半導體晶圓的輸送方法以及半導體晶圓的輸送裝置與流程

2023-04-26 10:29:00

本發明涉及一種對保護用的片材、膜以及襯紙等層間體和背面磨削後的半導體晶圓(以下適當稱為「晶圓」)進行判別並從交替重疊地收納有層間體和半導體晶圓的收納容器中輸送出的半導體晶圓的輸送方法以及半導體晶圓的輸送裝置。

背景技術：

為了將多個半導體晶圓輸送到各工序而將半導體晶圓與間隔物(層間體)以交替重疊的方式層疊收納於收納容器中。在利用輸送機構以吸附保持搬出對象物的上表面的方式將層間體和半導體晶圓交替地從收納容器中輸送出時，有時錯誤地重疊收納有兩個相同的搬出對象物。因而，在以往的輸送方法中，利用傳感器對搬出對象物的上表面的狀態進行測定來對半導體晶圓和層間體進行識別，以避免將搬出對象物中的層間體輸送到處理工序(參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2012-248683號公報

技術實現要素：

發明要解決的問題

在以往的方法中，在將搬出對象物從收納容器中輸送出時，利用傳感器從吸附著的搬出對象物的上表面側測定上表面狀態，因此能夠判別該搬出對象物是半導體晶圓還是層間體。然而，存在因靜電等導致層間體緊密接合在晶圓的下表面而被輸送到處理工序這樣的問題。

另外，在由作業人員通過目視確認出晶圓的下表面緊密接合有層間體的情況下，必須在暫時停止輸送之後由作業人員從晶圓的下表面去除該層間體。因而，還產生使作業效率降低這樣的不利之處。

本發明是鑑於這種情形而完成的，主要目的在於提供一種能夠從交替重疊地收納有半導體晶圓和層間體的收納容器中只將半導體晶圓輸送到處理工序的半導體晶圓的輸送方法以及半導體晶圓的輸送裝置。

用於解決問題的方案

本發明為了實現這種目的而採取以下這樣的結構。

即，一種半導體晶圓的輸送方法，將在收納容器內交替重疊且作為搬出對象物的半導體晶圓和層間體從該收納容器中取出並將每個搬出對象物輸送到規定位置，該半導體晶圓的輸送方法的特徵在於，包括以下過程：搬出過程，利用輸送機構以保持搬出對象物的上表面的方式將搬出對象物從所述收納容器中搬出；識別過程，利用第一傳感器檢測所述搬出對象物的上表面的狀態，來對搬出對象物進行識別；檢查過程，在通過所述識別過程識別為是半導體晶圓時，利用第二傳感器檢測該半導體晶圓的下表面的狀態，來檢查有無層間體；推壓過程，在通過所述檢查檢測出層間體時，利用推壓構件從側方對直徑大於半導體晶圓的直徑而從該半導體晶圓的外緣突出的該層間體的外緣進行推壓；以及分離過程，從噴嘴朝向由於推壓而產生了褶皺的所述層間體吹送氣體，來將該層間體從半導體晶圓分離。

(作用/效果)根據上述方法，在搬出對象物為半導體晶圓的情況下，基於第二傳感器的檢測結果，來檢查該半導體晶圓的作為非保持面的下表面是否緊密接合有層間體。在半導體晶圓的下表面緊密接合有層間體的情況下，利用推壓構件從側方對大於半導體晶圓而從該半導體晶圓突出的層間體進行推壓，因此層間體產生褶皺，進而在半導體晶圓與層間體之間形成間隙。之後，從噴嘴自側方朝向層間體吹送氣體，由此氣體進入該間隙的同時將層間體從半導體晶圓分離。因而，能夠可靠地只將半導體晶圓輸送到下一工序。

在上述的方法中，優選的是，在推壓過程中，對以圍繞半導體晶圓的方式等間隔配備的多個推壓構件進行推壓直到層間體產生褶皺為止。

根據該方法，通過利用推壓構件對層間體的多個位置進行推壓，能夠容易地使推壓構件之間的層間體產生褶皺。另外，通過對等間隔配備的推壓構 件進行推壓直到推壓構件與半導體晶圓的外緣抵接為止，還能夠對大致呈圓形的半導體晶圓進行對準。

另外，本發明為了實現這種目的而採取以下這樣的結構。

即，一種半導體晶圓的輸送裝置，將在收納容器內交替重疊且作為搬出對象物的半導體晶圓和層間體從該收納容器中取出並將每個搬出對象物輸送到規定位置，該半導體晶圓的輸送裝置的特徵在於，具備：輸送機構，其以保持搬出對象物的上表面的方式將該搬出對象物從所述收納容器中輸送出；第一傳感器，其對由所述輸送機構保持的輸送對象物的上表面進行檢測；第二傳感器，其對所述半導體晶圓的下表面的狀態進行檢測；控制部，其基於所述第一傳感器的檢測結果來對半導體晶圓和層間體進行識別，並且基於第二傳感器的檢測結果來檢查半導體晶圓的下表面有無層間體；推壓機構，其利用推壓構件從側方對直徑大於所述半導體晶圓的直徑而從該半導體晶圓突出的層間體進行推壓；以及噴嘴，其從被所述推壓構件推壓著的層間體的側方吹送氣體。

(作用/效果)根據該結構，能夠利用第二傳感器檢查由第一傳感器識別出的半導體晶圓的作為非保持面的下表面是否緊密接合有層間體。並且，在半導體晶圓的下表面緊密接合有層間體的情況下，將推壓機構所具備的推壓構件向從半導體晶圓突出的層間體推壓而使層間體產生褶皺，之後，從噴嘴吹送氣體，從而能夠將該層間體從半導體晶圓分離。即，該結構能夠良好地實施上述方法。

此外，在上述結構中，優選的是，推壓機構具備以等間隔圍繞半導體晶圓的多個推壓構件。

根據該結構，通過利用推壓構件對層間體的多個位置進行推壓，能夠容易地使推壓構件之間的層間體產生褶皺。另外，通過使推壓構件與半導體晶圓的外緣抵接，能夠在由輸送機構保持著的狀態進行半導體晶圓的對準，並且能夠使層間體產生褶皺。

另外，在上述結構中，優選的是，具備第三傳感器，該第三傳感器對通 過推壓構件而產生的半導體晶圓與層間體之間的間隙進行檢測，控制部構成為基於第三傳感器的檢測結果操作噴嘴來朝向間隙吹送氣體。

根據該結構，能夠使氣體可靠地進入半導體晶圓與層間體之間的間隙，因此能夠可靠地將層間體從半導體晶圓分離。

發明的效果

根據本發明的半導體晶圓的輸送方法以及半導體晶圓的輸送裝置，能夠可靠地只將交替重疊地收納於收納容器中的半導體晶圓和層間體中的該半導體晶圓輸送到下一工序。

附圖說明

圖1是示出半導體晶圓貼片裝置的結構的俯視圖。

圖2是半導體晶圓貼片裝置的主視圖。

圖3是示出工件輸送機構的一部分的主視圖。

圖4是示出工件輸送機構的一部分的俯視圖。

圖5是工件輸送裝置的主視圖。

圖6是示出工件輸送裝置的移動構造的俯視圖。

圖7是示出工件輸送裝置中的前後移動構造的一部分的主視圖。

圖8是示出工件輸送裝置中的前後移動構造的一部分的主視圖。

圖9是框輸送裝置的主視圖。

圖10是包括收納容器周圍的結構的結構圖。

圖11是示出回收容器和推壓機構的結構的主視圖。

圖12是示出推壓機構的結構的主視圖。

圖13是保持臺的主視圖。

圖14是反轉單元的俯視圖。

圖15是反轉單元的主視圖。

圖16是推出器的俯視圖。

圖17是推出器的主視圖。

圖18是帶粘貼機構的俯視圖。

圖19是帶粘貼機構的主視圖。

圖20是剝離機構的主視圖。

圖21是說明實施例裝置的動作的流程圖。

圖22是示出利用第二傳感器進行的晶圓的下表面的檢查的俯視圖。

圖23是示出利用第二傳感器進行的晶圓的下表面的檢查的主視圖。

圖24是示出利用推壓機構推壓層間體的動作的俯視圖。

圖25是示出利用推壓機構推壓層間體的動作的主視圖。

圖26是示出將層間體從晶圓的下表面分離的動作的主視圖。

圖27是示出利用變形例裝置的推壓機構推壓層間體的動作的俯視圖。

附圖標記說明

2：工件輸送機構；3：收納容器；4：回收容器；5：貼片框回收部；6：對準器；7：保持臺；8：框供給部；9：反轉單元；10：剝離臺；12：帶粘貼機構；13：剝離機構；52：第一傳感器；53：第二傳感器；95：控制部；96：存儲器；97：上表面判別部；98：下表面判別部；100：推壓機構；101：噴嘴；102：缸體；104：輥(推壓構件)；W：半導體晶圓；f：環框。

具體實施方式

下面，參照附圖來說明本發明的實施例。此外，在本實施例中，對半導體晶圓貼片裝置具備本發明的輸送機構的結構進行說明，該半導體晶圓貼片裝置對於在電路形成面添設有保護帶的半導體晶圓，經由粘合帶(切割帶)將該半導體晶圓固定於環框。

圖1中示出半導體晶圓貼片裝置的俯視圖，並且，圖2中示出半導體晶圓貼片裝置的主視圖。

如圖1所示，該半導體晶圓貼片裝置構成為具備基本單元以及剝離單元C，該基本單元構成為由橫向較長的矩形部A和在該矩形部A的中央部與該矩形部A連接並向上側突出的突出部B形成的凸形，該剝離單元C在突出部B的 橫向左側的空間與基本單元連結。此外，在以後的說明中，將矩形部A的長邊方向稱為左右方向，將與長邊方向正交的水平方向稱為下側和上側。

在矩形部A的左右方向上的中央配備有工件輸送機構2。在矩形部A的下側靠右並列載置有收納容器3和回收容器4。在矩形部A的下側的左端配備有貼片框回收部5。

矩形部A的上側從右方起依次配備有對準器6、保持臺7、框供給部8、反轉單元9。在反轉單元9的下側配備有剝離臺10。另外，以跨矩形部A和剝離單元C的方式配備有推出器11。

突出部B配備有將支承用的粘合帶DT粘貼在環框f的帶粘貼機構12。

剝離單元C配備有將保護帶PT從半導體晶圓W(以下適當地稱為「晶圓W」)的電路形成面剝離的剝離機構13。

如圖2所示，工件輸送機構2具備工件輸送裝置15和框輸送裝置16，該工件輸送裝置15以能夠左右往復移動的方式被支承於沿左右方向水平地架設於矩形部A的上部的引導軌道14的右側，該框輸送裝置16以能夠左右往復移動的方式被支承於引導軌道14的左側。

工件輸送裝置15構成為，能夠將從收納容器3中取出的晶圓W和層間體17向左右和前後輸送，並能夠對晶圓W的姿勢進行正面和背面反轉。圖3～圖9中示出工件輸送裝置15的詳細的構造。

如圖3和圖5所示，工件輸送裝置15裝備有能夠沿著引導軌道14左右移動的左右移動可動臺18。裝備有能夠沿著該左右移動可動臺18所具備的引導軌道19前後移動的前後移動可動臺20。還裝備有能夠上下移動的保持單元21，該保持單元21將晶圓W和層間體17保持於該前後移動可動臺20的下部。

如圖3和圖4所示，在引導軌道14的右端附近軸支承有被電動機22正反轉驅動的驅動輪23，並且在引導軌道14的中央側軸支承有惰輪24。左右移動可動臺18的滑動接合部18a與卷繞在這些驅動輪23和惰輪24的皮帶25連結，左右移動可動臺18通過皮帶25的正反轉動而向左右移動。

如圖6～圖8所示，在左右移動可動臺18的上端附近軸支承有被電動機26 正反轉驅動的驅動輪27，並且在左右移動可動臺18的下端附近軸支承有惰輪28。前後移動可動臺20的滑動接合部20a與卷繞在這些驅動輪27和惰輪28的皮帶29連結，前後移動可動臺20通過皮帶29的正反轉動而向前後移動。

如圖5所示，保持單元21包括連接於前後移動可動臺20的下部的倒L字形的支承框30、通過電動機31而沿著該支承框30的縱架部進行絲槓進給升降的升降臺32、以能夠經由轉動軸33而繞縱向支承軸p旋轉的方式被軸支承於升降臺32的轉動臺34、經由皮帶35卷繞而與轉動軸33連動的旋轉用電動機、以能夠經由轉動軸37而繞水平方向支承軸q反轉轉動的方式被支承於轉動臺34的下部的保持臂38、以及經由皮帶39卷繞而與轉動軸37連動的反轉用電動機40等。

保持臂38呈馬蹄形。保持臂38的保持面設置有稍微突出的墊片41。從該墊片41的表面朝向內部在同心圓周上以規定間距形成有小徑的貫通孔。這些多個貫通孔構成與在保持臂38的內部形成的一條流路的相同位置連通的貫通孔群。貫通孔群中的各個貫通孔形成為從保持臂內的流路朝向保持面前部展開的錐形狀。在保持面的規定位置配備有多個具有該貫通孔群的墊片41。並且，保持臂38經由形成於其內部的流路以及在該流路的基端側連接的連接流路而與壓縮空氣裝置連通連接。

由控制部對壓縮空氣裝置進行驅動切換。也就是說，通過使壓縮空氣裝置負壓驅動，來利用保持臂38的墊片41吸附保持晶圓W的作為磨削麵的上表面或層間體17的上表面。另外，能夠通過使壓縮空氣裝置正壓驅動來去除進入吸附孔的層間體17。

通過利用上述的可動構造，利用保持臂38來將所吸附保持的晶圓W和層間體17前後移動、左右移動以及繞縱向支承軸p旋轉移動，並且能夠通過繞圖5所示的水平方向支承軸q的反轉轉動來將晶圓W的正面和背面反轉。

如圖9所示，框輸送裝置16包括連接於前後移動可動臺43的下部的縱架44、以能夠沿著該縱架44滑動升降的方式被支承的升降架45、使升降架45上下移動的屈伸連杆機構46、對該屈伸連杆機構46進行正反屈伸驅動的電動機 47、裝備在升降架45的下端的吸附晶圓W的吸附板48以及為了吸附環框f而在該吸附板48的周圍配備的多個吸附墊片49等。因而，框輸送裝置16能夠將載置保持於保持臺7上的貼片框MF吸附保持並升降輸送以及向前後左右輸送。能夠與環框f的尺寸對應地沿水平方向滑動調節吸附墊片49。

關於收納容器3，如圖10所示，在該容器的相對的側壁的2個位置，從中央的上方朝向下方形成有成為工件輸送裝置15的保持臂38的進入路徑的缺口50。該收納容器內部的最下層鋪設有由彈性件形成的緩衝件51。在緩衝件51上將層間體17、晶圓W依次交替重疊在一起。此外，在本實施例中，晶圓W以磨削麵朝上的方式收納於收納容器3中。另外，層間體17隻要是保護晶圓W的正面和背面的層間體即可，例如可以是層間紙、PET(polyethylene terephthalate：聚對苯二甲酸乙二醇酯)等的膜、片材等。該層間體17的尺寸大於晶圓W的尺寸。在本實施例中，使用直徑比晶圓W的直徑大2mm的層間體17。

在收納容器3的上方配備有檢測面朝下的第一傳感器52。此外，在本實施例中，關於第一傳感器52，利用了顏色傳感器，但並不限定於該顏色傳感器，也可以是能夠對收納於收納容器3中的晶圓W的上表面和層間體17進行識別的其它傳感器、光學照相機。

回收容器4是在正方形的平板上的各角部豎立設置兩根支柱99而構成的簡易的回收容器。關於該支柱，配備於相對的角部的支柱99之間的距離被設定為比層間體17的直徑長以將層間體17收納在回收容器4的內部。另外，並列地豎立設置在角部的兩根支柱99之間的間隔被設定為後述的推壓機構100在進行升降調整時能夠不幹擾地進入的距離。

如圖1和圖10所示，在收納容器3和回收容器4的右側區域的基臺上設置有檢測面朝上的第二傳感器53。即，構成為，在保持著晶圓W的工件輸送裝置15的保持臂38在第二傳感器53的上方暫時停止或通過的期間內，對上表面被該保持臂38保持的晶圓W的作為非保持面的下表面進行檢查。即，對晶圓W的上表面是否附著有層間體17進行檢查。此外，在本實施例中，關於第二 傳感器53，利用了顏色傳感器，但並不限定於該顏色傳感器，也可以是能夠對晶圓W的上表面和層間體17進行識別的其它傳感器、光學照相機。

在回收容器4的上方，以圍繞該回收容器4的方式配備有多臺推壓機構100和一個噴嘴101。此外，噴嘴101的個數也可以是2個以上。

當在圖1中俯視推壓機構100時，推壓機構100配備於四角形的回收容器4的各角部的上方。如圖11所示，4臺推壓機構100裝備於連結固定在臂111前端的保持板112，該臂111從豎立設置在裝置基臺上的支承框110以懸臂方式被支承於回收容器4的上方。

如圖12所示，各推壓機構100包括缸體102、可動臺103以及推壓構件104等。

缸體102以活塞杆的前端朝向回收容器4的中心的方式水平配備於固定架。

可動臺103的前端朝下彎曲。活塞杆前端與可動臺103的前端連結，以使該可動臺103在導軌105上往復移動，該導軌105鋪設在將缸體102固定於環狀框的固定架上。

推壓構件104在本實施例中為旋轉自如的輥104。該輥104在臂106的下端被朝下的支承軸以自由轉動的方式軸支承，該臂106以懸臂的方式被支承於可動臺103而從該可動臺103的前方突出。即，各輥104構成為朝向回收容器4的中心前進或從中心側後退。此外，輥104既可以是使用具有彈性的絕緣體覆蓋金屬輥而形成的，或者也可以是由彈性體形成的橡膠和海綿體的輥或者是由氟烴樹脂形成的輥。

噴嘴101在與工件輸送裝置15的保持臂38的進入方向相對的一側被設置為與輥104大致相同的高度。該噴嘴101的前端朝向回收容器4的中心。因而，噴嘴101朝向由保持臂38保持的晶圓W的周緣吹送空氣或離子風。

保持臺7通過前後移動的可動銷來進行環框f的位置對準。並且，如圖13所示，具備將晶圓W載置保持於中央的晶圓保持臺55以及圍繞該晶圓保持臺55的框保持部56。

晶圓保持臺55是金屬製成的卡盤臺，經由形成於內部的流路而與外部的真空裝置連通連接。另外，晶圓保持臺55通過缸體57而進行升降。此外，關於晶圓保持臺55，並不限定於金屬制，也可以由多孔質的陶瓷來形成。

框保持部56形成有厚度與框厚度相當的臺階部。也就是說，構成為在將環框f載置於該臺階部時，使該框保持部56的頂部與環框f的上表面之間平坦。

此外，如圖1所示，保持臺7構成為能夠通過未圖示的驅動機構而沿著鋪設在晶圓W等的安置位置與粘合帶粘貼機構12之間的軌道58往復移動。

框供給部8收納層疊收納了規定個數的環框的抽屜式的盒。

在反轉單元9中，如圖14和圖15所示，能夠通過旋轉致動器61而繞水平支承軸r轉動的承受架62以懸臂狀安裝於能夠沿著豎立設置並固定的縱軌道59升降的升降臺60，並且在承受架62的基部和前端部分別裝備有能夠繞支承軸s轉動的卡盤爪63。反轉單元9在從框輸送裝置16接收到電路形成面朝下的貼片框MF並將該貼片框MF進行反轉之後，將電路形成面已朝上的貼片框MF載置於剝離臺10。

剝離臺10在反轉單元9的正下方的接受貼片框的位置與剝離單元C的剝離保護帶PT的位置之間往復移動。

推出器11使載置於剝離臺10上的貼片框MF收納到貼片框回收部5。圖16和圖17中示出推出器11的具體的結構。

在推出器11中，在沿著引導軌道64左右水平移動的可動臺65的上部具備固定承受片66和通過缸體67而開閉的卡碟片68。構成為使用這些固定承受片66和卡碟片68從上下方向挾持貼片框MF的一個端部。另外，通過電動機69而轉動的皮帶70與可動臺65的下部連結，通過電動機69的正反工作來使可動臺65左右往復移動。

圖18和圖19所示，帶粘貼機構12具備帶供給部71、粘貼輥72、剝離輥73、帶切斷機構74以及帶回收部75等，其中，帶供給部71裝入有輥卷繞的寬幅的粘合帶DT。也就是說，當載置於保持臺7上的晶圓W和環框f被搬入到帶粘貼位置時，使粘貼輥72在圖18中從右向左運動，來將粘合帶DT粘貼於晶圓W 和環框f的上表面。

當帶的粘貼完成時，在使帶切斷機構74下降的狀態下使圓板狀的切刀旋轉，將已粘貼的粘合帶DT沿著環框f切斷成圓形。之後，構成為使剝離輥73在圖18中從右向左運動，來將殘留在切斷線的外側的不需要的帶從環框f剝離，並且將該不需要的帶卷取回收到帶回收部75。

如圖20所示，剝離機構13構成為在將輥卷繞的寬度比晶圓的直徑窄的剝離帶t經由引導輥80而引導至刀口狀的剝離杆81後進行折回反轉，之後利用卷取軸82將該剝離帶t卷取回收。

如圖2所示，貼片框回收部5配備有盒90，貼片框MF以堆疊的方式回收於該盒90。該盒90具備連結固定於裝置框91的縱軌道92以及通過電動機93而沿著該縱軌道92進行絲槓進給升降的升降臺94。因而，貼片框回收部5構成為將貼片框MF載置於升降臺94進行螺距進給下降。

接著，按照圖21所示的流程圖和圖22至圖25來對使用上述實施例裝置利用從收納容器3中輸送出的晶圓W來製作貼片框MF的動作進行說明。

同時執行從框供給部8向保持臺7輸送環框f以及從晶圓收納容器3向保持臺7輸送晶圓W。

一方的框輸送裝置16以吸附環框f的方式將環框f從框供給部8移載到保持臺7(步驟S1)。當框保持部56解除吸附並上升時，通過支承銷進行環框f的位置對準(步驟S20)。即，環框f以安置在保持臺7的狀態待機，直到晶圓W被輸送來為止。

另一方的工件輸送裝置15如圖10所示那樣使保持臂38以墊片41朝下的狀態移動到收納容器3上，並下降到規定高度。在該規定位置使壓縮空氣裝置負壓工作來利用保持臂38的墊片41吸附最上部的搬出對象物(以下簡稱為「工件」)，並上升到收納容器3的上方的規定高度(步驟S10)。

當到達規定高度時，利用第一傳感器52對由保持臂38保持的工件的上表面進行檢測(步驟S11)。該檢測結果被發送到控制部95的上表面判別部97。控制部95的存儲器96中按背面被磨削處理後的晶圓W的背面、形成了電路的晶 圓W的表面、層間體17預先設定有不同的色調水平的基準範圍。因而，上表面判別部97對檢測結果的色調水平屬於存儲器96中的基準範圍的哪個部分進行判別。即，對工件為晶圓W和層間體17中的哪一個進行判別(步驟S12)。

在判別為工件是層間體17的情況下，工件輸送裝置15將層間體17輸送到回收容器4的上方。之後，工件輸送裝置15停止負壓來使由保持臂38吸附保持的層間體17掉落至回收容器中(步驟S13)。

工件輸送裝置15一邊從收納容器3後退一邊如圖22和圖23所示那樣使晶圓W的作為非保持面的下表面遮住第二傳感器53，來檢查該下表面的狀態。第二傳感器53將晶圓W的下表面的檢測結果發送到下表面判別部98。

下表面判別部98對檢測結果的色調水平屬於存儲器內的基準範圍的哪個部分進行判別。即，對晶圓W的下表面側是否緊密接合有層間體17進行判別(步驟S15)。作為判別的結果，當下表面判別部98判別為晶圓W的下表面緊密接合有層間體17時，控制部95使工件輸送裝置15向回收容器4的位置移動，在回收容器4的上方使保持臂38停止。

控制部95使4臺推壓機構100同步地工作。即，如圖24所示，一邊使缸體102工作來使可動臺103前進移動，一邊使輥104對從晶圓W的外周稍突出的層間體17進行推壓(步驟S16)。輥104在與層間體17接觸後移動規定距離(例如突出距離的1mm或小於1mm)之後，停止該輥104的移動。此時，被推壓的層間體17產生褶皺，在晶圓W與該層間體17之間形成間隙。並且，輥104以等間隔抵接於晶圓W的外周，因此晶圓W以被保持臂38保持著的狀態進行對準(芯對準)。

之後，控制部95使噴嘴101工作。即，如圖25和圖26所示，來自噴嘴101的空氣進入晶圓W與層間體17之間的間隙，從而層間體17從晶圓W的下表面分離。分離的層間體17掉落並被回收到回收容器4中(步驟S17)。

通過步驟S17沒有檢測出層間體17的晶圓W和已與層間體17分離的晶圓 W分別被輸送到對準器6(步驟S18)。

對準器6通過從其中央突出的圖1所示的吸附墊片77來吸附晶圓W的下表面中央。同時，工件輸送裝置15解除晶圓W的吸附後向上方退避。對準器6將吸附墊片77收納到臺內，基於晶圓W的切口等來進行位置對準(步驟S19)。此外，通過步驟S17進行了層間體17的分離處理的晶圓W通過輥104進行了芯對準，因此被簡化為只進行基於切口檢測的位置對準處理。

當晶圓W的位置對準完成時，使吸附著該晶圓W的吸附墊片77從對準器6的面突出。工件輸送裝置15移動到該位置，吸附保持晶圓W的上表面。吸附墊片77解除吸附並下降。

工件輸送裝置15移動到保持臺7上，以使帶有保護帶的面朝下的狀態將晶圓W載置於晶圓保持臺55(步驟S20)。

當晶圓W和環框f向保持臺7的安置完成時，晶圓保持臺55下降，在使晶圓W和環框f這兩者的上表面為相同的高度之後，保持臺7沿著軌道58向帶粘貼機構12移動。

當保持臺7到達帶粘貼機構12的搬入位置時，使粘貼輥72下降並在粘合帶DT上從右向左轉動。由此，在環框f和晶圓W的磨削麵側粘貼粘合帶DT。當粘貼輥72到達末端位置時，帶切斷機構74下降，一邊使圓刀片的刀具沿著環框f旋轉一邊切斷粘合帶DT。

當切斷完成時，帶切斷機構74上升的同時剝離輥73從右向左移動，將切斷後的不需要的帶卷取回收(步驟S21)。

當貼片框MF的製作完成時，保持臺7移動到圖1的矩形部A的安置位置後停止。在該位置，框輸送裝置16將所製作的貼片框MF以吸附輸送的方式傳送到反轉單元9。

反轉單元9使貼片框MF的正面和背面反轉，使帶有保護帶的面朝上後載置於剝離臺10(步驟S22)。

控制部95使剝離臺10移動到剝離機構13的搬入位置。當剝離臺10到達剝離機構13的搬入位置時，使剝離杆81下降到貼片框MF的帶粘貼起始端。當 通過剝離杆81的推壓而剝離帶t被粘貼到保護帶PT時，剝離臺10移動。與該剝離臺10的移動同步地將剝離帶t繞卷取軸82卷取，由此保護帶PT與剝離帶t被一體地剝離下來(步驟S23)。

當保護帶PT的剝離完成時，剝離杆81上升而返回到待機位置。同時，剝離臺10向矩形部A的推出器11的待機位置移動。貼片框MF被推出器11的卡碟片68吸附保持，並被回收到框回收部9(步驟S24)。

以上中利用帶有保護帶的晶圓W來製作貼片框MF的一系列的動作結束，控制部95進行該貼片框MF的計數值是否達到規定數的比較運算處理(步驟S25)，如果沒有達到規定數，則重複進行步驟S1至步驟S25的處理。

通過上述實施例裝置，利用第二傳感器對從收納容器3中取出的晶圓W的作為非保持面的下表面進行檢查，因此能夠判別該晶圓W的下表面是否緊密接合有層間體17。另外，在晶圓W的下表面緊密接合有層間體17的情況下，利用推壓機構100的輥104對從晶圓W的外緣稍突出的層間體17進行推壓，因此該層間體17產生褶皺，進而在晶圓W與層間體17之間形成間隙。在該狀態下，從噴嘴101朝向晶圓W與層間體17之間的間隙吹送空氣，由此能夠可靠地將層間體17從晶圓W的下表面分離。因而，能夠避免將緊密接合有層間體17的晶圓W錯誤地輸送到對晶圓W進行處理的下一工序。

另外，以圍繞晶圓W的外周的方式等間隔配備有多個輥104，因此通過利用該輥104對層間體17進行推壓，能夠容易地使輥104之間的層間體17產生褶皺。另外，通過使多個輥104與晶圓W的外緣抵接，還能夠在由保持臂38保持著的狀態進行晶圓W的芯對準。因而，下一工序中的由對準器6進行的位置對準只要檢測切口並基於該切口旋轉到規定位置即可。

此外，本發明還能夠以以下方式實施。

(1)在上述實施例裝置中，推壓機構100的臺數並不限定於4臺，也可以是1臺或多臺。在推壓機構100為2臺的情況下，以180°的間隔配備在晶圓W的外周。即，兩個輥104配備在相對的位置。另外，在推壓機構100為3臺的情況下，以120°的間隔配備在晶圓W的外周即可。

(2)在上述實施例裝置中，噴嘴101的位置被固定配備，但是也可以構成為能夠對噴嘴101的前端向左右或向上下進行角度調整。即，利用光學照相機、行傳感器檢測晶圓W與層間體17之間的間隙，將噴嘴101的前端朝向該間隙吹送空氣。

通過該結構，能夠使空氣可靠地進入晶圓W與層間體17之間的間隙，因此能夠更高精度地將層間體17從晶圓W分離。

(3)在上述實施例裝置中，還可以如圖27所示那樣，使抵接於晶圓W的外緣的輥104沿著該晶圓W的外周順時針、逆時針或往復地滾動。

根據該結構，被輥104推壓的層間體17的推壓範圍擴展，因此易於在晶圓W與層間體17之間形成間隙。

(4)在上述實施例裝置中，還可以是在收納容器3側具備噴嘴的結構。即，在利用第二傳感器檢查晶圓W的下表面之前，在收納容器3的上方，從噴嘴對全部的晶圓W吹送空氣來預備地進行將層間體17從晶圓W分離的處理。

通過該結構，在將晶圓W從收納容器3中取出的時間點，在晶圓W與層間體17沒有整個面完全緊密接合而是層間體17以稍微對該層間體17施加外力就能夠分離的程度附著在晶圓W的下表面的情況下，能夠將層間體17從晶圓W的下表面分離。但是，在層間體17與晶圓W的下表面的大致整個面緊密結合的情況下，通過該預備的分離處理不能從晶圓W完全分離，因此構成為在輸送過程中利用第二傳感器進行晶圓W的下表面是否殘留有層間體17的檢查。

另外，根據該結構，能夠減少回收容器4側進行的分離處理的個數，因此能夠縮短向下一工序輸送晶圓W的輸送時間和處理時間。

(5)上述實施例裝置還可以設為，在利用保持臂38隻將層間體17輸送並回收到回收容器4時，在圖21所示的步驟S13中，檢查層間體17是否從保持臂38脫離而被回收到回收容器4。例如，在使保持臂38的負壓只停止預定時間之後，使負壓工作來檢測壓力變化。也就是說，如果壓力高於規定值，則能夠判別為層間體17殘留於保持臂38。此時，將壓縮空氣裝置切換為正壓來使氣 體從吸附孔排出，由此能夠將層間體17從保持臂38分離並去除。