光學式瑕疵檢測裝置製造方法
2023-05-13 14:08:16 1
光學式瑕疵檢測裝置製造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種光學式瑕疵檢測裝置，其包含機臺、第一取像模塊、第二取像模塊、光源模塊、分光鏡模塊及處理模塊。機臺用於運送待檢測物。第一取像模塊接收第一影像光線並產生第一影像訊號。第二取像模塊接收第二影像光線並產生第二影像訊號，且第二取像模塊的影像擷取光路垂直於第一取像模塊的影像擷取光路。分光鏡模塊接收待檢測物的待檢測物影像光線，且將待檢測物影像光線分為第一影像光線及第二影像光線，處理模塊再根據以判斷出待檢測物的瑕疵特徵。本實用新型採用第一取像模塊與第二取像模塊具有差異性的配置，可提高裝置的檢測能力及準確度，且第二取像模塊與第一取像模塊的影像擷取光路相互垂直可有效的縮小裝置的檢測距離。
【專利說明】光學式瑕疵檢測裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種瑕疵檢測裝置，具體涉及一種利用二種不同參數配置且影像光路相互垂直的擷取模塊，以進行檢測待檢測物的光學式瑕疵檢測裝置，其中不同參數尤其是指解析度的不同或全彩式影像與灰階式影像的差別。
【背景技術】
[0002]一般來說自動光學檢測裝置(AOI)是用來檢測待檢測物的外觀缺陷或量測尺寸等檢測項目，尤其是應用於表面黏著製程的零件(如印刷電路板(PCBs)上焊接組件)或對於印刷電路板(PCBs)、平面顯示面板(FPDs)或觸控式面板的布線檢測，更是需要進行精確的外觀缺陷或尺寸量測等檢測項目，例如導體的完整性(斷裂、連續、破裂等)及尺寸、緣體或基板的完整性及尺寸、孔尺寸及配置、穿孔尺寸及配置、導體間距、線寬及線長、晶片特徵、上膠、組件放置或焊接缺陷等，以確保表面黏著組件或組件布線的質量。現有技術中的自動光學檢測裝置(AOI)大多為使用一檢測臺、一光源模塊及一取像模塊，其中單一取像模塊大多是指同一種解析度的取像模塊，在不同的情況應用下，亦有可能使用若干個取像模塊，但其解析度上的應用是相同的。檢測臺擺放需檢測的待檢測物，再來利用光源模塊對著待檢測物發出一正向或背向光源，接著利用取像模塊擷取影像，最後依據擷取的影像進行外觀暇疵或尺寸量測等檢測項目。
[0003]現有技術中使用單一取像模塊進行檢測，因自動光學檢測裝置在同一待檢測物的檢測工程中，無法動態變化其解析度以進行檢測，也就是說在同一待檢測物於一檢測工程中無法臨時變更其解析度。若欲變更解析度以進行檢測，則須提供另一完整檢測工程中，方可變更解析度進行檢測。在為使待檢測物檢測得以精確，通常會調整取像模塊至較高的解析度或全彩式的影像以進行檢測，而此時使用較高的解析度或較高的解析度搭配全彩式的影像，其檢測時程須花費較多的時間，此情形在製造工時日益要求的製造產業下，實為一大阻礙。
[0004]再者，若將使用全彩式影像的攝影模塊的解析度提高，則檢測速度會更慢；另一方面若為使檢測速度不變慢，而將全彩式影像變更為灰階式影像的話，但灰階式影像對於待檢測物的顏色輕微變異卻不易檢測。
實用新型內容
[0005]本實用新型的目的在於提供一種光學式瑕疵檢測裝置，解決現有技術中檢測效率不佳的問題，不提高全彩式影像的攝影模塊的解析度，以其檢測灰階式影像的攝影模塊對於顏色判定上的弱點，再搭配灰階式影像的攝影模塊並提高其解析度，以彌補較差解析度的全彩式影像的攝影模塊對較小缺點的檢測能力，如此整體檢測速度並未因改變攝影模塊的解析度提高而減慢。
[0006]為了達到上述目的，本實用新型通過以下技術方案實現:一種光學式瑕疵檢測裝置，其包含了一機臺、至少一第一取像模塊、至少一第二取像模塊、一光源模塊、一分光鏡模塊及至少一處理模塊。機臺用於運送一待檢測物。第一取像模塊設置於機臺，且接收第一影像光線，以產生至少一第一影像訊號。第二取像模塊設置於機臺，且接收第二影像光線，以產生至少一第二影像訊號，且第二取像模塊的影像擷取光路垂直於第一取像模塊的影像擷取光路。光源模塊設置於機臺，且發射光源至待檢測物。分光鏡模塊設置於機臺，且位於第一取像模塊及待檢測物之間，而第二取像模塊位於分光鏡模塊的一側。分光鏡模塊接收通過光源所產生的對應待檢測物的待檢測物影像光線，且將待檢測物影像光線分為第一影像光線及第二影像光線。處理模塊電性連結第一取像模塊及第二取像模塊，其根據第一影像訊號、第二影像訊號或第一影像訊號及第二影像訊號，以判斷出待檢測物的至少一瑕疵特徵。
[0007]第一取像模塊可產生灰階式的第一影像訊號，第二取像模塊可產生全彩式的第二影像訊號。
[0008]第一取像模塊的影像解析度可高於第二取像模塊的影像解析度。
[0009]第一取像模塊及第二取像模塊可為線型感光組件(Line Scan (XD)。
[0010]處理模塊還可包含一預定樣板；處理模塊根據預定樣板與第一影像訊號或第二影像訊號，以判斷出待檢測物的瑕疵特徵。
[0011]處理模塊可根據預定樣板將待檢測物的一表面區分為若干個區塊，若干個區塊分別設定為不同的一檢測參數，表面為面向第一取像模塊或第二取像模塊的表面。
[0012]處理模塊可根據第一影像訊號及各區塊的檢測參數，以判斷出待檢測物的至少一瑕疵特徵。
[0013]較佳地，處理模塊可根據第二影像訊號及各區塊的檢測參數，以判斷出待檢測物的至少一瑕疵特徵。
[0014]分光鏡模塊的穿透率可為60?70%，其反射率可為30?40%。
[0015]一種光學式瑕疵檢測裝置，其包含了一機臺、若干個光源模塊、至少一第一取像模塊、一反光鏡模塊、至少一第二取像模塊及至少一處理模塊。機臺用於運送一待檢測物。若干個光源模塊設置於機臺，且分別發射一光源至待檢測物。第一取像模塊對應其中一光源模塊設置於機臺，第一取像模塊接收通過其中一光源模塊所發出的光源所產生的對應待檢測物的一待檢測物影像光線，以產生至少一第一影像訊號。反光鏡模塊對應其中另一光源模塊設置於機臺，且反射通過另一光源模塊所發出的光源所產生的對應待檢測物的另一待檢測物影像光線，以成為一第二影像光線。第二取像模塊對應反光鏡模塊設置於機臺，且接收通過反光鏡模塊反射的第二影像光線，以產生至少一第二影像訊號，且第二取像模塊的影像擷取光路垂直於第一取像模塊的影像擷取光路。處理模塊電性連結第一取像模塊及第二取像模塊，其根據第一影像訊號、第二影像訊號或第一影訊號及第二影像訊號，以判斷出待檢測物的至少一瑕疵特徵。
[0016]第一取像模塊可產生灰階式的第一影像訊號，第二取像模塊可產生全彩式的第二影像訊號。
[0017]第一取像模塊的影像解析度可高於第二取像模塊的影像解析度。
[0018]第一取像模塊及第二取像模塊可為線型感光組件(Line Scan (XD)。
[0019]處理模塊還可包含一預定樣板，處理模塊可根據預定樣板與第一影像訊號或第二影像訊號，以判斷出待檢測物的瑕疵特徵。[0020]處理模塊可根據預定樣板將待檢測物的一表面區分為若干個區塊，若干個區塊分別設定為不同的一檢測參數，表面為面向第一取像模塊或第二取像模塊的表面。
[0021]處理模塊可根據第一影像訊號及各區塊的檢測參數，以判斷出待檢測物的至少一瑕疵特徵。
[0022]處理模塊可根據第二影像訊號及各區塊的檢測參數，以判斷出待檢測物的至少一瑕疵特徵。
[0023]更可包含一隔板，其設置於待檢測物影像光線的光路與另一待檢測物影像光線的光路之間。
[0024]本實用新型光學式瑕疵檢測裝置與現有技術相比具有以下優點:
[0025](I)由於二取像模塊間的影像擷取光路採用相互直的方式，達到縮小檢測距離的效果；
[0026](2)由於設有二個取像模塊，並設定不同的參數，達到二個影像擷取模塊間的不同的參數進行互補的效果，且其二者在擷取速度上的匹配，進一步有效提升檢測效率；
[0027](3)由於設有二個影像擷取模塊，並設定不同的參數進行互補，能夠一次性地掃描即可完成檢測，能有效提升檢測上的速度及節省時間；
[0028](4)由於設有二個影像擷取模塊，並設定不同的參數配置進行互補，能夠有效地提升檢測能力且不損及檢測速度；
[0029](5)由於二個光學式瑕疵檢測裝置可組合而成光學式瑕疵檢測裝置，提高了本實用新型的實用性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0030]圖1為本實用新型光學式瑕疵檢測裝置的第一實施例的結構框圖。
[0031]圖2為本實用新型光學式瑕疵檢測裝置的第一實施例的光路示意圖。
[0032]圖3為本實用新型光學式瑕疵檢測裝置的第二實施例的結構框圖。
[0033]圖4為本實用新型光學式瑕疵檢測裝置的第二實施例的光路示意圖。
【具體實施方式】
[0034]以下結合附圖，通過詳細說明一個較佳的具體實施例，對本實用新型做進一步闡述。
[0035]如圖1及圖2所示，分別為本實用新型光學式瑕疵檢測裝置的第一實施例的結構框圖及光路示意圖。如圖1及圖2所示，光學式瑕疵檢測裝置I包含了一機臺11、至少一第一取像模塊12、至少一第二取像模塊13、一光源模塊14、一分光鏡模塊15及至少一處理模塊16。
[0036]機臺11可為平臺式、軌道式或皮帶式，其用於承載及運送一待檢測物9，以供進行待檢測物9的表面瑕疵檢測。其中，待檢測物9可為軟式印刷電路板、硬式印刷電路板、軟硬結合式印刷電路板、平面顯示面板(FPDs)或觸控面板。在本實施例機臺11以軌道式作為示範態樣，而待檢測物9系以硬式印刷電路板作為示範態樣，但應不以此為限。
[0037]第一取像模塊12設置於機臺11上，且位於待檢測物9的上方位置。第二取像模塊13設置於機臺11上，且位於待檢測物9與第一取像模塊12之間，並偏向一側的位置。其中值得注意的是，第一取像模塊12及第二取像模塊13可包含鏡頭、感光組件如線型感光組件(Line Scan (XD)、模擬/數字電路、影像處理器等，第一取像模塊12的影像擷取光路正對著待檢測物9，而第二取像模塊13的影像擷取光路垂直於第一取像模塊12的影像擷取光路。其中，第一取像模塊12及第二取像模塊13的數量均可為一個或多個，當為多個時，其可以並排的方式進行排列配置，故應不以本實施例所揭示的為限。
[0038]光源模塊14可為內同軸式光源或外同軸式光源。若光源模塊14為內同軸式光源時，其可設置於取像模塊的內部，例如第二取像模塊13的內容；若光源模塊14為外同軸式光源時，其可設置於待檢測物9與第一取像模塊12之間，且位於相對於第二取像模塊13的另一側的位置上。
[0039]分光鏡模塊15設置於機臺11上，且位於第一取像模塊12及第二取像模塊13的影像擷取光路的交點上。當光源模塊14發射光源141至待檢測物9上時，分光鏡模塊15則接受通過光源141所產生對應待檢測物9的待檢測物影像光線91，並將其分為第一影像光線151及第二影像光線152，以分別供第一取像模塊12及第二取像模塊13接收並分別產生第一影像訊號121及第二影像訊號131。
[0040]處理模塊16電性連結至第一取像模塊12及第二取像模塊13，以接收第一取像模塊12及第二取像模塊13分別產生的第一影像訊號121及第二影像訊號131。處理模塊16可為中央處理器(Central Processing Unit,CPU)或微處理器(Micro-Processing Unit)。處理模塊16再根據第一影像訊號121、第二影像訊號131或第一影像訊號121及第二影像訊號131，以判斷出待檢測物9的表面的至少一瑕疵特徵，而瑕疵特徵，例如待檢測物9 (基板)上布線導體的瑕疵，例如導體斷裂、連續、破裂或導體間間距、導體線寬或導體線長等尺寸過大或過小的情形；其亦可顯示組件放置偏位或焊接缺陷等。再者，處理模塊16電性連結至第一取像模塊12及第二取像模塊13的方式，可以無線傳輸(如WIFI或3G等)或有線式的傳輸，其可視實際設計、成本考慮或工作現場環境進行考慮而加以變化。優選的，處理模塊16可進一步地與機臺11電性連結，以根據處理模塊16接收第一影像訊號121或第二影像訊號131的情形，進而控制機臺11運送待檢測物9的速度。
[0041]光學式瑕疵檢測裝置I的第一取像模塊12可設置為擷取灰階式(B/W)的影像，以產生灰階式的第一影像訊號121，而第二取像模塊13可設置為擷取全彩式(Color)的影像，以產生全彩式的第二影像訊號131 ;若單以全彩式的影像與灰階式的影像進行比較，全彩式的影像的數據量會大於灰階式的影像的數據量，也因此於數據傳輸時，灰階式的影像的傳輸速度會大於或快於全彩式的影像傳輸速度；也就是說，取像模塊以灰階式的影像進行掃描的掃描速度會高於以全彩式的影像進行掃描的掃描速度。也因此，第一取像模塊12的解析度可高於第二取像模塊13。即第一取像模塊12產生灰階式及解析度較高的第一影像訊號121，而第二取像模塊13產生全彩式及解析度較低的第二影像訊號131。
[0042]因此，光學式瑕疵檢測裝置I的處理模塊16可利用為灰階式及解析度較高的第一影像訊號121進行較精細的表面瑕疵檢測，再搭配利用為全彩式及解析度較低的第二影像訊號131，進行較粗略的表面瑕疵檢測。其中第二影像訊號131可彌補第一影像訊號121對於顏色上檢測的不足之處，例如當電路板上有鍍金而鍍金變色時，此情形若僅利用灰階式的第一影像訊號121則較無法檢測出有關於顏色的變化情形，故可利用全彩式的第二影像訊號131進檢測。較佳的，光學式瑕疵檢測裝置I應以一全彩式搭配一灰階式以進行檢測，但不以此為限。換句話說，本實用新型利用二種不同配置的取像模塊以達到檢測精準度上的互補與檢測速度上的匹配，進而提高解析度而其檢測速度仍不變慢。其中值得一提的是，若在選擇較佳傳輸速度的影像擷取模塊時，亦可將第一取像模塊12的灰階式的影像變更為全彩式的影像，而可僅以不同解析度分配的取像模塊進行分工檢測，故應不以此為限。
[0043]如圖2所示，圖中的直線表示光線的行進路徑。分光鏡模塊15可為穿透率為60?70%,而反射率為30?40%的分光鏡。當光源模塊14發射光源141至待檢測物9上時，分光鏡模塊15則接受通過光源141所產生對應待檢測物9的待檢測物影像光線91。此時，待檢測物影像光線91會穿透過分光鏡模塊15及被分光鏡模塊15反射。穿透過分光鏡模塊15的待檢測物影像光線91則成為第一影像光線151且被第一取像模塊12所接收，以供第一取像模塊12產生至少一第一影像訊號121。被分光鏡模塊15反射的待檢測物影像光線91則成為第二影像光線152且被第二取像模塊13所接收，以供第二取像模塊13產生至少一第二影像訊號131。順帶一提的是，光源模塊14上可設置有一反射部142，以使光源141可適當的發射至待檢測物9上。
[0044]本實施例中，利用分光鏡模塊15的配置，其可使二種不同配置的取像模塊同時的檢測待檢測物9的表面上的同一個區域，即，待檢測物9隻須在機臺11上輸送一次即可完成檢測，而不會有額外的檢測距離的產生，其相較於現有技術利用二個檢測程序進行檢測時所需的待檢測物表面的兩倍檢測距離來的少許多。
[0045]如圖3和圖4所示，分別為本本實用新型光學式瑕疵檢測裝置的第二實施例的結構框圖及光路示意圖。本實施例是二種不同解析度及全彩或灰階配置的取像模塊的另一實施態樣，於本實施例中，相同組件符號或名稱的組件，其作動與連結關係與前一實施例類似，其類似處於此便不再加以贅述。
[0046]如圖3及圖4所示，本實施例中的光學式瑕疵檢測裝置2同樣包含了機臺21、第一取像模塊22、第二取像模塊23及處理模塊26,而不同於前一實施例中的,本實施例中的光源模塊24為若干個,且未包含分光鏡模塊15,並額外包含了反光鏡模塊25。
[0047]詳細來說，若干個光源模塊24的其中一光源模塊，如第一光源模塊241，其對應第一取像模塊22設置於機臺21,以發出一第一光源2411,而若干個光源模塊24的其中另一光源模塊，如第二光源模塊242,其是對應第二取像模塊23設置機機臺21,以發出一第二光源2421。即，如同前一實施例的，第一取像模塊22的影像擷取光路是正對於待檢測物9是我表面，而第二取像模塊23是我影像擷取光路則垂直於第一取像模塊22是我影像擷取光路。其中第一光源模塊241設置於第一取像模塊22與待檢測物9之間，且位於第一取像模塊22的影像擷取光路的一側，並通過其內部設置的反光部(未繪示於圖中)，以將第一光源2411適當的發射至待檢測物9的表面。第二光源模塊242設置於第二取像模塊23與待檢測物9之間，且第二光源模塊242的光源路徑是平行於第二取像模塊23的影像擷取光路的一側，再並通過其內部設置的反光部(未繪示於圖中)，以將第二光源2421適當的發射至待檢測物9的表面。也就是說，第一取像模塊22與第二取像模塊23通過第一光源模塊241及第二光源模塊242的設置，而分別具有不同的光學路徑，即雙光路。
[0048]反光鏡模塊25設置於第二取像模塊23的影像擷取光路與第二光源2421通過待檢測物9反射的待檢測物影像光線91的路徑的交點上。即，反光鏡模塊25將待檢測物影像光線91反射至第二取像模塊23，以供其產生第二影像訊號231。[0049]如圖4所示，圖中的直線是表示光線的行進路徑。以光路傳遞來說，第一光源模塊241發出的第一光源2411被其所包含的反射部反射後而適當的發射至待檢測物9上，而第一光源2411通過待檢測物9反射的待檢測物影像光線91則直接成為第一影像光線，而進入第一取像模塊22中，以供其據以產生第一影像訊號221。另一方面,第二光源模塊242發出的第二光源2421同樣地被其所包含的反射部反射後而適當的發射至待檢測物9上，此時，不同於第一取像模塊22的，第二光源2421通過待檢測物9反射的待檢測物影像光線91會被反光鏡模塊25所接收並將其垂直轉向而成為第二影像光線252，以進入第二取像模塊23中，以供其據以產生第二影像訊號231。而處理模塊26再根據第一影像訊號221、第二影像訊號231或第一影像訊號221及第二影像訊號231，以判斷出待檢測物9的表面的至少一瑕疵特徵。在上述的雙光路之間，可另增設一隔板27，以避免二個光路之間的相互幹擾。
[0050]於本實施例中，同樣地利用第一取像模塊22搭配灰階底的影像及高解析度，而第二取像模塊23搭配全彩式的影像及低解析度以進行影像擷取，而不同於前一實施例的，二種不同配置的取像模塊是為同時對待檢測物9的表面上的不同一個區域進行檢測，如一前一後、一左一右的檢測。雖然，此配置方式進行檢測，其檢測距離會略大於第一實施例的檢測距離，但本實施中的待檢測物9仍只須在機臺21上輸送一次即可完成檢測，而不會有過多額外的檢測距離的產生，其相較於現有技術中利用二個檢測程序進行檢測時所需的待檢測物表面的兩倍檢測距離仍來的少許多。而本實施例優於前一實施例的是，第一取像模塊22及第二取像模塊23所使用的光源波長並不會因僅使用一個光源而受限，其可因應需求的不同，而分別使用不同波長的光源進行檢測，尤其是對本實施例中專責於檢測顏色變異度的第二取像模塊23來說，更有一大幫助。
[0051]值得注意的是，處理模塊26可分別根據其本身具有的預定樣板261將待檢測物9的一表面區分為若干個區塊，且若干個區塊分別設定為不同的一檢測參數262。此時，處理模塊26可根據第一影像訊號221及對應待檢測物9的各區塊的檢測參數262，以判斷出待檢測物9的至少一瑕疵特徵。然後，處理模塊26根據第二影像訊號231及對應待檢測物9的各區塊的檢測參數262，以判斷出待檢測物9的至少一瑕疵特徵(例如基板上較大的組件(如晶片、電容或二極體等)、較大的瑕疵或顏色變異度等)。其中各區塊的檢測參數262可為光學式瑕疵檢測裝置2 —原出廠的設定值或後續相關使用人員自行設定的參數值。而處理模塊26的數量亦可設置為二個，以分別處理第一取像模塊22及第二取像模塊23的影像，故應不以此為限。
[0052]再者，上述中的配置方式，亦可搭配不同的程序指令要求，不同規格的取像模塊檢測不同區域的工件，或是在取像模塊取得影像後，處理模塊(單一或多個)可選擇全部或部分區域的影像做處理；也就是說，其可以設定不同規格的取像模塊，所擷取到的影像設定不同的檢查區、非檢查區或檢查區域的大小。如此一來，因為需處理的數據量減少，亦同時減少後端(如影像處理器)的處理時間，更有可能再縮短檢測機的檢查時間。
[0053]綜上所述，本實用新型的光學式瑕疵檢測裝置相較於現有技術所使用的同一種規格的取像模塊的檢測機，本實用新型的光學式瑕疵檢測裝置另外在同一臺檢測機同一機臺上，增加另一組不同規格(如解析度或影像色彩)的取像模塊，經由配置差異上的設計，除了不會影響到原先僅使用同一種規格的取像模塊的檢測時間，反能因為不同規格的取像模塊的搭配，使待檢測物上瑕疵或缺點的被檢出率有效地增加並降低漏判及誤判，且可檢測的瑕疵類型或大小範圍可更廣，更能符合AOI檢測機在檢測速度及檢測能力的最佳要求。這是目前使用單一種規格的取像模塊的檢測機所無法達成的。
[0054]儘管本實用新型的內容已經通過上述優選實施例作了詳細介紹，但應當認識到上述的描述不應被認為是對本實用新型的限制。在本領域技術人員閱讀了上述內容後，對於本實用新型的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此，本實用新型的保護範圍應由所附的權利要求來限定。
【權利要求】
1.一種光學式瑕疵檢測裝置，其特徵在於，包含: 機臺，用於運送待檢測物； 至少一第一取像模塊，設置於所述的機臺，且接收第一影像光線，以產生至少一第一影像訊號； 至少一第二取像模塊，設置於所述的機臺，且接收第二影像光線，以產生至少一第二影像訊號，且所述的第二取像模塊的影像擷取光路垂直於所述的第一取像模塊的影像擷取光路； 光源模塊，設置於所述的機臺，且發射光源至待檢測物； 分光鏡模塊，設置於所述的機臺，且位於所述的第一取像模塊及所述的待檢測物之間，而所述的第二取像模塊位於所述的分光鏡模塊的一側，所述的分光鏡模塊接收通過所述的光源所產生的對應所述的待檢測物的待檢測物影像光線，且將所述的待檢測物影像光線分為所述的第一影像光線及所述的第二影像光線；以及 至少一處理模塊，電性連結至所述的第一取像模塊及所述的第二取像模塊，其根據所述的第一影像訊號、所述的第二影像訊號或所述的第一影像訊號及所述的第二影像訊號，以判斷出待檢測物的至少一瑕疵特徵。
2.如權利要求1所述的光學式瑕疵檢測裝置，其特徵在於，所述的第一取像模塊產生灰階式的所述的第一影像訊號，所述的第二取像模塊產生全彩式的所述的第二影像訊號。
3.如權利要求1所述的光學式瑕疵檢測裝置，其特徵在於，所述的第一取像模塊的影像解析度高於所述的第二取像模塊的影像解析度。
4.如權利要求2或3所述的光學式瑕疵檢測裝置，其特徵在於，所述的第一取像模塊及所述的第二取像模塊為線型感 光組件。
5.如權利要求2或3所述的光學式瑕疵檢測裝置，其特徵在於，所述的處理模塊還包含預定樣板，所述的處理模塊根據所述的預定樣板與所述的第一影像訊號或所述的第二影像訊號，以判斷出所述的待檢測物的所述的瑕疵特徵。
6.如權利要求5所述的光學式瑕疵檢測裝置，其特徵在於，所述的處理模塊根據所述的預定樣板將所述的待檢測物的表面區分為若干個區塊，所述的若干個區塊分別設定為不同的檢測參數，所述的表面為面向所述的第一取像模塊或所述的第二取像模塊的表面。
7.如權利要求6所述的光學式瑕疵檢測裝置，其特徵在於，所述的處理模塊根據所述的第一影像訊號及各所述的區塊的檢測參數，以判斷出所述的待檢測物的所述的至少一瑕疵特徵。
8.如權利要求6所述的光學式瑕疵檢測裝置，其特徵在於，所述的處理模塊根據所述的第二影像訊號及各所述的區塊的所述的檢測參數，以判斷出所述的待檢測物的所述的至少一瑕疵特徵。
9.如權利要求2所述的光學式瑕疵檢測裝置，其特徵在於，所述的分光鏡模塊的穿透率為60~70%，其反射率為30~40%。
10.一種光學式瑕疵檢測裝置，其特徵在於，包含: 機臺，用於運送待檢測物； 若干個光源模塊，設置於所述的機臺，且分別發射光源至所述的待檢測物； 至少一第一取像模塊，對應其中一所述的光源模塊設置於所述的機臺，所述的第一取像模塊接收通過所述的其中一光源模塊所發出的所述的光源所產生的對應所述的待檢測物的待檢測物影像光線，以產生至少一第一影像訊號； 反光鏡模塊，對應其中另一所述的光源模塊設置於所述的機臺，且反射通過所述的其中另一光源模塊所發出的所述的光源所產生的對應所述的待檢測物的另一待檢測物影像光線，以成為一第二影像光線； 至少一第二取像模塊，對應所述的反光鏡模塊設置於所述的機臺，且接收通過所述的反光鏡模塊反射的所述的第二影像光線，以產生至少一第二影像訊號，且所述的第二取像模塊的影像擷取光路垂直於所述的第一取像模塊的影像擷取光路；以及 至少一處理模塊，電性連結至所述的第一取像模塊及所述的第二取像模塊，其根據所述的第一影像訊號、所述的第二影像訊號或所述的第一影像訊號及所述的第二影像訊號，以判斷出所述的待檢測物的至少一瑕疵特徵。
11.如權利要求10所述的光學式瑕疵檢測裝置，其特徵在於，所述的第一取像模塊產生灰階式的所述的第一影像訊號，所述的第二取像模塊產生全彩式的所述的第二影像訊號。
12.如權利要求10所述的光學式瑕疵檢測裝置，其特徵在於，所述的第一取像模塊的影像解析度高於所述的第二取像模塊的影像解析度。
13.如權利要求11或12所述的光學式瑕疵檢測裝置，其特徵在於，所述的第一取像模塊及所述的第二取像模塊為線型感光組件。
14.如權利要求11或12所述的光學式瑕疵檢測裝置，其特徵在於，所述的處理模塊還包含預定樣板，所述的處理模塊根據所述的預定樣板與所述的第一影像訊號或所述的第二影像訊號，以判斷出所述的待檢測物的所述的瑕疵特徵。
15.如權利要求14所述的光學式瑕疵檢測裝置，其特徵在於，所述的處理模塊根據所述的預定樣板將所述的待檢測物的表面區分為若干個區塊，所述的若干個區塊分別設定為不同的檢測參數，所述的表面為面向所述的第一取像模塊或所述的第二取像模塊的表面。
16.如權利要求15所述的光學式瑕疵檢測裝置，其特徵在於，所述的處理模塊根據所述的第一影像訊號及各所述的區塊的所述的檢測參數，以判斷出所述的待檢測物的所述的至少一瑕疵特徵。
17.如權利要求15所述的光學式瑕疵檢測裝置，其特徵在於，所述的處理模塊根據所述的第二影像訊號及各所述的區塊所述的所述的檢測參數，以判斷出所述的待檢測物的所述的至少一瑕疵特徵。
18.如權利要求10所 述的光學式瑕疵檢測裝置，其特徵在於，所述的光學式瑕疵檢測裝置還包含一隔板，設置於所述的待檢測物影像光線的光路與所述的另一待檢測物影像光線的光路之間。
【文檔編號】G01B11/00GK203587518SQ201320726762
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年11月18日 優先權日:2013年10月17日
【發明者】陳文生, 沈明輝, 李旻奇 申請人:聯策科技股份有限公司