載帶、電子元件容置件及傳送電子元件的方法

2023-05-15 07:46:41 2

專利名稱：載帶、電子元件容置件及傳送電子元件的方法
技術領域：
本發明涉及載帶、包括所述載帶的電子元件容置件及傳送電子元件的方 法。更具體而言，本發明涉及一種容置電子元件如半導體器件的載帶、 一種 應用所述載帶的電子元件容置件以及一種使用所述電子元件容置件傳送電 子元件的方法。
背景技術：
在一種傳送電子元件如半導體器件的方法中，所述電子元件分別容置於 稱為壓紋帶的載帶中並被傳送。使用這種方法的一個原因在於，從高速處理的觀點來看，當將電子元件 安裝到例如電路板上時，這種方法是有利的。已經提出了一種壓紋載帶(emboss carrier tape)。在所述壓紋載帶中， 多個物件容置凹穴包括靠近所述壓紋載帶的底面的凹槽，並沿帶材料的縱向 形成，以通過多個間隔部隔開。所述分隔部中設有通孔。(參見，例如日本 特開專利申請第10-157767號公報)。已經提出了一種包括載帶和頂帶的元件供應帶。所述載帶具有多個沿縱 向形成的容置部。頂帶覆蓋所述載帶的表面並具有對應於所述容置部設置的 凹部。這些凹部與所述容置部的內側接合併使所述容置部的至少部分開口封 閉。(參見，例如日本特開專利申請第2001-261060號公報)。已經提出了一種包括載帶和蓋帶(covertape)的半導體元件帶結構。所 述載帶具有多個分別容置半導體元件的凹穴。蓋帶覆蓋所述載帶的凹穴的開 口平面側。在一排凹穴的相應側上，沿這些凹穴的排列方向形成密封部。載帶與蓋帶之一的密封部上設有凸起。載帶與蓋帶中的另一個設有凹 陷，所述凸起可去除地適配於所述凹陷內。(參見，例如日本特開專利申請 第2000-229692號公報)。發明內容根據實施例，提供了一種具有多個凹狀容置部的載帶，所述容置部容置 電子元件並沿縱向形成。多個凸起設置在容置部的底部，以沿所述底部的向 外方向凸出並沿所述載帶的縱向相互隔開。設置於容置部之間的間隔部的表 面設置為低於載帶的橫向方向兩端的表面。


圖1示出包括載帶的相關電子元件容置件的結構；圖2是在圖l所示的載帶巻繞起來的狀態下，沿所述載帶縱向的剖視圖； 圖3A至圖3C是在圖1所示的載帶巻繞起來的狀態下，沿所述載帶縱向 的剖視圖；圖4是根據本發明實施例的、包括載帶的電子元件容置件的結構的外部 視圖；圖5是圖4所示的載帶的部分俯視圖； 圖6是圖5所示的載帶沿線P-P'剖開的剖視圖； 圖7是圖5所示的載帶沿線Q-Q'剖開的剖視圖； 圖8是圖5所示的載帶沿線R-R'剖開的剖視圖； 圖9是由圖6中的虛線包圍的部分的放大視圖;圖IOA和圖10B是在圖5至圖9所示的載帶巻繞起來的狀態下，沿所述載帶縱向的剖視圖(第l);圖IIC和圖11D是在圖5至圖9所示的載帶巻繞起來的狀態下，沿所述載帶縱向的剖視圖(第2);圖12是圖5所示的載帶的第一改型的局部放大俯視圖； 圖13是圖5所示的載帶的第二改型的局部放大俯視圖； 圖14是圖5所示的載帶的第三改型的局部放大俯視圖。
具體實施方式
下面將參照圖1至圖11來描述優選實施例。相關的電子元件容置件的結構示於圖1，此類載帶應用於所述電子元件容置件中。參照圖l，電子元件容置件10包括例如，載帶l，其容放被傳送的電子元件；蓋帶2，其覆蓋所述載帶1的頂部表面中的開口；以及巻軸(red) 3，所述載帶1巻繞在該巻軸3上。載帶1由含樹脂的材料形成，在所述材料中，例如用於防靜電的碳粉混 合在樹脂如聚乙烯或氯乙烯中。對載帶l進行壓紋加工(擠出加工)，以將容置電子元件如半導體器件的、多個凹狀容置部4設置在所述載帶1上。所述多個凹狀容置部4沿載帶 1的縱向通過間隔部5而基本上等間隔地設置。此外，例如，凹狀容置部4 具有與所容置的電子元件的外部形狀相對應的、基本上呈矩形的平面形狀。 傳送進給孔6沿載帶1的縱向，以一定的間隔設置在載帶1的一邊或兩邊。蓋帶2具有包括如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)樹脂和聚乙烯樹脂、 或烯烴樹脂和聚乙烯樹脂的雙層結構。蓋帶2覆蓋載帶1的頂部表面上的開 口。巻軸3由例如聚苯乙烯樹脂形成。在電子元件如半導體器件容置於載帶1的容置部4中的狀態下，蓋帶2 粘附至載帶1以覆蓋容置部4。例如，這種粘附通過熱密封或例如使用壓接 鏝刀(press-bondingtrowel)的熱壓結合來進行，以防止電子元件從容置部4 掉落。載帶1已安裝有連續覆蓋容置相應電子元件的多個凹狀容置部4的蓋帶 2，並巻繞在巻軸3上，以形成電子元件容置件10。在組裝電子裝置的過程中，電子元件容置件10安裝至元件供應裝置(未 示出)。載帶1從巻軸3上拉出，進給孔6用於以一定節距將載帶1傳送到 元件供應位置。此時，蓋帶2被剝離。在元件供應位置處，從載帶1的容置部4中取出電子元件如半導體器件， 並將這些電子元件安裝/固定至電子裝置的安裝基板，如母板。圖2示出在此類電子元件容置件10中，載帶1巻繞在巻軸3上並由這 些巻軸3保持的狀態。圖2是沿與載帶1的縱向，即載帶1的巻繞方向平行 的方向的橫截面。圖2示出這樣一種情況，其中所巻繞與保持的載帶1的容置部4與所巻 繞與保持的載帶1的、位於所述容置部4的外側的其它容置部4'沿巻繞半徑方向位於基本上對應的位置處。肋(rib) 7靠近相應載帶1中的容置部4和4，的底部的側表面設置，以 平行於所述側表面延伸。電子元件，如半導體器件8，容置於各個容置部4 和4'中。半導體器件8的引線端子9由這些肋7阻擋，以支撐這些半導體器 件8從而使其不接觸相應容置部4和4'的底部。例如，這些肋7通過使容置 部4和4'的底部向上彎曲而形成。在圖2所示的實例中，由於載帶l的容置部4和位於容置部4上方(其 外側)的容置部4'沿巻繞半徑方向位於基本上對應的位置處，所以容置部4， 的整個底面從蓋帶2上方並通過蓋帶2擠壓容置在位於容置部4'之下的容置 部4中的半導體器件8。因此，半導體器件8不會發生不合需要的移動，因而，例如半導體器件 8的引線端子9不發生不合需要的變形。如上所述，在所述電子元件容置件中，在載帶1巻繞在巻軸3上時，在 載帶1中的一個容置部4的位置沿巻繞半徑方向與位於該容置部4上方(其 外側)的容置部4'的位置不同(被移位)的情況下進行巻繞。在這種巻繞狀 態下，會發生以下問題。就是說，當載帶1巻繞在巻軸3上時，如圖3A所示，可巻繞與保持載 帶1，同時使載帶1的容置部4從位於容置部4上方(其外側)的相應容置 部4，移位l/2節距(即，對應於容置部4沿縱向的尺寸的一半的長度)。可 選地，如圖3B所示，可巻繞與保持載帶l，同時使容置部4從位於容置部4 上方(其外側)的相應容置部4'移位1/4節距(即，對應於容置部4沿縱向 的尺寸的1/4的長度)。還可選的是，如圖3C所示，可被巻繞與保持載帶1， 同時使容置部4從位於容置部4上方(其外側)的相應容置部4'移位1/8節 距(即，對應於容置部4沿縱向的尺寸的1/8的長度)。如同圖2，圖3A至圖3C也是沿載帶1的縱向的橫截面。在圖3A至圖3C所示的情況下，如虛線所標示，上部(外側)載帶1 的容置部4'的下表面與設置在下部(內側)載帶1的相鄰容置部之間的間隔 部5接觸，但用間隔部5作為支點(fulcra)而以懸臂方式升高。因此，它們 並不沿相應容置部4中所容置的半導體器件8的方向進行擠壓操作。基本上不存在從下部(內側)容置部4中所容置的半導體器件8上方進行擠壓的構件。因此，當載帶1巻繞在巻軸3上並由巻軸3保持時，半導體器件8不能充分地固定在相應的容置部4中。因此，當對電子元件容置件10施加衝擊時，例如，該電子元件容置件 10在傳送過程中掉落時，由容置部4中的肋7阻擋的半導體器件8的引線端 子9從肋7移開(dislodge)。因此，半導體器件8不能固定在載帶1的容 置部4中。當半導體器件8未固定在容置部4中時，半導體器件8變成可移動的。 因此，半導體器件8的引線端子9可與容置部4的內側面接觸。因此，引線端子9彎曲。這使得難以或不可能將半導體器件8安裝至例如布線基板上。根據實施例的、包括載帶的電子元件容置件的示意性結構示於圖4中。 在以下描述中，其引線沿四個方向引出、稱為四側引腳扁平封裝(QFP)或 薄型四側引腳扁平封裝(LQFP)的半導體器件用做根據實施例的、包括載 帶的電子元件容置件中所容置的示例性半導體器件。根據實施例的電子元件容置件40示於圖4中。參照圖4，根據實施例的 電子元件容置件40包括載帶41，其容放/保持要被傳送的電子元件；蓋帶 42，其覆蓋載帶41的頂部表面中的開口；以及巻軸43，載帶41巻繞在巻軸 43上。載帶41由含樹脂的材料形成，在所述材料中，例如，用於對抗靜電的 碳粉混合在樹脂如聚乙烯、聚氯乙烯或生物可降解塑料片材(biodegradable plastic sheet) 中。對載帶41進行壓紋加工(擠出加工)，以將容置電子元件如半導體器 件的、多個凹狀容置部44形成在載帶41中。所述多個凹狀容置部44沿載 帶1的縱向通過間隔部45而基本上等間隔地形成。此外，例如，容置部44 具有與所容置的電子元件的外部形狀相對應的、基本上呈矩形的平面形狀。傳送進給孔47沿載帶41的縱向，即沿載帶的巻繞方向，以一定節距(等 間隔)設置在位於載帶41兩側的引導部46中。傳送進給孔47可以沿載帶 41的縱向設置在位於載帶41 一側的引導部46中。蓋帶42覆蓋載帶41的容置部44的頂側，並具有包括聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)樹脂和聚乙烯樹脂、或烯烴樹脂和聚乙烯樹脂的雙層結構。就是說，在電子元件如半導體器件容置於載帶41的容置部44中的狀態 下，蓋帶42粘附於載帶1上以覆蓋容置部44。例如，這種粘附通過熱密封 或例如使用壓接鏝刀的熱壓結合來進行，以防止電子元件從容置部44掉落。巻軸43由例如聚苯乙烯樹脂形成。載帶41已安裝有連續覆蓋容置相應電子元件如半導體器件的凹狀容置 部44的蓋帶42上，並巻繞在巻軸43上，以形成電子元件容置件40。在組裝電子裝置的過程中，電子元件容置件40安裝至元件供應裝置(未 示出)上。載帶41從巻軸43拉出，進給孔47用於以一定節距將載帶41傳送到元 件供應位置。此時，蓋帶42被剝離。在元件供應位置處，從容置部44中取出電子元件，並將這些電子元件 安裝/固定至電子裝置的安裝基板，如母板。實現形式參照圖5至圖9，詳細描述根據實施例的載帶41的結構。載帶41的平 面形狀示於圖5中。沿圖5中的線P-P'的橫截面示於圖6中。沿圖5中的線 Q-Q'的橫截面示於圖7中。沿圖5中的線R-R'的橫截面示於圖8中。在圖6 中由虛線包圍的部分以放大形式示於圖9中。參照圖5至圖8，載帶41具有多個凹狀電子元件容置部44，所述容置 部的平面形狀是矩形。在各容置部44的底部，肋48靠近容置部的四個側面 設置以便沿相應側面延伸。各肋48由於使對應的容置部44的底部向上彎曲而形成。在這種實現形式中，載帶41的各容置部44用於一個半導體器件，所述 半導體器件的引線沿四個方向引出，稱為四側引腳扁平封裝(QFP)或薄型 四側引腳扁平封裝(LQFP)。各半導體器件的引線均由肋48阻擋，以支撐 各半導體器件的本體部(樹脂密封部)從而使其不接觸對應的容置部44的 底部。載帶41的特徵結構在於，在容置部44的底部中，以預定間隔沿底部的 向外方向，即沿遠離所容置的電子元件如半導體器件的方向，設置多個具有 預定高度(深度)的凸起。更具體而言，第一凸起50-1基本上設置在各容置部44的底部的中央。 在各第一凸起50-l的兩側(前側和後側)，第二凸起50-2和第三凸起50-3 設置成沿載帶41的長度方向(縱向)隔開預定間隔(即預定距離)。在這種實現形式中，各第一凸起50-1的平面形狀呈圓形。各第二凸起 50-2和各第三凸起50-3的平面形狀均為基本上呈矩形，其中載帶41的寬度 方向(即垂直於載帶41的長度方向(縱向)的方向)與矩形的長邊(longside) 相對應。第一凸起50-1、第二凸起50-2以及第三凸起50-3形成為從容置部44的 底部表面沿容置部44的底部向外，即沿遠離所容置的電子元件如半導體器 件的方向，凸出預定尺寸hl (參見圖9)。參照圖5，各第一凸起50-1的沿載帶41縱向的寬度尺寸為X。各第二 凸起50-2和各第三凸起50-3沿載帶41縱向的寬度尺寸為Y。當載帶41巻繞在例如巻軸43上時，第一凸起50-1、第二凸起50-2以 及第三凸起50-3 (這些凸起設置為沿載帶41的縱向相互隔開)可以與設置 在沿載帶41縱向的相鄰容置部44之間的間隔部45 —起，通過蓋帶42並從 上方擠壓，位於第一凸起50-l、第二凸起50-2及第三凸起50-3之下(其內 側)的容置部44中所容置的半導體器件44。由於這些凸起設置為沿載帶41的縱向相互隔開，所以在將載帶41巻繞 到巻軸43上時，所述凸起容易跟隨(follow)載帶41的變形，以使得任何 一個凸起可以從上方並通過蓋帶42擠壓位於所述凸起之下(其內側)的半 導體器件。如圖8所示，這些容置部之間的間隔部45的頂部表面設定為比設有載 帶41的傳送進給孔47的引導部46的表面低尺寸h2。在這種結構中，各第 一凸起50-l的設置長度(disposition length)、各第二凸起50-2的設置長度 以及各第三凸起50-3的設置長度均小於設置在容置部44之間的間隔部45 的寬度尺寸c。就是說，Oa且Ob。這種尺寸關係使得在巻繞載帶41時，間隔部45可作為巻繞在間隔部上 方(其外側)的容置部44中的第一凸起50-l、第二凸起50-2以及第三凸起 50-3的引導部，從而可以快速進行巻繞。當各第一凸起50-1的設置長度a和各第二凸起50-2與各第三凸起50-3的設置長度b大於各間隔部45的寬度尺寸C時，即使位於所巻繞的載帶41上方(其外側)的容置部的第一凸起50-1、第二凸起50-2以及第三凸起50-3 設置在位於這些凸起之下(其內側)的容置部44上，仍會發生以下情況。 就是說，引導部46防止其向容置部44掉落。因此，位於上部(外側)容置 部44的第一凸起50-1、第二凸起50-2以及第三凸起50-3基本上不會通過蓋 帶42擠壓位於這些凸起下方(其內側)的容置部44中的半導體器件。通過使各第一凸起50-1的設置長度a和各第二凸起50-2與各第三凸起 50-3的設置長度b在滿足條件(Oa且c〉b)的範圍內較大，在巻繞載帶41 時，用於擠壓直接位於第一凸起50-l、第二凸起50-2以及第三凸起50-3之 下(其內側)的容置部中所容置的半導體的面積增大。以沿載帶41縱向的各容置部44的中心線(圖5中長短交替的虛線)作 為對稱軸，理想的是形成第一凸起50-1、第二凸起50-2以及第三凸起50-3 以使沿寬度方向的載帶41的設置長度相同。這樣，在巻繞載帶41時，相同 的壓力作用在直接位於第一凸起50-1、第二凸起50-2以及第三凸起50-3之 下的容置部44中所容置的半導體器件。沿載帶41的縱向，第一凸起50-l與相應第二凸起50-2之間的間隔和第 -凸起50-1與相應第三凸起50-3之間的間隔設定為彼此相等，相隔尺寸ot。在這種實現形式中，第二凸起50-2與間隔部45之間的尺寸(3和第三凸 起50-3與間隔部45之間的尺寸P設定為比尺寸a長，以便在容置部44的底 部提供用於形成肋48的區域。然而，由於以下原因，理想的是將尺寸a和(3設定為彼此相等。就是說，如果第一凸起50-1與第二凸起50-2之間的尺寸(x，第一凸起 50-1與第三凸起50-3之間的尺寸a，第二凸起50-2與間隔部45之間的尺寸 卩，以及第三凸起50-3與間隔部45之間的尺寸(3設定為彼此相等，以下情況 是可能的。換言之，如果第一凸起50-l、第二凸起50-2、第三凸起50-3以 及間隔部45以等間距設置，以下情況是可能的。當載帶41巻繞在巻軸43 上時，即使上部(外側)載帶41的容置部44從直接位於上部載帶41之下 (其內側)的載帶41的容置部44沿縱向(巻繞方向)移位，上部(外側) 載帶41的容置部44可以通過蓋帶42並使用第一凸起50-1、第二凸起50-2 以及第三凸起50-3中的任何一個來可靠地擠壓下部(內側)載帶41的容置部44中所容置的半導體器件。因此，如果容置部44中的凸起50之間的間距和間隔部45之間的間距 設定為彼此相等，那麼對容置部44處的凸起50的數量並不特別地限制。在這種實現形式中，三個凸起凸起50-l、 50-2、 50-3設置在一個容置 部上。然而，如果在容置部44中，沿載帶41的長度方向設置的凸起50的 數量增加，那麼在巻繞載帶41時，相對於直接位於這些凸起之下的容置部 44中所容置的半導體器件的擠壓位置(擠壓點)的數量可以增加。各第一凸起50-1的沿載帶41縱向的尺寸X和各第二凸起50-2與各第三 凸起50-3的沿載帶41縱向的尺寸Y可以彼此相等。通過在第一凸起50-l中設置通孔51，可以通過設置在載帶41之下的傳 感器來檢測電子元件如半導體器件是否容置於任何一個容置部中。接著，參照圖5、圖8和圖9，將描述設置在沿載帶41縱向設置的容置 部44之間的間隔部45。如圖9所示，容置部44之間的間隔部45的上表面設定為比引導部46 的表面低尺寸h2，其中用於傳送載帶41的進給孔47設置在引導部46上。尺寸h2設定為大於或等於第一凸起50-1 、第二凸起50-2以及第三凸起 50-3的凸起部的凸起尺寸hl。就是說，h2^hl。當設有各間隔部45的平面的位置h2小於各第一凸起50-1、第二凸起 50-2以及第三凸起50-3的凸起尺寸hl，且當巻繞在巻軸43上的上部(外側) 載帶41的第一凸起50-1、第二凸起50-2以及第三凸起50-3中的任何一個位 於下部(內側)載帶41的間隔部45上時，會發生以下情況。就是說，防止 或限制未位於間隔部45上的、第一凸起50-l、第二凸起50-2以及第三凸起 50-3中的任何一個落入下部(內側)載帶41的容置部44中，從而防止下部 (內側)載帶41的容置部44中的半導體器件通過蓋帶42而受擠壓。即使上部(外側)載帶41的第一凸起50-l、第二凸起50-2以及第三凸 起50-3中的任何一個位於下部(內側)載帶41的間隔部45上，使h2^hl 仍會導致以下情況。就是說，未位於間隔部45上的第一凸起50-1、第二凸 起50-2以及第三凸起50-3中的任何一個可以通過蓋帶42擠壓位於凸起之下 的容置部44中的半導體器件100。即使上部(外側)載帶41的第一凸起50-l、第二凸起50-2以及第三凸起50-3中的任何一個用間隔部45作為支點而以懸臂方式升高，使設有間隔 部45的平面的位置h2大於第一凸起50-1、第二凸起50-2以及第三凸起50-3 凸起的高度hl仍會導致以下情況。就是說，升高的量(高度)是輕微的， 從而使遠離間隔部45設置的任何凸起能容易地擠壓位於所述凸起之下(其 內側)的容置部44中所容置的半導體器件。參照圖5，設置於間隔部45的相應側上的、兩個相對肋48之間的距離 Z設定為長於各第一凸起50-l的寬度X和各第二凸起50-2與各第三凸起50-3 的寬度Y。就是說，Z〉X (Y)。這是因為，當第一凸起50-l的寬度X和第二凸起50-2與第三凸起50-3 的寬度Y設定為大於設置在間隔部45的相應側上的兩個相對肋48之間的距 離Z時，發生以下情況。就是說，在巻繞的帶41中，當上部載帶41的第一 凸起50-1、第二凸起50-2以及第三凸起50-3中的任何一個直接位於下部載 帶41的間隔部45之上時，所述凸起接觸間隔部45。因此，下部載帶41的 容置部44中所容置的半導體器件不能通過蓋帶42而被充分地擠壓。在巻繞的帶41中，即使上部(外側)載帶41的第一凸起50-l、第二凸 起50-2以及第三凸起50-3中的任何一個位於下部(內側)載帶41的間隔部 處，使Z〉X (Y)仍會導致以下情況。就是說，可以防止出現第一凸起50-l、 第二凸起50-2以及第三凸起50-3中的任何一個不能通過蓋帶42擠壓下部載 帶41的容置部44中所容置的半導體器件100的情況。接著，將參照圖10和圖11，來描述具有上述結構並容置半導體器件的 載帶41巻繞在巻軸上的狀態。此處，圖10和圖11是圖5和圖9所示的載 帶41的沿其縱向(巻繞方向)的橫截面。圖10A示出巻繞起來的載帶41的第一容置部44和第二容置部44，位於 沿巻繞半徑方向基本上對應的位置的情況，所述第二容置部44，直接位於第 一容置部44的上方(其外側)。半導體器件100容置於載帶41的相應容置部44中，所述半導體器件為 四側引腳扁平封裝(QFP)類型或薄型四側引腳扁平封裝(LQFP)類型。由於載帶41的容置部44和直接位於這些第一容置部44上方(其外側) 的第二容置部44'位於沿巻繞半徑方向基本上對應的位置處，所以會發生以 下情況。就是說，如圖IOA中的虛線所包圍的部分(橢圓部分)所示，位於相應上部(外側)容置部44，a和容置部44，b的第一凸起50，-1、第二凸起50，-2 以及第三凸起50，-3通過蓋帶42，擠壓直接位於所述凸起之下(其內側)的 容置部44中所容置的半導體器件100a和100b。因此，容置部44中所容置的半導體器件100a和100b由直接位於半導 體器件100a和100b之上的容置部44，的第一凸起50，-l、第二凸起50，-2以 及第三凸起50，-3從其上方進行擠壓。此外，半導體器件100a和100b的引 線端子101由肋48從下方支撐，從而使半導體器件100a和100b牢固地保 持在容置部44中。圖10B示出載帶41巻繞起來的狀態，其中載帶41的第一容置部44和 位於第一容置部44之上(其外側)的第二容置部44'移位1/2節距，即容置 部44的縱向尺寸的一半。在該狀態下，上部(外側)載帶41中的左容置部44，a的第二凸起50，-2， 擠壓直接位於第二凸起50'-2之下(其內側)的容置部44a中所容置的半導 體器件100a。此外，上部載帶41的右容置部44b，中的第二凸起50，-2和第 三凸起50，-3，擠壓直接位於相應第二凸起50，-2和第三凸起50，-3之下的半 導體器件100b和100c。而且，在相應容置部44中，半導體器件100a、 100b 以及100c的引線端子101由相應肋從其下方支撐，以從而使半導體器件 100a、 100b以及100c保持在相應容置部44中。圖11C示出載帶41巻繞起來的狀態，其中載帶41的第一容置部44和 位於第一容置部44之上(其外側)的其它容置部44，移位l/4節距，即容置 部44的縱向尺寸的1/4。在該狀態下，上部(外側)載帶41中的左容置部44，a的第二凸起50，-2 和第一凸起50'-1，擠壓直接位於第二凸起50'-2和第一凸起50，-1之下(其 內側)的容置部44a中所容置的半導體器件100a。此外，上部載帶41的右 容置部44'b的第一凸起50，-1，擠壓直接位於第一凸起50，-1之下的容置部 44b中所容置的半導體器件100b。而且，在相應容置部44中，半導體器件 100a和100b的引線端子101由相應肋48從其下方支撐，從而使半導體器件 100a和100b保持在相應容置部44中。圖11D示出載帶41巻繞起來的狀態，其中載帶41的一個容置部44和 位於第一容置部44之上(其外側)的另一個容置部44'移位l/8節距，即容置部44的縱向尺寸的1/8。在該狀態下，上部(外側)載帶41的左容置部44，a中的第一凸起50，-l、 第二凸起50，-2以及第三凸起50，-3，擠壓直接位於第一凸起50，-1、第二凸 起50，-2以及第三凸起50，-3之下(其內側)的容置部44a中所容置的半導體 器件100a。此外，上部載帶41的右容置部44，b中的第一凸起50，-1和第三 凸起50，-3，擠壓直接位於第一凸起50，-1和第三凸起50，-3之下的容置部44b 中所容置的半導體器件100b。而且，在相應容置部44中，半導體器件100a 和100b的引線端子101由相應肋48從其下方支撐，從而使半導體器件100a 和100b保持在相應容置部44中。在這種巻繞狀態下，間隔部45的表面設置為沿縱向從各載帶41的兩邊 的位置低h2。因此，可以克服以下問題，即由於容置部44用間隔部45為支 點而以懸臂方式升高，而並未沿下部(內側)容置部44中所容置的半導體 器件100的方向提供擠壓力。因此，即使在載帶41的第一容置部44和位於所述第一容置部44上方 (其外側)的其它容置部44'沿載帶41的縱向彼此移位的情況下巻繞載帶， 仍會發生以下情況。就是說，第一凸起50-1、第二凸起50-2以及第三凸起 50-3，從上方並與間隔部45 (沿載帶41的縱向設置於相應的相鄰容置部44 之間) 一起，有效地擠壓直接位於第一凸起50-1、第二凸起50-2以及第三 凸起50-3之下(其內側)的容置部44中所容置的半導體器件100。而且，半導體器件100的引線端子101由肋48從其下方支撐，從而使 得半導體器件100固定且牢固地保持於相應容置部44中。根據實施例，提供了一種電子元件容置件，其包括載帶，其具有容置 電子元件並沿縱向形成的多個凹狀容置部；電子元件，其容置於所述容置部 中；蓋帶，其覆蓋載帶的容置部；以及巻軸，載帶巻繞在該巻軸上。多個凸 起設置在載帶的底部，以便沿底部的向外方向凸出並沿載帶的縱向相互隔 開。設置於這些容置部之間的間隔部的表面設置為低於載帶的沿其橫向的兩 端的表面。根據實施例，不管當將載帶41巻繞在巻軸43上時，下部(內側)載帶 41的容置部44與上部(外側)載帶41的容置部44之間的位置關係如何， 相應容置部44中所容置的半導體器件100可被從半導體器件100的上方和下方可靠地固定。因此，即使對包括載帶41的電子元件容置件40施加衝擊，例如當電子元件在傳送過程中掉落時，也可以克服由於容置部44中所容置的半導體器 件100的引線端子101從肋48移開而使半導體器件100變為可在相應容置 部44中運動的問題。就是說，可以防止由於半導體器件100的引線端子101接觸容置部44 的內表面而使半導體器件100的引線端子101變得彎曲的問題。因此，即使 所述半導體器件為較大的類型，如前述的四側引腳扁平封裝(QFD)或薄型 四側引腳扁平封裝(LQFD)，且具有沿四個方向設置的引線端子，在傳送 半導體器件時，引線端子也不會變形。這使得半導體器件可以有效地安裝至電子裝置中的安裝基板上。 在使用電子元件容置件和載帶將電子元件傳送到如元件供應裝置時，所 述實施例包括下列步驟。這些歩驟是將電子元件容置在包括容置部的載帶的容置部中的步驟， 所述容置部沿縱向容置所述電子元件；用蓋帶覆蓋載帶的容置部的步驟；將 用蓋帶覆蓋的載帶巻繞在巻軸上而使容置部位於內側，以形成電子元件容置 件的步驟；以及將所述電子元件容置件傳送至例如元件供應裝置的步驟。在此，根據該實施例的構思，多個凸起設置在載帶的電子元件容置部的 底部上，以沿底部的向外方向凸出並沿載帶的縱向相互隔開。此外，設置在 這些容置部之間的間隔部的表面設置為低於載帶的引導部。根據實施例，提供了一種傳送電子元件的方法，該方法包括將電子元 件容置在載帶的容置部中的步驟，所述容置部容置所述電子元件並沿縱向形 成；用蓋帶覆蓋載帶的容置部的步驟；將用蓋帶覆蓋的載帶巻繞在巻軸上而 使所述容置部位於內側，以形成電子元件容置件的步驟；以及傳送電子元件 容置件的步驟。多個凸起設置在載帶的容置部的底部上，以沿底部的向外方 向凸出並沿載帶的縱向相互隔開。設置在這些容置部之間的間隔部的表面設 置為低於載帶的橫向方向的兩端的表面。根據這種傳送電子元件的方法，載帶的特徵結構使得能夠以高可靠性傳 送載帶的容置部中所容置的電子元件，如半導體器件，而不會例如使電子元 件的引線端子發生變形。因此，使用所述電子元件能夠以較高的工作效率來製造電子裝置。 儘管詳細描述了本發明的實施例，但是本發明的構思不限於所述實施 例，因而可以進行多種改型或變化。例如，在實施例中，第一凸起50-l具有基本上呈圓形的平面形狀，而第二凸起50-2和第三凸起50-3具有矩形的平面形狀，所述矩形的平面形狀具 有沿載帶41的寬度方向的長邊。然而，這些凸起的形狀並不限於此。就是說，所述凸起形成為滿足下列條件(1) 它們形成為沿容置部44的底部的向外方向，即沿遠離所容置的電 子元件如半導體器件的方向，從容置部44的底面凸出預定的尺寸hl;(2) 第一凸起50-1與第二凸起50-2之間的間距oc和第一凸起50-1與 第三凸起50-3之間的間距a設定為等於第二凸起50-2與間隔部45之間和間 隔部45與第三凸起50-3之間的間距卩(圖5中，a=p);(3) 間隔部45的上表面設定為，比設有用於傳送載帶41的進給孔47 的引導部46的表面低尺寸h2(尺寸h2設定為大於或等於尺寸hl(h2^hl));(4) 設置在對應的間隔部45兩側上的、兩個面對的肋48之間的距離Z 設定為大於第一凸起50-1的寬度和第二凸起50-2與第三凸起50-3的寬度Y(圖5中，Z>X (Y));以及(5) 沿載帶41寬度方向的第一凸起50-l的設置長度a和第二凸起50-2 與第三凸起50-3的設置長度b設置為小於間隔部45的寬度c (圖5中，c>a(b))。因此，第一凸起50-l、第二凸起50-2以及第三凸起50-3可以具有例如 圖12至圖14所示的平面形狀。在圖12至圖14中，示出了載帶的一個容置部，圖5所示部分的對應部 分給以相同的附圖標記且下面將不予描述。在圖12所示的載帶41中，與第二凸起150-2和第三凸起150-3的平面 形狀相同，設置於容置部144的底部的第一凸起150-1的平面形狀為基本上 呈矩形形狀，所述矩形形狀具有沿載帶141的寬度方向的長邊。就是說，第 一凸起150-1的沿載帶141的長度方向(縱向)的尺寸設定為與圖5中的圓 形形狀的直徑相對應的長度X。此外，第一凸起150-1的沿載帶141的寬度方向的設置長度設定為等於b， b等於第二凸起150-2的設置長度和第三凸起150-3的設置長度。第二凸起150-2和第三凸起150-3的沿載帶141的長度方向(縱向)的 尺寸設置為Y。即使以這種形式，也如圖5所示的實現形式中 一樣滿足條件(1)至(5)。 在圖13所示的載帶241中，圖12所示的凸起，即，第一凸起150-1、第二凸起150-2以及第三凸起150-3沿載帶241的寬度方向被分成多個部分 (此處是三個部分)，以形成第一凸起部250-la至250-lc、第二凸起部250-2a至250-2c以及第三凸起部250-3a至250-3c。就是說，第一凸起250-1由矩形凸起部250-la、 250-lb以及250-lc形成於容置部244的底部。此外，第二凸起250-2由矩形凸起部250-2a、 250-2b以及250-2c形成。而且，第三凸起250-3由矩形凸起部250-3a、 250-3b以及250-3c形成。第一凸起250-1的沿載帶241的長度方向(縱向)的尺寸設定為X。此 外，第二凸起250-2的沿載帶241的長度方向(縱向)的尺寸和第三凸起250-3 的沿載帶241的長度方向(縱向)的尺寸均設定為Y。第一凸起250-1、第二凸起250-2以及第三凸起250-3的沿載帶241的寬 度方向的最大長度均設定為b。即使以這種形式，也如圖5所示的實現形式中一樣滿足條件(1)至(5)。在圖14所示的載帶341中，圖13所示的形式中的9個矩形凸起部為圓 形的。就是說，在容置部344的底部，第二凸起350-2由圓形凸起350-2a、350-2b 以及350-2c形成，第三凸起350-3由圓形凸起350-3a、 350-3b以及350-3c 形成。第一凸起50-l設置在凸起部350-la與350-lc之間。第一凸起50-l的沿載帶341的長度方向(縱向)的尺寸設定為X。第二 凸起350-2的沿載帶341的長度方向(縱向)的尺寸和第三凸起350-3的沿 載帶341的長度方向(縱向)的尺寸均設定為Y。第一凸起350-1、第二凸起350-2以及第三凸起350-3的沿載帶341的寬 度方向的最大長度設定為b。作為第一凸起350-1，第一凸起50-l設置有通孔51。即使以這種形式，也如圖5所示的實現形式中一樣滿足條件(1)至(5)。沿圖12至圖14所示的相應載帶141、 241以及341的容置部144、 244 以及344中的線P-P'的橫截面形狀與圖6所示的橫截面形狀相同。即使在圖12至圖14所示的每一種形式中，當巻繞每一條載帶141、 241 以及341時，可以出現以下情況。就是說，不管彼此重疊(overlap)的相應 上部載帶和下部載帶的容置部的位置之間的關係如何，都能可靠地固定容置 部中所容置的電子元件如半導體器件，以防止所述電子元件在容置部中可 動。在這種實現形式中，具有沿四個方向引出的引線的半導體器件用作所容 置的電子元件的實例，所述半導體器件稱為四側引腳扁平封裝(QFP)類型 或薄型四側引腳扁平封裝(LQFP)類型。顯然，載帶、電子元件容置件以 及傳送電子元件的方法不僅可以應用於半導體器件。不管電子元件的引線以何種形式引出，所述實施例可以應用於包括通過 壓紋加工形成的電子元件容置部的載帶、應用載帶的電子元件容置件以及使 用所述電子元件容置件傳送電子元件的方法中。所述實施例提供了載帶和使用所述載帶容置/保持電子元件的電子元件 容置件，當載帶通過巻軸巻繞起來並被保持時，不管彼此重疊的上部容置部 和下部容置部(外側容置部和內側容置部)的位置如何，由於可靠地擠壓容 置部中所容置的電子元件，載帶就可以防止電子元件在容置部中移動。另外，所述實施例提供了使用所述電子元件容置件傳送電子元件的方法。
權利要求
1.一種載帶，其具有容置電子元件並沿縱向形成的多個凹狀容置部；其中，多個凸起設置在所述容置部的底部，以沿所述底部的向外方向凸出並沿所述載帶的縱向相互隔開；以及設置於所述容置部之間的間隔部的表面設置為低於所述載帶的橫向的兩端的表面。
2. 根據權利要求1所述的載帶，其中，所述多個凸起包括第一凸起和 第二凸起，各第一凸起形成於相應的容置部的中央，所述第二凸起沿所述載 帶的縱向在相應的第一凸起的左右形成。
3. 根據權利要求2所述的載帶，其中，各第一凸起的沿所述載帶寬度 方向的長度和各第二凸起的沿所述載帶寬度方向的長度短於各間隔部的沿 所述載帶寬度方向的長度。
4. 根據權利要求2所述的載帶，其中，彼此相鄰的第二凸起的沿所述 載帶寬度方向的長度基本相同。
5. 根據權利要求2所述的載帶，其中，彼此相鄰的第一凸起與第二凸 起之間的長度和所述間隔部與所述第二凸起之間的長度基本相同。
6. 根據權利要求1所述的載帶，其中，沿所述載帶的橫向、從所述載 帶的兩端向下凸出的各間隔部的長度大於或等於從所述容置部的底部表面 向下凸出的各凸起的長度。
7. 根據權利要求1所述的載帶，其中，所述容置部的底部表面設有凸 出肋，所述肋通過沿各容置部的四個側面向內彎曲所述容置部而形成。
8. 根據權利要求7所述的載帶，其中，沿所述載帶的橫向形成於容置 部之一中的肋與形成於與所述容置部之一相鄰的容置部中、並通過所述間隔 部面向所述容置部之一中的肋的肋之間的長度大於所述凸起的沿所述載帶 縱向的寬度。
9. 一種電子元件容置件，包括載帶，其具有容置電子元件並沿縱向 形成的多個凹狀容置部；電子元件，容置於所述容置部中；蓋帶，其覆蓋所 述載帶的容置部；以及巻軸，所述載帶巻繞在所述巻軸上；其中，多個凸起設置在所述載帶的容置部的底部，以沿所述底部的向外方向凸 出並沿所述載帶的縱向相互隔開；以及設置於所述容置部之間的間隔部的表面設置為低於所述載帶的橫向的兩端的表面。
10. 根據權利要求9所述的電子元件容置件，其中，所述多個凸起包括 第-凸起和第二凸起，各第一凸起形成於相應的容置部的中央，所述第二凸 起沿所述載帶的縱向在相應的第一凸起的左右形成。
11. 根據權利要求10所述的電子元件容置件，其中，各第一凸起的沿 所述載帶的寬度方向的長度和各第二凸起的沿所述載帶的寬度方向的長度 短於各間隔部的沿所述載帶的寬度方向的長度。
12. 根據權利要求10所述的電子元件容置件，其中，彼此相鄰的第二 凸起的沿所述載帶的寬度方向的長度基本相同。
13. 根據權利要求10所述的電子元件容置件，其中，彼此相鄰的第一 凸起與第二凸起之間的長度和所述間隔部與所述第二凸起之間的長度基本
14. 根據權利要求9所述的電子元件容置件，其中，沿所述載帶的橫向、 從所述載帶的兩端向下凸出的各間隔部的長度大於或等於從所述容置部的 底部表面向下凸出的各凸起的長度。
15. 根據權利要求9所述的電子元件容置件，其中，所述容置部的底部 表面設有凸出的肋，所述肋通過沿各容置部的四個側面向內彎曲所述容置部 而形成。
16. 根據權利要求15所述的電子元件容置件，其中，沿所述載帶的橫 向形成於容置部之一中的肋與形成於與所述容置部之一相鄰的容置部中、並 通過所述間隔部面向所述容置部之一中的肋的肋之間的長度大於所述凸起 的沿所述載帶縱向的寬度。
17. —種傳送電子元件的方法，包括以下步驟將所述電子元件容置於載帶的容置部中，所述容置部容置所述電子元件 並沿縱向形成；用蓋帶覆蓋所述載帶的容置部；將用所述蓋帶覆蓋的載帶巻繞在巻軸上以使所述容置部位於內側，從而形成電子元件容置件；以及傳送所述電子元件容置件；其中，多個凸起設置在所述載帶的容置部的底部上，以沿所述底部的向外方向凸出並沿所述載帶的縱向相互隔開；以及設置於所述容置部之間的間隔部的表面設置為沿所述載帶的橫向低於 所述載帶兩端的表面。
全文摘要
本發明提供了一種載帶和包括所述載帶的電子元件容置件，當所述載帶卷繞起來時，不管彼此重疊的上部載帶和下部載帶的容置部的位置如何，都能可靠地固定於容置部中所容置的電子元件，以防所述電子元件從所述容置部中移開。在具有容置所述電子元件並沿縱向形成的多個容置部的各載帶中，多個凸起設置在所述容置部的底部表面上，並且設置於彼此相鄰的所述容置部之間的間隔部的表面形成為低於所述載帶的引導部的表面。
文檔編號B65D85/86GK101249904SQ20081008133
公開日2008年8月27日 申請日期2008年2月25日 優先權日2007年2月23日
發明者安藤幸男, 新屋光一, 濱中雄三, 矢崎健一, 笹村計一, 長谷川雄二 申請人:富士通株式會社