一種卡片封裝機的平衡受力浮臺裝置的製作方法

2023-11-09 01:49:12

專利名稱：一種卡片封裝機的平衡受力浮臺裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及ー種卡片封裝機的平衡受カ浮臺裝置。
背景技術：
目前現有卡片封裝機在晶片壓焊過程中，為保證晶片與卡片的貼合緊密，就必須保證焊頭和晶片以及軌道的平行，但因為銅焊頭在使用過程中的磨損以及卡片銑槽尺寸的變化，很難保證晶片受カ平衡並與卡片接觸緊密，造成晶片開膠，產生不合格產品
實用新型內容
為解決上述技術問題，本實用新型提供ー種結構簡單、使用方便的卡片封裝機的平衡受カ浮臺裝置。本實用新型的卡片封裝機的平衡受カ浮臺裝置，包括焊頭和晶片輸送軌道，所述焊頭的下方設置晶片輸送軌道，晶片輸送軌道上設有位於晶片下方的活動浮臺支撐塊，活動浮臺支撐塊的底部下墊耐高溫弾性件。與現有技術相比本實用新型的有益效果為本實用新型的卡片封裝機的平衡受力浮臺裝置結構簡單，通過在晶片輸送軌道上放置與晶片大小相同的活動浮臺支撐塊，在活動浮臺支撐塊的底部墊下墊耐高溫弾性件，使活動浮臺支撐塊在受カ不平衡時能調整角度，從而能夠保證晶片受カ平衡，使晶片與卡片緊密接觸，大大提高了生產效率，減少了產品不合格數量。

圖I是本實用新型實施例所述的ー種卡片封裝機的平衡受カ浮臺裝置的結構示意圖。圖中I、焊頭；2、晶片輸送軌道；3、活動浮臺支撐塊；4、耐高溫弾性件。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式
作進ー步詳細描述。以下實施例用於說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的範圍。如圖I所示，一種卡片封裝機的平衡受カ浮臺裝置，包括焊頭I和晶片輸送軌道2，所述焊頭I的下方設置晶片輸送軌道2，晶片輸送軌道2上設有位於晶片下方的活動浮臺支撐塊3，活動浮臺支撐塊3的底部下墊耐高溫弾性件4。本實用新型的卡片封裝機的平衡受カ浮臺裝置結構簡單，通過在晶片輸送軌道2上放置與晶片大小相同的活動浮臺支撐塊3，在活動浮臺支撐塊3的底部墊下墊耐高溫彈性件4，使活動浮臺支撐塊3在受カ不平衡時能調整角度，從而能夠保證晶片受カ平衡，使晶片與卡片緊密接觸，大大提高了生產效率，減少了產品不合格數量。[0012]以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應視為本實用新型的保護範圍。權利要求1.一種卡片封裝機的平衡受カ浮臺裝置，包括焊頭(I)和晶片輸送軌道(2)，其特徵在於所述焊頭(I)的下方設置晶片輸送軌道(2)，晶片輸送軌道(2)上設有位於晶片下方的活動浮臺支撐塊(3)，活動浮臺支撐塊(3)的底部下墊耐高溫弾性件(4)。
專利摘要本實用新型涉及一種卡片封裝機的平衡受力浮臺裝置，包括焊頭和晶片輸送軌道，所述焊頭的下方設置晶片輸送軌道，晶片輸送軌道上設有位於晶片下方的活動浮臺支撐塊，活動浮臺支撐塊的底部下墊耐高溫彈性件。本實用新型的卡片封裝機的平衡受力浮臺裝置結構簡單，通過在晶片輸送軌道上放置與晶片大小相同的活動浮臺支撐塊，在活動浮臺支撐塊的底部墊下墊耐高溫彈性件，使活動浮臺支撐塊在受力不平衡時能調整角度，從而能夠保證晶片受力平衡，使晶片與卡片緊密接觸，大大提高了生產效率，減少了產品不合格數量。
文檔編號B23K20/26GK202411655SQ20122000233
公開日2012年9月5日 申請日期2012年1月5日 優先權日2012年1月5日
發明者楊紅昌 申請人:奧特力合自動化技術(北京)有限公司