阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板製作方法

2023-12-01 12:09:01

專利名稱：：阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板製作方法
技術領域：
：本發明涉及一種覆銅板的製作方法，尤其涉及一種阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板製作方法。
背景技術：
：印製電路板已成為大多數電子產品達到電路互聯不可缺少的主要組成部件。隨著電路信號傳送速度迅猛提高和高頻電路的廣泛應用，對印刷電路板也提出了更高的要求，即印刷電路板提供的電路互聯性能必須讓信號在傳輸過程中完整、可靠、精確、無波動的傳輸。而印製電路板由覆銅板(ecu製成，其信號傳輸的完整性、可靠性、精確度、一致性都受到覆銅板樹脂層厚度的影響。將浸以樹脂的增強材料，經過烘烤、乾燥，使得樹脂從未固化的膠液，變成具有一定固化程度的預浸漬料，然後將預浸漬料切片製成預浸漬片，再然後用一張或多張預浸漬片疊合在一起，並一面或兩面覆以銅箔，經過升溫、加壓而製成覆銅箔層壓板，簡稱覆銅板(CCL)。預浸漬片中具有一定固化程度的樹脂在加熱加壓過程中，會隨著溫度的升高而熔化，並受到壓力的作用開始向四周流動，如果不對樹脂的流動進行有效控制，樹脂會流出覆銅板的有效面積之外，使得覆銅板的邊緣厚度比中間厚度低，形成較大的厚度梯度。現有的覆銅板製作方法主要利用升溫程序和加壓程序來對厚度進行控制，但效果不明顯，存有諸多弊端。現有利用升溫程序和加壓程序來對厚度進行控制的覆銅板製作方法有如下弊丄山順1、樹脂從覆銅板邊緣流出，致使邊緣樹脂層厚度與中心樹脂層厚度存在較大的梯度差，一般情況下邊緣厚度比中間厚度薄5-20%，從而造成印刷電路板傳輸信號時失真和波動。2、樹脂從覆銅板邊緣流出，引起覆銅板邊緣位置欠壓，造成覆銅板邊緣樹脂不能浸潤增強材料，形成孔隙，降低覆銅板的可靠性。3、當樹脂配方反應速度快、樹脂熔融粘度低時，工藝控制窗口就表現得很窄，調整升溫和加壓程序對於平衡樹脂浸潤增強材料和控制樹脂的流出顯得力不從心。4、邊緣樹脂有可能流出銅箔，將各層覆銅板粘在一起，造成後續拆分和切邊難以進行。5、預浸漬片壓合過程中，樹脂熔化流動，容易造成預浸漬片之間錯位滑動(俗稱"滑板")。
發明內容本發明的目的在於，提供一種阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板製作方法，其操作簡單，能有效減小覆銅板邊緣厚度與中心厚度梯度，提高覆銅板性能可靠性與一致性，能有效避免預浸漬片間錯位滑動，而且還加大了預浸漬片的壓合工藝窗口，另外還能有利於後續拆分和切邊工序的工作效率。為實現上述目的，本發明提供一種阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板製作方法，包括如下步驟步驟1、確定阻擋方式提供數個預浸漬片，分別在其表面覆以銅箔，壓合製成覆銅板，然後分別測量覆銅板的邊緣厚度與中心厚度並進行比較，找出邊緣厚度不符合要求的部位，對不符合要求的部位設置阻擋，從而確定阻擋方式；步驟2、提供由耐熱片狀材料製成的具有一定厚度的阻擋板；步驟3、確定各阻擋板的厚度在預浸漬片表面覆以銅箔，並依步驟1確定的阻擋方式在預浸漬片邊緣相應放置阻擋板，形成阻擋單元，壓合製成覆銅板，然後分別測量覆銅板的邊緣厚度與中心厚度並進行比較，若存在邊緣厚度不符合要求的部位，則調整該部位阻擋板的厚度形成新的阻擋單元，然後重新依新阻擋單元壓合預浸漬片與銅箔，製成覆銅板，再分別測量覆銅板的邊緣厚度與中心厚度並進行比較，如此重複，直至邊緣厚度都符合要求，最終確定阻擋單元的各阻擋板厚度；步驟4、批量生產依步驟3確定的阻擋單元來壓合預浸漬片與銅箔，製成覆銅板。步驟1對邊緣厚度不符合要求的部位設定阻擋，該阻擋方式包括局部阻擋方式和所有邊緣阻擋方式。所述阻擋板的熱分解溫度高於所述預浸漬料的固化反應溫度，該耐熱材料為複合材料、金屬、陶瓷或紡織物。所述阻擋板由金屬或陶瓷製成，其表面需要在壓合前進行脫模處理。所述阻擋板由含有排氣空隙的耐熱材料製成。所述阻擋板由不含有排氣空隙的耐熱材料製成，且其上設有排氣槽或排氣孔。所述阻擋單元拼接於預浸漬片的邊緣部位且形成有縫隙，每一阻擋板與預浸漬片的拼接縫隙小於5mm。所述阻擋板的厚度為覆銅板厚度的40%120%。步驟2中，阻擋板的厚度為覆銅板厚度的40%，在步驟3中，若存在邊緣厚度不符合要求的部位，則增加該部位阻擋板的厚度。所述阻擋板的厚度為覆銅板厚度的80%95%。本發明的有益效果本發明通過設置阻擋板，可使預浸漬片的樹脂流出量減少或不流出覆銅板邊緣，能促進邊緣樹脂浸潤增強材料，提高覆銅板性能可靠性與一致性；該方法還能減小覆銅板邊緣樹脂層厚度與中心樹脂層厚度梯度，有效提高印刷電路板傳輸信號的完整性、可靠性、精確性和一致性。另外，阻擋板的設置可以有效防止預浸漬片在樹脂熔化後產生預浸漬片層間滑動現象，利用該方法製作的覆銅板邊緣樹脂不再流出銅箔，可避免各層覆銅板粘在一起，有利於提高後續拆分和切邊工序的工作效率。此外，本發明增加了一種覆銅板壓合過程中控制樹脂流動的方法和手段，間接的加大了預浸漬片的壓合工藝窗口，有利於提高後續拆分和切邊工序的工作效率。為了能更進一步了解本發明的特徵以及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制。下面結合附圖，通過對本發明的具體實施方式詳細描述，將使本發明的技術方案及其它有益效果顯而易見。附圖中，圖1為本發明阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板製作方法的流程示意圖2為步驟1的預浸漬片與銅箔的放置示意圖3為步驟3與步驟4阻擋單元、預浸漬片、及銅箔的放置示意圖4-8為本發明中阻擋單元形狀的示意圖。具體實施例方式為更進一步闡述本發明所採取的技術手段及其效果，以下結合本發明的優選實施例及其附圖進行詳細描述。如圖1所示，本發明阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板製作方法包括步驟1、確定阻擋方式提供數個預浸漬片，分別在其表面覆以銅箔，壓合製成覆銅板，然後分別測量覆銅板的邊緣厚度與中心厚度並進行比較，找出邊緣厚度不符合要求的部位，對不符合要求的部位設置阻擋，從而確定阻擋方式。如圖2所示，在本實施例中，將預浸漬片10兩面覆以銅箔20，銅箔外面再放置兩張金屬分隔板30，以此類推，最後將預浸製片、銅箔、金屬分隔板按照合適的層數疊合在一起，再在疊好的板材上下面放置緩衝材料40，然後進行壓合。在壓合過程中隨著溫度的升高，浸漬片中樹脂開始熔化，在壓力的驅使下邊緣樹脂向無阻擋的四周流動。當樹脂反應至固化階段時，樹脂不再流動，呈固體。達到要求的固化程度後，開始降溫和釋放壓力，最終壓合成型，製成覆銅板。在壓合過程中，由於沒有設置阻擋板，樹脂流在動過程中，會流出覆銅板的有效面積之外，使得覆銅板的邊緣厚度比中間厚度低，形成較大的厚度梯度。通過測量該覆銅板的邊緣厚度與中心厚度，測出邊緣厚度不符合要求的部位，並根據邊緣厚度不符合要求的部位的分布情況，可以是對覆銅板的局部邊緣進行流膠阻擋，即局部阻擋方式，也可以是對覆銅板所有邊緣一起進行流膠阻擋，即所有邊緣阻擋的方式。另外，根據阻擋方式的不同，阻擋板可以是長條形、L形、U形、或矩形等形狀。步驟2、提供由耐熱片狀材料製成的具有一定厚度的阻擋板。該阻擋板由耐熱材料製成，其熱分解溫度應高於預浸漬料的固化反應溫度，否則阻擋板將會在壓合的升溫過程中分解，帶來安全問題，並影響其阻擋效果和影響覆銅板性能。該耐熱材料可以是複合材料、金屬、陶瓷、紡織物等，但不限於這些材料。由於覆銅板製作完成後，需要進行拆開金屬分隔板和將覆銅板裁切成規定尺寸，因此，如果阻擋板由容易裁切的材料，如複合材料、紡織物等製成，阻擋板表面不需要進行脫模處理，可待覆銅板裁切時一併裁掉，如果阻擋板由難以裁切的材料製成，如具有一定厚度的金屬、陶瓷等，阻擋板表面需要在壓合前做好脫模處理。需要說明的是，是否進行脫模處理，並不會影響阻擋板對覆銅板流膠的阻擋效果。另外，在預浸漬片的製作過程中，樹脂並沒有完全包覆增強材料，此時增強材料中還有很多空隙未被樹脂包覆而形成氣泡，這些氣泡可以在壓合過程中，通過板材邊緣排除；而且對於某些樹脂固化反應體系的預浸漬片，它們在升溫壓合的過程中會有固化反應副產物釋放，通常這些副產物都是氣態的小分子，這些小分子也是在壓合過程中，通過板材邊緣排除。為了便於上述氣泡或氣態小分子的排除，可以在阻擋板上開設排氣槽或排氣孔，也可以直接使用由含有排氣空隙製成的阻擋板。在阻擋板上開設排氣槽或排氣開孔和使用含有排氣空隙的阻擋板促使氣泡排出的方法，適用於各種厚度的阻擋板，特別適用於阻擋板厚度是覆銅板厚度的98%120%的情況。步驟3、確定各阻擋板的厚度在預浸漬片表面覆以銅箔，並依步驟1確定的阻擋方式在預浸漬片邊緣相應放置阻擋板，形成阻擋單元，壓合製成覆銅板，然後分別測量覆銅板的邊緣厚度與中心厚度並進行比較，若存在邊緣厚度不符合要求的部位，則調整該部位阻擋板的厚度形成新的阻擋單元，然後重新依新阻擋單元壓合預浸漬片與銅箔，製成覆銅板，再分別測量覆銅板的邊緣厚度與中心厚度並進行比較，如此重複，直至邊緣厚度都符合要求，最終確定阻擋單元的各阻擋板厚度。如圖3所示，在本實施例中，將預浸漬片10兩面覆以銅箔20，並在預浸漬片邊緣設置阻擋板50，然後銅箔外面再放置兩張金屬分隔物30，以此類推，最後將預浸製片、銅箔、金屬分隔板按照合適的層數疊合在一起，再在疊好的板材上下面放置緩衝材料40。該阻擋板50拼接於預浸漬片10的邊緣部位，用以提供阻擋壓合過程中樹脂流出的作用，而且由於阻擋板50與預浸漬片IO兩者之間的縫隙(即拼接的緊密程度)，能決定本發明阻擋樹脂流出的最終效果，影響覆銅板整板的厚度分布，因此，在本實施例中，阻擋板與預浸漬片拼接縫隙需小於5mm。同時，為保證阻擋板在使用中不至於受到流膠的推動力而產生滑動，該阻擋板需要與放置面之間具有較大的摩擦力，當摩擦力較低時，則可以增加固定裝置和使用可固定材料來加以固定，通過上述設置，使阻擋板還能有效防止預浸漬片在樹脂熔化後產生預浸漬片層間滑動現象。在本實施例中，阻擋板的厚度範圍一般不超過覆銅板厚度的40%120%，且優選阻擋板為覆銅板厚度的80%95%，但對於樹脂流出特別多的情況，可以使用超過覆銅板厚度100%的阻擋板。阻擋板與預浸漬片拼之間的縫隙(即拼接的緊密程度)和阻擋板與疊合後預浸漬片的厚度差決定了本發明阻擋樹脂流出的最終效果，能影響覆銅板整板的厚度分布。阻擋板的厚度可採用覆銅板厚度的40%。在壓合過程中隨著溫度的升高，預浸漬片10中樹脂開始熔化，在壓力的驅使下邊緣樹脂向四周流動。當樹脂填補完預浸漬片10與阻擋板50之間的縫隙後，樹脂流動受阻，邊緣壓力提高，且樹脂只能通過很小的縫隙向四周流動，因為阻擋板50與上下分隔金屬物30不是緊密貼合，所以溫度比預浸漬片10稍低，且越靠外側溫度越低，當樹脂沿著阻擋板50與銅箔20之間的縫隙流出一定距離之後，樹脂溫度會降低，並且升溫速率也進一步減緩，這時樹脂粘度開始升高，進一步減緩流動。當反應至固化階段時，樹脂不再發生流動，呈固體。達到要求的固化程度後，開始降溫和釋放壓力，最終壓合成型製成覆銅板。測量覆銅板的邊緣和中心的厚度，如果邊緣厚度沒有明顯提高，即覆銅板的中心厚度和邊緣厚度仍然形成比較大的厚度梯度，不符合要求，則需增加阻擋板的厚度。步驟4、批量生產依步驟3確定的阻擋單元來壓合預浸漬片與銅箔，製成覆銅板。在本實施例中，將一種厚度為1.6mm，且形狀為長條形的阻擋板50，設置於壓合後厚度為2.Omm的預浸漬片IO的四周(如圖4所示)，然後進行壓合。在其他實施例中，阻擋板也可為其他形狀，且設置於預浸漬片的局部(如圖5、6、7、8所示)。經過壓合製成覆銅板後，測量並計算該覆銅板的中心和邊緣位置的平均厚度，將有阻擋板的厚度與無阻擋板的厚度進行對比，可以發現有阻擋板的覆銅板的邊緣位置平均厚度明顯提高，如表1所示。tableseeoriginaldocumentpage7綜上所述，本發明通過設置阻擋板，可使預浸漬片的樹脂流出量減少或不流出覆銅板邊緣，能促進邊緣樹脂浸潤增強材料，提高覆銅板性能可靠性與一致性；該方法還能減小覆銅板邊緣樹脂層厚度與中心樹脂層厚度梯度，有效提高印刷電路板傳輸信號的完整性、可靠性、精確性和一致性。另外，阻擋板的設置可以有效防止預浸漬片在樹脂熔化後產生預浸漬片層間滑動現象，利用該方法製作的覆銅板邊緣樹脂不再流出銅箔，可避免各層覆銅板粘在一起，有利於提高後續拆分和切邊工序的工作效率。此外，本發明增加了一種覆銅板壓合過程中控制樹脂流動的方法和手段，間接的加大了預浸漬片的壓合工藝窗口，有利於提高後續拆分和切邊工序的工作效率。以上所述，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術方案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬於本發明權利要求的保護範圍。權利要求一種阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板製作方法，其特徵在於，包括如下步驟步驟1、確定阻擋方式提供數個預浸漬片，分別在其表面覆以銅箔，壓合製成覆銅板，然後分別測量覆銅板的邊緣厚度與中心厚度並進行比較，找出邊緣厚度不符合要求的部位，對不符合要求的部位設置阻擋，從而確定阻擋方式；步驟2、提供由耐熱片狀材料製成的具有一定厚度的阻擋板；步驟3、確定各阻擋板的厚度在預浸漬片表面覆以銅箔，並依步驟1確定的阻擋方式在預浸漬片邊緣相應放置阻擋板，形成阻擋單元，壓合製成覆銅板，然後分別測量覆銅板的邊緣厚度與中心厚度並進行比較，若存在邊緣厚度不符合要求的部位，則調整該部位阻擋板的厚度形成新的阻擋單元，然後重新依新阻擋單元壓合預浸漬片與銅箔，製成覆銅板，再分別測量覆銅板的邊緣厚度與中心厚度並進行比較，如此重複，直至邊緣厚度都符合要求，最終確定阻擋單元的各阻擋板厚度；步驟4、批量生產依步驟3確定的阻擋單元來壓合預浸漬片與銅箔，製成覆銅板。2.如權利要求1所述的阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板製作方法，其特徵在於，步驟1對邊緣厚度不符合要求的部位設定阻擋，該阻擋方式包括局部阻擋方式和所有邊緣阻擋方式。3.如權利要求1所述的阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板製作方法，其特徵在於，所述阻擋板的熱分解溫度高於所述預浸漬料的固化反應溫度，該耐熱材料為複合材料、金屬、陶瓷或紡織物。4.如權利要求3所述的阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板製作方法，其特徵在於，所述阻擋板由金屬或陶瓷製成，其表面需要在壓合前進行脫模處理。5.如權利要求1所述的阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板製作方法，其特徵在於，所述阻擋板由含有排氣空隙的耐熱材料製成。6.如權利要求1所述的阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板製作方法，其特徵在於，所述阻擋板由不含有排氣空隙的耐熱材料製成，且其上設有排氣槽或排氣孔。7.如權利要求1所述的阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板製作方法，其特徵在於，所述阻擋單元拼接於預浸漬片的邊緣部位且形成有縫隙，每一阻擋板與預浸漬片的拼接縫隙小於5mm。8.如權利要求1所述的阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板製作方法，其特徵在於，所述阻擋板的厚度為覆銅板厚度的40%120%。9.如權利要求1所述的阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板製作方法，其特徵在於，步驟2中，阻擋板的厚度為覆銅板厚度的40%，在步驟3中，若存在邊緣厚度不符合要求的部位，則增加該部位阻擋板的厚度。10.如權利要求8所述的阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板製作方法，其特徵在於，所述阻擋板的厚度為覆銅板厚度的80%95%。全文摘要本發明涉及一種阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板製作方法，包括如下步驟步驟1、確定阻擋方式提供數個預浸漬片，分別在其表面覆以銅箔，壓合製成覆銅板，然後分別測量覆銅板的邊緣厚度與中心厚度並進行比較，找出邊緣厚度不符合要求的部位，對不符合要求的部位設置阻擋，從而確定阻擋方式；步驟2、提供由耐熱片狀材料製成的具有一定厚度的阻擋板；步驟3、確定各阻擋板的厚度在預浸漬片表面覆以銅箔，並依步驟1確定的阻擋方式在預浸漬片邊緣相應放置阻擋板，形成阻擋單元，壓合製成覆銅板，然後分別測量覆銅板的邊緣厚度與中心厚度並進行比較，若存在邊緣厚度不符合要求的部位，則調整該部位阻擋板的厚度形成新的阻擋單元，然後重新依新阻擋單元壓合預浸漬片與銅箔，製成覆銅板，再分別測量覆銅板的邊緣厚度與中心厚度並進行比較，如此重複，直至邊緣厚度都符合要求，最終確定阻擋單元的各阻擋板厚度；步驟4、批量生產依步驟3確定的阻擋單元來壓合預浸漬片與銅箔，製成覆銅板。文檔編號B32B37/06GK101712224SQ200910110330公開日2010年5月26日申請日期2009年10月26日優先權日2009年10月26日發明者吳小連,楊宏,潘宏傑,邢益攀,鍾鍵偉申請人:廣東生益科技股份有限公司