電子部件用樹脂附著防止劑、包含其的電子構件及電子部件的製作方法
2023-11-09 18:34:32 1
專利名稱：電子部件用樹脂附著防止劑、包含其的電子構件及電子部件的製作方法
技術領域：
本發明涉及為了防止用於被覆電子部件的樹脂侵入和附著於目標以外的部分而在電子部件密封時用作預處理劑的電子部件用樹脂附著防止劑、包含該電子部件用樹脂附著防止劑的電子構件及電子部件。
背景技術：
一直以來，為了防溼和保護的目的，搭載於基板的電子部件元件的表面被以環氧樹脂等進行被覆。此外，此時如果環氧樹脂附著於電子部件的導線或電極，則會導致接觸不良或對焊接造成障礙，所以一直以來為了防止樹脂附著於導線和電極而塗布附著防止劑。作為附著防止劑，目前採用各種製品。例如，可例舉有機矽類的附著防止劑和氟類的附著防止劑。但是，有機矽類附著防止劑存在下述缺點不僅環氧樹脂等熱固性樹脂的附著防止性低，而且焊接特性差，殘留於導線的有機矽類附著防止劑可能會導致導電不良。與之相對，氟類附著防止劑的表面張力低，附著防止能力佳，且焊接特性也良好(參照專利文獻1等)。此外，附著防止劑在導線上的特性、即在金屬表面的特性受到注目，但最近的表面安裝型的電子部件元件不存在導線。對於這一點，氟類附著防止劑的表面張力低，所以在陶瓷封裝表面上也可發揮良好的附著防止能力。因此，氟類附著防止劑非常有效。另一方面，美國環境保護局(USEPA)於2003年3月公開了關於從包括野生動物和人的血液在內的各種環境檢出的全氟辛酸(PFOA)的安全性的預備風險調查報告書。報告書中，對於可能會產生PFOA的全氟烷基的碳數為8的化合物，指出了對機體和環境的影響。 而且，在2006年1月倡議氟樹脂製造商等參與減少PFOA及其類似物質以及它們的前體物質向環境中的排放和製品中的含量的計劃。在這裡，作為對象的結構可例舉以下所示的具有碳數為8的直鏈狀的全氟烷基的化合物等。CH2 = CH-COO- (CH2) 2_ (CF2) 8FCH2 = C (CH3) -COO- (CH2) 2_ (CF2) 8F專利文獻1 日本專利特開平07-018243號公報發明的概要在這樣的情況下，為了減少產生PFOA的可能性，可考使用縮短至全氟烷基的碳數在6以下的化合物作為替代品，具體為將所述式中的(CF2)8F替換為(CF2)6F或(CF2)4F等而得的化合物。但是，僅將碳數為8的直鏈狀的全氟烷基直接替換成碳數為6以下的基團時， 聚合物中的全氟烷基所產生的疏水性、疏油性等性能顯著下降。這被認為是由於(CF2)8F所具有的結晶性因碳數的減少而失去。本發明的目的在於提供包含具備由具有對機體和環境的影響少的多氟烷基等的不飽和化合物衍生的聚合單元的聚合物作為被膜成分、顯示出與以往的包含具備由具有碳數在8以上的直鏈狀全氟烷基的不飽和化合物衍生的聚合單元的聚合物的情況同等的樹脂附著防止性能的電子部件用樹脂附著防止劑、含有該樹脂附著防止劑的電子構件及電子部件。本發明人為了解決上述課題而認真研究後發現，通過選擇具有特定的含氟結構的化合物(聚合物)，即使不使用可能會產生PFOA的化合物，也可以獲得具有足夠的性能的電子部件用樹脂附著防止劑。S卩，本發明提供以下的電子部件用樹脂附著防止劑。本發明是在溶劑中包含具有由以下式(a)表示的化合物衍生的聚合單元的聚合物的電子部件用樹脂附著防止劑。CH2 = C(R1)-COO-Rf1 (a)式(a)中，R1為氫原子或甲基，Rf1為主鏈的碳數為2 5、含4個以上的氟原子、主鏈末端基團為CF3的多氟烷基
或多氟烷氧基烷基。上述聚合物中，較好是上述聚合單元的含量在50質量％以上。本發明中，較好是防止附著的樹脂為環氧樹脂。本發明提供在表面的至少一部分具有包含聚合物的被膜的電子構件，所述聚合物含有由以上式(a)表示的化合物衍生的聚合單元，還提供包含該電子構件的電子部件。本發明還可提供電子部件的製造方法，該方法包括下述工序在電子構件的表面的至少一部分塗布上述電子部件用樹脂附著劑，形成包含聚合物的被膜，所述聚合物含有由以上式(a)表示的化合物衍生的聚合單元，然後形成由密封用樹脂形成的被膜。本發明通過使用含有由以上式(a)確定的化合物衍生的聚合單元的聚合物，可提供使用具有對機體和環境的影響少的多氟烷基的不飽和化合物的同時、具有與以往的含有由具有碳數在8以上的直鏈狀全氟烷基的不飽和化合物衍生的聚合單元的聚合物同等的性能的電子部件用樹脂附著防止劑。實施發明的方式作為本發明的電子部件用樹脂附著防止劑(以下也稱「樹脂附著防止劑」)的必需成分的聚合物(以下也稱「本發明的聚合物」)具備由以下式(a)表示的化合物衍生的聚合單元。本說明書中，以式(a)表示的化合物也記作化合物(a)。以其他式表示的化合物也同樣表示記載。CH2 = C (R1) -COO-Rf1 (a)式(a)中，R1為氫原子或甲基，Rf1為主鏈的碳數為2 5、含4個以上的氟原子、主鏈末端基團為CF3的多氟烷基
或多氟烷氧基烷基。多氟烷基是指烷基的2個以上或全部的氫原子被氟原子取代而得的部分氟代或全氟代烷基。此外，多氟烷氧基烷基是指在上述多氟烷基中於1處以上的碳-碳原子間插入醚性氧原子而得的基團。上述Rf1為烷基的4個至全部的氫原子被氟原子取代而得的多氟烷基或多氟烷氧基焼基。Rf1的「主鏈的碳數」是指Rf1的基團中最長的碳原子鏈的碳原子數。以Rf1表示的多氟烷基或多氟烷氧基烷基可以是直鏈結構或分支結構中的任一種。作為主鏈的碳數為2 5的烷基，直鏈結構的基團可例舉乙基、正丙基、正丁基等，分支結構的基團可例舉異丙基、異丁基、仲丁基、叔丁基、新戊基、叔戊基、2，2-二異丙基乙基、異己基等。主鏈的碳數為2 5的烷氧基烷基是上述烷基中插入至少1個氧而得的基團，例如為具有至少1個甲氧基、乙氧基、丙氧基等碳數為1 3的烷氧基的烷基。對於Rf1，對滿足基團中具有1個以上的氟原子且末端具有CF3結構的條件的烷基或烷氧基烷基中的氟原子的取代位置等無特別限定。Rf1為全氟烷基的情況下，較好是主鏈的碳數為2 4的結構，特別好是2 3。Rf1為全氟烷氧基烷基的情況下，該烷氧基較好是所有的氫原子被氟原子取代而得的全氟烷氧基。由具有如上所述的結構的Rf1的化合物(a)衍生的聚合物具有作為樹脂附著防止劑的優良性能。在這裡，作為Rf1所不包含的結構，可例舉主鏈的碳數為6、氟原子數為9 的-(CH2)2-(CF2)4F和主鏈的碳數為2、氟原子數為3的-CH2-CF315採用具有這些基團來替代 Rf1的化合物時，由各化合物衍生的聚合物與本發明的聚合物相比，作為樹脂附著防止劑的性能均較差。其理由並不確定，但認為可能是多氟烷基的柔軟性隨主鏈碳數的增加而增加和表面自由能隨氟原子數的減少而上升等單獨或複合地產生了影響。Rf1可以是直鏈結構或分支結構中的任一種。但從增大Rf1的體積、提高聚合物的玻璃化溫度(Tg)和熔點(Tm)的觀點來看，較好是分支結構。特別好是分支部分存在於Rf1 基團的末端部分的情況。優選作為Rf1的結構可例舉以下的結構。-CH2-C2F5-CH(CF3)2-CH2CF (CF3) 2-CH(CF2CF3)2-CH (CH (CF3)2) 2-CH (CF (CF3)2) 2-CH2-CF (CF3) -OC3F7-CH2- (CF2) 2-CF (CF3) 2- (CH2) 2-CF (CF (CF3) 2) 2包含這樣的Rf1的優選的化合物(a)的具體例子示於表1，但化合物(a)並不限定於這些化合物。[表1]
權利要求
1.一種電子部件用樹脂附著防止劑，其特徵在於，在溶劑中至少包含含有由以下式 (a)表示的化合物衍生的聚合單元的聚合物；CH2 = C (R1) -COO-Rf1 式(a)式(a)中，R1為氫原子或甲基，Rf1為主鏈的碳數為2 5、含4個以上的氟原子、主鏈末端基團為CF3的多氟烷基或多氟烷氧基烷基。
2.如權利要求1所述的樹脂附著防止劑，其特徵在於，所述聚合物中的所述聚合單元的含量在50質量％以上。
3.如權利要求1或2所述的樹脂附著防止劑，其特徵在於，用於防止環氧樹脂的附著。
4.一種電子構件，其特徵在於，在表面的至少一部分具有包含聚合物的被膜，所述聚合物含有由以權利要求1所述的式(a)表示的化合物衍生的聚合單元。
5.一種電子部件，其特徵在於，包含權利要求4所述的電子構件。
全文摘要
本發明提供具備由具有對機體和環境的影響少的多氟烷基等的不飽和化合物衍生的聚合單元、顯示出與包含以往的由多氟烷基的碳數在8以上的不飽和化合物衍生的聚合物的情況同等的樹脂附著防止性能的電子部件用樹脂附著防止劑、電子構件及電子部件。一種電子部件用樹脂附著防止劑，在溶劑中至少包含含有由以下式(a)表示的化合物衍生的聚合單元的聚合物；CH2＝C(R1)-COO-Rf1 式(a)；式(a)中，R1為氫原子或甲基，Rf1為主鏈的碳數為2～5、含4個以上的氟原子、主鏈末端基團為CF3的多氟烷基或多氟烷氧基烷基。
文檔編號C08L33/16GK102264858SQ200980153149
公開日2011年11月30日 申請日期2009年12月22日 優先權日2009年1月7日
發明者平林涼, 渡邉邦夫, 石渡房惠, 簗瀨互一, 高木洋一 申請人:Agc清美化學股份有限公司