電磁發熱體、加熱溫控套件及控制電磁加熱器通斷的方法
2023-11-12 06:29:22 2
電磁發熱體、加熱溫控套件及控制電磁加熱器通斷的方法
【專利摘要】本發明公開了一種電磁發熱體、電磁加熱溫控套件及控制電磁加熱器通斷的方法。電磁發熱體包括發熱底部，發熱底部包括：導磁區域，其中部分導磁區域構成導磁環；半導磁區域，位於導磁環環繞包圍的區域內；溫控開關，設置在導磁環上，用於根據溫度控制半導磁區域內的磁場能產生感應電流或不能產生感應電流。滿足如下條件：且其中，SR為電磁加熱器的有效加熱面積，S1為導磁區域的面積，S2為半導磁區域的面積，且L1<L<L2，其中L為電磁加熱器的工作觸發點，L1、L2為小於1的常數。本發明在電磁發熱體的發熱底部上設置導磁區域、部分導磁區域包圍的半導磁區域及溫控開關，使發熱底部的有效發熱面積可隨發熱溫度變化而改變，以控制電磁加熱器繼續工作或停止工作。
【專利說明】電磁發熱體、加熱溫控套件及控制電磁加熱器通斷的方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電磁加熱【技術領域】，尤其涉及一種電磁發熱體、電磁加熱溫控套件及控制電磁加熱器通斷的方法。
【背景技術】
[0002]現有技術中，通常使用如下兩種電磁控溫方式:一、用電磁加熱器的感溫探頭直接接觸電磁發熱體的發熱底部，通過感溫探頭來控制電磁發熱體的溫度；二、通過微晶面板將熱量傳導到電磁加熱器上的熱敏電阻上，通過熱敏電阻來實現對電磁發熱體的溫度控制。對於第一種方式，由於感溫探頭上設置外殼，在電磁加熱的磁場中感溫探頭的外殼自身也會發熱，會影響溫度控制的準確性；對於第二種方式，熱量傳導需要一定的傳導時間，並且熱量在傳導時會有熱量損耗等因素影響溫度精度的控制。
[0003]綜上所述，現有技術中的兩種電磁控溫方式均不理想。
【發明內容】
[0004]本發明要解決的技術問題在於，提供一種改進的電磁發熱體、電磁加熱溫控套件及控制電磁加熱器通斷的方法。
[0005]本發明解決其技術問題所採用的技術方案是:提供一種電磁發熱體，包括用於與電磁加熱器配合加熱的發熱底部，發熱底部包括:
[0006]導磁區域，由導磁材料製成，其中至少有一部分導磁區域構成導磁環；
[0007]半導磁區域，由非導磁材料製成，半導磁區域位於導磁環環繞包圍的區域內；
[0008]溫控開關，設置在導磁環上，用於根據發熱底部的溫度與預定溫度閾值的比較結果連通或斷開導磁環，以控制半導磁區域內的磁場能產生感應電流或不能產生感應電流；
[0009]其中，導磁區域和半導磁區域的面積滿足如下條件:
[0010]
【權利要求】
1.一種電磁發熱體，包括用於與電磁加熱器配合加熱的發熱底部(100)，其特徵在於，所述發熱底部(100)包括: 導磁區域(120)，由導磁材料製成，其中至少有一部分所述導磁區域(120)構成導磁環(121)； 半導磁區域(110)，由非導磁材料製成，所述半導磁區域(110)位於所述導磁環(121)環繞包圍的區域內； 溫控開關(500)，設置在所述導磁環(121)上，用於根據發熱底部(100)的溫度與預定溫度閾值的比較結果連通或斷開所述導磁環(121)，以控制所述半導磁區域(110)內的磁場能產生感應電流或不能產生感應電流； 其中，所述導磁區域(120)和所述半導磁區域(110)的面積滿足如下條件:
2.根據權利要求1所述的電磁發熱體，其特徵在於，L1U/ 11且1^2>2 / 5。
3.根據權利要求1所述的`電磁發熱體，其特徵在於，所述導磁環(121)為圓環形，所述半導磁區域(110)為圓形。
4.根據權利要求1所述的電磁發熱體，其特徵在於，所述導磁環(121)和所述半導磁區域(110)均為圓環形；所述導磁區域(120)還包括設置在所述圓環形半導磁區域內的中心導磁區域(122)。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的電磁發熱體，其特徵在於，所述溫控開關(500)為雙金屬片溫控器或包含繼電器開關的溫控電路。
6.根據權利要求1至4中任一項所述的電磁發熱體，其特徵在於，所述預定溫度閾值的取值範圍為70°C~100°C。
7.一種利用如權利要求1至6中任一項所述電磁發熱體控制電磁加熱器通斷的方法，其特徵在於，包括: 51:電磁發熱體根據自身溫度變化而改變所述發熱底部(100)上的有效發熱面積； 52:電磁加熱器感測所述發熱底部(100)上的有效發熱面積； 53:電磁加熱器判斷所述有效發熱面積與所述電磁加熱器的有效加熱面積Sk的比值是否大於等於工作觸發點L，若是，則電磁加熱器繼續工作；若否，則電磁加熱器停止工作。
8.根據權利要求7所述的利用電磁發熱體控制電磁加熱器通斷的方法，其特徵在於，所述步驟SI中: 當所述電磁發熱體溫度小於等於預定溫度閾值時，導磁環(121)上的溫控開關(500)導通，半導磁區域(110)處於導磁狀態，所述有效發熱面積為導磁區域(120)的面積S1與所述半導磁區域(110)的面積S2之和； 當所述電磁發熱體溫度大於預定溫度閾值時，導磁環(121)上的溫控開關(500)斷開，半導磁區域(110)處於不導磁狀態，所述有效發熱面積為所述導磁區域(120)的面積Sp
9.根據權利要求8所述的利用電磁發熱體控制電磁加熱器通斷的方法，其特徵在於，所述預定溫度閾值的取值範圍為70°C~100°C。
10.一種電磁加熱溫控套件，其特徵在於，包括權利要求1至6中任一項所述的電磁發熱體和用於對所述電磁 發熱體電磁加熱的電磁加熱器。
【文檔編號】H05B6/02GK103561493SQ201310561965
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年11月12日 優先權日:2013年11月12日
【發明者】馮伯明 申請人:深圳拓邦股份有限公司