一種鐵鎳合金引線框架版件的製作方法
2023-11-01 00:56:37 3
專利名稱：一種鐵鎳合金引線框架版件的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體電子元器件的製造技術領域，尤其指一種由鐵鎳合金材料 製成的引線框架分立器件製造技術。
技術背景隨著手機、掌上電腦、MP3、 MP4和iphone等數碼產品科技的快速發展，半導 體電子元器件日益小型化和微型化，由此迫使與之配套的引線框架也日趨小型化、薄 型化，其厚度一般只有0.1 0.2毫米。目前，傳統的引線框架基本上都由純銅製成， 而厚度的減薄使該類產品突現出強度不足的問題，這不但影響了半導體電子元器件的 實際使用，也使加工過程中的牽引力難以提高，圏材或圈帶原料傳動速度慢、生產效 率較低。為此，人們期盼發明一種由鐵鎳合金材料製成的用於小型或微型半導體電子 元器件製造的引線框架版件產品，以提高引線框架的基體強度，同時也利於提高加工 牽引力而增力口工效。 實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是克服現有同類產品存在的小型或微型銅質引線 框架強度低和加工製造效率不高的缺陷和不足，向社會提供一種由鐵鎳合金材料製成 的小型或微型《1線框架版件產品，以提高引線框架的基體強度，同時也利於提高製造 工效、降低成本。本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是鐵鎳合金引線框架版件由包含 引線框架的多個相同基本單元經兩側的邊帶沿軸向連續排列而成；所述引線框架設有 晶片島、中導腳和側導腳；所述每個基本單元設有呈縱向六排和橫向二列設置的十二 個引線框架，所述各個引線框架之間由縱向、橫向連接筋互相連接，其中位於上下側 邊的兩個引線框架分別與上下邊帶相連接；所述引線框架的中導腳和兩個側導腳端部 分別設有焊接區，所述三個焊接區呈並列設置。矩形空腔。本實用新型鐵鎳合金引線框架版件的每個基本單元由十二個引線框架構成，因此生產效率提高。又由於本實用新型引線框架的基材為鐵鎳合金，其拉伸強度要遠遠大 於銅質材料，故可以加大圈材、圈帶原料的牽引力以提高製造工效。產品封裝後，塑 料封料填充並包覆於晶片與所述兩個側導腳、中導腳和橫向連接筋之間的間隙內，將 晶片與引線框架基材牢固結合。本實用新型產品結構新穎、製造方便、防水防潮密封 性好，可以滿足小型或微型半導體電子元器件的引線框架生產所需，可廣泛適用於平 板電視、無線電話、碟片機、IT行業及數碼產品等元器件製造領域。
圖1是本實用新型引線框架版件結構示意圖。 圖2是本實用新型基本單元結構示意圖。 圖3是本實用新型構成基本單元的引線框架結構示意圖。
具體實施方式
如圖1至圖3所示的表面貼裝系列引線框架產品為例，本實用新型鐵鎳合金引線 框架版件由包含引線框架4的多個相同基本單元1經兩側的邊帶2沿軸向連續排列而 成；所述引線框架4設有晶片島6、中導腳5和兩個側導腳7;所述每個基本單元1 設有呈縱向六排和橫向二列設置的十二個引線框架4,各個引線框架4之間由縱向、 橫向連接筋3互相連接，其中位於上下側邊的兩個引線框架4分別與上下邊帶2相連 接。如圖3所示，所述引線框架4的中導腳5和兩個側導腳7端部分別設有焊接區8, 所述三個焊接區8呈並列設置；所述晶片島6是由所述兩個側導腳7內側與中導腳5 端部外側以及橫向連接筋3構成的矩形空腔。下面繼續結合附圖，簡述本實用新型產品的工作原理。根據封裝廠的設計要求， 在配備有對應模具的軋機中加工出合格的引線框架版件產品，由於本產品的每個基本 單元1由十二個引線框架4構成，因此生產效率提高。又由於本實用新型引線框架的 基材為鐵鎳合金，其拉伸強度要遠遠大於銅質材料，故可以加大圈材、圈帶原料的牽 引力以提高製造工效、降低成本。產品封裝後，塑料封料填充並包覆於晶片四周與所 述兩個側導腳7、中導腳5和橫向連接筋3之間的間隙內，從而將晶片與引線框架基 材牢固結合，完全可以滿足小型或微型半導體電子元器件正常工作所需。
權利要求1、一種鐵鎳合金引線框架版件，由包含引線框架的多個相同基本單元經兩側的邊帶沿軸向連續排列而成；所述引線框架設有晶片島、中導腳和側導腳；其特徵在於所述每個基本單元設有呈縱向六排和橫向二列設置的十二個引線框架，所述各個引線框架之間由縱向、橫向連接筋互相連接，其中位於上下側邊的兩個引線框架分別與上下邊帶相連接；所述引線框架的中導腳和兩個側導腳端部分別設有焊接區，所述三個焊接區呈並列設置。
2、如權利要求1所述鐵鎳合金引線框架版件，其特徵在於所述晶片島是由所 述兩個側導腳內側與中導腳端部外側以及^黃向連接筋構成的矩形空腔。
專利摘要本實用新型公開了一種引線框架版件產品技術，克服了現有銅質產品強度低和加工製造效率不高的缺陷。它由包含引線框架的多個相同基本單元經兩側的邊帶沿軸向連續排列而成；所述引線框架設有晶片島、中導腳和側導腳；所述每個基本單元設有呈縱向六排和橫向二列設置的十二個引線框架，所述各個引線框架之間由縱向、橫向連接筋互相連接，其中位於上下側邊的兩個引線框架分別與上下邊帶相連接；所述引線框架的中導腳和兩個側導腳端部分別設有焊接區，所述三個焊接區呈並列設置。所述晶片島是由所述兩個側導腳內側與中導腳端部外側以及橫向連接筋構成的矩形空腔。本產品結構新穎、製造方便、防水防潮密封性好，可以滿足小型或微型引線框架生產所需。
文檔編號H01L23/495GK201219106SQ200820153819
公開日2009年4月8日 申請日期2008年10月7日 優先權日2008年10月7日
發明者商巖冰, 朱敦友, 陳孝龍 申請人:寧波華龍電子股份有限公司