一種顯示基板的製作方法、顯示基板及顯示裝置與流程
2023-12-02 06:37:11
本發明涉及圖像處理技術領域，尤其涉及一種顯示基板的製作方法、顯示基板及顯示裝置。
背景技術：
隨著全球信息社會的興起增加了對各種顯示裝置的需求。因此，對各種平面顯示裝置的研究和開發投入了很大的努力，如液晶顯示裝置(lcd)、等離子顯示裝置(pdp)、場致發光顯示裝置(eld)以及真空螢光顯示裝置(vfd)。而液晶顯示裝置因其功耗小、成本低、無輻射和易操作等特點，已越來越多的走進人們的生活、工作中，並廣泛應用於各個領域，如家庭、公共場所、辦公場及個人電子相關產品等。
目前，液晶顯示裝置一般是單獨製作薄膜電晶體陣列基板和對向基板，再將二者對位貼合併注入液晶來製成顯示面板，然後裝入外殼中來得到顯示裝置。一般的，薄膜電晶體陣列基板包括縱橫交錯設置的多條數據線以及多條掃描線，與掃描線和數據線連接的多個薄膜電晶體以及起保護作用的覆蓋數據線、掃描線和薄膜電晶體的鈍化層，而數據線和掃描線在薄膜電晶體陣列基板的周邊區中的端部需要通過鈍化層上設置的開孔與驅動器進行綁定連接，但是由於數據線和掃描線甚至其他膜層的存在，使得鈍化層存在段差，並且在周邊區中進行綁定或者對位貼合時，由於受力不均，導致周邊區的鈍化層易發生脫落和斷裂等現象。
技術實現要素：
本發明實施例提供一種顯示基板的製作方法、顯示基板及顯示裝置，以解決由於顯示基板的周邊區中鈍化層的段差，導致顯示基板在對位貼合成顯示面板時，發生受力不均，周邊區的鈍化層易發生脫落和斷裂的問題。
本發明實施例提供了一種顯示基板的製作方法，所述方法包括：
提供一襯底基板，並在所述襯底基板上形成信號線及覆蓋所述信號線和所述襯底基板的鈍化層，所述信號線的端部位於所述顯示基板的周邊區；
鋪設一層覆蓋所述鈍化層的光刻膠層，並使用灰色調或半色調掩膜圖案化所述光刻膠層，以得到光刻膠掩膜層，所述光刻膠掩膜層在所述周邊區中包括保留區、暴露出所述鈍化層的去除區及位於所述保留區及所述去除區之間的部分保留區；
利用所述光刻膠掩膜層為掩膜板圖案化所述鈍化層，通過所述去除區在所述鈍化層上開設暴露出所述端部的通孔；
圖案化所述光刻膠掩膜層，保留所述保留區的部分光刻膠以形成位於相鄰的兩個端部之間的光刻膠墊。
本發明實施例還提供一種顯示基板，所述顯示基板包括襯底基板及位於所述襯底基板上的信號線、鈍化層及光刻膠墊，所述鈍化層覆蓋所述信號線及所述襯底基板，所述信號線的端部位於所述顯示基板的周邊區，所述鈍化層包括通孔，所述通孔對應位於所述端部的上方並暴露出所述端部，所述光刻膠墊位於所述鈍化層遠離所述襯底基板的側面上，並對應設置於相鄰的兩個所述端部之間。
本發明實施例還提供一種顯示裝置，所述顯示裝置包括顯示基板，所述顯示基板包括襯底基板及位於所述襯底基板上的信號線、鈍化層及光刻膠墊，所述鈍化層覆蓋所述信號線及所述襯底基板，所述信號線的端部位於所述顯示基板的周邊區，所述鈍化層包括通孔，所述通孔對應位於所述端部的上方並暴露出所述端部，所述光刻膠墊位於所述鈍化層遠離所述襯底基板的側面上，並對應設置於相鄰的兩個所述端部之間。
本發明實施例提供的顯示基板的製作方法、顯示基板及顯示裝置，在顯示基板上，覆蓋顯示基板上的信號線的鈍化層上形成光刻膠層，並通過對光刻膠層進行蝕刻，從而使得相鄰的兩個信號線在位於顯示基板的周邊區中的端部之間形成光刻膠墊。這樣，在顯示基板的周邊區中，在相鄰的兩個信號線的端部之間形成位於鈍化層上的光刻膠墊，在顯示基板進行電路綁定或者對位貼合的時候，可以使得位於端部上方的鈍化層以及位於光刻膠墊下方的鈍化層受到壓力大致相等，從而使得鈍化層整體來說受力均勻，大大降低鈍化層發生脫落和斷裂的情況。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對本發明實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發明一較佳實施例提供的一種顯示裝置的立體圖；
圖2為圖1中所示顯示基板的平面圖；
圖3為圖2中iii-iii處所示的部分剖面圖；
圖4為圖2中iv處所示的放大圖；
圖5至圖9為圖2所示的顯示基板的製作方法過程中的剖面圖。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
如圖1所示，圖1為本發明一較佳實施例提供的一種顯示裝置的立體圖。如圖1所示，所述顯示裝置100包括顯示基板10、對向基板20及背光模組30，所述顯示基板10與所述對向基板20相對設置，且所述顯示基板10與所述對向基板20之間夾設有液晶層(圖未示)，共同組成所述顯示裝置100的顯示面板，所述背光模組30與所述顯示裝置100的顯示面板層疊設置，所述顯示基板10位於所述對向基板20與所述背光模組30之間。所述顯示裝置100還包括顯示區101及圍繞所述顯示區101的周邊區102，所述顯示區101主要用於實現所述顯示裝置100的顯示輸出功能，所述周邊區102主要用於走線等。
請同時參閱圖2，圖2為圖1中所示顯示基板的平面圖。如圖2所示，所述顯示基板10包括襯底基板11、信號線12及導線13，所述信號線12及所述導線13位於所述襯底基板11上，所述信號線12在所述襯底基板11上沿第一方向延伸，多條信號線12平行設置且沿第二方向排列，所述導線13在所述襯底基板11上沿第二方向延伸，多條導線13平行設置且沿第一方向排列。
所述信號線12在所述襯底基板11上的正投影與所述導線13在所述襯底基板11上的正投影彼此交叉，並對應在所述顯示裝置100的顯示區101形成像素區域14，所述像素區域14中還設置有分別與所述信號線12及所述導線13連接的薄膜電晶體(圖未示)。所述信號線12對應伸入所述顯示裝置100的周邊區102中的部分形成有端部121。
本實施方式中，是以所述顯示基板10為薄膜電晶體陣列基板，所述信號線12為數據線為例進行說明，但並不局限於此，在其他實施方式中，所述顯示基板10還可以為彩色濾光片基板，所述信號線12還可以為掃描線或者觸控電極線。
請同時參閱圖3及圖4，圖3為圖2中iii-iii處所示的部分剖面圖，圖4為圖2中iv處所示的放大圖。如圖3及圖4所示，所述顯示基板10還包括鈍化層15及光刻膠墊16。所述鈍化層15及所述光刻膠墊16位於所述襯底基板11上，所述鈍化層15覆蓋所述信號線12、所述導線13(圖2所示)及所述襯底基板11，所述光刻膠墊16位於所述顯示裝置100的周邊區102中並位於所述鈍化層15遠離所述襯底基板11的側面上，所述光刻膠墊16對應設置於相鄰的兩條信號線12的兩個端部121之間。其中，為了方便說明，圖4中僅在周邊區中示出了部分鈍化層。
所述端部121對應位於所述顯示基板10的周邊區102中，並且，每個所述端部121上方對應形成用於綁定的貼合區域122，相鄰的兩個端部121之間的低谷區域，形成非貼合區域123，其中，所述顯示基板10的周邊區與所述顯示裝置100的周邊區102相對應。對應的，所述導線13的端部也位於所述顯示基板10的周邊區中。
對應在所述顯示裝置100的周邊區102中，所述鈍化層15上還設置有通孔151，所述通孔151對應位於所述信號線12的端部121上方，並暴露出所述端部121，用於使得驅動電路可以通過所述通孔151與所述信號線12綁定連接。
由於製作工藝不同，在大部分製作工藝中製得的顯示基板中，所述襯底基板11的周邊區中還設置有源層17，所述有源層17與薄膜電晶體的有源層在同一工序中形成，所述有源層17位於所述信號線12與所述襯底基板11之間，因此，在所述顯示裝置的100的周邊區102中，由於所述信號線12本身的高度，以及所述有源層17的存在，導致鈍化層15的段差較大。
當所述顯示基板10與對向基板20對位貼合的時候，或者是所述顯示基板10與用於驅動所述顯示基板10的驅動電路的電路板或者軟性電路板進行綁定連接時，由於相鄰的兩個端部121之間設置有光刻膠墊16，在位於所述端部121上方的部分鈍化層15受力的同時，由於所述光刻膠墊16在外力的作用下，會向位於兩個所述端部121之間的部分鈍化層15，也就是位於所述光刻膠墊16下方的部分鈍化層15也會受到通過光刻膠墊16傳遞的外力，因此，可以使得位於端部121上方的部分鈍化層15以及位於光刻膠墊16下方的部分鈍化層15受到壓力大致相等，從而使得鈍化層15整體來說受力均勻，大大降低鈍化層發生脫落和斷裂的情況。
此外，在對應所述顯示裝置100的顯示區101中，所述鈍化層15上也可以設置貫穿孔，以暴露出薄膜電晶體的源極，使得像素電極可以通過貫穿孔與薄膜電晶體的源極電連接。所述通孔151與貫穿孔可以是在同一工序製程中製作而成。
請同時參閱圖5至圖9，圖5至圖9為圖2所示的顯示基板的製作方法過程中的剖面圖。如圖5至圖9所示，所述方法包括：
步驟401、提供一襯底基板11，並在所述襯底基板11上形成信號線12及覆蓋所述信號線12和所述襯底基板11的鈍化層15，所述信號線12的端部121位於所述顯示基板10的周邊區。
該步驟中，首先提供襯底基板11，然後在所述襯底基板11上形成信號線12及導線13(圖2所示)，其中所述信號線12在所述襯底基板11上的正投影與所述導線13在所述襯底基板11上的正投影彼此交叉，並對應在所述顯示裝置100的顯示區101形成像素區域14，所述像素區域14中還形成有分別與所述信號線12及所述導線13連接的薄膜電晶體(圖未示)，接下來在所述襯底基板11上形成鈍化層15，所述鈍化層15覆蓋所述信號線12、所述導線13及所述襯底基板11，如圖5中所示。
所述信號線12的端部121位於所述顯示基板10的周邊區中，並且，每個所述端部121上方對應形成用於綁定的貼合區域122，相鄰的兩個端部121之間的低谷區域，形成非貼合區域123，其中，所述顯示基板10的周邊區與所述顯示裝置100的周邊區102相對應。對應的，所述導線13的端部也位於所述顯示基板10的周邊區中。
本實施方式中，是以所述顯示基板10為薄膜電晶體陣列基板，所述信號線12為數據線為例進行說明，但並不局限於此，在其他實施方式中，所述顯示基板10還可以為彩色濾光片基板，所述信號線12還可以為掃描線或者觸控電極線，除此之外，在其他實施方式中，所述導線13還可以與所述信號線12為相同，也就是說所述導線13也採用所述信號線12，此時，部分所述信號線12就可以在第一方向排列，另一部分所述信號線12在第二方向排布，也就是說，所述信號線12可以是數據線和掃描線，對此不作限定。
其中，述襯底基板11的周邊區中還設置有源層17，所述有源層17與薄膜電晶體的有源層在同一工序中形成，所述有源層17位於所述信號線12與所述襯底基板11之間。
步驟402、鋪設一層覆蓋所述鈍化層的光刻膠層，並使用灰色調或半色調掩膜圖案化所述光刻膠層，以得到光刻膠掩膜層，所述光刻膠掩膜層在所述周邊區中包括保留區、暴露出所述鈍化層的去除區及位於所述保留區及所述去除區之間的部分保留區。
該步驟中，當在所述襯底基板11上形成所述鈍化層15之後，在所述鈍化層15上塗覆一層厚度d的光刻膠層40，然後使用一灰色調掩膜或者半色調掩膜，對所述光刻膠層40進行曝光、顯影和蝕刻等工序，從而圖案化所述光刻膠層40，來得到一光刻膠掩膜層41，如圖6及圖7中所示。
其中，在所述周邊區102中，所述光刻膠掩膜層41包括保留區411、暴露出所述鈍化層的去除區412及位於所述保留區及所述去除區之間的部分保留區413。
具體的，所述保留區411對應位於相鄰的兩個端部121之間形成的非貼合區域中，且所述保留區411在所述襯底基板11上的投影位於所述非貼合區域在所述襯底基板11上的投影之內，所述去除區412對應位於所述端部121上方，且所述去除區412在所述襯底基板11上的正投影位於所述端部121在所述襯底基板11上的正投影之內，所述部分保留區413對應位於所述保留區411與所述去除區412之間，大部分所述部分保留區413主要位於處於傾斜面部分的所述鈍化層15上方，部分所述部分保留區413覆蓋位於處於所述端部121上方的鈍化層15上，相應的，覆蓋所述端部121上方的鈍化層15的部分所述去除區412中的光刻膠，其遠離所述襯底基板11的上表面與所述保留區411中的光刻膠遠離所述襯底基板的上表面相齊平。
相應的，由於所述保留區411中的光刻膠全部保留下來，所述保留區411的高度為d，而對於所述部分保留區413，由於需要保證所述部分保留區413中對應位於所述端部121上方的光刻膠遠離所述襯底基板11的上表面與所述相齊平，而且位於所述端部121上方的部分所述鈍化層15與位於相鄰兩個端部之間的非貼合區域中的鈍化層15之間的段差h是固定的，所以，在圖案化過程中，需要保證所述部分保留區413中對應位於所述端部121上方的光刻膠的厚度h，可以滿足厚度h與段差h之和等於厚度d，或者略小於厚度d。
相應的，對應位於所述顯示區101中的鈍化層，可以在形成所述光刻膠掩膜層41的同時，可以同時形成一掩膜層，從而在後續可以對鈍化層進行圖案化，以在顯示區的薄膜電晶體上方的鈍化層中形成暴露出薄膜電晶體的源極的貫穿孔，在此不做贅述。
步驟403、利用所述光刻膠掩膜層為掩膜板圖案化所述鈍化層，通過所述去除區在所述鈍化層上開設暴露出所述端部的通孔。
該步驟中，在得到所述光刻膠掩膜層41之後，利用所述光刻膠掩膜層41作為掩膜板，可以通過等離子體可是技術等對所述鈍化層15進行蝕刻，在所述鈍化層15上形成暴露出所述端部121的通孔151，如圖8所示。
在形成暴露出所述端部121的通孔151的同時，還可以在所述顯示區中，在所述鈍化層15上形成暴露出薄膜電晶體的源極的貫穿孔(圖未示)。
步驟404、圖案化所述光刻膠掩膜層，保留所述保留區的部分光刻膠以形成位於相鄰的兩個端部之間的光刻膠墊。
該步驟中，當利用所述光刻膠掩膜層41作為掩膜板，圖案化所述鈍化層15，以在所述鈍化層15上形成所述通孔151之後，就可以圖案化所述光刻膠掩膜層41，來去除所述光刻膠掩膜層41上多餘的部分，並保留所述光刻膠掩膜層41中所述保留區411中的部分光刻膠，從而得到光刻膠墊16，其中，所述光刻膠墊16位於相鄰的兩個端部121之間的非貼合區域中，如圖8所示。
具體的，可以是利用灰化工藝，對所述光刻膠掩膜層41進行灰化處理，將所述光刻膠掩膜層41中的所述部分保留區413中光刻膠去除，並且對所述保留區411中的光刻膠進行減薄處理，從而得到所述光刻膠墊16，如圖9中所示。
優選的，本實施方式中，由於是在同一工序中完成，所以所述保留區411中減薄的光刻膠的厚度與去除的所述部分保留區413中對應位於所述端部121上方的光刻膠的厚度相同，均為厚度h，但並不局限於此，在其他實施方式中，所述保留區411中減薄的光刻膠的厚度也可以略小於去除的所述部分保留區413中對應位於所述端部121上方的光刻膠的厚度h。
優選的，本實施方式中，所述光刻膠墊16遠離所述襯底基板11的上表面與對應位於所述端部121上方的鈍化層15遠離所述襯底基板11的上表面相齊平，但並不局限於此，在其他實施方式中，所述光刻膠墊16遠離所述襯底基板11的上表面也可以不低於對應位於所述端部121上方的鈍化層15遠離所述襯底基板11的上表面，也就是說，所述光刻膠墊16遠離所述襯底基板11的上表面高於或者略高於對應位於所述端部121上方的鈍化層15遠離所述襯底基板11的上表面。
此外，在所述鈍化層15的段差處的光刻膠由於塗覆在段差的坡道上，因此坡道底部的光刻膠的厚度較大，在灰化所述部分保留區413中的光刻膠的時候，坡道底部可能會有一定厚度的光刻膠的殘留，對本提案中的顯示基板的製作無影響。
上述步驟完成後，還可以繼續在所述顯示基板10上沉積像素電極，然後將驅動電路的電路板與所述顯示基板10進行綁定連接，通過所述通孔151與所述信號線12進行電連接，或者所述顯示基板10與對向基板進行對位貼合，這時候，由於相鄰的兩個端部121之間設置有光刻膠墊16，在位於所述端部121上方的部分鈍化層15受力的同時，由於所述光刻膠墊16在外力的作用下，會向位於兩個所述端部121之間的部分鈍化層15，也就是位於所述光刻膠墊16下方的部分鈍化層15也會受到通過光刻膠墊16傳遞的外力，因此，可以使得位於端部121上方的部分鈍化層15以及位於光刻膠墊16下方的部分鈍化層15受到壓力大致相等，從而使得鈍化層15整體來說受力均勻，大大降低鈍化層發生脫落和斷裂的情況。
本發明實施例提供的顯示基板的製作方法、顯示基板及顯示裝置，在顯示基板上，覆蓋顯示基板上的信號線的鈍化層上形成光刻膠層，並通過對光刻膠層進行蝕刻，從而使得相鄰的兩個信號線在位於顯示基板的周邊區中的端部之間形成光刻膠墊。這樣，在顯示基板的周邊區中，在相鄰的兩個信號線的端部之間形成位於鈍化層上的光刻膠墊，在顯示基板進行電路綁定或者對位貼合的時候，可以使得位於端部上方的鈍化層以及位於光刻膠墊下方的鈍化層受到壓力大致相等，從而使得鈍化層整體來說受力均勻，大大降低鈍化層發生脫落和斷裂的情況。
以上所述，僅為本發明的具體實施方式，但本發明的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術範圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。因此，本發明的保護範圍應以權利要求的保護範圍為準。