一種與耳機喇叭共存的手機天線的製作方法

2023-07-08 18:51:21

本實用新型涉及通訊設備領域，具體涉及一種與耳機喇叭共存的手機天線。

背景技術：

通信行業的飛速發展，智慧型手機早已普及，為了滿足用戶的審美要求，智慧型手機都是向著做大做薄的方向發展，同時對手機性能要求相對更高，這些苛刻的審美要求對天線設計都是不小的挑戰。

智慧型手機的功能越來越強大，對手機的聲音品質和天線性能都要求更高，聲音品質要求更大的音腔體積，天線同樣要求更大的可用空間，這就要求我們在狹小的空間內要設計出更好的手機性能，這個一直是困擾大家的重點難點問題。而目前設計都是採用耳機喇叭與天線分開設計，兩者都不互通。

技術實現要素：

本實用新型的目的是針對上述問題，提供一種與耳機喇叭共存的手機天線，將手機天線與耳機喇叭結合在一起，具有成本低，性能好，使用方便等優點。

本實用新型的技術方案是，一種與耳機喇叭共存的手機天線，其特徵在於：裝在耳機喇叭的喇叭本體內的喇叭表層鋼片設計成天線諧振片，喇叭本體下方引出喇叭電源線，喇叭表層鋼片上部設置天線饋點彈腳和天線地點彈腳，天線饋點彈腳通過連接線連接至手機主板，天線地點彈腳通過連接線連接至手機地。

進一步的，上述的與耳機喇叭共存的手機天線，還包括在喇叭表層鋼片疊加另一天線諧振片且該天線諧振片分別連接天線饋點彈腳和天線地點彈腳，喇叭表層鋼片和另一天線諧振片之間採用絕緣材料隔離。

進一步的，上述的與耳機喇叭共存的手機天線，所述的喇叭本體上部設有彈腳罩，天線饋點彈腳和天線地點彈腳裝在彈腳罩內。

進一步的，上述的與耳機喇叭共存的手機天線，天線饋點彈腳與手機主板的連接線、天線地點彈腳與手機地的連接線均為屏蔽線且從喇叭本體內和喇叭電源線通過同一絕緣套一起引出。

進一步的，上述的與耳機喇叭共存的手機天線，所述的耳機喇叭尺寸以18 mm X18mm為最優。

本實用新型的有益效果是，將手機天線與耳機喇叭完美結合在一起，具有成本低，性能好，使用方便等優點。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型的另一種結構示意圖。

圖3為實驗測定的回波損耗圖。

在圖中，1-天線饋點彈腳、2-天線地點彈腳、3-喇叭表層鋼片、4-喇叭本體、5-喇叭電源線、6-彈腳罩。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的結構特徵、技術手段以及所實現的目的及效果，以下結合實施例並配合附圖進行詳細說明。以下實施例用來說明，但不用來限制本實用新型的範圍。

實施例1：如圖1所示，一種與耳機喇叭共存的手機天線，裝在耳機喇叭的喇叭本體4內的喇叭表層鋼片3設計成天線諧振片，喇叭本體4下方引出喇叭電源線5，喇叭表層鋼片3的上部設置天線饋點彈腳1和天線地點彈腳2，天線饋點彈腳1通過連接線連接至手機主板，天線地點彈腳2通過連接線連接至手機地；所述的喇叭本體上部設有彈腳罩，天線饋點彈腳和天線地點彈腳裝在彈腳罩內；天線饋點彈腳1與手機主板的連接線、天線地點彈腳2與手機地的連接線均為屏蔽線，且從喇叭本體4內和喇叭電源線5通過同一絕緣套一起引出。通過天線諧振片來諧振天線頻點，手機主板輔助匹配調試來實現天線性能，如實現GPS天線，BT/WIFI(2.4Ghz)天線功能。耳機喇叭尺寸滿足18 mmX18mm較為適宜。

實施例2：如圖2所示，一種與耳機喇叭共存的手機天線，裝在耳機喇叭的喇叭本體4內的喇叭表層鋼片3設計成天線諧振片，喇叭表層鋼片3上疊加另一天線諧振片且該天線諧振片分別連接天線饋點彈腳1和天線地點彈腳2，喇叭表層鋼片3和另一天線諧振片之間採用絕緣材料隔離，喇叭本體4下方引出喇叭電源線5，喇叭表層鋼片3的上部設置天線饋點彈腳1和天線地點彈腳2，天線饋點彈腳1通過連接線連接至手機主板，天線地點彈腳2通過連接線連接至手機地，所述的喇叭本體4上部設有彈腳罩6，天線饋點彈腳1和天線地點彈腳2裝在彈腳罩6內；所述的喇叭本體上部設有彈腳罩，天線饋點彈腳和天線地點彈腳裝在彈腳罩內；天線饋點彈腳1與手機主板的連接線、天線地點彈腳2與手機地的連接線均為屏蔽線，且從喇叭本體4內和喇叭電源線5通過同一絕緣套一起引出。通過天線諧振片來諧振天線頻點，手機主板輔助匹配調試來實現天線性能，如實現GPS天線，BT/WIFI(2.4Ghz)天線功能。

按照上述方案設計的與耳機喇叭共存的手機天線，經過試驗來測定相應的回波損耗，實驗結果如圖3，這種共存式的天線性能好，集成度高。

以上所述僅為本實用新型的實施例，並非因此限制本實用新型的專利範圍。凡是利用本實用新型及附圖內容所作之結構、材料和用途的變換，均同理包括在本實用新型的專利保護範圍內。