑料表面。已經公開了「啞鈴型(dumb-bell)」有機矽聚合物的合成，在該聚合物中長的聚合物鏈被具有一個或多個有機官能團的環狀、直鏈和星型物質封端。已經描述了這類聚合物，其可經歷多種固化化學，例環氧基(縮水甘油基、烷基環氧基和環脂族環氧基)、甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯、聚氨酯、烷氧基或加成。希望製備多官能末端封端的聚合物(簇合官能化聚有機矽氧烷)，其中可固化基團簇集在聚合物的末端/端部。該「啞鈴型」有機矽聚合物中簇合官能團與分隔它們的非官能化聚合物鏈的組合可在固化速率下降最少的情況下提供更高的物理特性。已對其中可固化基團相同(例如，聚合物鏈末端處簇集的所有可固化基團可以是環氧基或烷氧基)的「啞鈴型」有機矽聚合物演示了該方法。還對所謂的「多固化(multiplecure)」體系演示了該方法，在該體系中可固化基團不同，例如，在聚合物末端簇集的所有可固化基團可以是環氧基和烷氧基的組合。包括這些簇合官能化聚有機矽氧烷的導熱有機矽組合物用於將混合電路基板、功率半導體元件和器件粘結至散熱器以及用於其中主要關注柔順性和導熱性的其他粘結應用中。這些導熱有機矽組合物的低粘度形式可理想地用作用於變壓器、電源、線圈和需要改善的熱耗散的其他電子器件的導熱灌封材料。為了使這些可固化聚有機矽氧烷組合物分配性更好以用於塗敷目的，通常有必要或者期望通過使用降低粘度的聚合物(有時候稱為反應性稀釋劑)來降低其粘度。這類反應性稀釋劑應該與可固化聚有機矽氧烷組合物相容並且用於降低粘度而不會在塗敷之前不利地影響該組合物的特性(如貯存穩定性)也不會在塗敷之後不利地影響該組合物的特性(包括該組合物的固化速率和固化後物理特性)。

技術實現要素：
本發明公開了一種可固化有機矽組合物，其包含：(I)具有選自丙烯酸酯基團和甲基丙烯酸酯基團的至少一個自由基可固化基團的簇合官能化聚有機聚矽氧烷；(II)有機矽反應性稀釋劑，和(III)自由基引發劑。在某些實施例中，簇合官能化聚有機聚矽氧烷(I)包含如下組分反應的反應產物：a)平均每分子具有至少2個脂族不飽和有機基團的聚有機矽氧烷；b)平均每分子具有4至15個矽原子的聚有機氫矽氧烷；和c)每分子具有至少一個脂族不飽和有機基團以及選自丙烯酸酯基團和甲基丙烯酸酯基團的一個或多個自由基可固化基團的反應性物質；該反應在d)矽氫加成催化劑和e)異構體還原劑的存在下進行。在某些實施例中，有機矽反應性稀釋劑(II)包含如下組分反應的反應產物：a)平均每分子具有大於0至402、或者10至200個矽原子的聚有機氫矽氧烷；和b)每分子具有至少1個脂族不飽和有機基團和1個或多個可固化基團的反應性物質；該反應在c)異構體還原劑和d)矽氫加成催化劑和任選的e)該矽氫加成催化劑的抑制劑的存在下進行。在某些實施例中，有機矽反應性稀釋劑(II)包含如下組分反應的反應產物：a)式HR2SiO-(R2SiO)a-SiR2H的第二聚有機氫矽氧烷，其中每個R獨立地為單價烴基並且其中下標a具有範圍為0至400的平均值；和b)每分子具有至少1個脂族不飽和有機基團和1個或多個可固化基團的反應性物質；該反應在c)異構體還原劑和d)矽氫加成催化劑和任選的e)該矽氫加成催化劑的抑制劑的存在下進行。在某些其他實施例中，有機矽反應性稀釋劑(II)包含如下組分反應的反應產物：a)根據下式的矽氧烷化合物：其中：每個R獨立地為具有1至6個碳原子的單價烴，R』為具有3至12個碳原子的單價烴，R」為H或CH3，並且下標m和n各自獨立地具有1至10的值，和b)平均每分子具有至少2個脂族不飽和有機基團的聚有機矽氧烷，該反應在c)第一矽氫加成催化劑和任選的d)該第一矽氫加成催化劑的抑制劑以及其他額外的任選組分的存在下進行。該可固化有機矽組合物由於其能夠通過兩種截然不同的方法(即水分固化和熱自由基固化)來固化而不會不利地影響其機械和物理特性而提供許多優點。因而，該穩定性熱自由基可固化有機矽組合物可在更寬泛種類的基材(包括塑料基材和金屬基材)上使用，以及用於各種各樣的應用(如用於電子器件應用)中。本發明還公開了一種形成固化基材的方法，所述方法包括：將根據本發明任一實施方案所述的可固化有機矽組合物施加至基材；以及使所述可固化有機矽組合物在所述基材上固化以形成所述固化基材。本發明還公開了一種帶填料的可固化有機矽組合物，其包含填料和本發明任一實施方案所述的可固化有機矽組合物。本發明還公開了本發明任一實施方案所述的帶填料的可固化有機矽組合物在電子器件應用中的用途。此外，與具有非反應性稀釋劑或較低水平的其他類型的反應性稀釋劑的可固化有機矽組合物相比，有機矽反應性稀釋劑以下文提供的量摻入進該可固化有機矽組合物中可起到降低所得組合物的粘度的作用，但所施加和固化的組合物的固化不降低。具體實施方式除非另外指明，否則詞語「一個」、「一種」和「所述」各指一個(一種)或多個(多種)。除非另外指明，否則本申請中的所有量、比率和百分比均以重量計。除非另外指明，否則所有的運動粘度均在25℃下測量。本發明公開了一種可固化有機矽組合物，其包含：(I)具有選自丙烯酸酯基團和甲基丙烯酸酯基團的至少一個自由基可固化基團的簇合官能化聚有機聚矽氧烷；(II)有機矽反應性稀釋劑，和(III)自由基引發劑，以及其他任選的組分。組分(I)為簇合官能化聚有機聚矽氧烷，其包含如下組分反應的反應產物：a)平均每分子具有至少2個脂族不飽和有機基團的聚有機矽氧烷；b)平均每分子具有4至15個矽原子的聚有機氫矽氧烷；和c)每分子具有至少1個脂族不飽和有機基團和1個或多個可固化基團的反應性物質；該反應在d)矽氫加成催化劑；和e)異構體還原劑；以及任選的額外組分的存在下進行。組分b)中的矽鍵合氫原子的重量比率除以組分a)中的脂族不飽和有機基團的重量比率(SiHb/Via比率)範圍為4/1至20/1。根據第一實施例，用於形成簇合官能化聚有機聚矽氧烷(I)的工藝可包括：1)同時使各組分反應，所述組分包含：a)平均每分子具有至少2個脂族不飽和有機基團的聚有機矽氧烷，b)平均每分子具有4至15個Si原子以及每組分a)中的脂族不飽和有機基團至少4個矽鍵合氫原子的聚有機氫矽氧烷，和c)每分子具有至少1個脂族不飽和有機基團以及選自丙烯酸酯基團和甲基丙烯酸酯基團的1個或多個自由基可固化基團的反應性物質；該反應在d)矽氫加成催化劑和e)異構體還原劑的存在下進行。在第一實施例的該工藝中，步驟1)中的組分可還包含f)填料、g)非反應性有機矽樹脂或者它們的組合。上述第一實施例的工藝可任選還包括如下步驟：2)添加催化劑抑制劑以在步驟1)後使催化劑失活，和3)純化步驟2)的產物。或者，根據第二實施例，用於形成簇合官能化聚有機聚矽氧烷(I)的工藝可包括：A)同時使各組分反應，所述組分包含：a)平均每分子具有至少2個脂族不飽和有機基團的聚有機矽氧烷；和b)平均每分子具有4至15個Si原子以及每組分a)中的脂族不飽和有機基團至少4個矽鍵合氫原子的聚有機氫矽氧烷；該反應在d)矽氫加成催化劑的存在下進行；以及此後B)使步驟A)的產物與包含如下的組分反應：c)每分子具有至少1個脂族不飽和有機基團以及選自丙烯酸酯基團和甲基丙烯酸酯基團的一個或多個自由基可固化基團的反應性物質；該反應在e)異構體還原劑的存在下進行；前提條件是步驟A)和/或步驟B)中的組分還包含f)填料、g)非反應性有機矽樹脂，或它們的組合；並且前提條件是在步驟A)和步驟B)之間不進行中間的純化步驟，並且前提條件是SiHb/Via比率的範圍為4/1至20/1，並且由該工藝製備的產物在組分a)的聚有機矽氧烷的每個末端平均具有不止一個可固化基團。第二實施例的工藝可任選還包括如下步驟：C)添加催化劑抑制劑以在步驟B)後使催化劑失活，和D)純化步驟C)的產物。上述工藝中純化產物的步驟可通過任何方便的手段(如汽提或蒸餾，任選在真空下)來進行。在某些實施例中，簇合官能化有機聚矽氧烷(I)佔該可固化有機矽組合物的總有機矽基質重量的20至80重量％，如30至60重量％。組分a)是平均每分子具有至少2個脂族不飽和有機基團的聚有機矽氧烷，這些脂族不飽和有機基團能夠與組分b)的矽鍵合氫原子進行矽氫加成反應。組分a)可具有直鏈或支鏈結構。或者，組分a)可具有直鏈結構。組分a)可以是包含兩種或更多種聚有機矽氧烷的組合，所述聚有機矽氧烷在如下特性中至少有一項是不同的：結構、粘度、聚合度和序列。組分a)具有的最小平均聚合度(平均DP)為100。或者，組分a)的平均DP的範圍可為100至1000。組分a)的聚有機矽氧烷的DP分布可以是雙峰分布。例如，組分a)可包括DP為60的一種烯基封端的聚二有機矽氧烷和DP大於100的另一種烯基封端的聚二有機矽氧烷，前提條件是聚二有機矽氧烷的平均DP在100至1000的範圍內。然而，適用於組分a)中的聚有機矽氧烷的最小聚合度(DP)為10，前提條件是DP小於10的聚有機矽氧烷與DP大於100的聚有機矽氧烷組合。適用於組分a)的聚二有機矽氧烷是本領域已知的並且可商購獲得。例如，DowSFD-128具有範圍為800至1000的DP，DowSFD-120具有範圍為600至700的DP，Dow7038的DP為100，而DowSFD-119的DP為150。所有這些均為乙烯基封端的聚二甲基矽氧烷，可從美國密西根州米德蘭市(Midland,Michigan,USA)的道康寧公司(DowCorningCorporation)商購獲得。當組分a)具有雙峰分布時，具有較低DP的聚有機矽氧烷(低DP聚有機矽氧烷)以低於具有較高DP的聚有機矽氧烷(高DP聚有機矽氧烷)的量存在。例如，在雙峰分布中，低DP聚有機矽氧烷/高DP聚有機矽氧烷的比率可以在10/90至25/75的範圍內。組分a)的例子有式(I)聚有機矽氧烷、式(II)聚有機矽氧烷或它們的組合。式(I)為R72R8SiO(R12SiO)g(R7R8SiO)hSiR72R8，而式(II)為R73SiO(R72SiO)i(R7R8SiO)jSiR73。在這些化學式中，每個R7獨立地為不含脂族不飽和基團的單價有機基團，每個R8獨立地是脂族不飽和有機基團，下標g具有範圍為2至1000的平均值，下標h具有範圍為0至1000的平均值，下標i具有範圍為0至1000的平均值，而下標j具有範圍為4至1000的平均值。在式(I)和式(II)中，10≤(g+h)≤1000且10≤(i+j)≤1000。適用於R7的單價有機基團包括但不限於單價烴基，該單價烴基的例子有烷基如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基、十一烷基和十八烷基；環烷基如環己基；以及芳基如苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基和2-苯乙基。每個R8獨立地是脂族不飽和單價有機基團。R8可以是脂族不飽和單價烴基，該脂族不飽和單價烴基的例子有烯基如乙烯基、烯丙基、丙烯基和丁烯基；以及炔基如乙炔基和丙炔基。組分a)可包含聚二有機矽氧烷如i)二甲基乙烯基甲矽烷氧基封端的聚二甲基矽氧烷、ii)二甲基乙烯基甲矽烷氧基封端的聚(二甲基矽氧烷/甲基乙烯基矽氧烷)、iii)二甲基乙烯基甲矽烷氧基封端的聚甲基乙烯基矽氧烷、iv)三甲基甲矽烷氧基封端的聚(二甲基矽氧烷/甲基乙烯基矽氧烷)、v)三甲基甲矽烷氧基封端的聚甲基乙烯基矽氧烷、vi)二甲基乙烯基甲矽烷氧基封端的聚(二甲基矽氧烷/甲基苯基矽氧烷)、vii)二甲基乙烯基甲矽烷氧基封端的聚(二甲基矽氧烷/二苯基矽氧烷)、viii)苯基、甲基、乙烯基-甲矽烷氧基封端的聚二甲基矽氧烷、ix)二甲基己烯基甲矽烷氧基封端的聚二甲基矽氧烷、x)二甲基己烯基甲矽烷氧基封端的聚(二甲基矽氧烷/甲基己烯基矽氧烷)、xi)二甲基己烯基甲矽烷氧基封端的聚甲基己烯基矽氧烷、xii)三甲基甲矽烷氧基封端的聚(二甲基矽氧烷/甲基己烯基矽氧烷)或xiii)它們的組合。組分b)是平均每分子具有4至15個矽原子的聚有機氫矽氧烷。組分b)平均具有每組分a)中的脂族不飽和有機基團至少4個矽鍵合氫原子。組分b)可以是環狀的、支鏈的或直鏈的。或者，組分b)可以是環狀的。組分b)可以是包含兩種或更多種聚有機氫矽氧烷的組合，所述聚有機氫矽氧烷在如下特性中至少有一項是不同的：結構、粘度、聚合度和序列。組分b)可以是平均每分子具有4至15個矽氧烷單元的環狀聚有機氫矽氧烷。該環狀聚有機氫矽氧烷可具有式(III)，其中式(III)為(R92SiO2/2)k(HR9SiO2/2)l，其中每個R9獨立地為不含脂族不飽和基團的單價有機基團，下標k具有範圍為0至10的平均值，下標l具有範圍為4至15的平均值，並且量(k+l)具有範圍為4至15、或者4至12、或者4至10、或者4至6以及或者5至6的值。適用於R9的單價有機基團包括但不限於單價烴基，該單價烴基的例子有烷基如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基、十一烷基和十八烷基；環烷基如環己基；以及芳基如苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基和2-苯乙基。或者，組分b)可以為支鏈聚有機氫矽氧烷。用於組分b)的支鏈聚有機氫矽氧烷可具有式(IV)，其中式(IV)為Si-(OSiR102)m(OSiHR10)m』(OSiR103)n(OSiR102H)(4-n)，其中每個R10獨立地為不含脂族不飽和基團的單價有機基團，下標m具有範圍為0至10的值，下標m』具有範圍為0至10的值，並且下標n具有範圍為0至1的值。或者，下標m可以為0。當下標m』為0時，則下標n也為0。適用於R10的單價有機基團包括但不限於單價烴基，該單價烴基的例子有烷基如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基、十一烷基和十八烷基；環烷基如環己基；以及芳基如苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基和2-苯乙基。或者，組分b)可以是平均每分子具有至少4個矽鍵合氫原子的直鏈聚有機氫矽氧烷。用於組分b)的直鏈聚有機氫矽氧烷可具有選自(V)、(VI)或它們的組合的化學式，其中式(V)為R112HSiO(R112SiO)o(R11HSiO)pSiR112H，式(VI)為R113SiO(R112SiO)q(R11HSiO)rSiR113；其中每個R11獨立地為不含脂族不飽和基團的單價有機基團，下標o具有範圍為0至12的平均值，下標p具有範圍為2至12的平均值，下標q具有範圍為0至12的平均值，並且下標r具有範圍為4至12的平均值，其中4≤(o+p)≤13且4≤(q+r)≤13。適用於R11的單價有機基團包括但不限於單價烴基，該單價烴基的例子有烷基如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基、十一烷基和十八烷基；環烷基如環己基；以及芳基如苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基和2-苯乙基。組分a)和組分b)可以以足以提供範圍為4/1至20/1、或者4/1至10/1以及或者5/1至20/1的組分b)中的矽鍵合氫原子的重量百分比/組分a)中的不飽和有機基團的重量百分比(通常稱為SiHb/Via比率)的量存在。不希望受限於理論，據認為如果SiHb/Via比率為30/1或更高，則所述組分可能會交聯而形成具有不期望物理特性的產品；而如果SiHb/Via比率低於4/1，則該工藝的產品可能不會具有足夠的簇合官能團以具有足夠快的固化速度，尤其是如果單官能反應性物質(每分子具有一個可固化基團)被用作組分c)的話。不希望受限於理論，據認為相對於組分a)中的脂族不飽和有機基團使用過量的組分b)中的矽鍵合氫原子，可降低產生簇合官能化聚有機矽氧烷的高度同系物的可能性，該同系物往往不溶於含有通過本文所述工藝製備的簇合官能化聚有機矽氧烷的可固化有機矽組合物中，並且可能會降低該組合物的貯存壽命。組分b)中的矽鍵合氫原子過量還可導致小的(相對低的DP的)簇合官能化聚有機矽氧烷，其可充當反應性稀釋劑或粘度調節劑及增粘劑。難以在工業環境中製備這些高度官能化的小分子，因為小的高度官能化的有機矽氫化物的抑制性質意味著通常需要高於50℃的溫度來引發矽氫加成過程。這然後接著是大量放熱，在存在大體積溶劑的情況下，或者如果對試劑的小心監測未用於控制溫度的話，大量放熱可能是危險的。通過簡單地改變SiHb/Via比率，這些物質可在簇合官能化聚有機矽氧烷和填料的稀溶液中製備，從而顯著降低了膠凝和由於不受控制的放熱反應所引起的火災可能性。組分c)是反應性物質。該反應性物質可以是可在簇合官能化聚有機矽氧烷中提供可固化基團的任何物質。該反應性物質平均每分子具有至少一個脂族不飽和有機基團，該基團能夠與組分b)的矽鍵合氫原子進行加成反應。組分c)每分子還包含一個或多個自由基可固化基團。自由基可固化基團是賦予簇合官能化聚有機矽氧烷(通過上述工藝製備)輻射固化性的官能化(反應性)基團。組分c)上的自由基可固化基團可選自丙烯酸酯基團和甲基丙烯酸酯基團以及它們的組合。或者，組分c)上的可固化基團可選自丙烯酸酯基、烷氧基、環氧基、甲基丙烯酸酯基以及它們的組合。例如，組分c)可包含式(VIII)的矽烷，其中式(VIII)為R12sSiR13(3-s)；其中下標s具有範圍為1至3的值，每個R12獨立地是脂族不飽和有機基團，並且每個R13獨立地選自含有丙烯酸酯基團和甲基丙烯酸酯基團的有機基團。或者，組分c)可包含有機化合物(其不含有矽原子)。用於組分c)的有機化合物平均每分子可具有1至2個脂族不飽和有機基團(如烯基或炔基)以及選自丙烯酸酯基團和甲基丙烯酸酯基團的一個或多個反應性基團。適用於組分c)的有機化合物的例子包括但不限於丙烯酸烯丙酯和甲基丙烯酸烯丙酯(AMA)；以及它們的組合。組分c)的量取決於包括組分b)的類型、量和Si-H含量以及所選擇的組分c)的類型在內的多種因素。然而，組分c)的量足以使SiH總/Vi總的範圍為1/1至1/1.4、或者1/1.2至1.1/1。比率SiH總/Vi總意指組分b)上以及如果存在的話還有組分g)擴鏈劑和/或組分h)封端劑(下文描述)上的矽鍵合氫原子的重量百分比除以合計的組分a)和組分c)上的脂族不飽和有機基團的重量百分比。組分d)為加速組分a)、b)和c)的反應的矽氫加成催化劑。組分d)可以以足以促進組分a)、b)和c)的反應的量添加，並且以該工藝中所用的所有組分的合併重量計該量可以(例如)足以提供0.1百萬分率(ppm)至1000ppm的鉑族金屬，或者1ppm至500ppm、或者2ppm至200、或者5ppm至150ppm。合適的矽氫加成催化劑是本領域已知的，並且可商購獲得。組分d)可以包含選自鉑(Pt)、銠、釕、鈀、鋨或銥金屬的鉑族金屬，或它們的有機金屬化合物，或它們的組合。組分d)的例子有諸如氯鉑酸、氯鉑酸六水合物、二氯化鉑之類的化合物，以及所述化合物與低分子量有機聚矽氧烷的絡合物，或微封裝於基質或核殼型結構中的鉑化合物。鉑與低分子量有機聚矽氧烷的絡合物包括1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷與鉑的絡合物。這些絡合物可以微封裝於樹脂基質中。或者，該催化劑可包含1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷與鉑的絡合物。當該催化劑為鉑與低分子量有機聚矽氧烷的絡合物時，以該工藝中所用的組分的合併重量計催化劑的量可以在0.04％至0.4％的範圍內。適用於組分d)的矽氫加成催化劑在例如美國專利3,159,601、3,220,972、3,296,291、3,419,593、3,516,946、3,814,730、3,989,668、4,784,879、5,036,117和5,175,325以及EP0347895B中進行了描述。微封裝的矽氫加成催化劑以及製備其的方法是本領域已知的，如美國專利No.4,766,176以及美國專利No5,017,654中所示例的。組分e)是異構體還原劑。在某些實施例中，異構體還原劑包括羧酸化合物。羧酸化合物可包括(1)羧酸、(2)羧酸的酸酐、(3)羧酸甲矽烷基酯和/或(4)將會通過所述方法的反應中的反應或分解而產生上述羧酸化合物(即(1)、(2)和/或(3))的物質。應當理解，一種或多種這些羧酸化合物的混合物可用作異構體還原劑。例如，羧酸甲矽烷基酯可與羧酸的酸酐相結合用作異構體還原劑。此外，一種或多種羧酸化合物的混合物可用作異構體還原劑。例如，兩種不同的羧酸甲矽烷基酯可以一起使用，或者兩種羧酸甲矽烷基酯可以與羧酸的酸酐一起使用。當異構體還原劑包含(1)羧酸時，可使用具有羧基的任何羧酸。合適的羧酸的例子包括飽和羧酸、不飽和羧酸、一元羧酸和二元羧酸。通常選擇飽和或不飽和脂族烴基、芳族烴基、滷代烴基、氫原子等作為這些羧酸中除了羧基之外的部分。合適的羧酸的具體例子包括：飽和一元羧酸如甲酸、乙酸、丙酸、正丁酸、異丁酸、己酸、環己酸、月桂酸和硬脂酸；飽和二元羧酸如草酸和己二酸；芳族羧酸如苯甲酸和對苯二甲酸；其中這些羧酸的烴基的氫原子已用滷素原子或有機甲矽烷基基團取代的羧酸，如氯乙酸、二氯乙酸、三氟乙酸、對氯苯甲酸和三甲基甲矽烷基乙酸；不飽和脂肪酸，如丙烯酸、甲基丙烯酸和油酸；以及除了羧基以外還具有羥基、羰基或氨基的化合物，即羥酸如乳酸、酮酸如丙酮酸、醛酸如乙醛酸以及胺基酸如穀氨酸。當該異構體還原劑包含(2)羧酸的酸酐時，合適的羧酸酸酐的例子包括乙酸酐、丙酸酐和苯甲酸酐。通過反應體系中的反應或分解可獲得這些羧酸的酸酐，該反應體系包括乙醯氯、丁醯氯、苯甲醯氯和其他羧酸滷化物、羧酸金屬鹽諸如乙酸鋅和乙酸鉈，以及通過光照或加熱而分解的羧酸酯諸如(2-硝基苄基)丙酸酯。在其中異構體還原劑包含(3)羧酸甲矽烷基酯的實施例中，羧酸甲矽烷基酯的合適例子為：三烷基甲矽烷基化羧酸，如甲酸三甲基甲矽烷基酯、乙酸三甲基甲矽烷基酯、丙酸三乙基甲矽烷基酯、苯甲酸三甲基甲矽烷基酯和三氟乙酸三甲基甲矽烷基酯；和二、三或四羧基甲矽烷基化物，如二甲基二乙醯氧基矽烷、二苯基二乙醯氧基矽烷、甲基三乙醯氧基矽烷、乙基三乙醯氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、二叔丁氧基二乙醯氧基矽烷和四苯甲酸矽。以簇合官能化聚有機矽氧烷的總重量計，異構體還原劑通常以範圍為0.001至1重量％、或者0.01至0.1重量％的量使用。適於作為異構體還原劑的市售羧酸甲矽烷基酯的例子是可得自密西根州米德蘭市(Midland,MI)的道康寧公司的DOWETS900或OFS-1579矽烷。如上所述以足夠的量如0.001至1重量百分比添加的異構體還原劑e)可促進聚有機矽氧烷(ii)的Si-H基團與反應性物質c)的脂族不飽和基團的α加成超過聚有機矽氧烷(ii)的Si-H基團與反應性物質c)的脂族不飽和基團的β加成。β位加成可導致聚有機矽氧烷的後續進一步反應而生成Si-OH和相關的氫氧化矽產物(有時候稱為D(Oz)單元和/或T(Oz)單元)。不受任何理論束縛，據信Si-OH的生成可加速聚有機矽氧烷的水分固化。所生成的D(Oz)單元的相對量與聚有機矽氧烷(ii)的Si-H基團和反應性物質c)的脂族不飽和基團的β位加成的量相關，可通過NMR測量。根據本發明使用足夠量的異構體還原劑e)製備的簇合官能化聚有機矽氧烷(I)導致所形成的簇合聚有機矽氧烷中存在的D(Oz)單元的量減少，並且在某些實施例中，減少至少10％，如通過NMR測量的，這對應於聚有機矽氧烷(ii)的Si-H基團與反應性物質c)的脂族不飽和基團的β加成減少，並且在某些實施例中減少至少10％。上文所述用於形成簇合官能化聚有機矽氧烷(I)的工藝中所用的組分可任選還包含選自f)填料、g)非反應性樹脂、h)擴鏈劑和i)封端劑或它們的組合的一種或多種額外組分。或者，該工藝中所用的組分可以是組分a)、b)、c)、d)、e)和f)。或者，該工藝中所用的組分可以是組分a)、b)、c)、d)、e)、f)和h)。或者，該工藝中所用的組分可以是組分a)、b)、c)、d)、e)、f)和i)。或者，該工藝中所用的組分可以是組分a)、b)、c)、d)、e)、f)、h)和i)。填料可在上述工藝期間添加。填料的例子有增強填料和/或增量填料如氧化鋁、碳酸鈣(例如熱解法碳酸鈣、研磨碳酸鈣和/或沉澱碳酸鈣)、硅藻土、石英、二氧化矽(例如熱解法二氧化矽、研磨二氧化矽和/或沉澱二氧化矽)、滑石、氧化鋅、短切纖維如短切或者它們的組合。填料的量將取決於包括所選填料的類型和待通過本工藝製備的簇合官能化聚有機矽氧烷的最終用途在內的多種因素。然而，以所有組分的合併重量計，填料的量可最多為20％、或者1％至20％。當通過上述工藝製備的簇合官能化聚有機矽氧烷將用於可固化有機矽組合物中時，填料的量可在10％至20％的範圍內。或者，當該簇合官能化聚有機矽氧烷將用於密封劑組合物中時，填料的量可在4％至10％的範圍內。不希望受限於理論，據認為當在本文所述的工藝期間添加填料時，與其中在多步驟工藝中形成常規的「啞鈴」型聚有機矽氧烷，然後再分散填料的現有技術工藝相比，這將提供抗拉特性的改善。因此，本文所述的根據第一實施例的工藝可還包括：在上面段落[0019]處描述的工藝的步驟A)之前或期間將組分f)填料與組分a)混合。或者，第二實施例的工藝可還包括：在上面段落[0021]中描述的工藝的步驟A)之前或期間將f)填料與組分a)混合，或者在步驟I)之後且在步驟B)之前或期間將f)填料與各組分混合。添加填料的上述工藝步驟可提供具有許多可固化基團的有益效果，然而與簇合官能化聚有機矽氧烷(例如，含有可水解基團)的不良反應可能仍是有問題的。為了對抗該問題，第一實施例的工藝可還包括：在上面段落[0019]處描述的工藝的步驟A)之前或期間將f)填料和f』)填料處理劑與組分a)混合。或者，第二實施例的工藝可還包括：在上面段落[0021]中描述的工藝的步驟A)之前或期間將f)填料和f』)填料處理劑與組分a)混合，或者在步驟A)之後且在步驟B)之前或期間將f)填料和f』)填料處理劑與各組分混合。如上所述就地對填料表面進行有效處理可能要求升高的溫度和/或真空條件。對於熱敏感的不飽和官能團以及它們的氧激活抗氧化劑，這些條件也可能是不期望的。因此，可在升高的溫度下和/或在真空下，在存在組分a)的情況下用填料處理劑對填料進行預處理。這些填料處理條件可如例如頒給Kunimatsu等人的美國專利6,013,701中所述，在分批或連續工藝中進行。所得的經處理的填料在聚有機矽氧烷中的組合稱為母料(masterbatch)。母料可商購獲得。母料的使用容許組分a)的脂族不飽和有機基團與組分b)的矽鍵合氫原子和組分c)的不飽和有機基團能在單個、低剪切力步驟中平穩反應；從而得到具有優異抗拉和粘合特性以及具有改善的流變學和貯存特性的帶填料的簇合官能化聚有機矽氧烷。包含具有脂族不飽和有機基團的聚有機矽氧烷和經處理的填料的母料，任選具有分子量相同或不同的第二聚有機矽氧烷(具有脂族不飽和有機基團)，可與組分b)和c)組合，並且可將所得的混合物剪切，然後在室溫(RT)下添加組分d)。可然後通過將溫度升高到50℃至100℃、或者70℃至85℃，並保持該溫度直至所有的Si-H均已反應來引發反應，Si-H均已反應通過Si-H峰(通過傅立葉變換紅外光譜(FT-IR)在約2170cm-1下觀察)降低成光譜的背景所需的時間來測量。由於脂族不飽和聚有機矽氧烷和填料處理劑的熱穩定性，這些工藝可在較高的溫度和剪切力下進行，從而產生經處理的填料(如二氧化矽)在脂族不飽和聚有機矽氧烷(聚合物)如乙烯基封端的PDMS中的穩定、可重現的母料。不希望受理論束縛，據信使聚合物/填料界面暴露於高的溫度和剪切力可優化聚合物/填料相互作用並且產生穩定的母料。通過使用母料，本領域技術人員可在低的溫度和剪切力下配製可固化有機矽組合物，這提供了使該工藝可更廣泛適用於製備具有不同固化化學的可固化有機矽組合物的有益效果。填料處理劑可以是本領域已知的處理劑。填料處理劑的量可以不同，這取決於包括選擇用於組分f)的填料的類型和量、所述填料是用填料處理劑就地處理還是在與組分a)合併之前預處理在內的多種因素。然而，以用於組分f)的填料的重量計，所述組分可包含範圍為0.1％至2％的量的填料處理劑。填料處理劑可包含矽烷如烷氧基矽烷、烷氧基官能化低聚矽氧烷、環狀聚有機矽氧烷、諸如二甲基矽氧烷或甲基苯基矽氧烷之類的羥基官能化低聚矽氧烷、硬脂酸鹽或脂肪酸。烷氧基矽烷可具有式：R14tSi(OR15)(4-t)，其中下標t為1、2或3；或者t為3。每個R14獨立地為1至50個碳原子的單價有機基團，如1至50個碳原子、或者6至18個碳原子的單價烴基。適用於R14的單價烴基的例子有：烷基如己基、辛基、十二烷基、十四烷基、十六烷基和十八烷基；以及芳族基團如苄基、苯基和苯乙基。R14可以是飽和的或不飽和的以及支鏈的或非支鏈的單價烴基。或者，R14可以是飽和的、非支鏈的、單價烴基。每個R15可以是1至4個碳原子、或者1至2個碳原子的飽和烴基。烷氧基矽烷填料處理劑的例子有：己基三甲氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、十二烷基三甲氧基矽烷、十四烷基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、苯乙基三甲氧基矽烷、十八烷基三甲氧基矽烷、十八烷基三乙氧基矽烷以及它們的組合。烷氧基官能化低聚矽氧烷也可用作填料處理劑。烷氧基官能化低聚矽氧烷及其製備方法是本領域已知的，參見例如EP1101167A2。例如，適合的烷氧基官能化低聚矽氧烷包括式(R16O)uSi(OSiR172R18)(4-u)的那些。在該式中，下標u是1、2或3，或者u為3。每個R16可以獨立地選自具有1至10個碳原子的飽和的和不飽和的單價烴基。每個R17可以是具有至少11個碳原子的飽和的或不飽和的單價烴基。每個R18可以是烷基。或者，可以使用烷氧基矽烷，但通常是與矽氮烷組合，矽氮烷可催化較低反應性的烷氧基矽烷與表面羥基反應。這類反應通常在高於100℃、伴隨高剪切力以及在移除揮發性副產物如氨、甲醇和水的情況下進行。或者，填料處理劑可以是通常用於處理二氧化矽填料的任何有機矽化合物。有機矽化合物的例子包括但不限於：有機氯矽烷，如甲基三氯矽烷、二甲基二氯矽烷和三甲基一氯矽烷；有機矽氧烷，如羥基封端的二甲基矽氧烷低聚物、六甲基二矽氧烷和四甲基二乙烯基二矽氧烷；有機矽氮烷，如六甲基二矽氮烷和六甲基環三矽氮烷；以及有機烷氧基矽烷，如甲基三甲氧基矽烷、C6H13Si(OCH3)3、C8H17Si(OC2H5)3、C10H21Si(OCH3)3、C12H25Si(OCH3)3、C14H29Si(OC2H5)3和C6H5CH2CH2Si(OCH3)3、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷和3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷。用於諸如氧化鋁或鈍化氮化鋁之類的導熱填料的填料處理劑可包括烷氧基甲矽烷基官能化烷基甲基聚矽氧烷(如，R16oR17pSi(OR18)(4-o-p)的部分水解縮合物或共水解縮合物或混合物)，或其中可水解基團可包含矽氮烷、醯氧基或肟基的類似材料。所有這些中，連接至Si的基團，如上式中的R16，是長鏈不飽和單價烴或單價芳族官能烴。每個R17獨立地為單價烴基，並且每個R18獨立地為1至4個碳原子的單價烴基。在上式中，下標o為1、2或3，並且下標p為0、1或2，前提條件是(o+p)之和為1、2或3。其他填料處理劑包括烯基官能化聚有機矽氧烷。適合的烯基官能化聚有機矽氧烷包括但不限於：其中下標q』的值最多為1,500。其他填料處理劑包括單封端烷氧基官能化聚二有機矽氧烷，即一端具有烷氧基的聚二有機矽氧烷。此類填料處理劑的例子為下式：R25R262SiO(R262SiO)uSi(OR27)3，其中下標u的值為0至100、或者1至50、或者1至10、以及或者3至6。每個R25獨立地選自：烷基，如甲基、乙基、丙基、丁基、己基和辛基；和烯基，如乙烯基、烯丙基、丁烯基和己烯基。每個R26獨立地為烷基，如甲基、乙基、丙基、丁基、己基和辛基。每個R27獨立地為烷基，如甲基、乙基、丙基和丁基。或者，每個R25、每個R26以及每個R27是甲基。或者，每個R25是乙烯基。或者，每個R26以及每個R27是甲基。或者，能夠形成氫鍵的聚有機矽氧烷可用作處理劑。處理填料表面的這種策略利用聚集的或分散的或這兩種形式的多個氫鍵作為將增容部分拴系至填料表面的手段。能夠形成氫鍵的聚有機矽氧烷平均每分子具有至少一個能夠形成氫鍵的矽鍵合基團。該基團可選自具有多個羥基官能團的有機基團或具有至少一個氨基官能團的有機基團。能夠形成氫鍵的聚有機矽氧烷意指形成氫鍵是聚有機矽氧烷附接到填料的主要模式。聚有機矽氧烷可能不能夠與填料形成共價鍵。能夠形成氫鍵的聚有機矽氧烷可選自糖-矽氧烷聚合物、氨基官能化聚有機矽氧烷以及它們的組合。或者，能夠形成氫鍵的聚有機矽氧烷可以是糖-矽氧烷聚合物。本文可用的非反應性有機矽樹脂g)含有R193SiO1/2表示的單官能單元和SiO4/2表示的四官能單元。R19表示非官能化單價有機基團如烴基。該有機矽樹脂可溶於諸如有苯、甲苯、二甲苯、庚烷等之類的液態烴或可溶於諸如低粘度環狀和直鏈聚二有機矽氧烷之類的液態有機矽化合物。在R193SiO1/2單元中，R19可為含有最多20個碳原子、或者1至10個碳原子的單價烴基。適用於R19的單價烴基的例子包括：烷基，如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基、十一烷基和十八烷基；脂環族基，如環己基和環己基乙基；以及芳族基，如苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基和2-苯乙基。用於R15的有機基團的例子有上述烴基經修飾而使得其中非反應性取代基已取代氫原子，例如，該非反應性取代基可包括但不限於滷素和氰基。可由R19表示的典型有機基團包括但不限於氯甲基和3,3,3-三氟丙基。有機矽樹脂中R193SiO1/2單元與SiO4/2單元的摩爾比可在0.5/1至1.5/1、或者0.6/1至0.9/1的範圍內。這些摩爾比可通過矽29核磁共振波譜法(29SiNMR)便利地測量。除了有機矽樹脂的總羥基含量之外，該技術還能夠定量測定衍生自有機矽樹脂的R193SiO1/2(「M」)單元和SiO4/2(「Q」)單元的濃度。有機矽樹脂可還包含2.0％或更少、或者0.7％或更少、或者0.3％或更少的以式XSiO3/2表示的末端單元，其中X表示羥基或可水解基團，可水解基團的例子有烷氧基如甲氧基和乙氧基。存在於有機矽樹脂中的可水解基團的濃度可使用FT-IR來測定。重均分子量Mw將至少部分取決於有機矽樹脂的分子量以及該組分中存在的R15表示的烴基的類型。本文所用的Mw表示使用凝膠滲透色譜法(GPC)測量的當代表新五聚體(neopentamer)的峰從測量值排除時的分子量。該有機矽樹脂的Mw可在12,000至30,000g/mol、通常17,000至22,000g/mol的範圍內。該有機矽樹脂可通過任何合適的方法製備。該類型的有機矽樹脂已通過相應矽烷的共水解或通過本領域中已知的二氧化矽水溶膠封端法(silicahydrosolcappingmethod)來製備。該有機矽樹脂可通過Daudt等人，美國專利2,676,182；Rivers-Farrell等人，美國專利4,611,042；以及Butler，美國專利4,774,310的二氧化矽水溶膠封端工藝來製備。用於製備該有機矽樹脂的中間體通常為：式R193SiX'的三有機矽烷，其中X'表示可水解基團；以及具有四個可水解基團如滷素、烷氧基或羥基的矽烷，或鹼金屬矽酸鹽如矽酸鈉。期望的是，以該有機矽樹脂的總重量計，該有機矽樹脂中的矽鍵合羥基基團(即HOR19SiO1/2基團或HOSiO3/2基團)低於0.7％，或者低於0.3％。在製備該有機矽樹脂期間形成的矽鍵合羥基基團可通過使該有機矽樹脂與含有適當端基的矽烷、二矽氧烷或二矽氮烷反應而轉化為三烴基甲矽烷氧基或可水解基團。含有可水解基團的矽烷通常以超出與該有機矽樹脂的矽鍵合羥基基團反應所需的量添加。組分h)為擴鏈劑。擴鏈劑可以是在兩個末端均以氫原子封端的聚二有機矽氧烷。示例性的擴鏈劑可具有式(XVII)：HR202Si-(R202SiO)v-SiR202H，其中每個R20獨立地為單價烴基，單價烴基的例子有：烷基，如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基和己基；以及芳基，如苯基、甲苯基、二甲苯基和苄基。下標v具有範圍為0至400、或者10至100的平均值。是否使用擴鏈劑，以及當存在時所使用的量，取決於包括體系中固有的交聯度在內的多種因素。例如，當以具有相對低的平均DP(例如範圍為60至400的平均DP)的聚有機矽氧烷用於組分a)開始時，則所有合併組分中的50摩爾％至80摩爾％的Si-H含量可來源於擴鏈劑，或者是70摩爾％。當使用較長的乙烯基封端的聚合物(平均DP>400)時，則較低水平是有效的，例如25摩爾％至50摩爾％的Si-H來源於擴鏈分子，優選40摩爾％。組分i)是封端劑。封端劑可以是每分子具有一個矽鍵合氫原子的聚二有機矽氧烷。示例性的封端劑可具有式R53SiO-(R52SiO)e-SiR52H。在該式中，每個R5獨立地為單價烴基，該單價烴基的例子有：烷基，如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基和己基；以及芳基，如苯基、甲苯基、二甲苯基和苄基；並且下標e具有範圍為0至10、或者1至10以及或者為1的值。另一種示例性的封端劑可具有式R63SiO-(R62SiO)f-(HR6SiO)-SiR63。在該式中，每個R6獨立地為單價烴基，單價烴基的例子有：烷基，如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基和己基；以及芳基，如苯基、甲苯基、二甲苯基和苄基。下標f具有範圍為0至10、或者為0的值。當用作體系中的一定摩爾百分比的可用Si-H時，封端劑可提供產生具有較高抗拉特性的較鬆散網絡的有益效果。以該工藝中所用的所有組分的合併重量計，所添加的封端劑的量的範圍可為0至15％、或者2％至15％以及或者10％。在該工藝中具有封端劑的第二個有益效果為反應之前初始粘度降低，這可能會有利於反應以及降低由於不充分混合和局部凝膠形成而引起的膠凝趨勢。或者，使用擴鏈劑或封端劑中的一者；即在此情況下，擴鏈劑和封端劑不相互組合。當用作體系中的一定摩爾百分比的可用Si-H時，封端劑可提供產生具有較高抗拉特性的較鬆散網絡的有益效果。以該工藝中所用的所有組分的合併重量計，所添加的封端劑的量的範圍可為0至15％、或者2％至15％以及或者10％。在該工藝中具有擴鏈劑或封端劑的第二個有益效果為反應之前初始粘度降低，這可能會有利於反應以及降低由於不充分混合和局部凝膠形成而引起的膠凝趨勢。當使用相對高分子量的聚有機矽氧烷用於組分a)(例如，平均DP大於400)時以及當存在填料時，使用擴鏈劑或封端劑可能是尤其有益的。組分中矽鍵合氫原子的重量百分比/組分中能夠進行矽氫加成反應的不飽和有機基團的重量百分比(通常稱為SiH總/Vi總比率)可在1/1.4至1/1、或者1/1.2至1/1.1的範圍內。在該比率中，SiH總是指組分b)中矽鍵合氫原子的量結合組分h)和/或i)(如果存在的話)中矽鍵合氫原子的量。Vi總是指合併的組分a)和c)中脂族不飽和有機基團的總量。組分j)為催化劑抑制劑。組分j)可任選在上文段落[0019]中所述工藝的第一實施例中的步驟1)之後添加或者在上文段落[0021]中所述工藝的第二實施例中的步驟II)之後添加，以終止反應和使通過上述工藝製備的簇合官能化聚有機矽氧烷穩定。合適的催化劑抑制劑的一些例子包括烯屬不飽和或芳族不飽和醯胺；炔屬化合物如2-乙炔-異丙醇、2-乙炔-丁烷-2-醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔-1-環己醇、1,5-己二烯、1,6-庚二烯、3,5-二甲基-1-己烯-1-炔、3-乙基-3-丁烯-1-炔或3-苯基-3-丁烯-1-炔；烯屬不飽和異氰酸酯；甲矽烷基化炔屬醇，其例子有三甲基(3,5-二甲基-1-己炔-3-氧基)矽烷、二甲基-雙-(3-甲基-1-丁炔-氧基)矽烷、甲基乙烯基雙(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)矽烷和((1,1-二甲基-2-丙炔基)氧基)三甲基矽烷；不飽和烴二酯；共軛烯-炔類，其例子有2-異丁基-1-丁烯-3-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔、3-甲基-3-戊烯-1-炔、3-甲基-3-己烯-1-炔、1-乙炔基環己烯、3-乙基-3-丁烯-1-炔和3-苯基-3-丁烯-1-炔；烯屬矽氧烷，如1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷、1,3,5,7-四乙烯基四甲基環四矽氧烷或者1,3-二乙烯基-1,3-二苯基二甲基二矽氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷；上述共軛烯-炔與上述烯屬矽氧烷的混合物；氫過氧化合物；腈類和二氮雜環丙烷類(diaziridines)；不飽和羧酸酯，其例子有馬來酸二烯丙酯、馬來酸二甲酯、富馬酸二乙酯、富馬酸二烯丙酯和馬來酸雙-2-甲氧基-1-甲基乙酯、馬來酸單辛酯、馬來酸單異辛酯、馬來酸單烯丙酯、馬來酸單甲酯、富馬酸單乙酯、富馬酸單烯丙酯和馬來酸2-甲氧基-1-甲基乙酯；富馬酸酯，如富馬酸二乙酯；富馬酸酯/醇混合物，其中醇為苯甲醇或1-辛醇和乙烯基環己基-1-醇；含氮化合物，如三丁胺、四甲基乙二胺、苯並三唑；類似的含磷化合物，如三苯基膦；含硫化合物；氫過氧化合物；或它們的組合。該抑制劑以能有效地使組分d)矽氫加成催化劑失活的量使用。該量將取決於催化劑的類型和量以及所選抑制劑的類型而變動，然而，該量可在0.001至3重量份/100重量份組分a)以及或者0.01至1重量份/100重量份組分a)的範圍內。組分(II)是有機矽反應性稀釋劑。有機矽反應性稀釋劑(II)通過降低可固化有機矽組合物的粘度以使其更易流動而有助於該可固化有機矽組合物的分配。在某些實施例中，以可固化有機矽組合物的總有機矽基質重量計，所用的有機矽反應性稀釋劑(II)的量在5至80重量％、或者40至70重量％、或者55至75重量％的範圍內。有機矽反應性稀釋劑(II)可以是單官能有機矽反應性稀釋劑、雙官能有機矽反應性稀釋劑、多官能有機矽反應性稀釋劑或它們的組合。所選的有機矽反應性稀釋劑將取決於多種因素，包括可固化基團。然而，合適的有機矽反應性稀釋劑上的可固化基團的例子包括丙烯酸酯、酸酐如馬來酸酐或甲基丙烯酸酐、環氧化合物如單官能環氧化合物、甲基丙烯酸酯如甲基丙烯酸縮水甘油酯、氧雜環丁烷、乙酸乙烯酯、乙烯基酯、乙烯醚、氟代烷基乙烯醚、乙烯基吡咯烷酮如N-乙烯基吡咯烷酮、苯乙烯或它們的組合。有機矽反應性稀釋劑(II)的第一實施例可作為如下組分反應的反應產物而形成：a)平均每分子具有大於0至402個、或者10至200個矽原子的聚有機氫矽氧烷；和b)每分子具有至少1個脂族不飽和有機基團和1個或多個可固化基團的反應性物質；該反應在c)異構體還原劑和d)矽氫加成催化劑以及e)矽氫加成催化劑的抑制劑的存在下進行。在某些其他實施例中，另外的任選組分也可包括在第一實施例的有機矽反應性稀釋劑(II)中。在該第一實施例中，組分a)為平均每分子具有大於0至402個、或者10至200個矽原子的聚有機氫矽氧烷。組分a)可以是支鏈的或直鏈的。組分a)可以是單官能的(即包括一個矽鍵合氫原子)、雙官能的(即包括兩個矽鍵合氫原子)、多官能的(即包括不止兩個矽鍵合氫原子)或它們的組合。組分a)可以是包含各平均每分子具有大於0至402個、或者10至200個矽原子的兩種或更多種聚有機氫矽氧烷的組合，所述聚有機氫矽氧烷在如下特性中至少有一項是不同的：結構、粘度、聚合度和序列。或者，第一實施例的組分a)可以為支鏈聚有機氫矽氧烷。用於組分a)的支鏈聚有機氫矽氧烷可具有式Si-(OSiR22)b(OSiHR2)b』(OSiR23)c(OSiR22H)(4-c)，其中每個R2獨立地為不含脂族不飽和基團的單價有機基團，下標b具有範圍為0至10的值，下標b』具有範圍為0至10的值，並且下標c具有範圍為0至1的值。或者，下標b可以為0。當下標b』為0時，則下標c也為0。適用於R2的單價有機基團包括但不限於單價烴基，該單價烴基的例子有烷基如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基、十一烷基和十八烷基；環烷基如環己基；以及芳基如苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基和2-苯乙基。在某些其他實施例中，上述有機矽反應性稀釋劑(II)可用備選的聚有機氫矽氧烷形成，該聚有機氫矽氧烷包含在兩個末端均以氫原子封端的聚二有機矽氧烷。一種示例性的在兩個末端均以氫原子封端的聚二有機矽氧烷可具有式HR2SiO-(R2SiO)a-SiR2H，其中每個R獨立地為單價烴基，該單價烴基的例子有：烷基如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基和己基；以及芳基如苯基、甲苯基、二甲苯基和苄基。下標a具有範圍為0至400、或者10至200的平均值。組分b)是反應性物質。反應性物質b)可以是可在有機矽反應性稀釋劑中提供可固化基團的任何物質。該反應性物質平均每分子具有至少一個脂族不飽和有機基團，該基團能夠與組分a)的矽鍵合氫原子進行加成反應。組分b)每分子還包含一個或多個自由基可固化基團。該自由基可固化基團是可賦予該有機矽反應性稀釋劑輻射固化性的官能(反應性)基團。組分b)上的自由基可固化基團可選自丙烯酸酯基團和甲基丙烯酸酯基團以及它們的組合。例如，在某些實施例中，組分b)可包含式R3dSiR4(3-d)的矽烷，其中下標d具有範圍為1至3的值，每個R3獨立地是脂族不飽和有機基團，並且每個R4獨立地選自含有丙烯酸酯基和甲基丙烯酸酯基的有機基團。或者，組分b)可包含有機化合物(其不含有矽原子)。用於組分b)的有機化合物平均每分子可具有1至2個脂族不飽和有機基團(如烯基或炔基)以及選自丙烯酸酯基團和甲基丙烯酸酯基團的一個或多個反應性基團。適用於組分b)的有機化合物的例子包括但不限於丙烯酸烯丙酯和甲基丙烯酸烯丙酯(AMA)；以及它們的組合。組分b)的量取決於包括組分a)的類型、量和Si-H含量以及所選擇的組分b)的類型在內的多種因素。然而，組分b)的量足以使SiH總/Vi總的範圍為1/1至1/1.4、或者1/1.2至1.1/1。比率SiH總/Vi總意指組分b)上的矽鍵合氫原子的重量百分比除以組分a)上的脂族不飽和有機基團的重量百分比。組分c)是異構體還原劑。在某些實施例中，異構體還原劑包括羧酸化合物。羧酸化合物可包括(1)羧酸、(2)羧酸的酸酐、(3)羧酸甲矽烷基酯和/或(4)將會通過所述方法的反應中的反應或分解而產生上述羧酸化合物(即(1)、(2)和/或(3)))的物質。應當理解，一種或多種這些羧酸化合物的混合物可用作異構體還原劑。例如，羧酸甲矽烷基酯可與羧酸的酸酐相結合用作異構體還原劑。此外，一種或多種羧酸化合物的混合物可用作異構體還原劑。例如，兩種不同的羧酸甲矽烷基酯可以一起使用，或者兩種羧酸甲矽烷基酯可以與羧酸的酸酐一起使用。當異構體還原劑包含(1)羧酸時，可使用具有羧基的任何羧酸。合適的羧酸的例子包括飽和羧酸、不飽和羧酸、一元羧酸和二元羧酸。通常選擇飽和或不飽和脂族烴基、芳族烴基、滷代烴基、氫原子等作為這些羧酸中除了羧基之外的部分。合適的羧酸的具體例子包括：飽和一元羧酸如甲酸、乙酸、丙酸、正丁酸、異丁酸、己酸、環己酸、月桂酸和硬脂酸；飽和二元羧酸如草酸和己二酸；芳族羧酸如苯甲酸和對苯二甲酸；其中這些羧酸的烴基的氫原子已用滷素原子或有機甲矽烷基基團取代的羧酸，如氯乙酸、二氯乙酸、三氟乙酸、對氯苯甲酸和三甲基甲矽烷基乙酸；不飽和脂肪酸，如丙烯酸、甲基丙烯酸和油酸；以及除了羧基以外還具有羥基、羰基或氨基的化合物，即羥酸如乳酸、酮酸如丙酮酸、醛酸如乙醛酸以及胺基酸如穀氨酸。當該異構體還原劑包含(2)羧酸的酸酐時，合適的羧酸酸酐的例子包括乙酸酐、丙酸酐和苯甲酸酐。通過反應體系中的反應或分解可獲得這些羧酸的酸酐，該反應體系包括乙醯氯、丁醯氯、苯甲醯氯和其他羧酸滷化物、羧酸金屬鹽諸如乙酸鋅和乙酸鉈，以及通過光照或加熱而分解的羧酸酯諸如(2-硝基苄基)丙酸酯。在其中異構體還原劑包含(3)羧酸甲矽烷基酯的實施例中，羧酸甲矽烷基酯的合適例子為：三烷基甲矽烷基化羧酸，如甲酸三甲基甲矽烷基酯、乙酸三甲基甲矽烷基酯、丙酸三乙基甲矽烷基酯、苯甲酸三甲基甲矽烷基酯和三氟乙酸三甲基甲矽烷基酯；和二、三或四羧基甲矽烷基化物，如二甲基二乙醯氧基矽烷、二苯基二乙醯氧基矽烷、甲基三乙醯氧基矽烷、乙基三乙醯氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、二叔丁氧基二乙醯氧基矽烷和四苯甲酸矽。以所形成的第一實施例的有機矽反應性稀釋劑(II)的總重量計，異構體還原劑c)通常以範圍為0.001至1重量％、或者0.01至0.1重量％的量使用。適於作為異構體還原劑的市售羧酸甲矽烷基酯的例子是可得自密西根州米德蘭市(Midland,MI)的道康寧公司的DOWETS900或OFS-1579矽烷。如上所述以足夠的量如0.001至1重量百分比添加的異構體還原劑c)可促進第一實施例的聚有機氫矽氧烷a)或式HR2SiO-(R2SiO)a-SiR2H的聚有機氫矽氧烷a)的Si-H基團與反應性物質b)的脂族不飽和基團的α加成超過聚二有機矽氧烷(a)的Si-H基團與反應性物質b)的脂族不飽和基團的β加成。β位加成可導致聚有機矽氧烷的後續進一步反應而生成Si-OH和相關的氫氧化矽產物(有時候稱為D(Oz)單元和/或T(Oz)單元)。不受任何理論束縛，據信Si-OH的生成可加速聚二有機矽氧烷的水分固化。所生成的D(Oz)單元的相對量與聚有機氫矽氧烷的Si-H基團與反應性物質b)的脂族不飽和基團的β位加成的量相關，可通過NMR測量。組分d)為加速組分a)和b)的反應的矽氫加成催化劑。組分d)可以以足以促進組分a)與組分b)的反應的量添加，並且以該工藝中所用的所有組分的合併重量計，該量可以(例如)足以提供0.1百萬分率(ppm)至1000ppm的鉑族金屬，或者1ppm至500ppm、或者2ppm至200、或者5ppm至20ppm。合適的矽氫加成催化劑是本領域已知的，並且可商購獲得。組分d)可以包含選自鉑(Pt)、銠、釕、鈀、鋨或銥金屬的鉑族金屬，或它們的有機金屬化合物，或它們的組合。組分d)的例子有諸如氯鉑酸、氯鉑酸六水合物、二氯化鉑之類的化合物，以及所述化合物與低分子量有機聚矽氧烷的絡合物，或微封裝於基質或核殼型結構中的鉑化合物。鉑與低分子量有機聚矽氧烷的絡合物包括1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷與鉑的絡合物。這些絡合物可以微封裝於樹脂基質中。或者，該催化劑可包含1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷與鉑的絡合物。當該催化劑為鉑與低分子量有機聚矽氧烷的絡合物時，以該工藝中所用的組分的合併重量計催化劑的量可以在0.04％至0.4％的範圍內。適用於組分d)的矽氫加成催化劑在例如美國專利3,159,601、3,220,972、3,296,291、3,419,593、3,516,946、3,814,730、3,989,668、4,784,879、5,036,117和5,175,325以及EP0347895B中進行了描述。微封裝的矽氫加成催化劑以及製備其的方法是本領域已知的，如美國專利No.4,766,176以及美國專利No.5,017,654中所示例的。組分e)為催化劑抑制劑，添加其以使組分d)(矽氫加成催化劑)失活以及使所形成的有機矽反應性稀釋劑穩定。合適的催化劑抑制劑的一些例子包括烯屬不飽和或芳族不飽和醯胺；炔屬化合物如2-乙炔-異丙醇、2-乙炔-丁烷-2-醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔-1-環己醇、1,5-己二烯、1,6-庚二烯、3,5-二甲基-1-己烯-1-炔、3-乙基-3-丁烯-1-炔或3-苯基-3-丁烯-1-炔；烯屬不飽和異氰酸酯；甲矽烷基化炔屬醇，其例子有三甲基(3,5-二甲基-1-己炔-3-氧基)矽烷、二甲基-雙-(3-甲基-1-丁炔-氧基)矽烷、甲基乙烯基雙(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)矽烷和((1,1-二甲基-2-丙炔基)氧基)三甲基矽烷；不飽和烴二酯；共軛烯-炔類，其例子有2-異丁基-1-丁烯-3-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔、3-甲基-3-戊烯-1-炔、3-甲基-3-己烯-1-炔、1-乙炔基環己烯、3-乙基-3-丁烯-1-炔和3-苯基-3-丁烯-1-炔；烯屬矽氧烷，如1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷、1,3,5,7-四乙烯基四甲基環四矽氧烷或者1,3-二乙烯基-1,3-二苯基二甲基二矽氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷；上述共軛烯-炔與上述烯屬矽氧烷的混合物；氫過氧化合物；腈類和二氮雜環丙烷類(diaziridines)；不飽和羧酸酯，其例子有馬來酸二烯丙酯、馬來酸二甲酯、富馬酸二乙酯、富馬酸二烯丙酯和馬來酸雙-2-甲氧基-1-甲基乙酯、馬來酸單辛酯、馬來酸單異辛酯、馬來酸單烯丙酯、馬來酸單甲酯、富馬酸單乙酯、富馬酸單烯丙酯和馬來酸2-甲氧基-1-甲基乙酯；富馬酸酯，如富馬酸二乙酯；富馬酸酯/醇混合物，其中醇為苯甲醇或1-辛醇和乙烯基環己基-1-醇；含氮化合物，如三丁胺、四甲基乙二胺、苯並三唑；類似的含磷化合物，如三苯基膦；含硫化合物；氫過氧化合物；或它們的組合。該抑制劑以能有效地使組分d)矽氫加成催化劑失活的量使用。該量將取決於催化劑的類型和量以及所選抑制劑的類型而變動，然而，該量可在0.001至3重量份/100重量份組分a)以及或者0.01至1重量份/100重量份組分a)的範圍內。除了組分a)-e)以外，其他任選的組分可用於形成該有機矽反應性稀釋劑。例如，在某些實施例中，有機矽反應性稀釋劑可還包括f)聚合抑制劑和g)封端劑。任選組分f)是聚合抑制劑。不飽和基團(例如甲基丙烯酸酯基、丙烯酸酯基、乙烯基或烯丙基)可經由不期望的自由基歷程自動聚合。這些自由基歷程可通過添加聚合抑制劑來減緩。用於丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯可固化基團的合適聚合抑制劑的例子包括但不限於：2,6,-二叔丁基-4-(二甲基氨基甲基)苯酚(DBAP)、氫醌(HQ)、4-甲氧基苯酚(MEHQ)、4-乙氧基苯酚、4-丙氧基苯酚、4-丁氧基苯酚、4-庚氧基苯酚、丁基化羥基甲苯(BHT)、氫醌單苄基醚、1,2-二羥基苯、2-甲氧基苯酚、2,5-二氯氫醌、2,5-二叔丁基氫醌、2-乙醯基氫醌、氫醌一苯甲酸酯、1,4-二巰基苯、1,2-二巰基苯、2,3,5-三甲基氫醌、4-氨基苯酚、2-氨基苯酚、2-N,N-二甲基氨基苯酚、2-巰基苯酚、4-巰基苯酚、兒茶酚一丁醚、4-乙氨基苯酚、2,3-二羥基苯乙酮、焦棓酚-1,2-二甲醚、2-甲基苯硫酚、叔丁基兒茶酚、二叔丁基氮氧化物、二叔戊基氮氧化物、2,2,6,6-四甲基-哌啶氧、4-羥基-2,2,6,6-四甲基-哌啶氧、4-氧代-2,2,6,6-四甲基-哌啶氧、4-二甲氨基-2,2,6,6-四甲基-哌啶氧、4-氨基-2,2,6,6-四甲基-哌啶氧、4-乙醇氧基-2,2,6,6-四甲基-哌啶氧、2,2,5,5-四甲基-吡咯烷酮、3-氨基-2,2,5,5-四甲基-吡咯烷酮、2,2,5,5-四甲基-1-氧雜-3-氮雜環戊基-3-氧基、2,2,5,5-四甲基-3-吡咯烷基-1-氧基-3-羧酸、2,2,3,3,5,5,6,6-八甲基-1,4-二氮雜環己基-1,4-二氧基、4-亞硝基苯酚的鹽、2-亞硝基苯酚、4-亞硝基苯酚、二甲基二硫代氨基甲酸銅、二乙基二硫代氨基甲酸銅、二丁基二硫代氨基甲酸銅、水楊酸銅、亞甲基藍、鐵、吩噻嗪(PTZ)、3-氧代吩噻嗪、5-氧代吩噻嗪、吩噻嗪二聚物、1,4-苯二胺、N-(l,4-二甲基戊基)-N'-苯基-1,4-苯二胺、N-(l,3-二甲基丁基)-N'-苯基-1,4-苯二胺、N-亞硝基苯基羥胺及其鹽、一氧化氮、硝基苯、對苯醌、季戊四醇四(3-月桂基硫代丙酸酯)、硫代二丙酸二月桂酯、硫代二丙酸雙十八醇酯、硫代二丙酸二(十三酯)、四[亞甲基-3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、硫代二亞乙基雙[3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷酯、3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸異十三烷酯、N,N』-六甲基(3,5-二叔丁基-4-羥基氫化肉桂醯胺)、3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸異辛酯、2,2』-亞乙基雙-(4,6-二叔丁基苯酚)、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羥基苄基)苯、4,6-雙(辛基硫甲基)-鄰甲酚、三乙二醇-雙-3-(3-叔丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酸酯、三-(3,5-二叔丁基羥基苄基)異氰脲酸酯、三(2,4-二叔丁基苯基)磷酸酯、二硬脂基季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、2,5-二叔戊基-氫醌；或它們的異構體；它們兩種或更多種的組合；或上述中的一種或多種與分子氧的組合。當存在時，聚合抑制劑可以100ppm至4,000ppm範圍內的量添加至可固化有機矽組合物。任選組分g)是封端劑。封端劑可以是每分子具有一個矽鍵合氫原子的聚二有機矽氧烷。示例性的封端劑可具有式R53SiO-(R52SiO)e-SiR52H。在該式中，每個R5獨立地為單價烴基，該單價烴基的例子有：烷基，如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基和己基；以及芳基，如苯基、甲苯基、二甲苯基和苄基；並且下標e具有範圍為0至10、或者1至10以及或者為1的值。另一種示例性的封端劑可具有式R63SiO-(R62SiO)f-(HR6SiO)-SiR63。在該式中，每個R6獨立地為單價烴基，單價烴基的例子有：烷基，如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基和己基；以及芳基，如苯基、甲苯基、二甲苯基和苄基。下標f具有範圍為0至10、或者為0的值。當用作體系中的一定摩爾百分比的可用Si-H時，封端劑可提供產生具有較高抗拉特性的較鬆散網絡的有益效果。以該工藝中所用的所有組分的合併重量計，所添加的封端劑的量的範圍可為0至15％、或者2％至15％以及或者10％。在該工藝中具有封端劑的第二個有益效果為反應之前初始粘度降低，這可能會有利於反應以及降低由於不充分混合和局部凝膠形成而引起的膠凝趨勢。組分中矽鍵合氫原子/組分中能夠進行矽氫加成反應的不飽和有機基團的摩爾比(通常稱為SiH總/Vi總比率)可在1/1.4至1/1、或者1/1.2至1/1.1的範圍內。在該比率中，SiH總是指有機矽反應性稀釋劑的任何組分中的矽鍵合氫原子的量。Vi總是指有機矽反應性稀釋劑中的脂族不飽和有機基團的總量。在某些實施例中，根據本發明的有機矽反應性稀釋劑通過如下步驟形成：1)同時使各組分反應，所述組分包含：a)平均每分子具有10至200個矽原子的聚有機氫矽氧烷；和b)每分子具有至少1個脂族不飽和有機基團和1個或多個可固化基團的反應性物質；該反應在c)異構體還原劑和d)矽氫加成催化劑以及任選的f)聚合抑制劑和g)封端劑的存在下進行。可在室溫下在添加組分c)之前剪切所得的a)、b)、c)、d)以及任選的f)和g)的混合物。可然後通過將溫度升高到35℃至100℃、或者50℃至85℃，並保持該溫度直至所有的Si-H均已反應來引發反應，Si-H均已反應通過Si-H峰(通過傅立葉變換紅外光譜(FT-IR)在約2170cm-1下觀察)降低成光譜的背景所需的時間來測量。接下來，將催化劑抑制劑e)添加至所得的混合物以使矽氫加成催化劑c)失活。在某些實施例中，在將a)、b)、c)、d)以及任選的f)和g)的反應混合物的溫度降低至低於50℃的最小反應溫度，如在室溫下之後進行催化劑抑制劑e)的引入。可保存所形成的第一實施例的有機矽反應性稀釋劑(II)以供後續使用。在備選的或第二實施例中，有機矽反應性稀釋劑(II)可作為如下組分反應的反應產物而形成：a)根據下式的矽氧烷化合物：其中：每個R獨立地為具有1至6個碳原子的單價烴，R』為具有3至12個碳原子的單價烴，R」為H或CH3，並且下標m和n各自具有1至10的值，以及b)平均每分子具有至少2個脂族不飽和有機基團的聚有機矽氧烷。所述反應在c)第一矽氫加成催化劑和d)第一矽氫加成催化劑的抑制劑以及其他額外的任選組分的存在下進行。第二實施例的有機矽反應性稀釋劑(II)的組分b)是平均每分子具有至少2個脂族不飽和有機基團的聚有機矽氧烷，該脂族不飽和有機基團能夠與矽氧烷化合物a)的矽鍵合氫原子進行矽氫加成反應。組分b)可具有直鏈或支鏈結構。或者，組分b)可具有直鏈結構。組分b)可以是包含兩種或更多種聚有機矽氧烷的組合，所述聚有機矽氧烷在如下特性中至少有一項是不同的：結構、粘度、聚合度和序列。組分b)具有的最小平均聚合度(平均DP)為10。或者，組分b)的平均DP的範圍可為10至1000，或者100至200。組分a)的聚有機矽氧烷的DP分布可以是雙峰分布。例如，組分b)可包含DP為2的一種烯基封端的聚二有機矽氧烷和DP大於10的另一種烯基封端的聚二有機矽氧烷，前提條件是聚二有機矽氧烷的平均DP在10至1000的範圍內。然而，適用於組分b)中的聚有機矽氧烷的最小聚合度(DP)為10，前提條件是DP小於10的聚有機矽氧烷與DP大於10的聚有機矽氧烷組合。適用於組分a)的聚二有機矽氧烷是本領域已知的並且可商購獲得。例如，DowSFD-128具有範圍為800至1000的DP，DowSFD-120具有範圍為600至700的DP，Dow7038的DP為100，而DowSFD-119的DP為150。所有這些均為乙烯基封端的聚二甲基矽氧烷，可從美國密西根州米德蘭市(Midland,Michigan,USA)的道康寧公司(DowCorningCorporation)商購獲得。當組分b)具有雙峰分布時，具有較低DP的聚有機矽氧烷(低DP聚有機矽氧烷)以低於具有較高DP的聚有機矽氧烷(高DP聚有機矽氧烷)的量存在。例如，在雙峰分布中，低DP聚有機矽氧烷/高DP聚有機矽氧烷的比率可以在10/90至25/75的範圍內。組分b)的例子有式(I)聚有機矽氧烷、式(II)聚有機矽氧烷或它們的組合。式(I)為R12R2SiO(R12SiO)a(R1R2SiO)bSiR12R2，而式(II)為R13SiO(R12SiO)c(R1R2SiO)dSR13。在這些化學式中，每個R1獨立地為不含脂族不飽和基團的單價有機基團，每個R2獨立地是脂族不飽和有機基團，下標a具有範圍為2至1000的平均值，下標b具有範圍為0至1000的平均值，下標c具有範圍為0至1000的平均值，而下標d具有範圍為4至1000的平均值。在式(I)和式(II)中，10≤(a+b)≤1000且10≤(c+d)≤1000。適用於R1的單價有機基團包括但不限於單價烴基，該單價烴基的例子有烷基如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基、十一烷基和十八烷基；環烷基如環己基；以及芳基如苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基和2-苯乙基。每個R2獨立地是脂族不飽和單價有機基團。R2可以是脂族不飽和單價烴基，該脂族不飽和單價烴基的例子有烯基如乙烯基、烯丙基、丙烯基和丁烯基；以及炔基如乙炔基和丙炔基。組分b)可包含聚二有機矽氧烷如i)二甲基乙烯基甲矽烷氧基封端的聚二甲基矽氧烷、ii)二甲基乙烯基甲矽烷氧基封端的聚(二甲基矽氧烷/甲基乙烯基矽氧烷)、iii)二甲基乙烯基甲矽烷氧基封端的聚甲基乙烯基矽氧烷、iv)三甲基甲矽烷氧基封端的聚(二甲基矽氧烷/甲基乙烯基矽氧烷)、v)三甲基甲矽烷氧基封端的聚甲基乙烯基矽氧烷、vi)二甲基乙烯基甲矽烷氧基封端的聚(二甲基矽氧烷/甲基苯基矽氧烷)、vii)二甲基乙烯基甲矽烷氧基封端的聚(二甲基矽氧烷/二苯基矽氧烷)、viii)苯基、甲基、乙烯基-甲矽烷氧基封端的聚二甲基矽氧烷、ix)二甲基己烯基甲矽烷氧基封端的聚二甲基矽氧烷、x)二甲基己烯基甲矽烷氧基封端的聚(二甲基矽氧烷/甲基己烯基矽氧烷)、xi)二甲基己烯基甲矽烷氧基封端的聚甲基己烯基矽氧烷、xii)三甲基甲矽烷氧基封端的聚(二甲基矽氧烷/甲基己烯基矽氧烷)或xiii)它們的組合。第二實施例的有機矽反應性稀釋劑(II)中的矽氧烷化合物a)和聚有機矽氧烷b)的相對量可以變化使得SiH：乙烯基重量比在0.8:1至1:1的範圍內。可用於形成第二實施例中的有機矽反應性稀釋劑(II)的合適矽氫加成催化劑c)和矽氫加成催化劑抑制劑d)包括在上文段落[00107]-[00110]中描述的矽氫加成催化劑和抑制劑d)每一者，在這裡不再重複。除了組分a)-d)之外，其他任選的組分可用於形成根據第二實施例的有機矽反應性稀釋劑(II)，包括f)聚合抑制劑和g)封端劑，對所述組分f)和g)的描述與在上文段落[00110]-[00114]中作為第一實施例的有機矽反應性稀釋劑(II)的任選組分f)和g)提供的一樣，這裡不再重複。組分(III)是自由基引發劑。自由基引發劑可以是熱自由基引發劑。熱自由基引發劑包括但不限於：過氧化二枯基、4,4'-雙(丁基過氧基)戊酸正丁酯、1,1-雙(叔丁基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、二叔丁基過氧化物和2,5-二(叔丁基過氧基)-2,5-二甲基己烷、1,1-雙(叔戊基過氧基)環己烷(531M80)；2,2-雙(叔丁基過氧基)丁烷；2,4-戊二酮過氧化物(224)、2,5-雙(叔丁基過氧基)-2,5-二甲基己烷(101)、2,5-二(叔丁基過氧基)-2,5-二甲基-3-己炔；2-丁酮過氧化物、過氧化苯甲醯、氫過氧化枯烯、二叔戊基過氧化物、過氧化月桂醯(LP)、叔丁基過氧化氫；過氧乙酸叔丁酯；過氧苯甲酸叔丁酯；叔丁基過氧化碳酸2-乙基己酯；過氧化二(2,4-二氯苯甲醯)；過氧化二氯苯甲醯(可以DCBP從美國康乃狄克州諾沃克市的範德比爾特公司(R.T.VanderbiltCompany,Inc.,Norwalk,Connecticut,USA)獲得)；二(叔丁基過氧基異丙基)苯、過氧化二(4-甲基苯甲醯)、4,4-二(叔丁基過氧基)戊酸丁酯、3,3,5,7,7-五甲基-1,2,4-三氧雜環庚烷；叔丁基過氧化-3,5,5-三甲基己酸酯；過氧化叔丁基異丙苯；雙(4-叔丁基環己基)過氧化二碳酸酯(可以Perkadox16獲得)；過氧化二碳酸聯十六烷基酯；過氧化二碳酸雙十四烷基酯；2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷、過氧化二辛醯；叔丁基過氧化碳酸-2-乙基己酯；過氧化-2-乙基己酸叔戊酯、過氧化特戊酸叔戊酯；以及它們的組合。此類熱自由基引發劑的例子可以如下商品名商購獲得：美國賓夕法尼亞州費城市(Philadelphia,Pennsylvania,U.S.A.)的阿科瑪公司(Arkema,Inc.)銷售的美國伊利諾斯州芝加哥市(Chicago,Illinois,U.S.A.)的阿克蘇諾貝爾聚合化學品公司(AkzoNobelPolymerChemicalsLLC)銷售的Trigonox和Perkadox；美國德拉瓦州威爾明頓市(Wilmington,Delaware,USA)的杜邦公司(E.I.duPontdeNemoursandCo.)銷售的VAZO；美國康乃狄克州諾沃克市(Norwalk,Connecticut,U.S.A.)的範德比爾特公司(R.T.VanderbiltCompany,Inc.)銷售的以及美國阿肯色州赫勒納市(Helena,Arkansas,U.S.A.)的碩津公司(SyrgisPerformanceInitiators,Inc.)銷售的Norox。或者，固化劑可包含室溫自由基引發劑如有機硼烷-胺絡合物。有機硼烷胺絡合物是有機硼烷與合適的胺化合物之間形成的絡合物，該胺化合物賦予絡合物在環境條件下的穩定性。通過引入胺反應性化合物和/或通過加熱，該絡合物應該能夠引發組分(I)的聚合或交聯。一個例子是由三烷基硼烷和各種胺化合物形成的烷基硼烷胺絡合物。儘管優選的摩爾比可以是變化的，但最佳的摩爾比可以在1至10個氮基團/B原子的範圍內，其中B表示硼。可用於形成固化劑的三烷基硼烷的例子包括式B-R」3的三烷基硼烷，其中R」表示含有1至20個碳原子的直鏈和支鏈脂族或芳族烴基。一些例子包括三甲基硼烷、三正丁基硼烷、三正辛基硼烷、三仲丁基硼烷、三月桂基硼烷和苯基二乙基硼烷。可用於與有機硼烷化合物形成有機硼烷胺絡合物的胺化合物的一些例子包括1,3-丙二胺、1,6-己二胺、甲氧基丙胺、吡啶和異佛爾酮二胺。可用於形成有機硼烷胺絡合物的胺化合物的其他例子在美國專利6,777,512(『512專利)以及在美國專利6,806,330中進行了描述。含矽的胺化合物也可用於形成有機硼烷胺絡合物，包括組合物如3-氨基丙基三甲氧基矽烷、氨基甲基三甲氧基矽烷、3-氨基丙基三乙氧基矽烷、氨基甲基三乙氧基矽烷、2-(三甲氧基甲矽烷基乙基)吡啶、氨基丙基矽烷三醇、3-(間氨基苯氧基)丙基三甲氧基矽烷、3-氨基丙基二異丙基甲氧基矽烷、氨基苯基三甲氧基矽烷、3-氨基丙基三(甲氧基乙氧基乙氧基)矽烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-氨基乙基)氨基甲基三甲氧基矽烷、N-(6-氨基己基)氨基甲基三甲氧基矽烷、N-(2-氨基乙基)-11-氨基十一烷基三甲氧基矽烷、(氨基乙基氨基甲基)苯乙基三甲氧基矽烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基異丁基甲基二甲氧基矽烷和(3-三甲氧基甲矽烷基丙基)二亞乙基-三胺。胺官能聚有機矽氧烷也可用於形成有機硼烷胺絡合物，包括胺官能聚二有機矽氧烷以及胺官能聚有機矽氧烷樹脂。這受到這樣的規定：所述分子含有至少一個胺官能團，如3-氨基丙基、2-氨基乙基、氨基甲基、6-氨基己基、11-氨基十一烷基、3-(N-烯丙基氨基)丙基、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基、N-(2-氨基乙基)-3-氨基異丁基、對氨基苯基、2-乙基吡啶和3-丙基吡咯。具體的例子包括末端和/或側掛胺-官能化聚二甲基矽氧烷低聚物和聚合物、聚二甲基矽氧烷與聚(3,3,3-三氟丙基-甲基矽氧烷)的末端和/或側掛胺-官能化無規、接枝和嵌段共聚物和共低聚物、聚二甲基矽氧烷與聚(6,6,6,5,5,4,4,3,3-九氟己基-甲基矽氧烷)的末端和/或側掛胺-官能化無規、接枝和嵌段共聚物和共低聚物以及聚二甲基矽氧烷與聚苯基甲基矽氧烷的末端和/或側掛胺-官能化無規、接枝和嵌段共聚物和共低聚物。也可用於形成有機硼烷胺絡合物的是其他含氮化合物，包括N-(3-三乙氧基甲矽烷基丙基)-4,5-二氫咪唑、脲基丙基三乙氧基矽烷、含氮聚有機矽氧烷和其中至少一個基團為咪唑基、脒或脲基官能團的聚有機矽氧烷樹脂。當該胺化合物為聚合物型時，分子量不受限制，只是其應該使得能維持足夠高的硼濃度以允許組合物固化或聚合。例如，在兩部分式組合物(two-partcomposition)中，含有有機硼烷引發劑的部分可用該組合物的其他組分稀釋，或者其可由單獨的引發劑絡合物組成。當有機硼烷胺絡合物用作固化劑時，該可固化有機矽組合物可還包含胺反應性化合物，該胺反應性化合物當與有機硼烷胺絡合物混合併暴露於充氧環境時能夠引發該組合物的聚合或交聯。胺反應性化合物的存在使得能在低於有機硼烷胺絡合物的解離溫度的溫度(包括室溫和低於室溫)下發生聚合或交聯的引發。為了實現在存在氧氣的情況下的貯存穩定性，有機硼烷胺絡合物和胺反應性化合物可以是物理或化學隔離的。例如，可通過將含有胺反應性化合物的組合物與有機硼烷胺絡合物分別包裝作為多部分式組合物來給含有胺反應性化合物的組合物賦予空氣穩定性。或者，有機硼烷胺絡合物、胺反應性化合物或這二者可封裝於單獨的相中或以單獨的相遞送。這可通過將有機硼烷胺絡合物、胺反應性化合物中的一者或二者以固體形式引入來實現，固體形式可防止有機硼烷胺絡合物與胺反應性化合物的緊密混合。可通過(a)將組合物加熱至高於固相組分或封裝劑(encapsulant)的軟化溫度，或(b)通過引入允許有機硼烷胺絡合物、胺反應性化合物混合的增溶劑，來激活組合物的固化。也可通過將有機硼烷胺絡合物和胺反應性化合物兩種組分包裝於其中混合條件無氧的容器中，來將這兩種組分合併於單個容器中而無顯著的聚合或交聯。具有可在氧氣的存在下快速引發聚合或固化的胺反應性基團的一些胺反應性化合物的例子包括：無機酸、路易斯酸、羧酸、羧酸衍生物如酸酐和琥珀酸鹽、羧酸金屬鹽、異氰酸酯、醛、環氧化合物、醯基氯和磺醯氯。一些合適的胺反應性化合物包括丙烯酸、聚丙烯酸、甲基丙烯酸、聚甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酐、聚甲基丙烯酸酐、十一碳烯酸、油酸、異佛爾酮二異氰酸酯、甲基丙烯醯異氰酸酯、乙醯乙酸2-(甲基丙烯醯氧基)乙酯、十一碳烯酸酐和十二烷基琥珀酸酐。為了在可固化有機矽組合物中具有改善的相容性，該胺反應性化合物可以是帶有胺反應性基團的有機矽烷或有機聚矽氧烷。一些例子包括：3-異氰酸酯基丙基三甲氧基矽烷；異氰酸酯基甲基三甲氧基矽烷；3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷；三乙氧基甲矽烷基丙基琥珀酸酐；丙基琥珀酸酐官能化的直鏈、支鏈、樹脂狀和高支化的有機聚矽氧烷；甲基琥珀酸酐官能化的直鏈、支鏈、樹脂狀和高支化的有機聚矽氧烷；環己烯基酸酐官能化的直鏈、樹脂狀和高支化的有機聚矽氧烷；羧酸官能化的直鏈、支鏈、樹脂狀和高支化的有機聚矽氧烷如羧癸基封端的低聚或聚合聚二甲基矽氧烷；以及醛官能化的直鏈、支鏈、樹脂狀和高支化的有機聚矽氧烷如十一碳烯醛封端的低聚或聚合聚二甲基矽氧烷。'512專利描述了可以使用的含矽化合物，包括在暴露於水分時釋放酸的某些化合物。'512專利還描述了稱為解絡合劑的其他胺反應性化合物。或者，該解絡合劑可選自酸、酸酐、異氰酸酯或環氧樹脂。具體的例子包括：3-(三乙氧基甲矽烷基)丙基琥珀酸酐、壬烯基琥珀酸酐、乙酸、丙烯酸-2-羧基乙酯、甲基丙烯酸磷酸乙二醇酯和丙烯酸。或者，室溫自由基引發劑包含氧化還原試劑作為自由基聚合的引發劑。該試劑可以是過氧化物與胺或過渡金屬螯合物的組合。氧化還原試劑的例子有但不限於：二醯基過氧化物，如過氧化苯甲醯和過氧化乙醯；氫過氧化物，如氫過氧化枯烯和叔丁基過氧化氫；酮過氧化物，如過氧化甲乙酮和過氧化環己酮；二烷基過氧化物，如過氧化二枯基和過氧化二叔丁基；過氧化酯，如過氧乙酸叔丁酯；以及硫代甘油和吡唑和/或吡唑啉酮的組合。或者，該氧化還原試劑的例子可以有：二甲基苯胺、3,5-二甲基吡唑、硫代甘油；以及它們的組合。合適的氧化還原試劑引發劑的例子是本領域中已知的，並且示例於美國專利5,459,206中。其他合適的過氧化物是本領域已知的並且可商購獲得，例如過氧化月桂醯(購自阿科瑪公司的LP)、過氧化二氯苯甲醯(購自範德比爾特公司的DCBP)和6N叔丁基過氧化氫。以可固化有機矽組合物的重量計，自由基引發劑(III)的濃度可以在0.01％至15％、或者0.1％至5％以及或者0.1％至2％的範圍內。可固化有機矽組合物可任選包括(IV)水分固化引發劑和(V)交聯劑以及(VI)水分固化樹脂和聚合物。組分(IV)是水分固化引發劑(即縮合催化劑或縮合反應催化劑)。縮合反應催化劑的例子是本領域已知的並且在美國專利4,962,076；5,051,455；5,053,442；4,753,977的第4欄第35行至第5欄第57行；以及4,143,088的第7欄第15行至第10欄第35行中公開。縮合反應催化劑的量取決於包括所選催化劑的類型和組合物中其餘組分的選擇在內的多種因素，然而，以可固化有機矽組合物的重量計，縮合反應催化劑的量可在0.001％至5％的範圍內。合適的縮合反應催化劑(IV)可以是路易斯酸；伯、仲或叔有機胺；金屬氧化物；鈦化合物；錫化合物；鋯化合物；或它們的組合。該縮合反應催化劑可包含金屬的羧酸鹽，所述金屬的範圍為電動序金屬中的鉛至錳(包括鉛和錳)。或者，縮合反應催化劑可包含螯合的鈦化合物、鈦酸酯(titanate)如四烷氧基鈦酸酯、鈦酸酯(titaniumester)或它們的組合。合適的鈦化合物的例子包括但不限於二異丙氧基鈦雙(乙醯乙酸乙酯)、四丁氧基鈦酸酯、四丁基鈦酸酯、四異丙基鈦酸酯和二異丙氧雙-(乙氧基乙醯乙醯)合鈦(IV)以及它們的組合。或者，縮合反應催化劑可包含：錫化合物如二乙酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二丁基氧化錫、辛酸亞錫、氧化錫；鈦酸酯，如四丁基鈦酸酯、四乙基己基鈦酸酯和四苯基鈦酸酯；甲矽烷氧基鈦酸酯，如四(三甲基甲矽烷氧基)鈦和雙(三甲基甲矽烷氧基)-雙(異丙氧基)鈦；和β二羰基鈦化合物，如雙(乙醯丙酮基)二異丙基鈦酸酯；或它們的組合。或者，縮合反應催化劑可包含胺，如己胺；或胺的醋酸鹽或季鹽。組分(V)為交聯劑。交聯劑的類型和量將取決於多種因素，包括基於可固化有機矽組合物的可固化基團的類型和量。在某些實施例中，交聯劑(V)是縮合反應交聯劑，該縮合反應交聯劑可選自(例如)：三烷氧基矽烷，其例子有丙基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、氨基丙基三甲氧基矽烷、氨基乙基氨基丙基三甲氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷和甲基三乙氧基矽烷；乙醯氧基矽烷，如甲基三乙醯氧基矽烷或乙基三乙醯氧基矽烷；酮肟基矽烷，如甲基三(甲基乙基酮肟基)矽烷、四(甲基乙基酮肟基)矽烷、甲基三(甲基乙基酮肟基)矽烷和乙烯基三(甲基乙基酮肟基)矽烷；正矽酸烷基酯，如正矽酸四乙酯、四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷以及通常稱為聚矽酸烷基酯的這些正矽酸酯的縮合產物；甲基乙烯基雙(N-甲基乙醯胺基)矽烷；以及它們的組合。在某些實施例中，可固化有機矽組合物中所用的交聯劑(V)的量取決於多種因素，但主要基於組分(I)和(II)中所含的可固化基團的類型和量。在某些實施例中，以可固化有機矽組合物的總重量計，交聯劑的量為0.1至10重量％，如0.5至3重量％。組分(VI)為水分固化樹脂和聚合物。在某些實施例中，水分固化樹脂和聚合物(VI)包含：(a)式(OR7)3-zR6zSi-Q-(R252SiO2/2)y-Q-SiR7z(OR7)3-z的有機聚矽氧烷聚合物，其中每個R25獨立地為具有1至6個碳原子的單價烴基，每個R6獨立地為具有1至6個碳原子的單價烴基，每個R7獨立地選自烷基和烷氧基烷基，Q為二價連接基，下標z具有0、1或2的值，並且下標y具有60至1000的值；和(b)烷氧基官能化有機聚矽氧烷樹脂，其包含如下組分反應的反應產物：(i)包含R263SiO1/2單元和SiO4/2單元的烯基官能化矽氧烷樹脂，其中每個R26獨立地為具有1至6個碳原子的單價烴基，前提條件是至少一個R26為烯基，其中R263SiO1/2單元與SiO4/2單元的摩爾比具有0.5/1至1.5/1的值，(ii)在分子末端具有至少一個矽鍵合氫原子的烷氧基矽烷官能化有機矽氧烷化合物；(iii)封端劑；該反應在(iv)矽氫加成催化劑的存在下進行。在某些實施例中，水分固化樹脂和聚合物(VI)中聚合物(a)與樹脂(b)的重量比從75/25變化至35/65。如上所述的水分固化樹脂和聚合物(IV)的有機聚矽氧烷聚合物(a)具有式(OR7)3-zR6zSi-Q-(R252SiO2/2)y-Q-SiR7z(OR7)3-z，其中每個R25獨立地為具有1至6個碳原子的單價烴基，每個R6獨立地為具有1至6個碳原子的單價烴基，每個R7獨立地選自烷基和烷氧基烷基，Q為二價連接基，下標z具有0、1或2的值，並且下標y具有60至1000的值。Q基為將固化基的矽原子與樹脂的矽原子連接的二價連接基。Q通常選自用於以水解穩定的方式連接矽原子的二價基類型，並且包括但不限於烴基如亞烷基，例如亞乙基、亞丙基和亞異丁基及亞苯基；矽氧烷，例如聚二甲基矽氧烷；以及它們的組合。優選地，Q二價連接基中的烴基單元的數目為2至12，或者為2，並且Q二價連接基中的矽氧烷基單元的數目為0至20，或者為2。如上所述，水分固化樹脂和聚合物(VI)的烷氧基官能化有機聚矽氧烷樹脂(b)包括烯基官能化矽氧烷化合物(i)，該烯基官能化矽氧烷化合物(i)在某些實施例中，包括其中R263SiO1/2單元(即M單元)與SiO4/2單元(即Q單元)鍵合的樹脂部分，該SiO4/2單元每一者鍵合到至少一個其他SiO4/2單元。在R263SiO1/2單元中，每個R26獨立地為具有少於6個碳原子的單價烴基，前提條件是至少一個R26為烯基。合適的R26基的例子包括：烷基，如甲基、乙基、丙基和戊基；烯基，如乙烯基、烷基和5-己烯基；以及芳基，如苯基。至少三分之一且更優選基本上所有的R26基為甲基，前提條件是至少一個R基為烯基，並且另外的前提條件是以樹脂(i)的總重量計，水分固化樹脂和聚合物(VI)的樹脂(i)包括0.5至4重量％、或者1.0至2.2重量％的烯基官能團。換句話說，樹脂(i)的烯基含量為樹脂(i)總重量的.05至4重量％。優選的具有甲基的R263SiO1/2單元的例子包括Me3SiO1/2單元和PhMe2SiO1/2單元，其中Me為甲基並且Ph為苯基。此外，優選的是水分固化樹脂和聚合物(VI)的樹脂(i)的羥基含量為樹脂(i)總重量的不到1重量％。出於本發明的目的，水分固化樹脂和聚合物(VI)的樹脂(i)中R263SiO1/2單元與SiO4/2單元的比率分別具有0.5:1至1.5:1的摩爾比。優選的是，樹脂(i)的總M單元與總Q單元的摩爾比在0.6:1與1.0:1之間。上面的M/Q摩爾比可容易地通過29Si核磁共振(NMR)光譜法獲得。水分固化樹脂和聚合物(VI)的樹脂(i)優選具有12,000至30,000g/mol、通常在17,000與22,000g/mol之間的重均分子量Mw。如上所述，水分固化樹脂和聚合物(VI)的烷氧基官能化有機聚矽氧烷樹脂(b)還包括在分子末端具有至少一個矽鍵合氫原子的烷氧基矽烷官能化有機矽氧烷化合物(ii)，其在某些實施例中，具有通式HSi(R27)2OSi(R27)2CH2CH2SiR27z(OR27)3-z』，其中R27為具有1至6個碳原子的單價烴基並且其中下標z』為0或1。甚至更優選地，水分固化樹脂和聚合物(VI)的在分子末端具有至少一個矽鍵合氫原子的烷氧基矽烷官能化有機矽氧烷化合物(ii)具有通式HSi(Me)2OSi(Me)2CH2CH2Si(OMe)3，其中Me為甲基。如上所述，水分固化樹脂和聚合物(VI)的烷氧基官能化有機聚矽氧烷樹脂(b)還包括封端劑(iii)。封端劑(iii)是前面描述的與上面的簇合官能化聚有機矽氧烷(I)中的組分i)相同的封端劑，並且優選具有式(XVIII)、式(XIX)或它們的組合。如上所述，該烷氧基官能化有機聚矽氧烷樹脂和聚合物包括水分固化樹脂和聚合物(VI)的可加速組分(i)-(iii)的反應的矽氫加成催化劑(iv)。組分(iv)可以以足以促進組分(i)-(iii)的反應的量添加，並且以製備水分固化樹脂和聚合物(VI)的工藝中所用的所有組分的合併重量計該量可以(例如)足以提供0.1百萬分率(ppm)至1000ppm的鉑族金屬，或者1ppm至500ppm、或者2ppm至200、或者5ppm至150ppm。合適的矽氫加成催化劑(iv)是本領域已知的，並且可商購獲得。水分固化樹脂和聚合物(IV)的組分(iv)可以包含選自鉑(Pt)、銠、釕、鈀、鋨或銥金屬的鉑族金屬，或它們的有機金屬化合物，或它們的組合。組分(iv)的例子有諸如氯鉑酸、氯鉑酸六水合物、二氯化鉑之類的化合物，以及所述化合物與低分子量有機聚矽氧烷的絡合物，或微封裝於基質或核殼型結構中的鉑化合物。鉑與低分子量有機聚矽氧烷的絡合物包括1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷與鉑的絡合物。或者，該催化劑可包含1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷與鉑的絡合物。當該催化劑為鉑與低分子量有機聚矽氧烷的絡合物時，以該工藝中所用的組分的合併重量計催化劑的量可以在0.04％至0.4％的範圍內。適用於水分固化樹脂和聚合物(VI)的組分(iv)的矽氫加成催化劑在例如美國專利3,159,601、3,220,972、3,296,291、3,419,593、3,516,946、3,814,730、3,989,668、4,784,879、5,036,117和5,175,325以及EP0347895B中進行了描述。在某些其他實施例中，水分固化樹脂和聚合物(VI)的範圍為佔可固化有機矽組合物的總有機矽基質重量的5至50重量％、或者15至35重量％。除了任選的水分固化引發劑(IV)和交聯劑(V)以及水分固化樹脂或聚合物(VI)之外，在某些實施例中，該可固化有機矽組合物可任選還包含一種或多種額外的組分。該額外的組分的例子有：(VII)溶劑、(VIII)增粘劑、(IX)著色劑、(X)反應性稀釋劑、(XI)腐蝕抑制劑、(XII)聚合抑制劑以及它們的組合。該可固化有機矽組合物可任選還包含(XIII)填料、(XIV)填料處理劑、(XV)酸受體；以及它們的組合，例如，如果在製備簇合官能化聚有機矽氧烷的工藝期間尚未添加填料f)的話，或者如果期望配以更多的填料或不同填料的話，例如，待添加的填料(XII)為下面描述的導熱填料。組分(VII)是溶劑。合適的溶劑的例子有：有機溶劑，如甲苯、二甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、己烷、庚烷、諸如癸醇或十一烷醇之類的醇以及它們的組合；和不可交聯的有機矽溶劑，如三甲基甲矽烷氧基封端的聚二甲基矽氧烷、三甲基甲矽烷氧基封端的聚甲基苯基矽氧烷以及它們的組合。有機矽溶劑的例子是本領域已知的並且可例如以DowOSFluids從美國密西根州米德蘭市(Midland,Michigan,U.S.A.)的道康寧公司(DowCorningCorporation)商購獲得。然而，以可固化有機矽組合物的重量計，組分(VII)的量可以在0.001％至90％的範圍內。組分(VIII)是增粘劑。合適的增粘劑的例子包括：烷氧基矽烷如環氧官能化烷氧基矽烷，或者巰基官能化合物；烷氧基矽烷與羥基官能化聚有機矽氧烷的組合；巰基官能化合物；不飽和化合物；環氧官能化矽烷；環氧官能化矽氧烷；環氧官能化矽烷或環氧官能化矽氧烷與羥基官能化聚有機矽氧烷的組合，如反應產物；或它們的組合。合適的增粘劑是本領域已知的，並且可商購獲得。例如，A186是β-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷，其可從美國康乃狄克州米德爾伯裡市(Middlebury,Connecticut,USA)的康普頓奧斯佳特種化學品公司(CromptonOSiSpecialties)商購獲得。CD9050為可用作增粘劑的單官能化酸酯，其提供與金屬基材的粘合併且設計用於可輻射固化的組合物。CD9050可從沙多瑪公司(SartomerCo.)商購獲得。SR489D是丙烯酸十三烷基酯，SR395是丙烯酸異癸酯，SR257是丙烯酸十八烷酯，SR506是丙烯酸異冰片酯，SR833S是三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯，SR238是1,6-己二醇二丙烯酸酯，而SR351是三羥甲基丙烷三丙烯酸酯，它們全部也可從沙多瑪公司商購獲得。添加至組合物的增粘劑的量取決於包括所選擇的具體增粘劑、組合物的其他組分以及組合物的最終用途在內的多種因素，然而以組合物的重量計，該量可以在0.1％至5％的範圍內。可用於促進與金屬粘合的其他合適增粘劑包括馬來酸酐、甲基丙烯酸酐和甲基丙烯酸縮水甘油酯。組分(VIII)可以是不飽和的或環氧官能化的化合物。合適的環氧官能化化合物是本領域已知的，並且可商購獲得，參見例如美國專利4,087,585、5,194,649、5,248,715和5,744,507(在第4-5欄)。組分(g)可以包含不飽和的或環氧官能化的烷氧基矽烷。例如，官能化烷氧基矽烷可以具有式R20vSi(OR21)(4-v)，其中下標v為1、2或3，或者下標v為1。每個R20獨立地是單價有機基團，前提條件是至少一個R20是不飽和有機基團或環氧基官能化有機基團。R20的環氧官能化有機基團的例子有3-縮水甘油氧基丙基和(環氧環己基)乙基。R20的不飽和有機基團的例子有3-甲基丙烯醯氧基丙基、3-丙烯醯氧基丙基和不飽和單價烴基(如乙烯基、烯丙基、己烯基、十一碳烯基)。每個R21獨立地為1至4個碳原子、或者1至2個碳原子的未取代的飽和烴基。R21的例子有甲基、乙基、丙基和丁基。合適的環氧官能化烷氧基矽烷的例子包括3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、(環氧基環己基)乙基二甲氧基矽烷、(環氧基環己基)乙基二乙氧基矽烷以及它們的組合。合適的不飽和烷氧基矽烷的例子包括乙烯基三甲氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷、己烯基三甲氧基矽烷、十一碳烯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷以及它們的組合。或者，合適的增粘劑的例子包括縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷和縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷與鋁螯合物或鋯螯合物的組合。組分(VIII)可包含環氧官能化矽氧烷，如羥基封端的聚有機矽氧烷與如上所述的環氧官能化烷氧基矽烷的反應產物，或者羥基封端的聚有機矽氧烷與該環氧官能化烷氧基矽烷的物理共混物。組分(VII)可以包含環氧官能化烷氧基矽烷和環氧官能化矽氧烷的組合。例如，組分(VII)的例子有3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷和羥基封端的甲基乙烯基矽氧烷與3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷的反應產物的混合物、或者3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷和羥基封端的甲基乙烯基矽氧烷的混合物、或者3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷和羥基封端的甲基乙烯基/二甲基矽氧烷共聚物的混合物。當用作物理共混物而不是反應產物時，這些組分可以單獨保存在多部分式套盒中。合適的巰基官能化合物包括有機硫醇、含巰基矽烷或它們的組合。合適的含巰基矽烷包括3-巰基丙基三甲氧基矽烷。美國專利4,962,076中公開了合適的巰基官能化合物。本領域技術人員將認識到本文所述的某些組分可加入到組合物中，用於不止一種目的或不同目的。例如，烷氧基矽烷可用作增粘劑、填料處理劑和/或用作縮合反應可固化有機矽組合物中的交聯劑。組分(IX)是著色劑(例如，染料或顏料)。合適的著色劑的例子包括炭黑、Stan-Tone40SP03藍(其從普立萬公司(PolyOne)商購獲得)和ColorantBA33氧化鐵顏料(其可從美國印第安納州瓦爾帕萊索市(Valparaiso,IN46383USA)的國泰顏料(美國)公司(CathayPigments(USA),Inc.)商購獲得)。著色劑的例子是本領域已知的並在美國專利4,962,076、5,051,455和5,053,442中公開。添加至可固化有機矽組合物的著色劑的量取決於包括組合物的其他組分和所選著色劑的類型在內的多種因素，然而以組合物的重量計，該量可在0.001％至20％的範圍內。組分(X)是不同於上述有機矽反應性稀釋劑(II)的反應性稀釋劑。組分(X)可以是與組分(I)上的官能團反應的稀釋劑。反應性稀釋劑可以是單官能反應性稀釋劑、雙官能反應性稀釋劑、多官能反應性稀釋劑或它們的組合。所選的反應性稀釋劑將取決於多種因素，包括組分(I)上的可固化基團。然而，合適的反應性稀釋劑的例子包括丙烯酸酯、酸酐如馬來酸酐或甲基丙烯酸酐、環氧化合物如單官能環氧化合物、甲基丙烯酸酯如甲基丙烯酸縮水甘油酯、氧雜環丁烷、乙酸乙烯酯、乙烯基酯、乙烯醚、氟代烷基乙烯醚、乙烯基吡咯烷酮如N-乙烯基吡咯烷酮、苯乙烯或它們的組合。單官能丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯可從諸如沙多瑪公司、羅門哈斯公司(RohmHaas)、日立化成株式會社(HitachiChemical)、阿科瑪公司、氰特公司(Cytec)、SansEsterCorp公司、Rahn公司和寶馬爾特殊產品公司(BomarSpecialtiesCo.)之類的公司商購獲得。具體的例子包括：丙烯酸甲酯；甲基丙烯酸甲酯；丙烯酸乙酯；甲基丙烯酸乙酯；丙烯酸丁酯；甲基丙烯酸丁酯；丙烯酸環己酯；丙烯酸己酯；丙烯酸-2-乙基己酯；甲基丙烯酸異癸酯；甲基丙烯酸異冰片酯；甲基丙烯酸羥乙酯；丙烯酸羥丙酯；甲基丙烯酸羥丙酯；丙烯酸正辛酯；甲基丙烯酸環己酯；甲基丙烯酸己酯；甲基丙烯酸-2-乙基己酯；甲基丙烯酸癸酯；甲基丙烯酸十二烷酯；丙烯酸月桂酯；甲基丙烯酸叔丁酯；丙烯醯胺；N-甲基丙烯醯胺；二丙酮丙烯醯胺；N-叔丁基丙烯醯胺；N-叔辛基丙烯醯胺；N-丁氧基丙烯醯胺；γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷；甲基丙烯酸二環戊二烯氧基乙酯；丙烯酸-2-氰基乙酯；丙烯酸-3-氰基丙酯；甲基丙烯酸四氫糠酯；丙烯酸四氫糠酯；丙烯酸縮水甘油酯；丙烯酸；甲基丙烯酸；衣康酸；甲基丙烯酸縮水甘油酯；二甲基丙烯酸-1,12-十二烷二醇酯、二丙烯酸-1,3-丁二醇酯、二甲基丙烯酸-1,3-丁二醇酯；二甲基丙烯酸-1,3-丁二醇酯；二丙烯酸-1,4-丁二醇酯；二甲基丙烯酸-1,4-丁二醇酯；二甲基丙烯酸-1,4-丁二醇酯；二丙烯酸-1,6-己二醇酯；二甲基丙烯酸-1,6-己二醇酯；烷氧基化二丙烯酸環己烷二甲醇酯；烷氧基化二丙烯酸己二醇酯；烷氧基化二丙烯酸新戊二醇酯；二丙烯酸環己烷二甲醇酯；二甲基丙烯酸環己烷二甲醇酯；二丙烯酸二乙二醇酯；二甲基丙烯酸二乙二醇酯；二丙烯酸二丙二醇酯；乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯；乙氧基化雙酚A二甲基丙烯酸酯；二甲基丙烯酸乙二醇酯；二丙烯酸新戊二醇酯；二甲基丙烯酸新戊二醇酯；聚丙二醇二甲基丙烯酸酯；丙氧基化二丙烯酸新戊二醇酯；丙氧基化二丙烯酸新戊二醇酯；三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯；三乙二醇二丙烯酸酯；三羥甲基丙烷三丙烯酸酯；三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯；三(2-羥基乙基)異氰脲酸三丙烯酸酯；三(2-羥基乙基)異氰脲酸三丙烯酸酯；n,n'-間亞苯基雙馬來醯亞胺；氰脲酸三烯丙酯；異氰脲酸三烯丙酯；金屬二丙烯酸酯；金屬二甲基丙烯酸酯；金屬單甲基丙烯酸酯；金屬二丙烯酸酯(雙官能)；金屬二甲基丙烯酸酯(雙官能)；三乙氧基甲矽烷基丙基甲基丙烯酸酯；三丁氧基甲矽烷基丙基甲基丙烯酸酯；二甲氧基甲基甲矽烷基丙基甲基丙烯酸酯；二乙氧基甲基甲矽烷基丙基甲基丙烯酸酯；二丁氧基甲基甲矽烷基丙基甲基丙烯酸酯；二異丙氧基甲基甲矽烷基丙基甲基丙烯酸酯；二甲氧基甲矽烷基丙基甲基丙烯酸酯；二乙氧基甲矽烷基丙基甲基丙烯酸酯；二丁氧基甲矽烷基丙基甲基丙烯酸酯；二異丙氧基甲矽烷基丙基甲基丙烯酸酯；三甲氧基甲矽烷基丙基丙烯酸酯；三乙氧基甲矽烷基丙基丙烯酸酯；三丁氧基甲矽烷基丙基丙烯酸酯；二甲氧基甲基甲矽烷基丙基丙烯酸酯；二乙氧基甲基甲矽烷基丙基丙烯酸酯；二丁氧基甲基甲矽烷基丙基丙烯酸酯；二異丙氧基甲基甲矽烷基丙基丙烯酸酯；二甲氧基甲矽烷基丙基丙烯酸酯；二乙氧基甲矽烷基丙基丙烯酸酯；二丁氧基甲矽烷基丙基丙烯酸酯；和二異丙氧基甲矽烷基丙基丙烯酸酯。合適的乙烯基醚的例子包括但不限於：丁二醇二乙烯醚、環己烷二甲醇二乙烯醚、環己烷二甲醇單乙烯醚、環己基乙烯醚、二乙二醇二乙烯醚、二乙二醇單乙烯醚、十二烷基乙烯醚、乙基乙烯醚、羥基丁基乙烯醚、異丁基乙烯醚、異丙基乙烯醚、正丁基乙烯醚、正丙基乙烯醚、十八烷基乙烯醚、三乙二醇二乙烯醚以及它們的組合。乙烯基醚是本領域已知的並且可從歐洲德國的巴斯夫公司(BASFAG)商購獲得。組分(IX)的量取決於諸如所選的具體反應性稀釋劑之類的多種因素，但以可固化有機矽組合物的重量計，該量可在0.5至50％的範圍內。本領域技術人員將認識到除了上文作為(I)的組分c)描述的反應性物質之外或代替上文作為(I)的組分c)描述的反應性物質，還可使用本文所述的一些反應性稀釋劑(例如雙官能和多官能的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯)。組分(XI)是腐蝕抑制劑。合適的腐蝕抑制劑的例子包括苯並三唑、巰基苯並三唑、巰基苯並噻唑和市售的腐蝕抑制劑，如購自範德比爾特公司的2,5-二巰基-1,3,4-噻二唑衍生物(826)和烷基噻二唑(484)。然而，以可固化有機矽組合物的重量計，組分(XI)的量可以在0.05％至0.5％的範圍內。組分(XII)是聚合抑制劑。用於丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯可固化基團的合適聚合抑制劑的例子包括但不限於：2,6,-二叔丁基-4-(二甲基氨基甲基)苯酚(DBAP)、氫醌(HQ)、4-甲氧基苯酚(MEHQ)、4-乙氧基苯酚、4-丙氧基苯酚、4-丁氧基苯酚、4-庚氧基苯酚、丁基化羥基甲苯(BHT)、氫醌單苄基醚、1,2-二羥基苯、2-甲氧基苯酚、2,5-二氯氫醌、2,5-二叔丁基氫醌、2-乙醯基氫醌、氫醌一苯甲酸酯、1,4-二巰基苯、1,2-二巰基苯、2,3,5-三甲基氫醌、4-氨基苯酚、2-氨基苯酚、2-N,N-二甲基氨基苯酚、2-巰基苯酚、4-巰基苯酚、兒茶酚一丁醚、4-乙氨基苯酚、2,3-二羥基苯乙酮、焦棓酚-1,2-二甲醚、2-甲基苯硫酚、叔丁基兒茶酚、二叔丁基氮氧化物、二叔戊基氮氧化物、2,2,6,6-四甲基-哌啶氧、4-羥基-2,2,6,6-四甲基-哌啶氧、4-氧代-2,2,6,6-四甲基-哌啶氧、4-二甲氨基-2,2,6,6-四甲基-哌啶氧、4-氨基-2,2,6,6-四甲基-哌啶氧、4-乙醇氧基-2,2,6,6-四甲基-哌啶氧、2,2,5,5-四甲基-吡咯烷酮、3-氨基-2,2,5,5-四甲基-吡咯烷酮、2,2,5,5-四甲基-1-氧雜-3-氮雜環戊基-3-氧基、2,2,5,5-四甲基-3-吡咯烷基-1-氧基-3-羧酸、2,2,3,3,5,5,6,6-八甲基-1,4-二氮雜環己基-1,4-二氧基、4-亞硝基苯酚的鹽、2-亞硝基苯酚、4-亞硝基苯酚、二甲基二硫代氨基甲酸銅、二乙基二硫代氨基甲酸銅、二丁基二硫代氨基甲酸銅、水楊酸銅、亞甲基藍、鐵、吩噻嗪(PTZ)、3-氧代吩噻嗪、5-氧代吩噻嗪、吩噻嗪二聚物、1,4-苯二胺、N-(l,4-二甲基戊基)-N'-苯基-1,4-苯二胺、N-(l,3-二甲基丁基)-N'-苯基-1,4-苯二胺、N-亞硝基苯基羥胺及其鹽、一氧化氮、硝基苯、對苯醌、季戊四醇四(3-月桂基硫代丙酸酯)、硫代二丙酸二月桂酯、硫代二丙酸雙十八醇酯、硫代二丙酸二(十三酯)、四[亞甲基-3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、硫代二亞乙基雙[3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷酯、3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸異十三烷酯、N,N』-六甲基(3,5-二叔丁基-4-羥基氫化肉桂醯胺)、3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸異辛酯、2,2』-亞乙基雙-(4,6-二叔丁基苯酚)、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羥基苄基)苯、4,6-雙(辛基硫甲基)-鄰甲酚、三乙二醇-雙-3-(3-叔丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酸酯、三-(3,5-二叔丁基羥基苄基)異氰脲酸酯、三(2,4-二叔丁基苯基)磷酸酯、二硬脂基季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、2,5-二叔戊基-氫醌；或它們的異構體；它們兩種或更多種的組合；或上述中的一種或多種與分子氧的組合。當存在時，聚合抑制劑可以100ppm至4,000ppm範圍內的量添加至可固化有機矽組合物。聚合抑制劑是本領域已知的並且例如在EP1359137中公開。組分(XII)是可在如下情況下添加的填料：在製備簇合官能化聚有機矽氧烷的工藝中未使用填料，或者需要另外的填料或不同類型的填料如導熱填料。該填料可以是上文作為組分e)描述的填料。或者，該填料可以是導熱填料。該導熱填料可以既是導熱的又是導電的。或者，該導熱填料可以是導熱且電絕緣的。導熱填料可選自氮化鋁、氧化鋁、三水合鋁、鈦酸鋇、氧化鈹、氮化硼、碳纖維、金剛石、石墨、氫氧化鎂、氧化鎂、金屬顆粒、縞瑪瑙、碳化矽、碳化鎢、氧化鋅以及它們的組合。導熱填料可包含金屬填料、無機填料、可熔填料或它們的組合。金屬填料包括金屬粒子以及在所述粒子的表面上具有多層的金屬粒子。這些層可以是(例如)位於所述粒子的表面上的金屬氮化物層或金屬氧化物層。合適的金屬填料的例子有選自如下的金屬的粒子：鋁、銅、金、鎳、銀以及它們的組合，或者鋁。合適的金屬填料的另外的例子有在其表面上具有多層的上面列出的金屬的粒子，所述多層選自：氮化鋁、氧化鋁、氧化銅、氧化鎳、氧化銀以及它們的組合。例如，金屬填料可包括在其表面上具有氧化鋁層的鋁粒子。無機填料的例子有縞瑪瑙；三水合鋁；金屬氧化物如氧化鋁、氧化鈹、氧化鎂和氧化鋅；氮化物如氮化鋁和氮化硼；碳化物如碳化矽和碳化鎢；以及它們的組合。或者，無機填料的例子有氧化鋁、氧化鋅以及它們的組合。可熔填料可包含Bi、Ga、In、Sn或它們的合金。可熔填料可任選還包含Ag、Au、Cd、Cu、Pb、Sb、Zn或它們的組合。合適的可熔填料的例子包括Ga、In-Bi-Sn合金、Sn-In-Zn合金、Sn-In-Ag合金、Sn-Ag-Bi合金、Sn-Bi-Cu-Ag合金、Sn-Ag-Cu-Sb合金、Sn-Ag-Cu合金、Sn-Ag合金、Sn-Ag-Cu-Zn合金以及它們的組合。可熔填料可具有在50℃至250℃範圍內或者150℃至225℃範圍內的熔點。可熔填料可以是共晶合金、非共晶合金或純金屬。可熔填料可商購獲得。例如，可熔填料可從美國紐約州由提卡市(Utica,N.Y.,U.S.A.)的美國銦泰公司(IndiumCorporationofAmerica)、美國羅得島州普羅維登斯市(Providence,R.I.,U.S.A.)的阿爾科尼公司(Arconium)和美國羅得島州克蘭斯頓市(Cranston,R.I.,U.S.A.)的AIM焊料公司(AIMSolder)獲得。鋁填料可例如從美國伊利諾州內珀維爾市(Naperville,Illinois,U.S.A.)的東洋美國公司(ToyalAmerica,Inc.)和美國加利福尼亞州斯託克頓市(Stockton,California,U.S.A.)的Valimet公司商購獲得。銀填料可從美國麻薩諸塞州阿特爾伯勒市(Attleboro,Massachusetts,U.S.A.)的美泰樂科技(美國)公司(MetalorTechnologiesU.S.A.Corp.)商購獲得。導熱填料是本領域已知的並且可商購獲得，參見例如美國專利6,169,142(第4欄，第7-33行)。例如，CB-A20S和Al-43-Me是可從昭和電工株式會社(Showa-Denko)商購獲得的具有不同粒度的氧化鋁填料，DAW-45是可從電氣化學工業株式會社(Denka)商購獲得的氧化鋁填料，而AA-04、AA-2和AA18是可從住友化學工業株式會社(SumitomoChemicalCompany)商購獲得的氧化鋁填料。氧化鋅，如具有商標和的氧化鋅，可從美國賓夕法尼亞州莫納卡市(Monaca,Pennsylvania,U.S.A.)的美國鋅業公司(ZincCorporationofAmerica)商購獲得。導熱填料粒子的形狀沒有特別限制，然而，圓形或球形粒子可防止在組合物中具有高填量的導熱填料時粘度增至不期望的水平。導熱填料可以是單一導熱填料或至少一性質(如粒子形狀、平均粒度、粒度分布和填料類型)不同的兩種或更多種導熱填料的組合。例如，可能有利的是使用無機填料的組合，如具有較大平均粒度的第一氧化鋁和具有較小平均粒度的第二氧化鋁。或者，可能有利的是使用具有較大平均粒度的氧化鋁與具有較小平均粒度的氧化鋅的組合。或者，可能有利的是使用金屬填料的組合，所述金屬填料為例如具有較大平均粒度的第一鋁和具有較小平均粒度的第二鋁。或者，可能有利的是使用金屬填料與無機填料的組合，例如鋁與氧化鋁填料的組合、鋁與氧化鋅填料的組合或者鋁、氧化鋁和氧化鋅填料的組合。使用具有較大平均粒度的第一填料和具有比第一填料小的平均粒度的第二填料可提高充填效率、可降低粘度，並可增強熱傳遞。導熱填料的平均粒度將取決於多種因素，包括所選擇的導熱填料的類型和添加至可固化有機矽組合物的確切量，以及當所述組合物的固化產物將用作熱界面材料(TIM)時該固化產物將在其中使用的裝置的粘合層厚度。然而，導熱填料可具有在0.1微米至80微米、或者0.1微米至50微米、或者0.1微米至10微米範圍內的平均粒度。組合物中導熱填料的量取決於多種因素，包括為可固化有機矽組合物選擇的固化機制和所選的具體導熱填料。然而，如果使用的話，以組合物的體積計，導熱填料的量可在30體積％至80體積％、或者50體積％至75體積％的範圍內。不希望被理論束縛，據認為當填料的量大於80體積％時，組合物可交聯而形成具有對於某些應用而言不足的尺寸完整性的固化有機矽，而當填料的量小於30體積％時，由該組合物製備的固化有機矽可能具有對TIM應用而言不足的熱導率。組分(XIV)為填料處理劑。填料處理劑(XIV)可以是上文作為用於組分e)的填料處理劑來描述的填料處理劑。或者，金屬填料可以用烷基硫醇(如十八烷基硫醇等等)和脂肪酸(如油酸、硬脂酸)、鈦酸酯、鈦酸酯偶聯劑、鋯酸酯偶聯劑以及它們的組合處理。用於氧化鋁或鈍化氮化鋁的填料處理劑可包括烷氧基甲矽烷基官能化烷基甲基聚矽氧烷(如，R22wR23xSi(OR24)(4-w-x)的部分水解縮合物或共水解縮合物或混合物)，或其中可水解基團可包含矽氮烷、醯氧基或肟基的類似材料。所有這些中，連接至Si的基團，如上式中的R22，是長鏈不飽和單價烴或單價芳族官能烴。每個R23獨立地為單價烴基，並且每個R24獨立地為1至4個碳原子的單價烴基。在上式中，下標w為1、2或3，並且下標x為0、1或2，前提條件是總和(w+x)為1、2或3。本領域技術人員將認識到，除了用於組分(XIV)的填料處理劑或替代用於組分(XIV)的填料處理劑，可作為另一種選擇使用描述為用於組分(VIII)的增粘劑的烷氧基矽烷和巰基官能化合物。本領域的技術人員無需進行過度的實驗就可以優化具體的處理以幫助填料分散。組分(XV)為酸受體。酸受體可包含金屬氧化物如氧化鎂。酸受體是本領域已知的並且可以以包括RhenofitF、StarMagCX-50、StarMagCX-150、BLP-3和MaxOx98LR在內的商品名商購獲得。RhenofitF為購自美國俄亥俄州沙登市(Chardon,OH,USA)的萊茵化學公司(RheinChemieCorporation)的氧化鈣。StarMagCX-50為購自美國新罕布夏州樸次茅斯市(Portsmouth,NH,USA)的莫蘭國際公司(MerrandInternationalCorp.)的氧化鎂。MagOX98LR為購自美國賓夕法尼亞州西康舍霍肯市(W.Conshohocken,PA,USA)的派米雷化學公司(PremierChemicalsLLC)的氧化鎂。BLP-3為購自美國俄亥俄州辛辛那提市(Cincinnati,OH,USA)的美洲歐米亞公司(OmyaAmericas)的碳酸鈣。上述可固化有機矽組合物可用於多種應用，例如，密封劑應用如形成蓋密封(例如，汽車蓋密封或微電子器件蓋密封)、形成粘合劑(如晶粒附連粘合劑或導熱粘合劑)或形成末端密封劑。上述可固化有機矽組合物和通過使該組合物固化而製備的固化有機矽可用於電子器件應用中，包括微電子器件和宏電子器件應用二者以及光電器件應用和導熱電子器件應用，如製備導熱粘合劑。由這種可固化有機矽組合物製備的固化有機矽粘合劑可粘附到多種電子器件基材上，包括金屬如鋁、銅和無電鍍鎳；以及聚合物基材如FR4、尼龍、聚碳酸酯、Lucite(其為聚甲基丙烯酸甲酯，PMMA)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)和Solvay液晶聚合物。所以本領域技術人員可以理解和體會本文教導的發明，給出了下面的實例，應該理解這些實例不應該被用於限制本發明的範圍，本發明的範圍可見於隨附的權利要求書。實例中所有的份數和百分比均以重量計，並且所有的測量值都在25℃下獲得，除非有相反的指示。比較例這些實例旨在向本領域普通技術人員舉例說明本發明，並且不應解釋為限制權利要求書中所述的本發明的範圍。NMR：在16mm無Si探針中使用CDCl3(Isotec)，在室溫(20–22℃)下於MercuryVX400MHz波譜儀上記錄溶液態29Si-NMR和13C-NMR譜。將Cr(acac)3(乙醯丙酮鉻)(20mM)添加至NMR樣品作為弛豫劑。在79.493MHz下獲取29SiNMR譜並用5Hz的洛倫茲線展寬進行處理。由於29Si核的長馳豫時間，該譜僅僅是半定量的，但是在相同條件下獲取的波譜的相對比較被認為是定量的。在100.626MHz下獲取13CNMR譜，並用3Hz的洛倫茲線展寬進行處理。對於這兩種核，通常共同添加採用90°脈衝寬度的256–512次掃描以實現足夠的靈敏度；使用6秒(29Si)或12秒(13C)的脈衝間延遲。門控去耦用於移除負核歐沃豪斯效應。化學位移參照外部四甲基矽烷(TMS)。I.用於實例的組分的列表：DOWSFD-119；0.46重量％乙烯基直鏈聚二甲基矽氧烷；DOWSFD-117；0.2重量％乙烯基直鏈聚二甲基矽氧烷；DOWSFD-120；0.13重量％乙烯基直鏈聚二甲基矽氧烷；DOWSFD-128；0.088重量％乙烯基直鏈聚二甲基矽氧烷；DOWQ2-5057S；0.15重量％Si-H甲基氫有機矽，直鏈；DOWQ2-556S；0.027重量％Si-H甲基氫有機矽，直鏈；甲基氫矽氧烷；1.67重量％Si-H甲基氫有機矽，環狀；DOW2-0707；鉑催化劑0.52重量％鉑；MB2030-(DOWSFD-128/二氧化矽共混物)；甲基三甲氧基矽烷(MTM)；DOWZ6070；OFS-1579/ETS900-甲基三乙醯氧基矽烷和乙基三乙醯氧基矽烷的混合物；DOWZ-6030矽烷；甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷；DOWZ-2306矽烷；異丁基三甲氧基矽烷(IBTMS)；DOWZ-6341矽烷；正辛基三乙氧基矽烷(nOTE)；可得自賓夕法尼亞州格倫羅克市的百瑪士公司(BimaxInc.,GlenRock,Pennsylvania)的馬來酸二烯丙酯(DAM)；可得自新澤西州弗洛勒姆帕克市的巴斯夫公司(BASFCorporation,FlorhamPark,NewJersey)的甲基丙烯酸烯丙酯(AMA)；可得自威斯康星州密爾沃基市的西格瑪奧德裡奇公司(SigmaAldrich,Milwaukee,Wisconsin)的丁基化羥基甲苯(BHT)；氧化鎂(MAGOXSUPERPREMIUM)；可得自美國賓夕法尼亞州西康舍霍肯市的普萊米爾鎂製品公司(PremierMagnesia,W.Conshohocken,PA19428USAA)；DAW-45；可從電氣化學工業株式會社商購獲得的氧化鋁填料；AL-43-ME；可從昭和電工株式會社(Showo-Denko)商購獲得的氧化鋁填料；CB-A20S；可從昭和電工株式會社商購獲得的氧化鋁填料；DCBP-50Paste；可得自美國康乃狄克州諾沃克的範德比爾特公司(RTVanderbiltCo.,NorwalkCT06856USA)；PerkadoxL-50-PS；美國伊利諾斯州芝加哥市的阿克蘇諾貝爾聚合化學品公司(AzkoNobelPolymerLLC,ChicagoILUSA)的產品；TAIC；得自美國密蘇裡州聖路易斯市的西格瑪奧德裡奇公司(Sigma-AldrichCorp.St.Louis,MO,USA)的三烯丙基異氰脲酸酯；TYZORTNBT；可得自美國德克薩斯州斯塔福德市的道孚凱特特種催化劑公司(DorfKetalSpecialityCatalysts,LLC,3727GreenbriarDr.,Stafford,TX77477USA)；TINOPALOB，得自美國新澤西州弗洛勒姆帕克市的巴斯夫公司(BASFCorporation100CampusDriveFlorhamPark,NewJersey07932.USA)的螢光增白劑；DOWTC1-4173為單組分鉑加成固化導熱粘合劑。II.異構體還原劑對簇合官能化聚有機矽氧烷的影響A.添加的異構體還原劑的量的變動對生成T(Oz)單元和D(Oz)單元的影響在乾燥3頸燒瓶中，在氮氣層下添加100gDOWSFD-119(二甲基乙烯基封端的二甲基矽氧烷)、6.2g環狀甲基氫矽氧烷、14g甲基丙烯酸烯丙酯(AMA)、0.2g丁基化羥基甲苯(BHT)和不同量的異構體還原劑(可得自密西根州米德蘭市道康寧公司的OFS-1579，或者DBAP(2,6-二叔丁基-4-(二甲基氨基甲基)苯酚)並混合。添加0.12g的鉑催化劑(DOW2-0707)並將該混合物混合另外5分鐘。然後將該混合物加熱至60℃並持續1小時。通過IR光譜法根據2173cm-1處的Si-H峰的減少來監測該反應。將該混合物冷卻至室溫並添加馬來酸二烯丙酯(DAM)。通過29SiNMR針對T(Oz)單元和D(Oz)單元的存在對反應混合物進行分析。結果匯總於下面表1和表2中，並且表明在製劑中引入至少100ppm的異構體還原劑(OFS-1579或DBAP)將T(Oz)單元和D(Oz)單元的水平減少了至少10％，這對應於甲基氫矽氧烷的Si-H基團與甲基丙烯酸烯丙酯的β加成減少至少10％。表1OFS-1579(ppm)01002005001000T(Oz)0.460.390.430.290.27D(Oz)1.811.421.381.491.36異構體降低％020.320.321.628.2表2DBAP(ppm)01002005001000T(Oz)0.460.340.370.160.27D(Oz)1.811.681.651.591.6異構體降低％011.011.022.917.6B.具有和不具有異構體還原劑的樣品(樣品1和2)的粘度比較在10升Turello混合器中，添加5000g的DOWSFD117、196.34g的環狀甲基氫矽氧烷、467.76g的AMA和1.13g的BHT並混合15分鐘。然後添加5.45g的鉑催化劑並將該混合物在室溫下混合另外15分鐘。將該混合物加熱至80℃並持續1小時，其中通過IR針對Si-H信號的消失來評價樣品。在1小時時將該混合物冷卻至低於45℃，其中添加11.33g的DAM。將真空設定為55mmHg，將溫度升高至80℃，並將該混合物汽提30分鐘。將所得的組合物(樣品1)冷卻至低於30℃，然後包裝。在10升Turello混合器中，添加5000g的DOWSFD117、196.34g的環狀甲基氫矽氧烷、467.76g的AMA、1.13g的BHT和1.13g的OFS-1579並混合15分鐘。添加5.45g的鉑催化劑並將該混合物在室溫下混合另外15分鐘。將該混合物加熱至80℃並持續1小時，其中通過IR針對Si-H信號的消失來評價樣品。在1小時時將該混合物冷卻至低於45℃，其中添加11.33g的DAM。將真空設定為55mmHg，將溫度升高至80℃，並將該混合物汽提30分鐘。將所得的組合物(樣品2)冷卻至低於30℃，然後包裝。使用BrookfieldLVF粘度計採用#3轉子以3轉/分鐘測量樣品1和2的粘度(單位為釐泊(cps))。結果(如表3中所示)表明，引入異構體還原劑(樣品2)在194天的周期內提供了相對穩定的粘度，而沒有異構體還原劑的對應樣品(樣品1)的粘度在127天後增加至該粘度的幾乎兩倍，在194天後增加至膠凝點。表3老化天數初始127194樣品2920096009600樣品1680011600膠凝III.異構體還原劑對有機矽反應性稀釋劑的影響(樣品1和2)在50升Turello混合器中，裝載6196.7g的擴鏈劑Q2-5567S、1.3g的BHT和318.69g的AMA。將該混合物用氮氣氛中的2％氧氣惰化並攪拌10分鐘，在該時間點添加6.64g的鉑催化劑。將混合物攪拌另外10分鐘，然後將溫度設定在50℃。將溫度在50℃下保持30分鐘，然後添加9.96g的DAM。將混合物攪拌另外10分鐘。將溫度在50℃和75託真空下保持30分鐘。將所得的組合物(樣品1)冷卻至低於30℃，然後包裝。在50升Turello混合器中，裝載6196.7g的擴鏈劑Q2-5567S、1.3g的BHT、318.69g的AMA和1.3g的OFS-1579異構體還原劑。將該混合物用氮氣氛中的2％氧氣惰化並攪拌10分鐘，在該時間點添加6.64g的鉑催化劑。將混合物攪拌另外10分鐘，然後將溫度設定在50℃。將溫度在50℃下保持30分鐘，然後添加9.96g的DAM。然後將混合物攪拌另外10分鐘。將溫度在50℃和75託真空下保持30分鐘。將所得的組合物(樣品2)冷卻至低於30℃，然後包裝。使用BrookfieldLVF粘度計採用#3轉子以60轉/分鐘測量樣品1和2的粘度(單位為釐泊(cps))。結果(如表3中所示)表明，引入異構體還原劑(樣品2)在90天的周期內提供了相對穩定的粘度，而沒有異構體還原劑的對應樣品(樣品1)的粘度在90天後增加至該粘度的幾乎兩倍。表4老化天數初始91樣品1240cp400cp樣品2250cp250cpIV.導熱熱自由基固化有機矽粘合劑的製備A.由具有異構體還原劑的母料製備甲基丙烯酸酯簇合有機矽聚合物(MCP-1)和由不具有異構體還原劑的母料製備甲基丙烯酸酯簇合有機矽聚合物(MCP)。在50升Turello混合器中，裝載12kg的有機矽聚合物母料(MB2030)(SFD-128/二氧化矽共混物)、6.77kg的SFD120聚合物、1.12kg的OS20有機矽流體(可從密西根州米德蘭市的道康寧公司獲得的甲基矽氧烷流體)和20.45g的OFS-1579異構體還原劑。使用氮氣氛中的2％氧氣使該混合物惰化並攪拌15分鐘。向該均質化混合物添加6g的BHT、409.7g的環狀甲基氫矽氧烷和965.3g的AMA。將所得的混合物在室溫下攪拌另外20分鐘，在該時間點添加26.62g的鉑催化劑。將混合物攪拌另外10分鐘，然後將溫度設定在60℃。將溫度在60℃下保持30分鐘，然後冷卻至高於40℃並添加26.62g的DAM。接著將該混合物冷卻至低於35℃，然後添加182.8g的甲基三甲氧基矽烷(MTM)。然後將該混合物加熱至60℃並保持30分鐘，其中將溫度升高至80℃並施加55mmHg的真空40分鐘。在下文中將所得的聚合物稱為MCP-1。為了製備沒有異構體還原劑的MCP樹脂，遵循先前段落中的相同程序，不同之處在於20.45gOFS-1579異構體還原劑的添加。B.不使用母料而使用異構體還原劑製備甲基丙烯酸酯簇合有機矽聚合物(MCP-2)。在50升Turello混合器中，裝載6kg的DOWSFD120聚合物、176.92g的環狀甲基氫矽氧烷和274.74g的擴鏈劑Q2-5057S。使用氮氣氛中的2％氧氣使該混合物惰化並攪拌10分鐘。將包括1.08g的BHT、537.58g的AMA和1.08g的OFS-1579異構體還原劑的均質化混合物引入至該混合物。將所得的混合物在室溫下攪拌另外10分鐘，在該時間點添加8.03g的鉑催化劑。將混合物攪拌另外10分鐘，然後將溫度設定在80℃。將溫度在80℃下保持30分鐘，然後冷卻至低於50℃並添加12.05g的DAM。將混合物攪拌另外10分鐘，然後將溫度設定在80℃。將溫度在80℃和75託真空下保持30分鐘。然後將該混合物冷卻至低於35℃。在下文中將所得的聚合物稱為MCP-2。C.有機矽反應性稀釋劑(SRD-1)的合成在50升Turello混合器中，裝載6196.7g的擴鏈劑Q2-5567S、1.3g的BHT、318.69g的AMA和1.3g的OFS-1579異構體還原劑。將該混合物用氮氣氛中的2％氧氣惰化並攪拌10分鐘，在該時間點添加6.64g的鉑催化劑。將混合物攪拌另外10分鐘，然後將溫度設定在50℃。將溫度在50℃下保持30分鐘，然後添加9.96g的DAM。將混合物攪拌另外10分鐘。將溫度在50℃和75託真空下保持30分鐘。然後將該混合物冷卻至低於35℃。在下文中將所得的聚合物稱為SRD-1。D.使用預製的有機矽聚合物製備導熱粘合劑(TCA)在1夸脫GallonBakerPerkin混合器中，裝載75.27g的MCP-2、128.53g的SRD-1、461.06g的Al-43-ME(Al2O3填料)和19.52g的DOWZ-6341(填料處理劑)。將混合物攪拌30分鐘，然後將溫度設定在90℃。將溫度在90℃及真空下保持30分鐘，然後冷卻至低於50℃。添加691.58g的DAW-45(Al2O3填料)和3.45g的MgO2。將該混合物(M-1)在室溫(<30℃)及真空下混合30分鐘。通過進一步添加如下面表5中所提供的促進劑包裝和自由基引發劑來製備粘合劑組合物。以2個步驟裝載Z-6030以達到表4中所述的總量。在該2步驟裝載之間，存在著30分鐘的室溫下混合。在1夸脫GallonBakerPerkin混合器中，裝載166.12g的MCP-2、1058.47g的Al-43-ME(Al2O3填料)、105.85g的DAW-45(Al2O3填料)和38.26g的DOWZ-6341(填料處理劑)。在裝載期間，以三個步驟裝載Al-43-ME和Z-6341以達到上述總量。在該3步驟裝載之間，存在著2-5分鐘的室溫下混合以混入填料中。在所有組分(如上所述)添加進混合器中後，將該混合物(M-2)攪拌20分鐘，然後將溫度設定在90℃。將溫度在90℃及真空下保持30分鐘。將該混合物(M-2)冷卻至低於30℃，然後包裝。將663.6g的該混合物(M-2)、717.7g的DAW-45(Al2O3填料)、3.88g的MgO2和150g的SRD-1添加進1夸脫GallonBakerPerkin混合器中。將該混合物(M-3)在室溫(1.5W/mK的熱導率，在計示硬度、抗拉強度、伸長率和在AlcladTMAl基材上搭接剪切力方面展現出足夠的物理特性。此外，根據本發明的粘合劑組合物(表5粘合劑)以低於鉑催化加成化學粘合體系的溫度(實際的固化條件或粘合層固化條件)固化。引入有機矽反應性稀釋劑至粘合劑製劑保留了低溫下的固化曲線(85℃30分鐘)。已通過示例性方式對本公開進行了描述，應當理解所用術語旨在本質上為描述性的詞語，而不是限制性的詞語。顯然，根據上面的教導，本公開的許多修改和變型是可能的。因此，應當理解，在所附權利要求書的範圍內，本公開可以不按具體描述的那樣實施。